SMT工藝技術(shù)講座課件

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厚德澤人SMT工藝技術(shù)講議一、SMT工藝簡(jiǎn)介先進(jìn)技術(shù)帶來(lái)的方便高科技融入電子實(shí)習(xí)中高科技簡(jiǎn)單化神秘技術(shù)表面化格物致新

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厚德澤人SMT?SMT與THTSMT：surfacemountingtechnologyTHT：throughholetechnology電子系統(tǒng)的微型化和集成化是當(dāng)代技術(shù)革命的重要標(biāo)志，也是未來(lái)發(fā)展的重要方向。安裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。格物致新

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厚德澤人格物致新

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厚德澤人（2）THT（ThroughHoleTechnology）與SMT

微型化的關(guān)鍵——短引線/無(wú)引線元器件格物致新

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厚德澤人2、表面安裝技術(shù)SMT(SurfaceMountingTechnology)安裝/組裝/貼裝/封裝/黏著/著裝/實(shí)裝格物致新

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厚德澤人體積重量?jī)r(jià)格功能

手持電腦－手機(jī)音像娛樂(lè)實(shí)例收音機(jī)格物致新

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厚德澤人（2）SMT優(yōu)點(diǎn)

組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%可靠性高，抗振能力強(qiáng)。高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

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厚德澤人3、SMT的發(fā)展（1）SMT在持續(xù)發(fā)展先進(jìn)國(guó)家>80％我國(guó)～50％SMT——?jiǎng)e無(wú)選擇的趨勢(shì)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力市場(chǎng)作用SMT元器件小型化元件格物致新

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厚德澤人

（3）SMT內(nèi)容（1)

·元器件/印制板SMC/SMDSMBSMT·工藝點(diǎn)膠印刷波峰焊/再流焊·設(shè)備印刷/貼片/焊接/檢測(cè)

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厚德澤人SMT組成（2）格物致新

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厚德澤人

SMT組成（3）

SMT檢測(cè)（AOIX）工藝與設(shè)備★貼片★點(diǎn)膠印刷★焊接波峰焊/再流焊返修清洗印制板SMB基礎(chǔ)元器件SMC/SMD封裝、安裝性能材料粘結(jié)、焊接、清洗等SMT設(shè)計(jì)整體設(shè)計(jì)/DFX/EMC/三防生產(chǎn)線防護(hù)與環(huán)保SMT管理企業(yè)資源/質(zhì)量/設(shè)備/工藝…格物致新

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厚德澤人（1）片式元件的變遷2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英

封裝代號(hào)：L-W

例1608（公制）

L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制

尺寸極限

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厚德澤人1/8普通電阻0603電阻實(shí)際樣品比較格物致新

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厚德澤人·常用封裝（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封裝QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封裝PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引線芯片載體SOPQFPPLCC格物致新

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厚德澤人IC大小對(duì)比（同樣功能電路）AD轉(zhuǎn)換電路最新封裝尺寸AD轉(zhuǎn)換電路DIP封裝尺寸格物致新

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厚德澤人2、SMB（～board）（1）表面貼裝對(duì)PCB的要求比THT高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上

·外觀要求高

·熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱系數(shù)高·耐熱性要求·銅箔強(qiáng)度高

·抗彎曲強(qiáng)度的粘合：·電性能要求：介電常數(shù)，絕緣性能·耐清洗格物致新

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厚德澤人三、SMT工藝1.印制版組裝形式2.SMT工藝簡(jiǎn)介格物致新

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厚德澤人2.SMT工藝簡(jiǎn)介

（1）波峰焊方式焊盤(pán)膠翻轉(zhuǎn)錫波(2)再流焊方式典型工藝可貼裝各種SMD焊盤(pán)焊膏格物致新

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厚德澤人四、SMT設(shè)備

主設(shè)備：印刷/點(diǎn)膠貼片焊接輔助設(shè)備：輸入輸出輸送檢測(cè)返修印刷機(jī)格物致新

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厚德澤人

2.貼片設(shè)備手工/半自動(dòng)/全自動(dòng)貼片頭/供料器PCB移動(dòng)高速機(jī)chip多功能機(jī)device格物致新

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厚德澤人3.焊接設(shè)備

（1）波峰焊機(jī)

裝板－涂助焊劑－預(yù)熱－焊接－熱風(fēng)刀－冷卻－卸板無(wú)鉛工藝的要求格物致新

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厚德澤人波峰焊原理PCB移動(dòng)方向雙波峰式

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厚德澤人（2）再流焊機(jī)a空氣主要技術(shù)參數(shù)加熱方式管式/板式紅外/熱風(fēng)溫區(qū)3-9溫度控制±5℃～±2℃格物致新

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厚德澤人·再流焊機(jī)b氮?dú)飧裎镏滦?/p>

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厚德澤人4.返工（修）設(shè)備（Rework)格物致新

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厚德澤人5.SMT生產(chǎn)線（示意圖）格物致新

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厚德澤人

五、SMT實(shí)習(xí)產(chǎn)品

---FM調(diào)頻收音機(jī)1.原理圖

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厚德澤人格物致新

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厚德澤人2.產(chǎn)品安裝流程格物致新

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厚德澤人

3.安裝步驟及要求

1.技術(shù)準(zhǔn)備S價(jià)基本知識(shí)、實(shí)習(xí)產(chǎn)品簡(jiǎn)單原理、實(shí)習(xí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求2.安裝前檢查（1）.SMB檢查對(duì)照指導(dǎo)書(shū)圖3.2.2檢查·圖形完整，有無(wú)短，斷缺陷·孔位及尺寸·表面涂覆（阻焊層）（2）外殼及結(jié)構(gòu)件·按材料表清查零件品種規(guī)格及數(shù)量（表貼元器件除外），見(jiàn)附表?！z查外殼有無(wú)缺陷及外觀損傷。·耳機(jī)。（3）THT元件檢測(cè)·電位器阻值調(diào)節(jié)特性·LED、線圈、電解電容、插座、開(kāi)關(guān)的好壞·判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性格物致新

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厚德澤人3.貼片及焊接

⑴絲印焊膏檢查印刷情況，焊膏一定要調(diào)勻。在刮膏過(guò)程中，焊盤(pán)兩端焊膏一定要均勻，否則會(huì)有立碑現(xiàn)象⑵按工序流程貼片順序：

順序：1～23C1/Rl,C2/R2,C3/V3，C4/V4，C5/R3,C6／SC1088,C7,C8/R4,C9,C10，C11,C12，C13,C14,C15，C16。注意：①SMC和SMD不得用手拿。②用鑷子夾持不可夾到引線上。③ICI088標(biāo)記方向。④貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)志，一定要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。⑶檢杳貼片數(shù)量及位置⑷再流焊機(jī)焊接⑸檢杳焊接質(zhì)量及修補(bǔ)

4．安裝THT元器件

參見(jiàn)指導(dǎo)書(shū)圖3.2.2(b)(1)變?nèi)荻O管V1（注意：極性方向標(biāo)記）,R5,C17,C19。(2)跨接線Jl、J2（可用剪下的元件引線）。(3)輕觸開(kāi)關(guān)S1、S2。(4)電感線圈L1－L4（磁環(huán)L1，色環(huán)L2(立式),8匝線圈L3,5匝線圈L4）。注意：L3、L4不可擠壓使其變形(5)電解電容C18(100μF）貼板裝。（臥式）(6)安裝并焊接電位器Rp，注意電位器與印制板平齊。(7)耳機(jī)插座XS（只有先將耳機(jī)插頭插入耳機(jī)插座中進(jìn)行焊接，才能保耳機(jī)插座XS完好，不致?lián)p壞。）。(8)發(fā)光二極管V2，注意高度，極性如下圖所示。⑼焊接電源連接線J3、J4，注