2020年集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃2020年3月

目 錄一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 31、市場(chǎng)容量 32、供需情況 5（1）中國(guó)市場(chǎng)供不應(yīng)求 5（2）國(guó)際形勢(shì)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代加速 53、競(jìng)爭(zhēng)格局 6二、未來(lái)發(fā)展策略 6三、2020年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃 71、快速響應(yīng)市場(chǎng)，積極搶抓訂單 72、重視技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展；確保已投項(xiàng)目達(dá)標(biāo)、持續(xù)合理投入 7

集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)1、市場(chǎng)容量（1）全球市場(chǎng)近年在以5G、汽車電子、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，從2013年到2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從3,056億美元迅速提升至4,688億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8.93%。（2）我國(guó)市場(chǎng)隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，衍生出了巨大的半導(dǎo)體器件需求。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，從2013年到2018年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2,509億元擴(kuò)大至6,532億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為21.09%，快于全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7,562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3,063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%；制造業(yè)銷售額為2,149.1億元，同比增長(zhǎng)18.2%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2,349.7億元，同比增長(zhǎng)7.1%。隨著“芯片國(guó)產(chǎn)化”浪潮的席卷，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入以中國(guó)為主要擴(kuò)張區(qū)的第三次國(guó)際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告，目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2017年～2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。位于中國(guó)的新建晶圓廠數(shù)量于2018年達(dá)到高峰，共13座晶圓廠加入營(yíng)運(yùn)，其中多數(shù)為晶圓代工廠。隨著國(guó)內(nèi)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，后續(xù)數(shù)年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)增速將一直高于產(chǎn)業(yè)平均水平。（3）5G帶來(lái)的持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力隨著各國(guó)運(yùn)營(yíng)商加快5G部署，各手機(jī)廠商加快推出適用5G的終端，5G技術(shù)有望在2020年開(kāi)始在全球范圍內(nèi)規(guī)模化商用。每一代通信技術(shù)的升級(jí)都將會(huì)帶來(lái)更快的網(wǎng)絡(luò)速度和更好的使用體驗(yàn)，更多的手機(jī)應(yīng)用形態(tài)有望在新一代通信技術(shù)支持下誕生，新技術(shù)切換的前幾年手機(jī)往往有相對(duì)較高的銷量增長(zhǎng)。2019年是我國(guó)5G元年，但網(wǎng)絡(luò)覆蓋不完善、終端數(shù)量較少、終端價(jià)格昂貴，隨著網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的逐漸完善、終端機(jī)型數(shù)量增加和價(jià)格下降，2020年將可能迎來(lái)5G消費(fèi)的爆發(fā)。另一方面，5G手機(jī)中半導(dǎo)體消費(fèi)量將高于4G手機(jī)。因?yàn)樾盘?hào)頻譜增加，5G手機(jī)中的射頻前端、天線和功率放大器價(jià)值量將會(huì)有顯著提升。同時(shí)伴隨高速網(wǎng)絡(luò)下載大容量文件的需要，5G手機(jī)的閃存用量將比4G手機(jī)顯著增長(zhǎng)。此外，5G時(shí)代會(huì)有海量設(shè)備的接入，有望帶動(dòng)各種智能終端內(nèi)處理器、模擬芯片和傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的用量提升，從而帶動(dòng)下游封裝環(huán)節(jié)的需求增長(zhǎng)。（4）汽車電子的廣闊市場(chǎng)隨著消費(fèi)者對(duì)汽車智能化、電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化要求逐步提高，計(jì)算機(jī)、通信、控制、微電子、電子傳感器等技術(shù)融入汽車產(chǎn)業(yè)，使汽車由傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品向高新技術(shù)產(chǎn)品演進(jìn)。另一方面，汽車新能源化引起的動(dòng)力系統(tǒng)的電氣化及驅(qū)動(dòng)方式的變化為汽車電子產(chǎn)品發(fā)展帶來(lái)重大機(jī)遇。汽車電子市場(chǎng)將是近年來(lái)發(fā)展最快的集成電路芯片應(yīng)用的市場(chǎng)之一。根據(jù)蓋世汽車研究院預(yù)測(cè)，2017年-2022年我國(guó)汽車電子市場(chǎng)將以10.6%速度增長(zhǎng)，增速超過(guò)全球，2020年我國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)8,000億元。2、供需情況（1）中國(guó)市場(chǎng)供不應(yīng)求中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求，進(jìn)口依賴依然明顯。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2018年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自給率約為15%。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，僅半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額從2015年起已連續(xù)四年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，不斷擴(kuò)大的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率過(guò)低，進(jìn)口替代的空間巨大。（2）國(guó)際形勢(shì)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代加速近年來(lái)各類國(guó)際事件使得我國(guó)認(rèn)識(shí)到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性，進(jìn)一步推動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。2018年3月22日，特朗普簽署總統(tǒng)備忘錄，中美貿(mào)易戰(zhàn)拉開(kāi)序幕。自此美國(guó)反復(fù)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)禁運(yùn)、加征關(guān)稅、限制我國(guó)企業(yè)在美投資及開(kāi)展業(yè)務(wù)。2019年8月以來(lái)，日本取消對(duì)韓出口白名單。日本在光刻膠、氫氟酸及聚酰亞胺市場(chǎng)占據(jù)90%份額，長(zhǎng)期會(huì)影響韓國(guó)半導(dǎo)體廠商的經(jīng)營(yíng)規(guī)劃。盡管目前中美貿(mào)易戰(zhàn)有所緩和，但接踵而至的國(guó)際事件使得業(yè)界認(rèn)識(shí)到國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平直接關(guān)系到中國(guó)集成電路水平的提高和國(guó)家信息安全，盡快實(shí)現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。以華為、中興為代表的廠商正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。3、競(jìng)爭(zhēng)格局封測(cè)行業(yè)具備資本密集、技術(shù)更新快的特點(diǎn)，規(guī)模及資本優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。隨著近年來(lái)同行業(yè)公司通過(guò)并購(gòu)整合、資本運(yùn)作不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，封測(cè)行業(yè)集中度顯著提升。根據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年，全球半導(dǎo)體封測(cè)前5大廠商市場(chǎng)占有率達(dá)到65.80%，前10大廠商市場(chǎng)占有率達(dá)到81.00%。綜上所述，集成電路行業(yè)容量巨大，在5G、汽車電子、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的帶動(dòng)下，市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)；中國(guó)市場(chǎng)供不應(yīng)求，急需發(fā)展自己的產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)，受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，中興、華為相繼成為美國(guó)打壓的目標(biāo)，這進(jìn)一步突出了集成電路行業(yè)的重要性和戰(zhàn)略意義；2019年以來(lái)，集成電路國(guó)產(chǎn)替代步伐明顯加快，國(guó)產(chǎn)化需求大大提升，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)訂單也顯著增加。二、未來(lái)發(fā)展策略公司將緊跟市場(chǎng)與客戶需求，注重質(zhì)量，加快發(fā)展，繼續(xù)做大做強(qiáng)，堅(jiān)持科技創(chuàng)新的發(fā)展理念，引進(jìn)國(guó)內(nèi)外高層次人才，不斷推出滿足市場(chǎng)需求、高科技、高附加值的產(chǎn)品，使公司產(chǎn)品技術(shù)始終保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流水平；堅(jiān)持“以人為本、產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)、傳承文明、追求高遠(yuǎn)”的企業(yè)使命，始終以為股東、為客戶、為員工、為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值為己任，促進(jìn)公司與社會(huì)的和諧發(fā)展。公司將抓住目前集成電路發(fā)展的大好時(shí)機(jī)，利用國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)的高度重視和強(qiáng)力扶持，積極承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)等項(xiàng)目，在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用、知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面取得重大突破和創(chuàng)新，力爭(zhēng)成為世界級(jí)封測(cè)企業(yè)，努力使排名不斷向前。三、2020年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃1、快速響應(yīng)市場(chǎng)，積極搶抓訂單加快市場(chǎng)開(kāi)拓和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，確保市占率不斷提高。歐美市場(chǎng)，在繼續(xù)保持現(xiàn)有封裝業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，一方面和客戶繼續(xù)開(kāi)展技術(shù)研發(fā)，在功率封裝技術(shù)上保持領(lǐng)先，另一方面將在WLCSP、FCCSP等產(chǎn)品上有可期待的突破；專職團(tuán)隊(duì)推廣存儲(chǔ)、Fan-Out以及LCDDriver產(chǎn)品線，充分體現(xiàn)產(chǎn)品先進(jìn)性和產(chǎn)品價(jià)值，為今后成長(zhǎng)打下基礎(chǔ)；夯實(shí)公司在國(guó)產(chǎn)CPU客戶領(lǐng)先供應(yīng)鏈的地位；抓住市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)，加大技術(shù)行銷、深度挖掘5G、