集成電路IC測試簡介

集成電路測試簡介BriefinstructionofICTest目錄catalogIC制造工藝流程簡介IC測試定義與術(shù)語中測簡介成測簡介IC制造工藝流程(I)ICMFGprocessflow

FrontEndBackEndProductDesignBoardAssemblyWaferFabProbingAssemblyTestWaferFabWaferBankWaferSortDieBankAssemblyFinalTestDropShipBoardInsertion&AssemblyFinishGoodsBoardTestDesignHouseICDesignTestProgramCircuitProbingFinalTestDropShipBoardAssemblyProgramMaterialsFabIC測試定義DefinitionofICTest

IC測試的定義IC測試是通過測量IC的輸出響應(yīng)，將其與預(yù)期的輸出相比較，以評估IC器件電性能的過程。它是驗證產(chǎn)品性能、監(jiān)控生產(chǎn)狀況、分析產(chǎn)品實效的重要手段。為何要進(jìn)行IC測試？IC的制造工藝永遠(yuǎn)無法達(dá)到100%的良率，為驗證IC功能的正常與完整性，在其上系統(tǒng)前，需先進(jìn)行測試，剔除不良品以降低成本的損失。測試相關(guān)術(shù)語Testtechnicalities

CP-Circuitprobing(晶圓測試、中測)FT-Finaltest(成品測試)ATE-AutomaticTestEquipment(自動測試設(shè)備)DUT-DeviceUnderTest(被測器件)DIB-DeviceInterfaceBoard/Loadboard(負(fù)載板，用于成測)Die-Anindividualsiteonawafer(指晶圓上的芯片)PIB-ProbeInterfaceBoard(用于中測)BIN-SortingtheDUTsdependantupontestresults(指給所測芯片分類)Handler-自動分選機(jī)，用于成測中自動分類已測芯片的機(jī)器

Prober-探針臺，中測中用于晶圓測試的機(jī)器中測CircuitProbing當(dāng)晶圓制造過程完成，Wafer上每個die都必須經(jīng)過測試。測試一片晶圓稱為“Circuitprobe”(即常說的CP，芯片測試)、“Waferprobe”或者“Diesort”。在這個過程中，每個Die都被測試以確保它能基本滿足器件的特征或設(shè)計規(guī)格(Specification)，通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證。如果某個Die不符合規(guī)格，那么它會被測試過程判為失效(Fail)，通常會用墨點(Ink)將其標(biāo)示出來（也可以通過Mapping圖來區(qū)分）。晶圓頂端平缺口，用以確保生產(chǎn)測試方向一致壞的Die被墨點標(biāo)示出來Binmapping中測示意圖CPschematicdiagram

當(dāng)probecard的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆die的每個bondpads后,送出Start訊號透過Interface給tester開始測試,tester完成測試送回分類訊號(Endoftest)給Prober,量產(chǎn)時必須tester與prober做連接(docking)才能測試。TesterTestHeadPIBProbeCardWaferProbeChuckProberInterfaceCP示意圖CP設(shè)備示例CPequipmentProbe探針臺ProbeCard針卡成測FinalTest晶圓被切割成獨立的電路單元，且每個單元都被封裝出來后，需要經(jīng)歷此測試以驗證封裝過程的正確性并保證器件仍然能達(dá)到它的設(shè)計指標(biāo)，也稱為“FinalTest”、PackageTest、FT測試、成品測試等。其測試系統(tǒng)稱為ATE，由電子電路和機(jī)械硬件組成，是由同一個主控制器指揮下的電源、計量儀器、信號發(fā)生器、模式（pattern）生成器和其他硬件項目的集合體，用于模仿被測器件將會在應(yīng)用中體驗到的操作條件，以發(fā)現(xiàn)不合格的產(chǎn)品。

測試系統(tǒng)硬件由運(yùn)行一組指令（測試程序）的計算機(jī)控制，在測試時提供合適的電壓、電流、時序和功能狀態(tài)給DUT并監(jiān)測DUT的響應(yīng)，對比每次測試的結(jié)果和預(yù)先設(shè)定的界限，做出pass或fail的判斷。成測示意圖FTschematicdiagramHandler必須與tester相連接(docking)及接上interface才能進(jìn)行測試,動作過程為handler的手臂將DUT放入socket，此時contactchuck下壓,使DUT的腳正確與socket接觸后,送出start訊號,透過interfacetester,測試完后,tester送回binning及EOT訊號;handler做分類動作?？蛻舢a(chǎn)品的尺寸及腳數(shù)不同,handler提供不同的模具(kits)供使用。TESTERLoadboardCont