中國(guó)電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀

中國(guó)電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀一、電子陶瓷概述電子陶瓷是指在電子工業(yè)中能夠利用電、磁性質(zhì)的陶瓷，可用于制備電子元件和器件的陶瓷材料，是以氧化物或者氮化物進(jìn)行干燥、燒結(jié)、精加工來達(dá)到特定的如絕緣屏蔽、介電、傳感超導(dǎo)、磁性等新功能的無(wú)機(jī)非金屬材料。電子陶瓷是先進(jìn)陶瓷的一種，被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、通訊、汽車工業(yè)、新能源、航空航天、軍事等行業(yè)領(lǐng)域。電子陶瓷按照功能可分為結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷兩類，結(jié)構(gòu)陶瓷主要是指絕緣裝置陶瓷，功能陶瓷可按照功能不同來進(jìn)行細(xì)分。，可分為微波介質(zhì)陶瓷，半導(dǎo)體陶瓷，鐵電、壓電陶瓷，離子陶瓷幾大種類。中國(guó)電子陶瓷行業(yè)主要分類電子陶瓷行業(yè)上游由原料組成，中游是電子陶瓷材料及其元器件，下游應(yīng)用行業(yè)包括消費(fèi)電子類產(chǎn)品、通信通訊、汽車工業(yè)、數(shù)據(jù)傳輸以及其他電子類產(chǎn)品。中國(guó)電子陶瓷行業(yè)上游原材料受制于進(jìn)口的局面逐漸被打破，中游企業(yè)集中度逐漸提升，上中下游生產(chǎn)鏈一體化進(jìn)一步提升，為中國(guó)陶瓷業(yè)的發(fā)展提供動(dòng)力。電子陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)報(bào)告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》二、電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀電子陶瓷行業(yè)由于較高的行業(yè)技術(shù)壁壘，長(zhǎng)期被日本、美國(guó)以及一些有獨(dú)特技術(shù)的歐洲公司所壟斷。其中日本電子陶瓷門類最多、產(chǎn)量最大、應(yīng)用領(lǐng)域最廣、綜合性能最優(yōu)，占據(jù)全球約50%的市場(chǎng)份額。美國(guó)電子陶瓷產(chǎn)品約占市場(chǎng)份額的30%，位居全球第二。全球電子陶瓷市場(chǎng)份額中國(guó)電子陶瓷得益于下游電子行業(yè)、光纖通訊、國(guó)防軍工、新能源行業(yè)的日益擴(kuò)大的市場(chǎng)需求，中國(guó)電子陶瓷行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2014-2019年中國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模增速保持在14%左右，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)1145.4億元。2014-2023年中國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模增速穩(wěn)定在14%左右，在5G紅利凸顯和國(guó)產(chǎn)加速替代進(jìn)口的潮流下，市場(chǎng)被激活而進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)1145.4億元。2014-2023年中國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模情況三、電子陶瓷行業(yè)重點(diǎn)公司分析三環(huán)集團(tuán)公司主要從事電子陶瓷類電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要包括通信部件、半導(dǎo)體部件、電子元件材料、電子元件、壓縮機(jī)部件、燃料電池部件、新材料等的生產(chǎn)和研發(fā),公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)用電子設(shè)備和新能源等領(lǐng)域。2019年電子陶瓷行業(yè)情況整體下行，主要為以下幾個(gè)原因：國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端造成的不確定性影響下游需求；4G-5G迭代之際，下游廠商控制庫(kù)存，光纖入戶需求見底，5G基站建設(shè)高峰未至，光通信部件需求萎靡。2019年三環(huán)集團(tuán)營(yíng)業(yè)總收入為27.3億元，同比下滑27.2%。截止至2020年二季度三環(huán)集團(tuán)營(yíng)業(yè)總收入達(dá)16.5億元，與同期相比增加21.06%。2011-2020年上半年三環(huán)集團(tuán)營(yíng)業(yè)總收入情況從三環(huán)集團(tuán)毛利率來看，公司盈利能力較強(qiáng)且維持穩(wěn)定。得益于公司在陶瓷材料領(lǐng)域的深厚積累與垂直一體化的布局，公司總體毛利率一直較為穩(wěn)定地維持在48%左右，處于較高水平。占比最大的三大業(yè)務(wù)（通信部件、半導(dǎo)體部件和電子元件材料）近三年來的平均毛利率分別達(dá)到52.8%、42.5%和51.1%，且波動(dòng)幅度較小，凸顯出公司議價(jià)能力強(qiáng)。2011-2020年上半年三環(huán)集團(tuán)凈利率情況三環(huán)集團(tuán)營(yíng)收結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)多元化，2019年幾大業(yè)務(wù)的占比分別為：通信部件（含光纖陶瓷插芯及套筒、陶瓷手機(jī)后蓋板等）34.2%，半導(dǎo)體部件（含陶瓷封裝基座，指紋識(shí)別模組蓋板等）17.6%，電子元件材料（含MLCC、陶瓷基片和基體、電阻）30.8%，接線端子4.4%，其他業(yè)務(wù)13.0%。2019年年三環(huán)集團(tuán)業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)分布四、中國(guó)電子陶瓷行業(yè)發(fā)展方向1、小型化和微型化從下游的材料需求角度而言，實(shí)現(xiàn)整機(jī)的小型化、微型化的基礎(chǔ)之一就在于發(fā)展陶瓷納米晶體技術(shù)和相關(guān)工藝。2、集成化和模塊化這是當(dāng)前信息功能陶瓷領(lǐng)域重要的研究方向，關(guān)鍵在于發(fā)展性能優(yōu)異的低溫共燒陶瓷材料以及先進(jìn)的異質(zhì)材料共燒技術(shù)。3、高頻化和頻率系列化為適應(yīng)通信終端設(shè)備小型化和便攜化發(fā)展需求，制備高介電常數(shù)、高品質(zhì)因數(shù)的微波介質(zhì)陶瓷是研發(fā)重點(diǎn)。4、無(wú)鉛掛和環(huán)境友好化目前所使用的壓力陶瓷材料大