用戶手冊1-3tl5728f evm開發(fā)板硬件說明書

，創(chuàng)龍·嵌入式解決方案，TL5728F- 開發(fā)板硬件說明Draft1.初始版本技術

處理 QSPI 硬件加密電源接口和撥碼開 JTAG仿真器接 XilinxFPGA器接 FPGAXACD接 FPGAPOMD接 FPGAExPORT拓展 SFP接 FMC接 BANK電壓配置接 LCD觸摸屏接 LED指示 按 串 BOOTSET啟動選擇開 MicroSD接 拓展IO信 底板底板B2B連接 RTC USBOTG/USBHUB接 25RGMII千兆以太網(wǎng) 26OUT接 CAN總線接 SATA接 散熱風扇接 技術30輸入拓展口（V- 幫 技術處理TISitaraAM5728（DSPC66x+ARMCortex-A15）+XilinxArtix-7圖技術2XilinxArtix-7FPGA圖技術板ARM端和FPGA端RAM均采用工業(yè)級低功耗DDR3，大小1/2GByte、512MByte/1GByte可選；FPGA2DDR3，ARM5DDR3（正面三片，背面兩片），ECC校驗作用，不計入內(nèi)存大??；硬件如下圖：圖圖QSPI技術圖硬件加密板采用高安全性的加密ATAES132A，為串行電子可擦寫和可編程只讀器（EEPROM）提供了驗證和的非易失性性能。圖技術電源接口和撥碼開關12V3A直流電源供電，CON2為電源接口，SW1為電源撥碼開關，硬件及原理圖JTAG仿JTAG仿真器7技術圖圖XilinxFPGA器接圖技術圖FPGAXADCFPGAXADC接口，12bit1個溫度傳感器輸入接口，量程1.0Vp-p，支持1MHz帶寬，硬件及各引腳定義如下圖：圖圖圖技術FPGAPMOD圖圖FPGAExPORT拓展圖技術圖SFP開發(fā)板引出CON21、CON22SFP接口，傳輸速率可高達5Gbit/s，可接SFP光口模塊或SFP電口模塊。硬件及引腳定義如下圖：圖技術圖FMC接LPC圖技術圖BANK3.3V和USER_VOL三種，J2為FPGABANK15/16和FMC的電壓選擇跟外部用戶電壓輸入 過3.3V，硬件及引腳定義如下圖：圖技術圖LCD觸摸屏接開發(fā)板總共引出觸摸屏接口，40pin0.5mm間距使用FFC排線座其中CON11為LCD電阻觸摸屏接口，CON12LCD電容觸摸屏接口。LCDLCD所用全圖技術圖LED指示3ARMLED3、LED4、LED53FPGA端用戶可編程指示燈LED6、LED7、LED8，原理圖如下：28ARM技術圖30FPGA技術圖6LED燈：1個電源指示燈（LED6）、1FPGADONE燈（LED5）ARM用戶指示燈（LED1、LED2）、2FPGA用戶指示燈（LED3、LED4）圖1717按鍵23技術33圖圖圖36熱復位按鍵技術圖串開發(fā)板上共引出了5路串CON4CON5CON6CON7CON19。其中CON4由UART3通過CH340T轉成MicroUSB接口；CON5由UART9通過白色排針端子引出LVCMOS電平串口；CON6由UART1通過SP3232EEY-L/TR串口電平轉換轉換為RS2329DB9接口；CON7UART10RS4853位接線端子；FPGA端CON19由UART3通過CH340T轉成MicroUSB接口；38USBto圖技術40LVCMOS圖42技術圖44圖BOOTSET啟動選擇技術動選擇開關，SW3為FPGA端2位啟動選擇開關，詳情如下圖所示：圖47ARM技術48FPGAMicroSD圖技術圖IO 51GPMC/QSPI拓展信號技術圖 技術圖B2B連接開發(fā)板使用底板+板設計模式，通過2x180pin高速B2B公座連接器，2x180pin高速B2B母座連接器，間距0.5mm，合高5mm，共720pin，其中底板CON0C和CON0D圖RTC技術圖圖USB傳輸速度高達480Mbps。CON15USB3.0接口，理論速度5.0Gbps，可以接USB頭、USB鍵盤、USB鼠標、UUSB技術58USB3.0圖60MicroUSB2.0技術圖RGMII千兆以太網(wǎng)RGMIICON13CON14KSZ9031RNXIA網(wǎng)絡，可自適應10/100/1000M網(wǎng)絡，RJ45連接頭內(nèi)部已經(jīng)包含了耦合線圈，因此不必圖OUT開發(fā)板配有2路晰度輸出接口，包括ARM端的OUT（CON17）和FPGA端的FPGA （CON24），支持1080p，引腳定義如下圖：技術圖 圖65技術圖CAN總線開發(fā)板搭載有一個CAN總線接口CAN1。CON8為對應接線端子，使用式ISO1050CAN圖技術圖SATA圖圖圖散熱風扇接技術圖圖30輸入拓展口（V-開發(fā)板CON18接口為輸入拓展口，以48pin的歐式端子公