ASUS2QA內(nèi)部無鉛教育訓(xùn)練課件

ASUS2QA內(nèi)部無鉛教育訓(xùn)練製作:甘本興審核:李雍完成日期:2004年12月31日ASUS為保護全球環(huán)境所推展的綠色環(huán)境系統(tǒng)制度。根據(jù)WEEE與ROHS,歐盟規(guī)定從20067月起,所有銷入歐洲的產(chǎn)品都不可含有鉛,鎘,汞,六價Cr,PBB’s&PBDE’s等禁用物質(zhì).為此成立了GreenAsus整合各部門的力量來推動.G.A(GreenASUS)為什麼推行GA1.道德法規(guī)要求與社會責任.

道德法規(guī)要求

1998年由歐盟提出的廢舊電子電器設(shè)備指令(WasteElectricalandElectricEquipmentDirective,WEEE),從今年2004年正式實施,主要目的是利用建立分類收集與回收利用中心,以達到減低廢棄電子電器設(shè)備的數(shù)量,並鼓勵製造商在產(chǎn)品設(shè)計初期即能將材料于零組件的再利用列入其設(shè)計概念.歐盟于2004年提出明定危害物質(zhì)限用指令(RestrictiononHazardousSubstances,ROHS);明確禁止鉛、鎘、汞、六價鉻、PBD與PBDE等溴化耐燃劑的使用,此項限令亦將于2006年正式實施;a)由ASUS設(shè)計、製造、銷售，或配銷之GASteeringCommittee指定列入環(huán)境管理的綠色產(chǎn)品。

b)ASUS集團委託第三者設(shè)計、製造，貼有ASUS集團的商標而銷售或配銷之GASteeringCommittee指定列入環(huán)境管理的綠色產(chǎn)品。

c)由ASUS集團外包第三者設(shè)計或生產(chǎn)之GASteeringCommittee指定列入環(huán)境

管理的綠色產(chǎn)品。GA的適用範圍LEADFREE

-------無鉛製程技術(shù)常用名詞:LeadfreeSolderSurfacefinishwt%AT%無鉛焊料表涂層質(zhì)量百分比原子百分比無鉛製程:在生產(chǎn)過程中,所使用的原材料及電子原器件中,Pb,Hg,Cd,六價Cr,PBB&PBDE類物質(zhì)的含量要<0.1WT%.

環(huán)境管理物質(zhì)一覽表鉛制品存在的範圍-1●半成品(功能單位、模具、零組件等的組裝部件等)●部件(電氣部件、機構(gòu)部件、半導(dǎo)體設(shè)備、印刷電路板、記錄介質(zhì)、包裝材料、包裝部件)●螺絲●附件(遙控器、鼠標、AC適配器等為設(shè)備使用而配套的附屬品等)●產(chǎn)品所使用的附屬材料(膠帶、焊接材料、黏結(jié)劑等)等構(gòu)成材料鉛制品存在的範圍-2

●操作說明書●服務(wù)部件●部件的交貨人發(fā)送與保護貨物所使用的包裝材料(木框、扥架、導(dǎo)軌、欄桿、袋、緩沖材料、固定器具、薄板、繩索、硬紙箱、膠帶、捆綁帶、卷標、印刷油墨級涂料等)

汞／及其化合物(a)小型螢光燈。(b)氧化汞電池、鹼?錳鈕釦電池、空氣電池六價鉻化合物電鍍、顏料等的成分中含有聚氯乙烯／及其混合物有聚氯乙烯的所有零部件?設(shè)備,主要用途為機器內(nèi)配線用聚乙烯電線、電源線、外部連接電線以及其他裝置等PBB/PBDE以外的有機溴化合物(溴系難燃劑)印刷電路板、外殼等大型零部件。鉛及其化合物(a)使用於包闊附屬品的產(chǎn)品外裝部(容易接觸人體的部位)(塑料的穩(wěn)定劑、顏料等)(b)用於電線被覆的穩(wěn)定劑、顏料等(c)包闊附屬品的產(chǎn)品外裝部的各種合金和塗裝表面(d)新上市銷售的小型密封鉛電池(e)零部件的外部電極?引線端子等焊錫處理

(電氣零部件／半導(dǎo)體設(shè)備／熱槽等)

(f)零部件?設(shè)備內(nèi)部的連接焊接、高熔點焊錫(Pb85wt%以下的焊錫)

(g)顯象管以外的光學(xué)玻璃裡含有的鉛

(h)含有鉛的各種合金、

(i)塗料、油墨、電阻器的電阻

(j)含有不純物鉛的各種合金

但是，允許下列合金含有添加物鉛。

合金種類

含鉛允許濃度

鋼材0.3wt%以下

鋁合金

0.4wt%以下

銅合金

4wt%以下氯化石蠟作為商品的外框(箱櫃)、印刷電路板(難燃劑/可塑材)。甲醛所有的木製材料和木製品在氣中濃度10m3以上的氣密試驗室0.1ppm以下具有代表性的零部件和部位有貨號等文字部分著色部分(每種顏色)被覆內(nèi)部被覆外部被覆按鈕等著色部分外殼橡膠(按鈕)聚乙烯捆扎線

插頭被覆無鉛製程對各單位的要求SMT1.SMT所需要的零部件是否為無鉛產(chǎn)品.2.刮刀(機動,手動),鋼板,Supportpin,錫膏,擦拭紙.3.迴焊爐的溫度設(shè)定對於新型錫膏的熔點是否適宜,對零件與機板的焊接有無影響.4.維修使用的烙鐵,錫絲等等工具5.背焊膠帶對機板的影響(會不會貼住測試點等)6.所有的有鉛產(chǎn)品與無鉛產(chǎn)品要分開放置.7.所有接觸到無鉛產(chǎn)品的人員必須有經(jīng)過培訓(xùn).區(qū)分有鉛製程換無鉛製程各種治具,元器件PD區(qū)分有鉛製程換無鉛製程各種治具,原件1.確認加工室每個零件包裝上均需有無鉛標籤.帶<G>的原始料號有無貼附在對應(yīng)包裝袋上2.無鉛零件的加工是否有固定的加工機臺或者在加工無鉛零件前是否對與有鉛共用的機臺逕行過清潔3.無鉛料是否齊套(包括零件,耗材,包材),無鉛線的所有設(shè)備/治具/工具是否均貼有無鉛標籤,有鉛線轉(zhuǎn)無鉛線時所有作業(yè)人員的手套,指套是否全部更換成新的.4.轉(zhuǎn)無鉛線時對應(yīng)檔桿,壓塊,下坡段輸送帶是否有作清潔.小錫爐的溫度,使用的錫塊是否與無鉛製程的SOP一致.5..維修使用的烙鐵,錫絲等等工具6.所有的有鉛產(chǎn)品與無鉛產(chǎn)品要分開放置.不良掛卡是否在卡上均蓋有“LeadFree”標示7.所有接觸到無鉛產(chǎn)品的人員必須有經(jīng)過培訓(xùn).MT1.是否使用無鉛檔桿,並貼有無鉛標籤2.錫槽是否換為無鉛專用錫槽,是否使用本體刻有"LEADFREE”字樣的錫棒3.Carrier,檔桿是否為無鉛專用4.確認制程參數(shù)設(shè)定,Profile與SOP一致,且SOP上貼有LEADFREE標示5.確認所用助焊劑,清潔劑是否與SOP一致6.所有接觸到無鉛產(chǎn)品的人員必須有經(jīng)過培訓(xùn).區(qū)分有鉛製程換無鉛製程各種治具,原件CTS區(qū)分有鉛製程換無鉛製程各種治具,原件1.無鉛料件是否與BOM確認過並備妥放置於無鉛防潮箱2.無鉛區(qū)域是否標示清楚,所有設(shè)備,SOP,治具,搬運PCB工具上是否均貼有無鉛專用標簽3.維修設(shè)備是否無鉛專用,無鉛BGAMachine是否已調(diào)校OK.無鉛BGAprofile是否依零件調(diào)整完畢4.無鉛清潔劑,助焊劑,錫絲,錫膏是否有無鉛標示.5.無鉛機板與有鉛機板是否分開放置.6.所有接觸到無鉛產(chǎn)品的人員必須有經(jīng)過培訓(xùn).PE1.PErelatedengineeringverification2.Reworkprocess:2.1從QC工程圖中的每個管制項目來確認無鉛有鉛的差異.如何來管控差異?管控上的問題點為何?要如何來預(yù)防?2.2熔點的差異,無鉛Rework方式與有鉛不同,QC工程圖中相關(guān)Rework管制項目需在做驗證來確認目前的重工方式適用於無鉛.3.RMA:某些BU需要維修RMA的機板,從R