波峰焊自動焊接操作知識課件

波峰焊自動焊接操作知識

制作：袁玉勇波峰焊操作說明及簡介波峰焊設(shè)備波峰焊機(jī)概述波峰焊機(jī)操作波峰焊機(jī)保養(yǎng)波峰焊接不良原因及對策波峰焊治具制作及使用助焊劑和清洗劑使用說明及事項波峰焊操作說明及簡介波峰焊外形波峰焊操作說明及簡介什么是波峰焊

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵

移動方向

焊料波峰焊概述波峰焊操作說明及簡介波峰焊概述1.波峰焊接的流程已插上或貼完元器件的PCB電路板，首先由機(jī)器入口處的接駁裝置以一定的角度和速度送入波峰焊機(jī)內(nèi)，然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的夾爪夾持，依次完成涂覆助焊劑、第一預(yù)加熱、第二預(yù)加熱、第三預(yù)加熱、第一波峰焊錫、第二波峰焊錫，制冷及冷卻的工藝流程。最后，由夾爪拖鏈將已焊接完的PCB板送出預(yù)加熱波峰焊操作說明及簡介波峰焊概述2.噴涂助焊劑已插上零件的PCB電路板，在運(yùn)輸鏈條的傳送下，到達(dá)噴霧區(qū)，在PCB板底部自動噴涂助焊劑，通過調(diào)節(jié)噴霧氣壓及助焊劑流量，使PCB板均勻潤濕。其作用是將PCB板去除PCB板上的氧化物，為后面的焊接提供保障波峰焊操作說明及簡介波峰焊概述3.預(yù)熱區(qū)作用：將噴涂過助焊劑的PCB板進(jìn)行烘烤，除去焊點(diǎn)處金屬表面及元件腳上的污染物（氧化物、油污等），讓助焊劑發(fā)揮最佳助焊效果；同時將助焊劑內(nèi)所含水份蒸發(fā)、除去揮發(fā)溶劑，抑制焊錫時氣泡的產(chǎn)生。另外，PCB及元件溫度的提高，有助于減少PCB板焊接時的變形和元件因溫度提升過快而損壞。波峰焊操作說明及簡介波峰焊概述4.波峰焊接區(qū)

錫波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化物破裂﹐PCB前面的錫波平滑地被推向前﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動

,在一定的角度下,使零件腳和PCB板上的焊盤牢固焊接在一起葉泵

移動方向

焊料波峰焊操作說明及簡介波峰焊概述5.焊點(diǎn)成型沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點(diǎn)當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中波峰焊操作說明及簡介波峰焊概述6.冷卻區(qū)由冷風(fēng)機(jī)或者風(fēng)扇，對PCB上的溫度進(jìn)行加速冷卻,以滿足焊接對溫度的要求。波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作操作面板操作面板使用說明電源開關(guān)——。當(dāng)開關(guān)拔到MAN狀態(tài)，設(shè)備處于手動操作狀態(tài)，設(shè)備的啟停只能依靠人為操作電源開關(guān)來執(zhí)行；當(dāng)開關(guān)拔到AUTO狀態(tài)下，設(shè)備的啟停依靠電箱內(nèi)的時間摯設(shè)定的時間自動開關(guān)機(jī)；中間為OFF位電源指示——設(shè)備通電時亮3.手動運(yùn)輸——按下此按鈕，機(jī)器將以最快的速度運(yùn)行（正常生產(chǎn)時不用按下）4.蜂鳴器——報警的聲音提示5.復(fù)位——當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)報警，待故障排除后，按下此按鈕，機(jī)器恢復(fù)運(yùn)行6.照明——當(dāng)按下錫爐內(nèi)照明亮電源開關(guān)電源指示燈手動運(yùn)輸報警復(fù)位開關(guān)爐內(nèi)照明波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作運(yùn)行操作頁面1.當(dāng)計算機(jī)進(jìn)入windows后，系統(tǒng)將自動加載“MSSeries”程序，顯示右圖畫面。波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作運(yùn)行操作頁面此時系統(tǒng)處于自鎖狀態(tài)，用戶只有登錄系統(tǒng)，才能進(jìn)行操作。點(diǎn)擊工具欄中“登錄系統(tǒng)”圖標(biāo)，將彈出如右圖畫面，此畫面要求用戶輸入登錄系統(tǒng)所需的用戶名及相應(yīng)用戶密碼，若無用戶名及密碼將無法進(jìn)入系統(tǒng)。波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作開機(jī)步驟及頁面1.開機(jī)步驟：輸送鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)----預(yù)熱1-----預(yù)熱2----預(yù)熱3-----波峰2-----制冷2.關(guān)機(jī)側(cè)反，錫溫是自動打開的。如果長期不生產(chǎn)的設(shè)備需把電腦退出來關(guān)閉電源開關(guān)。波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作工具欄與菜單欄介紹波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作打開選項介紹波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作新建選項介紹波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作

當(dāng)單擊此選項時，系統(tǒng)將彈出如右圖的“常用參數(shù)設(shè)置”對話框，在此框中用戶可設(shè)置“溫度”、“噴霧”、“波峰”、“風(fēng)機(jī)”、“運(yùn)輸”五個部分的參數(shù)，設(shè)定完按“確定”將保存這些參數(shù)，否則按“取消”按鈕便取消設(shè)置操作。常用參數(shù)設(shè)置波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作

1“溫度”部分在如右圖畫面用戶可設(shè)定各區(qū)溫度設(shè)定值，報警值，預(yù)報值。常用參數(shù)設(shè)置波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作

2.“噴霧”部分“速度”是指定噴霧噴頭運(yùn)動的速度“噴霧提前”是指PCB板距噴頭的距離噴霧提前所設(shè)置的距離時就開始噴霧“噴霧延時”是指PCB板完全傳送出噴頭范圍后再繼續(xù)噴霧直到板距噴頭的距離為噴霧延時所設(shè)置的距離常用參數(shù)設(shè)置波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作

3.“波峰”部分“上限”，是指波峰設(shè)定值最高限定值，以避免設(shè)定過高。“下限”，是指波峰設(shè)定值最低限定值，以避免設(shè)定過低?！安ǚ?”，是指波峰1的設(shè)定值“波峰2”，是指波峰2的設(shè)定值注意，機(jī)械爐最高設(shè)定值為50，電磁爐最高設(shè)定值為15?！安ǚ逄崆啊笔侵赴宓讲ǚ迩疤崆伴_波峰?！安ǚ逖訒r”是指板完全離開波峰后還要延時一段距離再關(guān)波峰?！翱刂品绞健笨梢赃x擇是打波峰的方式普通型波峰將長開，而經(jīng)濟(jì)型波峰會在檢測到有板才開無板就關(guān)波峰。常用參數(shù)設(shè)置波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作

4.“風(fēng)機(jī)”部分“預(yù)熱風(fēng)機(jī)”，是指預(yù)熱風(fēng)機(jī)頻率設(shè)定值常用參數(shù)設(shè)置波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作

5“運(yùn)輸”部分“運(yùn)輸速度”，是指運(yùn)輸速度設(shè)定值

常用參數(shù)設(shè)置波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作

6.通道曲線圖窗口選項

在如右圖畫面可查看各溫區(qū)的設(shè)定值，實(shí)際值，報警值。同時也可觀察整天各通道實(shí)際溫度曲線圖。

常用參數(shù)設(shè)置波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作

“噴霧”選項可在如右圖畫面對助焊劑流量進(jìn)行相關(guān)值標(biāo)定，也可強(qiáng)制噴霧調(diào)試，更換助焊劑，噴霧復(fù)位以及強(qiáng)制清洗噴頭。常用參數(shù)設(shè)置波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作“噴霧大小”調(diào)節(jié)閥控制噴射氣體的流量，對助焊劑產(chǎn)生引射作用，調(diào)大時噴射高度增加，調(diào)小時噴射高度降低。但調(diào)得太大，助焊劑噴射到線路板上會產(chǎn)生飛濺，不容易沾到線路板上；調(diào)得太小，引射出的助焊劑太少；2.“噴霧氣壓”調(diào)節(jié)旋鈕控制噴射壓力（一般壓力值為0.3Mpa為宜）；3.“針閥氣壓”調(diào)節(jié)旋鈕控制噴頭內(nèi)部的針閥開閉，調(diào)大會增加助焊劑流量，反之則減少。調(diào)得太大助焊劑太多，顆粒大；太小助焊劑太稀薄（一般壓力值為0.4Mpa為宜）；噴霧系統(tǒng)控制箱波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作如右圖畫面，顯示當(dāng)前報警表報警窗口選項波峰焊操作說明及簡介波峰焊操作用戶選擇此項時，系統(tǒng)顯示如右圖畫面，在此畫面可查看到用戶所做的所有記錄。日志窗口選項波峰焊操作說明及簡介波峰焊保養(yǎng)1日保養(yǎng)項目:1.1噴頭及其周邊清潔。1.2噴霧機(jī)移動光桿清潔。1.3光電感應(yīng)開關(guān)清潔。1.4空氣過濾器水分排除。1.5抽風(fēng)機(jī)過濾網(wǎng)清潔或更換.1.6冷卻風(fēng)扇清潔。1.7鏈爪和清洗系統(tǒng)的清潔。1.8助焊劑回收區(qū)殘留助焊劑的清理及區(qū)域內(nèi)清潔1.9錫槽周圍5S維護(hù),爐底\爐頂5S維護(hù)及錫爐外觀的清潔.2周保養(yǎng)或點(diǎn)檢項目。2.1噴頭各部件清洗。2.2抽風(fēng)系統(tǒng)風(fēng)量點(diǎn)檢。2.3第一預(yù)熱板和發(fā)熱系統(tǒng)的清潔。2.4冷卻系統(tǒng)的清潔。2.5傳動馬達(dá)螺絲檢查。2.6各傳動軸加潤滑油。波峰焊操作說明及簡介波峰焊保養(yǎng)3月保養(yǎng)項目。3.1噴霧驅(qū)動馬達(dá)清理保養(yǎng)。3.2預(yù)熱區(qū)清潔保養(yǎng)。3.3錫槽噴口清潔保養(yǎng)。3.4傳動鏈條、齒輪清潔保養(yǎng)并追加高溫黃油。3.5抽風(fēng)罩和抽風(fēng)軟管的清潔或更換。3.6波馬達(dá)加潤滑油4年度保養(yǎng)項目。4.1抽風(fēng)系統(tǒng)的清理保養(yǎng)。4.2錫槽腐蝕度確認(rèn)。4.3確認(rèn)焊錫成份或更換新錫。4.4波峰焊錫爐校驗(yàn)。。波峰焊操作說明及簡介波峰焊機(jī)保養(yǎng)一.保養(yǎng)機(jī)器外部：

1.擦拭機(jī)器外部---（吸塵器、布、清潔劑）

2.機(jī)身面板、窗口、擦拭清潔波峰焊操作說明及簡介波峰焊機(jī)保養(yǎng)二.清除錫槽之氧化物1..戴好高溫手套.防爆眼鏡.防毒面具。2.使用刮刀、瓢器、漏勺、將氧化物、錫渣清除3.清理錫渣需用產(chǎn)刀攪拌，使錫與渣完全分開才能撈出錫渣來。三.檢查預(yù)熱器1.用抹布清潔上部及底部預(yù)熱器2.用吸塵器吸底部預(yù)熱器的錫渣和殘留物波峰焊操作說明及簡介波峰焊機(jī)保養(yǎng)四.噴霧區(qū)保養(yǎng)

1.使用清除工具將噴霧槽及其周圍之殘留助焊劑、污物清除干

凈。

（使用物品：刮刀、布、清潔劑）

波峰焊操作說明及簡介波峰焊機(jī)保養(yǎng)五.排風(fēng)系統(tǒng)保養(yǎng)

1.每周拆下排風(fēng)擋罩清潔保養(yǎng)，用酒精清潔排風(fēng)口。

2.確保排風(fēng)順暢。波峰焊操作說明及簡介波峰焊機(jī)保養(yǎng)六.檢修保養(yǎng)1.活動部分加潤滑油和清潔2.耗損零件進(jìn)行更換3.檢查固定螺絲是否緊固波峰焊操作說明及簡介波峰焊機(jī)保養(yǎng)保養(yǎng)注意事項:1保養(yǎng)時保養(yǎng)人員必須配帶高溫手套、防毒面具、安全眼鏡。2保養(yǎng)時保養(yǎng)人員應(yīng)于停機(jī)狀態(tài)下進(jìn)行。3保養(yǎng)后設(shè)備內(nèi)部周圍須清理干凈錫渣必須放入錫渣回收箱內(nèi)，并依廢棄物管理程序處理，手套必須清理干凈放入一般垃圾箱內(nèi)。4保養(yǎng)時需填寫自動焊錫爐日.周保養(yǎng)記錄表(.季.半年保養(yǎng)記錄表)。5月、季、半年度保養(yǎng)，保養(yǎng)后須量測Profile并用高溫玻璃檢驗(yàn)錫波接觸寬度及平整度和錫爐高低差，吃錫時間并填寫自動焊錫爐保養(yǎng)記錄表。6安全警告信息:如違反上述規(guī)定,作業(yè)前未做好防護(hù)措施,可能會導(dǎo)致作業(yè)人員的皮膚被溶劑損傷.,溶劑進(jìn)入睛如不正確處理可能導(dǎo)致視力下降甚至失明等嚴(yán)重職業(yè)災(zāi)害。7緊急安全措施如錫,FLUX,沾到眼睛等面部,應(yīng)立刻用緩和流動的溫水沖洗20分鐘,若沖洗后仍有燙傷應(yīng)立即就醫(yī)8.防范措施:a作業(yè)前必須確認(rèn)工作區(qū)域遠(yuǎn)離火源。b溶劑必須使用專門的容器儲存并標(biāo)示。c作業(yè)時戴好個人防護(hù)用品。d廢棄物依規(guī)定放置。波峰焊操作說明及簡介波峰焊接不良分析及對策焊接問題原因?qū)Σ哒村a不良銅箔表面，元件腳氧化清潔被氧化器件助焊劑比重不對重新調(diào)配助焊劑元件可焊性差檢查元件質(zhì)量助焊劑與銅箔發(fā)生化學(xué)反應(yīng)檢查助焊劑有無問題助焊劑變質(zhì)更換助焊劑浸錫不足調(diào)整波峰高度線路板翹曲調(diào)整波峰高度及其溫度有錫柱助焊劑氧化影響其流動性檢查助焊劑及溫度PCB板預(yù)熱不夠調(diào)整預(yù)熱溫度助焊劑比重不對檢查助焊劑焊錫溫度低檢查調(diào)整錫爐溫度傳送速度太低調(diào)整傳送速度PCB板浸錫過深調(diào)整波峰高度銅箔面積，孔徑太大改善PCB板設(shè)計元件可焊性差避免元件長期存放連錫PCB板浸錫時間短調(diào)整波峰或運(yùn)輸速度PCB板預(yù)熱不足調(diào)整預(yù)熱溫度助焊劑比重不對檢查助焊劑電路板設(shè)計不良改善PCB板設(shè)計波峰焊操作說明及簡介波峰焊接不良分析及對策焊接問題原因?qū)Σ吆更c(diǎn)光澤差焊錫中雜質(zhì)過多檢查焊錫純度銅箔表面，元件腳氧化清潔被氧化器件助焊劑質(zhì)量太差檢查助焊劑焊錫溫度不合適檢查調(diào)整錫爐溫度虛焊、氣泡錫爐溫度低檢測錫爐溫度助焊劑質(zhì)量太差檢查助焊劑傳送速度過快調(diào)整傳送速度PCB板受潮產(chǎn)生氣泡干燥PCB板銅箔面積，孔徑太大改善PCB板設(shè)計線路板翹曲錫爐溫度過高檢查調(diào)整錫爐溫度運(yùn)輸速度過慢調(diào)整運(yùn)輸速度波峰焊治具制作及使用一.治具簡介及類型

過爐冶具在工業(yè)時代前就已被廣泛使用，治具簡單來講就是指生產(chǎn)線上的一種輔助生產(chǎn)用具,根據(jù)所要實(shí)現(xiàn)的功能而特定來設(shè)計和制作；根據(jù)治具的功能和使用的制程段不一樣,常見的治具有:自動化設(shè)備類、工裝治具類、測試治具類、過爐治具類(SMT&DIP)、功能治具類、氣動治具類等(如下圖)波峰焊治具制作及使用二.治具材料的認(rèn)識(1)

根據(jù)制作不同種類的治具,所使用的材料也不一樣,常見的治具材料有:鋁板、合成石、環(huán)氧板、電木、壓克力等:鋁板:材料強(qiáng)度高,韌性好,便于加工,常用于制作印刷治具;合成石:材料強(qiáng)度高,耐高溫性不易變形,常用于制作貼片過爐治具和耐高溫配件,但材料成本較高;環(huán)氧板:材料強(qiáng)度和耐高溫性能稍差,治具太薄易變形,但單價較低,被廣泛應(yīng)用于DIP過爐治具,裁板、后焊治具等;電木:材料強(qiáng)度高,不易變形,常用于制作F/T治具,測試治具,和功能輔助治具等;壓克力:材料韌性好,材質(zhì)透明,常用于制作功能治具,測試治具,針盤,貼貼紙治具,剪腳罩和各種盒子等;波峰焊治具制作及使用三.治具材料的認(rèn)識(2)為了便于辨認(rèn),列舉常見治具材料圖片如下:波峰焊治具制作及使用四.治具加工設(shè)備了解CNC(數(shù)控機(jī)床):是計算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床(Computernumerialcontrol)的簡稱,是一種裝有程序控制系統(tǒng)的自動化機(jī)床。該控制系統(tǒng)能夠邏輯地處理具有控制編碼或其他符號指令規(guī)定的程序,并將其譯碼,從而使機(jī)床動作并加工零件。立式銑床:

是進(jìn)行銑切加工的設(shè)備,通常用來處理CNC無法加工或完成的作業(yè);立式鑽床:是進(jìn)行鑽孔的設(shè)備,通常用來加工治具上各種直徑的孔;波峰焊治具制作及使用五.治具制作加工流程電腦編程CNC加工銑床加工鑽床加工組裝檢驗(yàn)出貨軟件及工具:1.電腦編程是將Gerber,CAD等工程文件轉(zhuǎn)換并繪制成治具圖紙供CNC加工,常用軟件是:CAM350,MasterCAM,AutoCAD2004,Pro/E,U/G等波峰焊治具制作及使用六.波峰焊治具過爐方向定義（1）

治具是用來承載pcb板的,pcb板上的零件Layout決定pcb板的過爐方向,因此單連片治具的過爐方向與pcb板過爐方向一致,那麼Pcb板的過爐原則通常如下:I/OPCB治具I/O排針治具I/OPCB軌道邊PCB板過爐帶治具(IO向上)帶治具(與排針平行)PCB板過爐方向一般是根據(jù)腳距較密(<1.0mm)的排針,I/O接口等Layout方向來確定,經(jīng)實(shí)驗(yàn)得知選擇與PAD點(diǎn)平行的方向過爐能有效減少爐后短路,有利于提升過爐質(zhì)量!過爐方向波峰焊治具制作及使用七.波峰焊治具過爐方向定義（2）

根據(jù)pcb板過爐原則,可得知治具設(shè)計完成后過爐方向?yàn)殚L邊過爐,為了便于插件作業(yè),接口的方向通常定義向上,治具過爐方向如下圖所示:波峰焊治具制作及使用八.治具制作要求及事項（1）治具的四周需開制寬為10mm﹐厚為2.5mm的凹槽（軌道邊）﹐且兩端要銑弧形倒R角﹐避免卡板或運(yùn)行不順暢。治具四周固定擋條需以寬度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板較小的60mm)鎖一顆螺釘，兩相鄰擋條的交界處需要用螺釘鎖住，避免治具的變形﹐治具內(nèi)必須標(biāo)識治具的過爐方向，治具編號、適用機(jī)型等信息四周固定擋錫的壓條過爐方向適用機(jī)種型號波峰焊治具制作及使用九.治具制作要求及事項（2）治具四周固定擋條距離PCBA放置槽距離為15mm﹐定位壓扣每距離90mm需鎖一顆,定位壓扣距離固定擋條的距離是5mm﹐治具上定位PCB的各個壓扣位置必須選取在PCB邊緣無組件干涉的位置。治具上必須開一對稱的取板槽，方便取放基板，取板槽位置必須在無DIP組件干涉的位置取板槽﹐方便取放基板(以PCB板厚1/2為準(zhǔn))助焊劑使用說明及事項產(chǎn)品簡述8006NP無鉛液態(tài)助焊劑8006NP無鉛系列助焊劑是選用高質(zhì)量的改性優(yōu)良松香樹脂，經(jīng)過精心科學(xué)的調(diào)配之后，所制成的有機(jī)活化助焊劑。焊后板面干凈、快干、不粘手，絕緣性能好，助焊能力強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣，能適應(yīng)各種不同的無鉛合金焊料。產(chǎn)品均符合國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T9491-2002，國際標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-004，且通過SGS各項檢測。助焊劑使用說明及事項產(chǎn)品特性8006NP無鉛液態(tài)助焊劑不含鹵素及其他有害物質(zhì)固含較低，焊后板面殘留物極少。本劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康。通過嚴(yán)格表面阻抗測試。通過嚴(yán)格銅鏡測試。鋪展均勻，通過殘留干燥度測試。助焊性強(qiáng)，能有效降低無鉛焊料邊緣張力，增強(qiáng)潤濕力?？珊感院?，焊點(diǎn)飽滿、光亮。物理特性助焊劑使用說明及事項產(chǎn)品應(yīng)用8006NP無鉛液態(tài)助焊劑此系列助焊劑可配合各種無鉛合金焊料的使用，適用于計算機(jī)、通訊設(shè)備、音響設(shè)備、制冷設(shè)備、精密儀器、家用電器以及工業(yè)控制電源等各類電子加工組裝行業(yè)的制程。特別對于表面粘著電子零件的焊點(diǎn)極為有效，例如適用于雙波焊接的無鉛芯片電容、電阻、SOICS等；即使各種不同的金屬表面上的焊接，比如銅、鉛、錫及銀等，亦適用之；發(fā)泡、波焊、噴錫等焊接設(shè)備，皆可使用本劑。預(yù)熱溫度范圍

：80℃至110℃（組件面）涂布方式

：發(fā)泡、噴霧、浸漬錫鍋溫度

：255℃至285℃（根據(jù)不同的無鉛焊料合金成份而定）PCB與焊料的接觸時間在3到4秒之間。輸送速度

：1.2-1.8米/分鐘助焊劑的涂布量

：噴霧

400-800mg/m2發(fā)泡

500-900mg/m2軌道角度

：3-5°若發(fā)泡槽之中使用含有0.02毫米細(xì)孔的發(fā)泡石，本劑則能產(chǎn)生細(xì)致且均勻的泡沫，并且使本劑至少高于發(fā)泡石一英寸以上，令焊接效果達(dá)到極致。使用中溶劑易揮發(fā)，比重升高要用焊劑配用的稀釋劑和焊劑原液調(diào)整比重，用一段時間后，由于其中的活性成分會消耗，引起焊劑活性下降，需定期更新焊劑槽中的焊劑（建議4-7天更換一次）。若噴霧使用注意清洗噴頭，使霧化最佳，使PCB板從最佳霧化區(qū)通過，以保證PCB板噴涂均勻，噴量合適，不要將焊劑噴到元器件上。助焊劑使用說明及事項健康急救措施/暴露預(yù)防措施8006NP無鉛液態(tài)助焊劑1進(jìn)入人體方法與途徑1、呼吸進(jìn)入

2、皮膚接觸

3、吞食2感染之征兆與癥狀呼吸不適或偶有頭眩，接觸部位可能紅腫3急性健康危害效應(yīng)頭眩惡心，部位紅癢4慢性健康危害效應(yīng)目前尚無正式醫(yī)學(xué)報道5緊急處理急救措施皮膚接觸時，可用清水與肥皂洗滌不慎觸及眼睛時，可用清水洗滌15分鐘，并即刻送醫(yī)治療。個人防護(hù)設(shè)備眼睛最好戴上安全眼鏡，防止液體噴到眼睛呼吸醇類乃屬安全溶劑，但高濃度距離接觸作業(yè)時，最好戴上防有機(jī)溶劑之口罩手套操作人員須戴長型橡膠手套通風(fēng)設(shè)備注意事項1、必須配備強(qiáng)力抽風(fēng)設(shè)備，隨時保持作業(yè)環(huán)境之空氣許可值能高于本制品允許之最高吸入許可值操作與儲存注意事項1、2、3、必須遠(yuǎn)離火源或相關(guān)禁止之氧化物必須遠(yuǎn)離人群或小孩必須隨時封緊桶蓋并儲存于無陽光直射處個人衛(wèi)生注意事項1、2、3、穿戴作業(yè)眼鏡勿用手接觸作業(yè)完畢請即刻洗手儲存要求助焊劑是含有醇類的易燃品，須避火保存，并且保持環(huán)境通風(fēng)。清洗劑使用說明及事項產(chǎn)品簡述電子線路板清洗劑該產(chǎn)品屬高效清洗劑，其脫脂率高，能迅速除去油類、脂肪、松香等樹脂類污染物。毒性低，穩(wěn)定性好，對鉛、鋅、鐵等活潑金屬無任何腐蝕。清洗時間短且不會使PCB板有白色痕跡。用于殘留在PCB板上的助焊劑的清洗，精密機(jī)械加工、航天、光學(xué)元件及電腦元件的清洗。該產(chǎn)品是目前替代氟利昂及三氯乙烷等最佳的清洗劑。清洗劑使用說明及事項

適用范圍：

電子線路板清洗劑

本品不燃、不爆，因本品揮發(fā)較快，應(yīng)貯存在陰涼處，不得靠近熱源。在使用過程中要保持作業(yè)通風(fēng)良好。性

能：

該系列產(chǎn)品適用于各類超聲波清洗和手工清洗。既可為熱蒸，也可作為常溫清洗。可參照本說明書工藝參數(shù)選擇。操作條件：

手洗方法：PCB如果過于大塊不能置于容器中輕攪，則可采用毛刷輕刷。手洗作業(yè)一般在5秒中之內(nèi)可完成；并需進(jìn)行再次過洗。機(jī)洗方法：機(jī)洗時間及溫度可靈活掌握，一般正常使用清洗劑加溫為55℃—65℃，清洗時間視具體情況而定，一般為30-60秒。清洗劑使用說明及事項工藝參數(shù)：電子線路板清洗劑型號30323033外觀清晰透明液體清晰透明液體比重1.38±0.021.45±0.02酸度<0.1%<0.1%初沸點(diǎn)63℃65℃終沸點(diǎn)75℃78℃含水量<0.1%<0.1%游離鹵素?zé)o無適用范圍機(jī)洗、水洗機(jī)洗、水洗KB值120130表面張力21.518.3PH值6-76-7閃點(diǎn)無無水中溶解度(g/100g水)0.30.18清洗劑使用說明及事項產(chǎn)品特性：電子線路板清洗劑序號項目參數(shù)1外觀無色透明液體2相對密度（20℃）1.45±0.023初沸點(diǎn)（101.3kPa）/℃654終沸點(diǎn)（101.3kPa）/℃785黏度（cp）0.46酸度（以HCL計）<0.01%7含水量<0.1%8游離鹵素?zé)o9表面張力（20℃）/（mN/m）18.310閃點(diǎn)無11KB值13012蒸發(fā)殘值（ppm）≤10清洗劑使用說明及事項急救措施：電子線路板清洗劑不同暴露途徑之急救方法：吸入：1.移走污染源或?qū)⒒颊咭浦列迈r空氣處。2.若呼吸停止，立即由受訓(xùn)過的人施予人工呼吸，若心跳停止則施予心肺復(fù)蘇術(shù)。3.立即就醫(yī)。皮膚接觸：1.脫掉污染的衣物、鞋子以及皮飾品（如表帶、皮帶）2.用水和非磨砂性肥皂，徹底但緩和的清洗5分鐘以上。3.若仍有刺激感，立即就醫(yī)。眼睛接觸：1.立刻將眼皮撐開，用緩和流動的溫水沖洗污染的眼睛15~20分鐘。2.若沖洗后仍有刺激感，再反復(fù)沖洗。3.立即就醫(yī)。食入：1.若患者即將喪失意識、已喪失意識或痙攣，不可經(jīng)口喂食任何東西。2給患者喝下240-300ml的水，并進(jìn)行催吐。3.若患者個發(fā)性嘔吐，讓其身體向前傾以減低有吸入危險，反復(fù)給水。4.立即就醫(yī)。最重要癥狀及危害效應(yīng)：抑制中樞神經(jīng)系統(tǒng)，或是出現(xiàn)嚴(yán)重皮疹，高濃度蒸氣可能導(dǎo)致缺氧而窒息。急救人員之防護(hù)：帶防護(hù)手套，以免接觸污染物。醫(yī)師之提示：患者誤食時，考慮給予洗胃及活性碳。接觸人員出現(xiàn)持續(xù)高熱，蔓延性皮疹、皮炎，請立即到醫(yī)院就醫(yī)。清洗劑使用說明及事項泄漏處理方法：電子線路板清洗劑個人應(yīng)注意事項：1.提供合適的個人防護(hù)設(shè)備。2.限制人員進(jìn)入，直至外溢區(qū)完全清理干凈為止。3.確定是由受過訓(xùn)之人員負(fù)責(zé)清理之工作。環(huán)境注意事項：1保持溢泄區(qū)通風(fēng)良好。.2.移開所有引燃源。3.通知政府職業(yè)安全衛(wèi)生與環(huán)保相關(guān)單位。清理方法：1.不要碰觸外泄物。2.在安全許可的情形下，設(shè)法阻止或減少溢漏。3.用不與泄漏物質(zhì)反應(yīng)之沙、泥土或或類似穩(wěn)定且不可燃的物質(zhì)來圍堵泄漏物。4.少量溢漏時，用不會與外泄物質(zhì)反應(yīng)之吸收劑吸收。已污染的吸收劑和外泄物具有同樣的危害性，須置于加蓋并標(biāo)示的標(biāo)準(zhǔn)容器里。用水沖洗溢漏區(qū)域。

5.大量溢漏時，聯(lián)絡(luò)消防隊、緊急處理單位及