PCB制造流程簡(jiǎn)介課件

報(bào)告人:邱麗萍PCB製造流程簡(jiǎn)介指導(dǎo):許文松協(xié)助:賴慎偉.黃兆民目錄目的PCB製造流程圖防焊綠漆的簡(jiǎn)介結(jié)論P(yáng).2目的藉由此次實(shí)驗(yàn)板的制作,了解PCB製造流程,以及各個(gè)製程的目的P.3製程介紹–發(fā)料將板子裁成利用率最高的尺寸目前廠內(nèi)的供應(yīng)商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞基板裁切時(shí),若沒(méi)有依機(jī)械方向容易造成板彎板翹36“40“48“or48.5”42“P.5非機(jī)械方向機(jī)械方向製程介紹–內(nèi)層板子裁完後會(huì)經(jīng)過(guò)(烘烤)→前處理壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜.完成內(nèi)層線路製作→沖孔,檢查短斷路P.6製程介紹–氧化增加銅面與樹(shù)脂的結(jié)合力,以提高抗剝離強(qiáng)度使銅面事鈍化,以避免在壓板時(shí)高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染P.7製程介紹–壓和(二)P.9壓和機(jī)加熱方式優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)電熱式構(gòu)造簡(jiǎn)單.成本低.電力消耗大.升溫快但不均加熱氣易產(chǎn)生局不部高溫蒸氣式水蒸氣潛熱大熱煤為水較便宜且安定無(wú)烈解困擾設(shè)備複雜.保養(yǎng)麻煩.高溫高壓操作危險(xiǎn)高.較適用於化工廠熱油式升溫速率及溫度分佈皆不錯(cuò),操作危險(xiǎn)性較蒸氣式低設(shè)備構(gòu)造複雜.價(jià)格昂貴通電流式升溫速率快(35度/min)內(nèi)外層溫差小.溫度分部均勻省能源.成本低廉設(shè)備構(gòu)造複雜.價(jià)格昂貴製程介紹–鉆孔(一)板子壓合完畢會(huì)剖半.打靶.板邊切型.打批號(hào).清潔.檢驗(yàn)出貨.進(jìn)入鉆孔房上Pin固定,有的2片一鉆.有的3片一鉆,視板厚而定.上面放面板.下面放墊板.P.10製程介紹–鉆孔(二)P.11按S/H上Pin→Loading→鑽孔(圓孔與slot孔)

(StackHeight)→onLoading→IQC→Output

製程介紹–除膠渣(一)再進(jìn)行鉆孔時(shí).高速旋轉(zhuǎn)與磨擦的過(guò)程中會(huì)使溫度上升而超過(guò)200度C.因此樹(shù)脂會(huì)熔化成糊狀.待冷後就會(huì)形成膠渣P.13製程介紹–除膠渣(二)P.14目的:1.去除鑽孔時(shí)形成的膠渣2.孔壁的粗化,Desmear可使孔壁形成一定的粗糙度,使得孔壁銅與直樹(shù)脂的結(jié)合更好製程介紹–除膠渣(三)膨鬆劑→水洗→高錳酸鉀水洗→中和劑→水洗烘乾→→P.1577±2℃

77±2℃

35±3℃

90℃

(3道)(3道)(3道)(3道)製造流程刷磨前處理→外層製作→鍍二銅→鍍錫→剝膜蝕銅→剝錫鉛→外層檢查P.17製程介紹P.18鍍錫一次銅後的板子壓乾膜曝光顯影鍍二銅剝膜蝕銅剝錫鉛製程介紹-防焊綠漆(一)防焊綠漆的目的:防止線路上不該有的沾錫.做為板子的護(hù)形漆.(因?yàn)榘遄釉跓o(wú)保護(hù)層的蔽蔭下,會(huì)因濕氣.化學(xué)品.以及生產(chǎn)線的持取.造成其完美性的損害.P.19製程介紹-防焊綠漆(三)P.21前處理網(wǎng)印預(yù)熱乾燥顯像靜置(15-20mins)檢視硬化第二面曝光(烘烤.11節(jié)的烤箱150℃2小時(shí)15分)(第一面80℃17min.第二面80℃30min)製程介紹-防焊綠漆(四)組成功能光起始劑成膜形.表面張力感光性單體交聯(lián)聚合單體熱硬化劑提高耐熱性顏料顏色外觀溶劑黏度控制填充料.添加劑成本流變性液態(tài)綠漆組成及功能表P.22防焊綠漆中最常見(jiàn)問(wèn)題之解決方法問(wèn)題可能問(wèn)題解決方法綠漆濕膜厚度不足所用網(wǎng)木不對(duì)刮刀速度太快增加網(wǎng)布開(kāi)口的大小或網(wǎng)絲的絲徑降低刮刀速度油墨透過(guò)太多並造成髒痕網(wǎng)布張力不足刮刀速度太低重新張網(wǎng)增加刮刀速度刮刀行程(Stroke)中前後膜後不一刮刀與印刷檯面不平行網(wǎng)布鬆弛,以致起網(wǎng)速率不一檢查所用設(shè)備是否正確重新張網(wǎng)出現(xiàn)網(wǎng)紋油墨太黏網(wǎng)目數(shù)太粗網(wǎng)布彈起速率太慢降低年度或改用別種油墨改用細(xì)網(wǎng)目增加駕空距離或提高網(wǎng)布張力