METALDOME簡要技術(shù)介紹

東莞市鉅欣電子有限公司METALDOME簡要工藝技術(shù)介紹Http://.METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第1頁!產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖Http://.METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第2頁!METALDOME產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)建議Http://.METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第3頁!材料選用－－覆蓋層（PET)

覆蓋層：材質(zhì)透明PET，基材厚度可選0.025/0.050,常用為0.025。單面背膠，上膠厚度為0.015~0.018，其膠性為亞克力油性膠水，粘著力大于800g/inch。常用牌號為ELT25(透明0.025),因其薄故手感感觸靈敏，顏色透明可觀其下FPC焊盤的貼合偏位與彈片本身之形狀。METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第4頁!材料選用－－LGF（PC&TPU)導(dǎo)光膜：導(dǎo)光膜材質(zhì)分兩種，其一是高透光率（97%以上）的PC片，厚度為0.1&0.125，有一定鋼性；另一種為光學(xué)印刷級TPU,厚度均選0.15，手感柔軟，有利用DOME的手感發(fā)揮，但導(dǎo)光效果相比前者略顯遜色。通過在材料表面的工藝加工（目前我司非常成熟的工藝有熱壓、印刷，光線布局根據(jù)客戶機(jī)種而定），將LED燈光均勻引導(dǎo)到按鍵透光處。

METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第5頁!材料選用－－DOME（1）DOME：材料為不銹鋼SUS301牌號，厚度以0.055&0.060為主，硬度一般在490HV到550HV之間。因其要求做到薄而特硬的性能要求，目前能做到好的只有日本的東洋與JCM以及歐洲的ZAPP，韓國廠商也有在生產(chǎn)，但穩(wěn)定性相差甚遠(yuǎn)。經(jīng)過模具（超深冷加工處理、材質(zhì)為鎢鋼G5&G7、光學(xué)研磨加工）大概5~7道工序沖壓成形，通過外觀檢測與性能（荷重、手感、行程）的測試，合格后清洗包裝即為成品。METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第6頁!材料選用－－DOME（3）

可靠性試用中壽命要求因彈片的形狀而各有不一，就圓形彈片來講，一般過100萬次沒問題，腰圓彈片4MM過50萬次，腰圓5MM過80萬次。測試條件以彈片本身的2倍力度來快速打擊（200次/min），打擊測試頭的材質(zhì)為鋁質(zhì)，規(guī)格直徑為平頭取彈片直徑的40%。鉅欣公司在模具設(shè)計(jì)上采用全真圓一次性下料，沒有俗稱的二次下料出現(xiàn)的小耳朵，讓按壓過程中應(yīng)力均勻分布。故彈片壽命大大增加，圓形可以做到400萬次與腰圓做到100萬次，無破裂與荷重手感衰退。目前主要手機(jī)彈片的生產(chǎn)集中在三大區(qū)域：亞洲，歐洲和美國。亞洲的代表廠商是日本Fuji，韓國的FTK&KIE、臺(tái)灣的FSD&沖壓和大陸的鉅欣為后起之秀；歐洲目前只有法國的Niatic在生產(chǎn)。中國目前的技術(shù)水平已經(jīng)和國外在仲伯之間，再加上相對低廉的費(fèi)用和稅收優(yōu)惠，已經(jīng)成為世界手機(jī)的首選。

METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第7頁!組裝工藝－－和PCB板的組裝1.組裝工站,組裝需在PCB貼片完后再來貼DOME，因?yàn)镻ET能過的最高溫為85度。2.組裝前需對PCB表面做清潔處理(建議用去漬水擦拭也叫白電油)。3.撕取DOME時(shí)操作人員必須帶手指套，必須保持環(huán)境的清潔。4.建議借助簡單治具來對位已保證產(chǎn)品貼合不偏位。METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第8頁!組裝工藝－－按鍵①最好設(shè)計(jì)采用“P+R”的組合方式，對于聲音會(huì)有緩沖作用且手感會(huì)比較好。②按鍵跟DOME的接觸導(dǎo)柱建議用圓形，大小匹配建議4mm彈片配1.8mm導(dǎo)柱，5mm彈片配2.0mm導(dǎo)柱，高度建議不要過高，否則會(huì)在按壓時(shí)有晃動(dòng)感覺且有可能引起“連動(dòng)“（如果高度一定要高可參考NOKIA手機(jī)方向鍵的設(shè)計(jì)方式中間跟旁邊的按鍵是分開的只有硅膠是一個(gè)整體，且中間觸點(diǎn)設(shè)計(jì)比旁邊設(shè)計(jì)低一些，這樣可避免因?yàn)樾谐虇栴}造成的“連動(dòng)”）。

③硅膠硬度建議70度以上，防止聲音過大。METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第9頁!見另外模板METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第10頁!工藝流程－－鉅欣

見附件（采用全料帶方式工藝，極大化的做到自動(dòng)化程度）METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第11頁!材料選用－－間片（PET)間片：材質(zhì)白色PET，基材厚度可選0.025/0.036/0.050,常用為0.050。單面背膠，上膠厚度為0.022~0.028，其膠性為亞克力油性膠水，粘著力大于1200g/inch。常用牌號為ELW50(白色0.050),因有一定厚度，在重復(fù)撕貼會(huì)更安全。顏色白色有一定的反光效果，可以使LED燈光折返到按鍵面。METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第12頁!材料選用－－銀漿銀漿：

63%的純度為99.9%的一號白銀，利用納米微研技術(shù)到0.003~0.005的直徑粉粒狀，捏合有機(jī)樹脂與溶劑、助劑添加劑而成，憑借良好的導(dǎo)通性（1歐姆以內(nèi)）與附著性，通過絲印技術(shù)印制在DOME覆蓋層之上，借由接地耳朵的反折與接地銅箔接觸而形成導(dǎo)通，從而起到導(dǎo)靜電的屏蔽效果。材料選用－－間片（PET)材料選用－－間片（PET)METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第13頁!材料選用－－DOME（2）手機(jī)彈片目前全部使用圓形和腰圓（或稱橢圓形），最常用直徑為4mm和5mm.也有2.5mm,3mm,4.5mm的。常用力度為130gf,160gf,180gf.200gf(gf:克力)。根據(jù)彈片中心是否有帶凹點(diǎn)/凸點(diǎn)(英文名:dimple)分為帶點(diǎn)以及不帶點(diǎn),在2007年里，鉅欣公司開發(fā)研究并取得專利的5個(gè)下凸點(diǎn)規(guī)格得以面世，為客戶解決因終端用戶使用過程中的灰塵進(jìn)入而出現(xiàn)的導(dǎo)通不良，同時(shí)也改善了客戶組裝與結(jié)構(gòu)配合中出現(xiàn)的輕微偏位而造成的手感不良。METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第14頁!材料選用－－DOME（4）常用彈片規(guī)格表鉅欣專利產(chǎn)品（金屬彈片）介紹見另外模板METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第15頁!組裝工藝－－PCB①必須是采用“金手指”焊盤的設(shè)計(jì)方式。②焊盤外徑建議比彈片外徑大0.5mm(4mm的配4.5mm，5mm的配5.5mm)，建議焊盤內(nèi)徑做到1.5-2mm，中間絕緣區(qū)域?yàn)?.0mm外徑為2.0-2.5mm。③建議接觸區(qū)域用沉銅方式處理可大大節(jié)省成本，因?yàn)槿绻兘鸷穸炔粔虼笤诟鷱椘Σ吝^程中可能導(dǎo)致鍍層的脫落而引起導(dǎo)通不良，但是要是厚度大的話成本會(huì)相應(yīng)增加，沉銅處理的就可增加厚度但是成本不會(huì)大幅增加(關(guān)于此點(diǎn)可跟PCB廠家具體了解)。METALDOME簡要技術(shù)介紹共18頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第16頁!組裝工藝--DOME一：設(shè)計(jì)時(shí)注意彈片跟彈片之間以及彈片跟機(jī)構(gòu)孔或者外形之間間隙最好留到0.5mm以上，以防止可能在使用過程中灰塵進(jìn)入導(dǎo)致的導(dǎo)通不良?？肆σ蟾鶕?jù)不同地區(qū)的客戶來選擇，大致為亞洲地區(qū)建議160g,歐洲地區(qū)建議180g，而全鍵盤按鍵則建議采用更低荷