電子產(chǎn)品制造工藝(第五章)課件

第5章電子產(chǎn)品焊接工藝學(xué)習(xí)要點(diǎn)1.了解焊接的概念、常見(jiàn)類(lèi)型、錫焊的基本過(guò)程及基本條件；2.學(xué)習(xí)手工焊接技術(shù)，掌握手工焊接的工藝要求；3.學(xué)習(xí)自動(dòng)焊接技術(shù)、無(wú)鉛焊接技術(shù)；4.了解接觸焊接的常見(jiàn)類(lèi)型、特點(diǎn)及使用場(chǎng)合。一、焊接的分類(lèi)和焊錫原理二、手工焊接的基本技能三、焊點(diǎn)檢驗(yàn)及焊接質(zhì)量判斷四、拆焊五、SMT元器件的手工焊接與返修六、電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接方法

焊接是使金屬連接的一種方法，是將導(dǎo)線、元器件引腳與印制電路板連接在一起的過(guò)程。焊接過(guò)程要滿(mǎn)足機(jī)械連接和電氣連接兩個(gè)目的，其中，機(jī)械連接是起固定作用，而電氣連接是起電氣導(dǎo)通的作用。5.1焊接的分類(lèi)和焊錫原理焊接概念電子產(chǎn)品焊接工藝的目的與特征在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤(rùn)焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)散形成焊件的連接。錫焊的機(jī)理可分為下列三個(gè)階段：

1．潤(rùn)濕階段2．?dāng)U散階段3．焊點(diǎn)的形成階段1.合金層的生成焊接的物理基礎(chǔ)是“浸潤(rùn)”，浸潤(rùn)也叫“潤(rùn)濕”。液體在與固體的接觸面上攤開(kāi)，充分鋪展接觸，就叫做浸潤(rùn)。2.錫焊原理2.浸潤(rùn)與浸潤(rùn)角在焊接過(guò)程中，焊料和母材接觸所形成的夾角叫做浸潤(rùn)角。浸潤(rùn)角>90O時(shí)，才能形成良好的焊點(diǎn)不浸潤(rùn)焊點(diǎn)

⑵焊件表面必須保持清潔

即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以通過(guò)焊劑作用來(lái)清除，氧化程度嚴(yán)重的金屬表面，則應(yīng)采用機(jī)械或化學(xué)方法清除，例如進(jìn)行刮除或酸洗等。

⑶要使用合適的助焊劑助焊劑的作用是輔助熱傳導(dǎo)、去除氧化物、降低表面張力、防止再氧化。通常采用以松香為主的助焊劑。一般是用酒精將松香溶解成松香水使用。松香

免清洗助焊劑

（6）焊接前的準(zhǔn)備——鍍錫為了提高焊接的質(zhì)量和速度，避免虛焊等缺陷，應(yīng)該在裝配以前對(duì)焊接表面進(jìn)行可焊性處理——鍍錫。在電子元器件的待焊面（引線或其它需要焊接的地方）鍍上焊錫，是焊接之前一道十分重要的工序，尤其是對(duì)于一些可焊性差的元器件，鍍錫更是至關(guān)緊要的。專(zhuān)業(yè)電子生產(chǎn)廠家都備有專(zhuān)門(mén)的設(shè)備進(jìn)行可焊性處理。5.2

手工烙鐵焊接的基本技能手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項(xiàng)基本操作技能。手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動(dòng)焊接的場(chǎng)合。1.焊接操作的正確姿勢(shì)掌握正確的操作姿勢(shì)，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動(dòng)傷害。一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm為宜。1.焊接操作準(zhǔn)備知識(shí)1.手工焊接操作的基本步驟①五步操作法第一步第二步第三步第四步第五步準(zhǔn)備焊接加熱部件送入焊絲移開(kāi)焊絲移開(kāi)烙鐵2.手工焊接操作⑴步驟一：準(zhǔn)備施焊左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。⑵步驟二：加熱焊件烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間大約為1～2秒鐘。對(duì)于在印制板上焊接元器件來(lái)說(shuō)，要注意使烙鐵頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物。導(dǎo)線與接線柱或元器件引線與焊盤(pán)要同時(shí)均勻受熱。⑶步驟三：送入焊絲焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上?、炔襟E四：移開(kāi)焊絲當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開(kāi)焊絲。⑸步驟五：移開(kāi)烙鐵焊錫浸潤(rùn)焊盤(pán)和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開(kāi)烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開(kāi)始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約也是1~2s。②三步操作法第一步第二步第三步準(zhǔn)備焊接加熱、送焊錫絲同時(shí)進(jìn)行焊錫絲、烙鐵同時(shí)移開(kāi)焊接注意事項(xiàng)（1）焊接溫度與加熱時(shí)間

一般來(lái)說(shuō)，焊錫是由錫（熔點(diǎn)232℃）和鉛（熔點(diǎn)327℃）組成的合金。其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱(chēng)為共晶焊錫，這種焊錫熔點(diǎn)是183℃。

焊接作業(yè)時(shí)溫度的設(shè)定非常重要。焊接作業(yè)最適合的溫度是使焊接點(diǎn)的焊錫溫度在焊錫熔點(diǎn)加50度。烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類(lèi)和型號(hào)的不同，在上述溫度的基礎(chǔ)上還要增加100度為宜。①：焊接以下元件時(shí)溫度設(shè)定為250~270℃

或

250±20

℃；a：1206以下所有SMT電阻、電容、電感元件的拆除與焊接.b：所有阻排、排感、排容元件的拆除與焊接。c：面積在5*5mm(含pin長(zhǎng))以下并且少于8Pin的SMD拆除與焊接過(guò)量受熱產(chǎn)生的影響①過(guò)量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：光潔度差

如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過(guò)量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)，造成熔態(tài)焊錫過(guò)熱，降低浸潤(rùn)性能；當(dāng)烙鐵離開(kāi)時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。②高溫造成所加松香助焊劑的分解炭化。松香一般在210℃開(kāi)始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且在焊點(diǎn)內(nèi)形成炭渣而成為夾渣缺陷。如果在焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。③過(guò)量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤(pán)的剝落。（2）手工焊接要領(lǐng)1．保持烙鐵頭的清潔

焊接時(shí)，烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，又接觸助焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化腐蝕并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質(zhì)纖維海綿隨時(shí)擦拭烙鐵頭。對(duì)于普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴(yán)重時(shí)可以使用銼刀修去表面氧化層。對(duì)于長(zhǎng)壽命烙鐵頭，就絕對(duì)不能使用這種方法了。2．采用正確的加熱方式①加熱時(shí)，應(yīng)該讓焊件上需要焊錫浸潤(rùn)的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對(duì)焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺(jué)察的隱患。②選擇正確的加熱方式（靠增加接觸面積來(lái)加快傳熱）選擇合適的烙鐵頭:

過(guò)小合適過(guò)大3．焊料、焊劑的用量要適中

在非流水線作業(yè)中，焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬熔液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應(yīng)該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過(guò)多。如果焊錫過(guò)多，不僅因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間存留在烙鐵頭上的焊料處于過(guò)熱狀態(tài)，實(shí)際已經(jīng)降低了質(zhì)量，還可能造成焊點(diǎn)之間誤連短路。不適宜使用助焊劑焊接的元件：高靈敏度元件：對(duì)微電流、電壓敏感元件。易被腐蝕元件：助焊劑腐蝕元件。非密封性元件：助焊劑可能滲透到元件內(nèi)部，破壞元件特性。連接器類(lèi)元件：助焊劑滲到觸點(diǎn)造成導(dǎo)電性能不良。4．烙鐵撤離方法的選擇正確正確5．焊點(diǎn)的凝固過(guò)程切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng)，特別是用鑷子夾住焊件時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松或虛焊。6．焊點(diǎn)的清洗7.不要使用烙鐵頭作為運(yùn)送焊錫的工具（不能先把焊錫融化在烙鐵頭上，然后再送到焊接面上。烙鐵尖的溫度一般在350度以上，這樣做，會(huì)導(dǎo)致助焊劑分解失效，降低焊接質(zhì)量）（1）有機(jī)注塑元件的焊接有機(jī)材料包括有機(jī)玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛樹(shù)脂等，不能承受高溫，焊接時(shí)如不注意控制加熱時(shí)間，極容易造成有機(jī)材料的熱塑性變形，導(dǎo)致零件失效或降低性能，造成故障隱患。3.手工焊接技巧鈕子開(kāi)關(guān)焊接技術(shù)不當(dāng)示意圖：圖(a)為施焊時(shí)側(cè)向加力，造成接線片變形，導(dǎo)致開(kāi)關(guān)不通。

圖(b)為焊接時(shí)垂直施力，使接線片1垂直位移，造成閉合時(shí)接線片2不能導(dǎo)通。圖(c)為焊接時(shí)加焊劑過(guò)多，沿接線片浸潤(rùn)到接點(diǎn)上，造成接點(diǎn)絕緣或接觸電阻過(guò)大。

圖(d)為鍍錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成開(kāi)關(guān)下部塑殼軟化，接線片因自重移位，簧片無(wú)法接通。1.焊前處理，在元件預(yù)處理時(shí)清理好焊接點(diǎn)，一次鍍錫成功，特別是元件放在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。2.焊接時(shí)，選擇尖一些的烙鐵頭，以便在焊接時(shí)不碰到相鄰的接點(diǎn)。3.非必要時(shí)，盡量不使用或少用助焊劑，防止助焊劑浸入機(jī)電元件的觸點(diǎn)。4.烙鐵頭在任何方向上都不要對(duì)接線片施加壓力，避免接線片變形。5.在保證潤(rùn)濕的情況下，焊接時(shí)間越短越好。正確的焊接方法（2）焊接簧片類(lèi)元件的要領(lǐng)這類(lèi)元件如繼電器、波段開(kāi)關(guān)等。簧片類(lèi)元件的焊接要領(lǐng)是：①可焊性預(yù)處理；②加熱時(shí)間要短；③不可對(duì)焊點(diǎn)任何方向加力；④焊錫用量宜少而不宜多。（3）MOSFET及集成電路的焊接

焊接這類(lèi)器件時(shí)應(yīng)該注意：①引線如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍錫的，可以直接焊接。②對(duì)于CMOS電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線，對(duì)使用的電烙鐵，最好采用防靜電措施。③在保證浸潤(rùn)的前提下，盡可能縮短焊接時(shí)間，一般不要超過(guò)2秒鐘。④注意保證電烙鐵良好接地。⑤使用低熔點(diǎn)的焊料，熔點(diǎn)一般不要高于180℃。⑥工作臺(tái)上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料，則器件及印制板等不宜放在臺(tái)面上，以免靜電損傷。⑦使用電烙鐵，內(nèi)熱式的功率不超過(guò)20W，外熱式的功率不超過(guò)30W，且烙鐵頭應(yīng)該尖一些，防止焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)碰到相鄰端點(diǎn)。⑧集成電路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的順序是：地端→輸出端→電源端→輸入端。（4）導(dǎo)線連接方式

導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有三種基本形式：①繞焊導(dǎo)線和端子的繞焊導(dǎo)線與導(dǎo)線的繞焊

導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，操作步驟如下：a.去掉導(dǎo)線端部一定長(zhǎng)度的絕緣皮；b.導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；c.兩條導(dǎo)線絞合，焊接；d.趁熱把套管推倒接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。②鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接，如左圖所示。其端子的處理方法與繞焊相同。這種方法的強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡(jiǎn)便。③搭焊這種連接最方便，但強(qiáng)度及可靠性最差。把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進(jìn)行焊接，僅用于在臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的地方已經(jīng)某些接插件上。

（5）杯形焊件焊接法

這類(lèi)接點(diǎn)多見(jiàn)于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如果焊接時(shí)間不足，容易造成“冷焊”。（6）平板件和導(dǎo)線的焊接

5.3焊點(diǎn)檢驗(yàn)及焊接質(zhì)量判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量要求

1．電氣接觸良好良好的焊點(diǎn)應(yīng)該具有可靠的電氣連接性能，不允許出現(xiàn)虛焊、橋接等現(xiàn)象。2．機(jī)械強(qiáng)度可靠保證使用過(guò)程中，不會(huì)因正常的振動(dòng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落。3．外形美觀一個(gè)良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是明亮、清潔、平滑，焊錫量適中并呈裙?fàn)罾_(kāi)，焊錫與被焊件之間沒(méi)有明顯的分界，這樣的焊點(diǎn)才是合格、美觀的。(a)插焊(b)彎焊(c)繞焊(d)搭焊

焊點(diǎn)的連接形式典型焊點(diǎn)的形成及其外觀對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。THT焊點(diǎn)的形成

典型THT焊點(diǎn)的外觀

典型THT焊點(diǎn)的外觀

典型SMT焊點(diǎn)的外觀

典型SMT焊點(diǎn)的外觀：有末端重疊部分

焊點(diǎn)的檢查步驟焊點(diǎn)的檢查通常采用目視檢查、手觸檢查和通電檢查的方法。1．目視檢查是指從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，焊點(diǎn)是否有缺陷。目視檢查的主要內(nèi)容有：是否有漏焊；焊點(diǎn)的光澤好不好，焊料足不足；是否有橋接、拉尖現(xiàn)象；焊點(diǎn)有沒(méi)有裂紋；焊盤(pán)是否有起翹或脫落情況；焊點(diǎn)周?chē)欠裼袣埩舻暮竸粚?dǎo)線是否有部分或全部斷線、外皮燒焦、露出芯線的現(xiàn)象。2．手觸檢查手觸檢查主要是用手指觸摸元器件，看元器件的焊點(diǎn)有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)，有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。3．通電檢查通電檢查必須在目視檢查和手觸檢查無(wú)錯(cuò)誤的情況之后進(jìn)行，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵步驟。通電檢查結(jié)果原因分析元器件損壞失效過(guò)熱損壞、烙鐵漏電性能變壞烙鐵漏電導(dǎo)電不良短路橋接、錯(cuò)焊、金屬渣（焊料、剪下的元器件引腳或?qū)Ь€引線等）短接等斷路焊錫開(kāi)裂、松香夾渣、虛焊、漏焊、焊盤(pán)脫落、印制導(dǎo)線斷、插座接觸不良等接觸不良、時(shí)通時(shí)斷虛焊、松香焊、多股導(dǎo)線斷絲、焊盤(pán)松脫等焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷有虛焊、拉尖、橋接、球焊、印制電路板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落、導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)?。造成焊點(diǎn)缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）和工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么樣的焊接方法，以及操作者是否有責(zé)任心就起決定性的因素了。焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析1．虛焊（假焊）指焊接時(shí)焊點(diǎn)內(nèi)部沒(méi)有形成金屬合金的現(xiàn)象。造成虛焊的主要原因是：焊接面氧化或有雜質(zhì)，焊錫質(zhì)量差，焊劑性能不好或用量不當(dāng)，焊接溫度掌握不當(dāng)，焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時(shí)焊接元件移動(dòng)等。虛焊造成的后果：信號(hào)時(shí)有時(shí)無(wú)，噪聲增加，電路工作不正常等“軟故障”。2．拉尖拉尖是指焊點(diǎn)表面有尖角、毛刺的現(xiàn)象。造成拉尖的主要原因是：烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)的方向不對(duì)、電烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)太慢、焊料質(zhì)量不好、焊料中雜質(zhì)太多、焊接時(shí)的溫度過(guò)低等。拉尖造成的后果：外觀不佳、易造成橋接現(xiàn)象；對(duì)于高壓電路，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)尖端放電的現(xiàn)象。3．橋接橋接是指焊錫將電路之間不應(yīng)連接的地方誤焊接起來(lái)的現(xiàn)象。造成橋接的主要原因是：焊錫用量過(guò)多、電烙鐵使用不當(dāng)、導(dǎo)線端頭處理不好、自動(dòng)焊接時(shí)焊料槽的溫度過(guò)高或過(guò)低等。橋接造成的后果：導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)電氣短路、有可能使相關(guān)電路的元器件損壞。4．球焊是指焊點(diǎn)形狀象球形、與印制板只有少量連接的現(xiàn)象。球焊的主要原因：印制板面有氧化物或雜質(zhì)造成的。球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量連接，因而其機(jī)械強(qiáng)度差，略微振動(dòng)就會(huì)使連接點(diǎn)脫落，造成虛焊或斷路故障。5．印制板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落主要原因：焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高、反復(fù)焊接造成的；或在拆焊時(shí)，焊料沒(méi)有完全熔化就拔取元器件造成的。后果：使電路出現(xiàn)斷路、或元器件無(wú)法安裝的情況，甚至整個(gè)印制板損壞。印制電路板上各種焊點(diǎn)缺陷詳見(jiàn)P1886．導(dǎo)線焊接不當(dāng)芯線過(guò)長(zhǎng)(b)焊料浸過(guò)導(dǎo)線外皮(c)外皮燒焦(d)甩線(e)芯線散開(kāi)

SMT焊接的焊點(diǎn)缺陷：形成原因多為：焊接點(diǎn)氧化、焊接溫度過(guò)低、助焊劑過(guò)度蒸發(fā)。

SMT焊接的焊點(diǎn)缺陷：焊錫接觸元件體SMT焊接的焊點(diǎn)缺陷：無(wú)末端重疊部分

其他焊接缺陷：側(cè)裝豎件（立碑）錫球光潔度差潑濺錫橋裂縫

金屬鍍層脫落

元件本體破損

4.焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查：通電檢查測(cè)試工裝正在檢查中。。。正在檢查中

5.4拆焊1.拆焊要點(diǎn)2.拆焊常用的方法1.拆焊要點(diǎn)①烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)，焊料熔化后，要及時(shí)按垂直印制電路板的方向拔出元器件的引線。不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不能強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件。②在插裝新的元器件之前，必須把焊盤(pán)插線孔內(nèi)的焊料清除干凈。否則，在插裝新元器件引線時(shí)，將造成印制電路板的焊盤(pán)翹起。2.拆焊的常用方法（1）采用拆焊專(zhuān)用工具鑷子形烙鐵

用鑷子形烙鐵法拆SMTIC：操作步驟：1).涂助焊劑于欲拆除元件兩邊終端。2).用濕海綿清潔鑷?yán)予F頭的殘?jiān)?).于烙鐵頭的底部及內(nèi)側(cè)邊緣上錫。(如圖1)4).置放烙鐵頭跨過(guò)元件，壓緊手柄，烙鐵頭接觸所有焊接點(diǎn)的腳。(如圖2)5).確認(rèn)兩端的接合點(diǎn)完全熔錫后，提起元件離開(kāi)板面。(如圖3)Four-sidedIC拆除（四邊加熱法）設(shè)備：焊接系統(tǒng)（烙鐵），用于移除芯片的烙鐵頭，助焊劑，清潔劑（刷子）。操作步驟

1).清除拆除元件周?chē)母采w物、氧化物、助焊劑殘余物.2).安裝方形烙鐵頭插入手柄。3).加熱烙鐵至315℃，并根據(jù)需要調(diào)到合適的溫度。4).在方形烙鐵頭內(nèi)部四周與元件接觸的部位上錫。(如圖1)圖15).涂助焊劑于欲拆除元件所有pin腳。(如圖2)6).用方形烙鐵頭罩住元件正上方并接觸所有Pin腳。(如圖3)8).在海綿上用擦除的方式立即除去元件。9).將烙鐵頭再上錫。10).清潔焊墊準(zhǔn)備安裝更換新元件。7).確定所有pin的焊錫熔化后，將元件輕微的向一邊移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)，并垂直提起。(如圖4)

熱風(fēng)熔錫法：注：此方法考慮到熱風(fēng)對(duì)周邊元件的傷害及控制難度較大，除特殊情況不建議使用。設(shè)備：熱風(fēng)槍?zhuān)瑹犸L(fēng)槍噴嘴，鑷子，助焊劑，清潔劑(刷子)

操作步驟：1).移除表面的復(fù)蓋物并清潔工作區(qū)的污染物.氧化物或殘余物.2).調(diào)節(jié)熱空氣的輸出壓力及溫度(以熱空氣能燒焦約0.5厘米遠(yuǎn)的棉紙為使用標(biāo)準(zhǔn))(見(jiàn)圖1)3).在元件的端部加助焊劑.4).把熱風(fēng)頭放置在元件上方約0.5厘米處加熱，注意觀察直到焊錫融化.(見(jiàn)圖2)5).從母板上提起元件(見(jiàn)圖3)；6).在耐熱的堅(jiān)硬物體表面上放下元件；7).清理焊盤(pán).（2）采用吸錫泵、吸錫烙鐵或吸錫器用吸錫器拆焊

（3）用吸錫材料可用作吸錫材料的有屏蔽線編織層、細(xì)銅網(wǎng)以及多股銅導(dǎo)線等。方法：將吸錫材料浸上松香水貼到待焊點(diǎn)上，用烙鐵頭加熱吸錫材料，通過(guò)吸錫材料將熱傳到焊點(diǎn)上熔化焊錫。④清除焊盤(pán)插線孔內(nèi)的焊料方法：用合適的縫衣針或鋼絲，從印制電路板的非焊盤(pán)面插入孔內(nèi)，然后用電烙鐵對(duì)準(zhǔn)焊盤(pán)插線孔加熱，待焊料熔化時(shí)，縫衣針便從中穿出，從而清除了孔內(nèi)焊料。⑤在可能需要多次拆換元器件的情況下，可以采用下圖所示的斷線法。5.6電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法1.浸焊2.波峰焊3.再流焊THT工藝常用的自動(dòng)焊接設(shè)備有浸焊機(jī)、波峰焊機(jī)以及清洗設(shè)備、助焊劑自動(dòng)涂敷設(shè)備等其它輔助裝置，SMT工藝采用的典型焊接設(shè)備是再流焊設(shè)備以及錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)等組成的焊接流水線。一般自動(dòng)焊接工藝流程

元器件安裝：人工插件自動(dòng)插件浸焊浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點(diǎn)的自動(dòng)焊接過(guò)程。手動(dòng)浸焊（Dipsoldering）自動(dòng)浸焊浸焊設(shè)備的工作原理是讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。印制板上的導(dǎo)線被阻焊層阻隔，不需要焊接的焊點(diǎn)和部位，要用特制的阻焊膜（或膠布）貼住，防止焊錫不必要的堆積。浸焊機(jī)種類(lèi)：①普通浸焊機(jī)②超聲波浸焊機(jī)浸焊的工藝流程（1）插裝元器件（2）噴涂焊劑（3）浸焊（4）冷卻剪腳（5）檢查修補(bǔ)浸焊的特點(diǎn)生產(chǎn)效率較高，操作簡(jiǎn)單，適應(yīng)批量生產(chǎn)，可消除漏焊現(xiàn)象。但浸焊的焊接質(zhì)量不高，需要補(bǔ)焊修正；焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，會(huì)導(dǎo)致印制板起翹、變形，元器件損壞；多次浸焊后，會(huì)造成虛焊、橋接、拉尖等焊接缺陷。波峰焊接（WaveSoldering）波峰焊接是指：將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接過(guò)程。波峰焊設(shè)備波峰焊機(jī)焊錫槽示意圖

一般波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖波峰焊接設(shè)備波峰焊接的工藝流程波峰焊接的工藝流程包括：焊前準(zhǔn)備、元器件插裝、噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻及清洗等過(guò)程。焊前準(zhǔn)備元器件插裝噴涂焊劑預(yù)熱波峰焊接冷卻清洗波峰焊的特點(diǎn)波峰焊的生產(chǎn)效率高，焊點(diǎn)質(zhì)量高，不易產(chǎn)生“夾渣”虛焊現(xiàn)象，最適應(yīng)單面印制電路板的大批量地焊接，并且，焊接的溫度、時(shí)間、焊料及焊劑的用量等，在波峰焊接中均能得到較完善的控制。但波峰焊容易造成焊點(diǎn)橋接的現(xiàn)象，需要補(bǔ)焊修正。波峰焊工藝材料的調(diào)整:①焊料波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔點(diǎn)為183℃。Sn的含量應(yīng)該保持在61.5%以上，并且Sn/Pb兩者的含量比例誤差不得超過(guò)±1%。主要金屬雜質(zhì)的最大含量范圍見(jiàn)下表②助焊劑波峰焊使用的助焊劑，要求表面張力小，擴(kuò)展率>85%；粘度小于熔融焊料，容易被置換；一般助焊劑的比重在0.82~0.84g/ml，可以用相應(yīng)的溶劑來(lái)稀釋調(diào)整，焊接后容易清洗。假如采用免清洗助焊劑，要求比重<0.8g/ml，固體含量<2.0wt%，不含鹵化物，焊接后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性好，絕緣電阻>1×1011Ω。一般助焊劑

免清洗助焊劑③焊料添加劑防氧化劑：可以減少高溫焊接時(shí)焊料的氧化，不僅可以節(jié)約焊料，還能提高焊接質(zhì)量。⑶幾種波峰焊機(jī)一般的波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時(shí)存在以下問(wèn)題：·氣泡遮蔽效應(yīng)?！り幱靶?yīng)①斜坡式波峰焊機(jī)特點(diǎn)：增加了電路板焊接面與焊錫波峰接觸的長(zhǎng)度；有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來(lái)。②高波峰焊機(jī)適用于THT元器件“長(zhǎng)腳插焊”工藝，一般，在高波峰焊機(jī)的后面配置剪腿機(jī)，用來(lái)剪短元器件的引腳。③雙波峰焊機(jī)特別適合焊接那些THT＋SMT混合元器件的電路板。最常見(jiàn)的波型組合是“紊亂波”＋“寬平波”“紊亂波”＋“寬平波”④選擇性波峰焊設(shè)備工作原理是：為保護(hù)承受高溫的能力較差的SMD-集成電路，在由電路板設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動(dòng)到電路板需要補(bǔ)焊的位置，順序、定量噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進(jìn)行局部焊接。⑷波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如下圖所示：第一波峰一般調(diào)整為235~240℃/1s左右；第二波峰一般設(shè)置在240~260℃/3s左右。不同印制電路板在波峰焊時(shí)的預(yù)熱溫度

再流焊（Re-flowSoldering）再流焊（回流焊）技術(shù)是將焊料加工成一定顆粒，并拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑，使之成為具有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏，用它把將貼片元器件粘在印制電路板上，然后通過(guò)加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動(dòng)，達(dá)到將元器件焊接到印制電路板上的目的。再流焊主要用于貼片元器件的焊接。再流焊技術(shù)的工藝流程（1）焊前準(zhǔn)備（2）點(diǎn)膏并貼裝（印刷）SMT元器件（3）加熱、再流（4）冷卻（5）測(cè)試（6）修復(fù)、整形（7）清洗、烘干再流焊應(yīng)用于各類(lèi)表面安裝元器件（SMD）的焊接。焊料是焊錫膏。貼片：貼放SMD，焊錫膏將元器件粘在PCB板上刮錫膏：在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏再流焊：外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。⑵再流焊工藝的特點(diǎn)與要求：元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊小能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。假如貼片元件位置時(shí)有一些偏差，當(dāng)焊盤(pán)浸潤(rùn)時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)（self-alignment），能夠自動(dòng)校正偏差。再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會(huì)混入雜質(zhì)。可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。工藝簡(jiǎn)單，返修的工作量很小。再流焊技術(shù)中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況；因而焊料很純凈，沒(méi)有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。再流焊的工藝要求：①要設(shè)置合理的溫度曲線。②SMT電路板在設(shè)計(jì)時(shí)就要確定焊接方向，應(yīng)當(dāng)按照設(shè)計(jì)方向進(jìn)行焊接。③在焊接過(guò)程中，要嚴(yán)格防止傳送帶震動(dòng)。④必須對(duì)第一塊印制電路板的焊接效果進(jìn)行判斷，適當(dāng)調(diào)整焊接溫度曲線。⑶再流焊爐的結(jié)構(gòu)和主要加熱方法再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。按熱量傳導(dǎo)分類(lèi)：主要有輻射和對(duì)流兩種方式；按照加熱區(qū)域分類(lèi)：整體加熱和局部加熱。整體加熱方法：紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法、熱板加熱法；局部加熱的方法：激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法、光束加熱法。再流焊主要加熱方法的優(yōu)缺點(diǎn)

⑸再流焊設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)溫度控制精度（指?jìng)鞲衅黛`敏度）：應(yīng)該達(dá)到±0.1~0.2℃；傳輸帶橫向溫差：要求±5℃以下；溫度曲線調(diào)試功能：如果設(shè)備無(wú)此裝置，要外購(gòu)溫度曲線采集器；最高加熱溫度：一般為300~350℃，如果考慮溫度更高的無(wú)鉛焊接或金屬基板焊接，應(yīng)該選擇350℃以上；加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)，選擇4~5個(gè)溫區(qū)，加熱長(zhǎng)度1.8m左右的設(shè)備，即能滿(mǎn)足要求。傳送帶寬度：根據(jù)最大和最寬的PCB尺寸確定。接觸焊接

壓接

繞接

穿刺

螺紋連接壓接壓接是使用專(zhuān)用工具，在常溫下對(duì)導(dǎo)線和接線端子施加足夠的壓力，使兩個(gè)金屬導(dǎo)體（導(dǎo)線和接線端子）產(chǎn)生塑性變形，從而達(dá)到可靠電氣連接的方法。適用于導(dǎo)線的連接。1.壓接的特點(diǎn)（1）工藝簡(jiǎn)單，操作方便，不受場(chǎng)合、人員的限制。（2）連接點(diǎn)的接觸面積大，使用壽命長(zhǎng)。（3）耐高溫和低溫，適合各種場(chǎng)合，且維修方便。（4）成本低，無(wú)污染，無(wú)公害。（5）缺點(diǎn)：壓接點(diǎn)的接觸電阻大，因而壓接處的電氣損耗大。2．壓接工具的種類(lèi)（1）手動(dòng)壓接工具（2）氣動(dòng)式壓接工具