芯海轉(zhuǎn)債全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè) 20220720 民生證券

本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告1?轉(zhuǎn)債基本情況分析：芯海轉(zhuǎn)債發(fā)行規(guī)模?轉(zhuǎn)債基本情況分析：芯海轉(zhuǎn)債發(fā)行規(guī)模4.10億元，債項(xiàng)與主體評(píng)級(jí)為A+/A+級(jí)；轉(zhuǎn)股價(jià)56.00元，截至2022年7月19日轉(zhuǎn)股價(jià)值96.66元；發(fā)行期限為6年，各年票息的算術(shù)平均值為1.58元，到期補(bǔ)償利率15%，屬于新發(fā)行轉(zhuǎn)債較高水平。按2022年7月19日6年期A+級(jí)中債企業(yè)到期收益率8.76%的貼現(xiàn)率計(jì)算，債底為76.06元，純債價(jià)值較低。其他博弈條款均為市場(chǎng)化條款，若全部轉(zhuǎn)股對(duì)總股本的攤薄壓力為5.24%，對(duì)流通股本的攤薄壓力為9.96%，對(duì)現(xiàn)有股本有一定的攤薄壓力。截至2022年7月19日，公司前三大股東盧國(guó)建、深圳市海聯(lián)智合咨詢顧問(wèn)合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳市遠(yuǎn)致創(chuàng)業(yè)投資有限公司分別持有占總股本28.01%、16.54%、2.76%的股份，前十大股東合計(jì)持股比例為59.98%，根據(jù)現(xiàn)階段市場(chǎng)打新收益與環(huán)境來(lái)預(yù)測(cè)，首日配售規(guī)模預(yù)計(jì)在75%左右。剩余網(wǎng)上申購(gòu)新債規(guī)模為1.03億元，因單戶申購(gòu)上限為100萬(wàn)元，假設(shè)網(wǎng)上申購(gòu)賬戶數(shù)量介于1150-1250萬(wàn)戶，預(yù)計(jì)中簽率在0.0008%-0.0009%左右。?申購(gòu)價(jià)值分析：公司所處行業(yè)為集成電路(申萬(wàn)三級(jí))，從估值角度來(lái)看，截至2022年7月19日收盤，公司PE(TTM)為76倍，在收入相近的10家同業(yè)企業(yè)中處于較高水平，市值75.50億元，處于同業(yè)一般水平。截至2022年7月19日，公司今年以來(lái)正股下跌39.00%，同期行業(yè)指數(shù)(申萬(wàn)一級(jí))下跌27.98%，萬(wàn)得全A下跌11.46%，上市以來(lái)年化波動(dòng)率為64.43%，股價(jià)彈性較大。公司目前股權(quán)質(zhì)押比例為0.00%，不存在股權(quán)質(zhì)押風(fēng)險(xiǎn)。海轉(zhuǎn)債上市首日35%的溢價(jià)，預(yù)計(jì)上市價(jià)格為128元左右，建議積極參與新債?公司經(jīng)營(yíng)情況分析：2022年1-3月公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.49億元，較上年同期增加43.76%，營(yíng)業(yè)成本0.84億元，較上年同期增長(zhǎng)47.41%。公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.01億元，同比增加134.57%，實(shí)現(xiàn)銷售毛利率43.59%，同比下降1.40pct，實(shí)現(xiàn)銷售凈利率0.61%，同比上升3.40pct。全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)：1)人才優(yōu)勢(shì)帶來(lái)先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。核心技術(shù)人員在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有接近十年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，且研究團(tuán)隊(duì)形成了了合理的梯隊(duì)結(jié)構(gòu)，保證了管理的科學(xué)性和有效性。2)公司具備高端產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。自成立以來(lái)，公司以其核心技術(shù)打造了一系列高精度、高可靠性以及高集成度的產(chǎn)品。3)公司相較于競(jìng)爭(zhēng)者有本土化優(yōu)勢(shì)。相對(duì)于海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司一方面更加貼近、了解本土市場(chǎng)，能夠快速響應(yīng)客戶需求，予以充分的服務(wù)支持。?風(fēng)險(xiǎn)提示：1)發(fā)行可轉(zhuǎn)債到期不能轉(zhuǎn)股的風(fēng)險(xiǎn)；2)攤薄每股收益和凈資產(chǎn)收益率的風(fēng)險(xiǎn)；3)信用評(píng)級(jí)變化的風(fēng)險(xiǎn)；4)正股波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。師相關(guān)研究纖”產(chǎn)業(yè)鏈一體化龍頭-2022/07/19生產(chǎn)龍頭企業(yè)-2022/07/19/07/19工設(shè)備龍頭企業(yè)-2022/07/18債凈流出，短久期信用利差收窄-2022/07/17鳴S030001債打新系列芯海轉(zhuǎn)債：全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)2022年07月20日固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告21芯海轉(zhuǎn)債基本條款與申購(gòu)價(jià)值分析 31.1轉(zhuǎn)債基本條款 3簽率分析 3 42芯?？萍蓟久娣治?52.1所處行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈分析 52.2股權(quán)結(jié)構(gòu)分析 82.3公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 82.4同業(yè)比較與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 93募投項(xiàng)目分析 114風(fēng)險(xiǎn)提示 12插圖目錄 13表格目錄 13固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告31芯海轉(zhuǎn)債基本條款與申購(gòu)價(jià)值分析1.1轉(zhuǎn)債基本條款芯海轉(zhuǎn)債發(fā)行規(guī)模4.10億元，債項(xiàng)與主體評(píng)級(jí)為A+/A+級(jí)；轉(zhuǎn)股價(jià)56.00元，截至2022年7月19日轉(zhuǎn)股價(jià)值96.66元；發(fā)行期限為6年，各年票息的算術(shù)平均值為1.58元，到期補(bǔ)償利率15%，屬于新發(fā)行轉(zhuǎn)債較高水平。按2022年7月19日6年期A+級(jí)中債企業(yè)到期收益率8.76%的貼現(xiàn)率計(jì)算，債底為76.06元，純債價(jià)值較低。其他博弈條款均為市場(chǎng)化條款，若全部轉(zhuǎn)股對(duì)總股本的攤薄壓力為5.24%，對(duì)流通股本的攤薄壓力為9.96%，對(duì)現(xiàn)有股本有一定的攤薄壓力。表1：芯海轉(zhuǎn)債發(fā)行要素表債債券代碼118015.SH債券簡(jiǎn)稱芯海轉(zhuǎn)債公司代碼5.SH公公司名稱科技債項(xiàng)/主體評(píng)級(jí)A+/A+發(fā)行額發(fā)行額.10億元期限(年)率0%、0.70%、1.20%、1.80%、2.40%、3.00%預(yù)計(jì)發(fā)行/起息日期2022-07-21轉(zhuǎn)股起始日期轉(zhuǎn)股起始日期轉(zhuǎn)股價(jià)贖回條款贖回條款補(bǔ)償條款原始股東股權(quán)登記日原始股東股權(quán)登記日2022-07-20網(wǎng)上申購(gòu)及配售日期2022-07-21申購(gòu)代碼/申購(gòu)代碼/配售代碼718595/726595承銷商天風(fēng)證券d1.2中簽率分析截至2022年7月19日，公司前三大股東盧國(guó)建、深圳市海聯(lián)智合咨詢顧問(wèn)合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳市遠(yuǎn)致創(chuàng)業(yè)投資有限公司分別持有占總股本28.01%、16.54%、2.76%的股份，前十大股東合計(jì)持股比例為59.98%，根據(jù)現(xiàn)階段市場(chǎng)打新收益與環(huán)境來(lái)預(yù)測(cè)，首日配售規(guī)模預(yù)計(jì)在75%左右。剩余網(wǎng)上申購(gòu)新債規(guī)模為1.03億元，因單戶申購(gòu)上限為100萬(wàn)元，假設(shè)網(wǎng)上申購(gòu)賬戶數(shù)量介于1150-1250萬(wàn)戶，預(yù)計(jì)中簽率在0.0008%-0.0009%左右。固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告41.3申購(gòu)價(jià)值分析公司所處行業(yè)為集成電路(申萬(wàn)三級(jí))，從估值角度來(lái)看，截至2022年7月19日收盤，公司PE(TTM)為76倍，在收入相近的10家同業(yè)企業(yè)中處于較高水來(lái)正股下跌39.00%，同期行業(yè)指數(shù)(申萬(wàn)一級(jí))下跌27.98%，萬(wàn)得全A下跌11.46%，上市以來(lái)年化波動(dòng)率為64.43%，股價(jià)彈性較大。公司目前股權(quán)質(zhì)押比例為0.00%，不存在股權(quán)質(zhì)押風(fēng)險(xiǎn)。芯海轉(zhuǎn)債規(guī)模較小，債底保護(hù)較低，平價(jià)低于面值。參考同行業(yè)內(nèi)晨豐轉(zhuǎn)債(規(guī)模4.15億元，評(píng)級(jí)A，轉(zhuǎn)股溢價(jià)率40.25%)和明電轉(zhuǎn)債(規(guī)模6.73億元，評(píng)級(jí)AA-，轉(zhuǎn)股溢價(jià)率28.46%)，綜合考慮，我們給予芯海轉(zhuǎn)債上市首日35%的溢價(jià)，預(yù)計(jì)上市價(jià)格為128元左右，建議積極參與新債申購(gòu)。固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告52芯?？萍蓟久娣治?.1所處行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈分析芯海科技是一家專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。目前公司主要產(chǎn)品可以分為健康測(cè)量AIoT芯片、模擬信號(hào)鏈芯公司產(chǎn)品主要用途：健康測(cè)量AIoT芯片產(chǎn)品包括智能健康測(cè)量設(shè)備如人體成份分析儀、手表手環(huán)等。模擬信號(hào)鏈芯片目前主要應(yīng)用在電池管理、壓力觸控、智慧家居感知以及工業(yè)測(cè)量等領(lǐng)域，同時(shí)在環(huán)境監(jiān)測(cè)、汽車及其他個(gè)人消費(fèi)電子等下游產(chǎn)品中也有著越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。目前，公司MCU芯片已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、個(gè)人電腦、穿戴設(shè)備，智能家居控制等智能終端領(lǐng)域以及工業(yè)測(cè)量、傳感器、儀表、電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)(BMS)等工業(yè)領(lǐng)域。公司營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)源于健康測(cè)量AIoT芯片、模擬信號(hào)鏈芯片、MCU芯片，合計(jì)占比九成。2021年，MCU芯片、健康測(cè)量AIoT芯片、模擬信號(hào)鏈芯片及其他類業(yè)務(wù)收入占同期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為45.24%、35.11%、18.67%和0.98%。 圖1：2021年?duì)I業(yè)收入構(gòu)成MCU芯片健康測(cè)量AIoT芯片模擬信號(hào)鏈芯片其他0.98%18.67%45.24%35.11%公司各類芯片所處行業(yè)為集成電路行業(yè)。全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，近年來(lái)全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)快速增長(zhǎng)。2019年全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為1,066億美元，2020年全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為1,279億美元，同比增長(zhǎng)19.98%。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)未來(lái)可期。本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告6202020192018201720162015201420120202019201820172016201520142013全球集成電路市場(chǎng)由美國(guó)主導(dǎo)，市場(chǎng)份額集中。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2020年全球采用Fabless模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中，美國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)份額為64%，位居全球第一，在全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于領(lǐng)先地位。而中國(guó)大陸企業(yè)的市場(chǎng)份額僅為15%，位居第三。圖2：全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)1400120010008006004002000 全球IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)(右)20202202020192018201720162015201420132012201125%20%15%10%5%0%-5% 圖3：全球集成電路市場(chǎng)份額美國(guó)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)中國(guó)大陸韓國(guó)歐洲日本1.00%1.00%1.00%15.00%18.00%64.00%我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)前景廣闊。我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，市場(chǎng)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額從2014年的1047.40億元增長(zhǎng)至2020年的3778.40億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為23.84%，是集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)中增速最快的部分，未來(lái)發(fā)展前景廣闊。圖4：我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售額及同比增速(億元)4000350030002500200015001000000 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額同比增速(右)35%30%25%20%5%0%0%我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量逐年增長(zhǎng)，但缺少具備較高技術(shù)水平的核心企業(yè)。根據(jù)ICCAD歷年資料統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，行業(yè)內(nèi)企業(yè)快速增加。2020年國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為2218家，同比增長(zhǎng)24.6%。但是國(guó)內(nèi)設(shè)固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告72015201620172018201520162017201820203002502000MCU市場(chǎng)規(guī)模同比增速(右)20198%5%2%9%6%%計(jì)企業(yè)中能夠設(shè)計(jì)出高端芯片的企業(yè)仍然緊缺。圖5：我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及同比增速(家)企業(yè)數(shù)量同比增長(zhǎng)(右)%40%本行業(yè)的最終上游行業(yè)為晶圓制造、封裝和測(cè)試行業(yè)，終端下游行業(yè)為主要集中在智慧健康、壓力觸控、工業(yè)測(cè)量、智慧家居感知、5G和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。作為主要原材料之一的晶圓價(jià)格變化以及封裝測(cè)試費(fèi)用將直接影響公司產(chǎn)品銷售單價(jià)、生產(chǎn)成本以及利潤(rùn)空間。尤其受2020年新冠疫情影響，全球主要芯片制造廠商產(chǎn)能受限，加之芯片市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，全球芯片供給不足。公司研發(fā)的芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于諸多場(chǎng)景，目前下游行業(yè)主要集中在智慧健康、壓力觸控、工業(yè)測(cè)量、智慧家居感知、5G和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。智能終端行業(yè)進(jìn)入存量替換時(shí)代。全球智能終端產(chǎn)品出貨增速趨緩，智能終端行業(yè)進(jìn)入存量換機(jī)時(shí)代。在存量博弈時(shí)代，壓力觸控這一創(chuàng)新技術(shù)逐步被越來(lái)越多的手機(jī)廠家所采用。從增量市場(chǎng)來(lái)看，5G時(shí)代下，消費(fèi)電子行業(yè)將迎來(lái)第二輪創(chuàng)新，5G應(yīng)用升級(jí)將成為電子行業(yè)新一輪創(chuàng)新的核心動(dòng)力。在我國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和各行業(yè)信息化建設(shè)的推動(dòng)下，網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、IC卡、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的發(fā)展成為近年來(lái)我國(guó)MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素。圖7：中國(guó)圖7：中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模(億元)4504003503002502000智能手機(jī)出貨量環(huán)比增速(右)30%20%0%0%-10%-20%-30%0%固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告8深圳市遠(yuǎn)致創(chuàng)業(yè)投資有限公司盧國(guó)建其他股東深圳市遠(yuǎn)致創(chuàng)業(yè)投資有限公司盧國(guó)建其他股東2.2股權(quán)結(jié)構(gòu)分析截至2022年7月18日，公司前三大股東盧國(guó)建、深圳市海聯(lián)智合咨詢顧問(wèn)合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳市遠(yuǎn)致創(chuàng)業(yè)投資有限公司分別持有占總股本28.01%、16.54%、2.76%的股份，盧國(guó)建為實(shí)際控制人。圖8：芯海科技股權(quán)結(jié)構(gòu)關(guān)系圖深圳市海聯(lián)智合咨詢顧問(wèn)合伙企業(yè)(有限合伙)2.84%52.61%28.01%2.84%52.61%28.01%芯?？萍?.3公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)2022年1-3月公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.49億元，較上年同期增加43.76%，營(yíng)業(yè)成本0.84億元，較上年同期增長(zhǎng)47.41%。營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)主要系公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大，公司營(yíng)業(yè)成本與營(yíng)收增長(zhǎng)保持一致。歸母凈利潤(rùn)同比提升，毛利率水平有所下降。2022年1-3月，公司實(shí)現(xiàn)歸母實(shí)現(xiàn)銷售凈利率0.61%，同比上升3.40pct。公司毛利率下降主要是因該季度MCU芯片的銷售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例達(dá)52.30%，較往年有所提高；而該季度MCU芯片主要因市場(chǎng)價(jià)格有所回落，帶動(dòng)毛利率下行。圖9：營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)成本及營(yíng)收增長(zhǎng)情況(億元，%)765432102022Q120212020201920182017營(yíng)業(yè)收入營(yíng)業(yè)成本營(yíng)收同比(右)2022Q12021202020192018201740%圖10：歸母凈利潤(rùn)、毛利率與凈利率變動(dòng)(億元，%)102022Q120212020201920182017歸母凈利潤(rùn)銷售毛利率(右)銷售凈利率(右)2022Q120212020201920182017%期間費(fèi)用率顯著上升，研發(fā)投入持續(xù)增加。2022年1-3月公司期間費(fèi)用率50.23%，同比增加13.16ct，其中銷售費(fèi)用率同比增加4.88pct，管理費(fèi)用率同比固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告92022Q1202120202019201820172022Q120212020201920182017增加8.23pct，財(cái)務(wù)費(fèi)用率同比增加0.05pct。研發(fā)費(fèi)用率為30.13%，同比增加12.02pct，公司重視產(chǎn)品研發(fā)，并持續(xù)地進(jìn)行研發(fā)投入，以保持公司技術(shù)前瞻性、領(lǐng)先性和核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)金流承壓。2022年1-3月，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金流量?jī)纛~為-0.40億元，較去年同期減少824.67%。收現(xiàn)比0.81，較上年同期減少0.33；付現(xiàn)比1.44，同比增加0.03。圖11：費(fèi)用率情況100%80%60%40%20%0%-20%2022Q120212020201920182017銷售費(fèi)用率管理費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用2022Q120212020201920182017圖12：現(xiàn)金流情況(億元，%)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金凈流量收現(xiàn)比(右)付現(xiàn)比(右)5251150%10.51000.5050%00%-0.50%2.4同業(yè)比較與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)2022年1-3月公司營(yíng)業(yè)收入1.49億元，同比增長(zhǎng)43.76%，毛利率43.59%。公司毛利率水平略低于行業(yè)均值，主要是由于公司2022年一季度產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，毛利相對(duì)較低的藍(lán)牙、工業(yè)電表等芯片的銷售比重較高。該銷售結(jié)構(gòu)變化僅出現(xiàn)在一季度，預(yù)計(jì)后續(xù)不會(huì)導(dǎo)致公司全年毛利率出現(xiàn)重要變化。表2：2022年1-3月同業(yè)上市公司經(jīng)營(yíng)情況比較司名稱營(yíng)業(yè)收入(億元)收增長(zhǎng)率銷售毛利率營(yíng)業(yè)務(wù)兆易創(chuàng)新22.3039.02%49.49%閃存芯片.64.90%圣邦股份較器、耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器、負(fù)載開(kāi)關(guān)、過(guò)壓保護(hù)器件海貝嶺.4600%極管、貝嶺硅片加工、貝嶺集成電路、貝嶺晶體管、可比公司算數(shù)均值.82%.31%技MCU芯片、芯?？萍糞OC芯片、芯?？萍茧娔苡?jì)量芯片海轉(zhuǎn)債.76%.59%d固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告102022/6/302022/3/312021/12/312021/9/302021/6/302021/3/312020/12/312020/9/302022/6/302022/3/312021/12/312021/9/302021/6/302021/3/312020/12/312020/9/30企業(yè)定位：全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)人才優(yōu)勢(shì)帶來(lái)先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。截至2022年3月末，公司擁有技術(shù)研發(fā)人員282人，占員工總?cè)藬?shù)的65.58%，其中核心技術(shù)人員在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有接近十年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，且研究團(tuán)隊(duì)形成了了合理的梯隊(duì)結(jié)構(gòu)，保證了管理的科學(xué)性和有效性?；谌瞬艌F(tuán)隊(duì)，公司擁有8項(xiàng)核心技術(shù)、326項(xiàng)專利、175項(xiàng)軟件著作權(quán)和40項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)，掌握了包括高精度ADC、高精度基準(zhǔn)源、筆記本用嵌入式控制器等核心技術(shù)。公司具備高端產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。芯海科技擁有全信號(hào)鏈的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，核心技術(shù)包括高精度ADC技術(shù)和高可靠性MCU技術(shù)等。自成立以來(lái)，公司以其核心技術(shù)打造了一系列高精度、高可靠性以及高集成度的產(chǎn)品。同時(shí)，公司還成為了業(yè)內(nèi)首家采用微壓力應(yīng)變技術(shù)并量產(chǎn)壓力觸控SoC芯片的企業(yè)，在壓力觸控芯片技術(shù)上實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新。其中，新一代人機(jī)交互芯片，其ADC的精度提高了兩位，采樣速度提高了4倍，已經(jīng)被應(yīng)用于小米最新的概念機(jī)上，壓力觸控解決方案已導(dǎo)入vivo、小米、紫米、魅族、努比亞、黑鯊等行業(yè)知名客戶產(chǎn)品中。公司相較于競(jìng)爭(zhēng)者有本土化優(yōu)勢(shì)。相對(duì)于海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司一方面更加貼近、了解本土市場(chǎng)，能夠快速響應(yīng)客戶需求，予以充分的服務(wù)支持，可以穩(wěn)步占據(jù)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵位置；另一方面，公司與本土電子產(chǎn)品制造企業(yè)在企業(yè)文化、市場(chǎng)理念和售后服務(wù)等方面更能相互認(rèn)同，業(yè)務(wù)合作通暢、高效，形成了密切且相互依存的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。截至2022年7月18日，公司PE(TTM)為76倍，從歷史來(lái)看，公司估值處于較低水平，2022年7月18日，同行業(yè)(申萬(wàn)三級(jí))內(nèi)與公司收入相鄰的10家公司PE中位數(shù)為50倍，公司目前估值水平位于同行業(yè)較高水平。圖13：公司近兩年P(guān)E-Band(收盤價(jià)單位：元)117.555X101.997X86.439X70.881X55.323X收盤價(jià)12010080040200固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告113募投項(xiàng)目分析本次公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債計(jì)劃募集資金總額不超過(guò)4.10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部用于以下項(xiàng)目：表3：募集資金運(yùn)用項(xiàng)目(億元)項(xiàng)目名稱項(xiàng)目名稱項(xiàng)目投資總額擬投入募集資金汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目補(bǔ)補(bǔ)充流動(dòng)資金計(jì)5.024.10有利于減少汽車芯片進(jìn)口依賴，緩解芯片供需矛盾。在近年來(lái)，中國(guó)汽車工業(yè)蓬勃發(fā)展，汽車產(chǎn)銷量穩(wěn)居世界前列，但是汽車芯片的供給卻主要集中在發(fā)達(dá)國(guó)家廠商。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2020年末，汽車芯片自給率不足5%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。2020年至今全球芯片廠商產(chǎn)能普遍受限，加之新能源汽車的快速發(fā)展導(dǎo)致芯片需求量增長(zhǎng)，汽車芯片供需矛盾進(jìn)一步加劇。公司汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化募投項(xiàng)目可以增加國(guó)內(nèi)汽車芯片自給率，減少進(jìn)口依賴，同時(shí)在一定程度緩解目前存在的芯片短缺問(wèn)題，保障我國(guó)汽車行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略延伸，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。在公司依托高精度ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)，芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從消費(fèi)電子逐步擴(kuò)展到工業(yè)、醫(yī)療、汽車后裝等市場(chǎng)，并贏得了諸多下游重要客戶的認(rèn)可。為了繼續(xù)鞏固并保持公司在全信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，公司進(jìn)一步將產(chǎn)品延伸到汽車電子市場(chǎng)，將為未來(lái)提供持續(xù)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力。募集項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。根據(jù)募集說(shuō)明書，本次募投項(xiàng)目為芯片研發(fā)項(xiàng)目，最終研發(fā)成果為芯片解決方案，募投項(xiàng)目的研發(fā)活動(dòng)本身不直接產(chǎn)生效益，研發(fā)成果的效益需通過(guò)產(chǎn)品銷售實(shí)現(xiàn)。公司預(yù)計(jì)T+7年銷量達(dá)到最高值，即每年銷售21312萬(wàn)顆汽車MCU芯片。產(chǎn)品銷售價(jià)格以相關(guān)芯片目前市場(chǎng)平均價(jià)格為基礎(chǔ)預(yù)測(cè)確定。經(jīng)預(yù)測(cè)，本項(xiàng)目稅后財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為22.29%，項(xiàng)目稅后投資回收期為7.69年(含3年建設(shè)期)，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告124風(fēng)險(xiǎn)提示1)發(fā)行可轉(zhuǎn)債到期不能轉(zhuǎn)股的風(fēng)險(xiǎn)。如因外部因素導(dǎo)致可轉(zhuǎn)債未能在轉(zhuǎn)股期內(nèi)轉(zhuǎn)股，公司則需對(duì)未轉(zhuǎn)股的可轉(zhuǎn)債償付本息，從而增加公司財(cái)務(wù)費(fèi)用和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)2)攤薄每股收益和凈資產(chǎn)收益率的風(fēng)險(xiǎn)。本次發(fā)行完成后，若投資者在轉(zhuǎn)股期內(nèi)轉(zhuǎn)股，將會(huì)在一定程度上攤薄公司的每股收益和凈資產(chǎn)收益率，因此公司在轉(zhuǎn)股期內(nèi)將可能面臨每股收益和凈資產(chǎn)收益率被攤薄的風(fēng)險(xiǎn)。3)信用評(píng)級(jí)變化的風(fēng)險(xiǎn)。在債券存續(xù)期內(nèi)，聯(lián)合資信將對(duì)本期債券的信用狀況進(jìn)行定期或不定期跟蹤評(píng)級(jí)，并出具跟蹤評(píng)級(jí)報(bào)告。定期跟蹤評(píng)級(jí)在債券存續(xù)期內(nèi)每年至少進(jìn)行一次。4)正股波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)?？赊D(zhuǎn)債上市后價(jià)格受到正股價(jià)格影響，正股股價(jià)波動(dòng)會(huì)增加可轉(zhuǎn)債投資風(fēng)險(xiǎn)。固收專題研究本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告13插圖目錄 圖2：全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模(億美元) 6 圖4：我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售額及同比增速(億元) 6圖5：我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及同比增速(家) 7圖6：全球智能手機(jī)出貨量(億臺(tái)) 7圖7：中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模(億元) 7 圖9：營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)成本及營(yíng)收增長(zhǎng)情況(億元，%) 8圖10：歸母凈利潤(rùn)、毛利率與凈利率變動(dòng)(億元，%) 8 圖12：現(xiàn)金流情況(億元，%) HYPERLINK\l"_bookm