中興量產(chǎn)7nm芯片

中興量產(chǎn)7nm芯片2020年6月，中興方面透露，公司具備芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力，7nm芯片已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，并在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)了商用，5nm芯片則正在技術(shù)導(dǎo)入。7nm芯片技術(shù)是目前最頂尖的旗艦手機(jī)芯片技術(shù),而5nm芯片制程被認(rèn)為是2020年下半年的旗艦芯片技術(shù)。中興實(shí)現(xiàn)了7nm芯片量產(chǎn)，這無(wú)疑對(duì)于5G的商用進(jìn)程是一大利好。2020年是全球5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)元年，中國(guó)作為5G建設(shè)的第一梯隊(duì)國(guó)家，與美國(guó)、韓國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家同步發(fā)展5G。作為新基建之首，5G建設(shè)迎來(lái)了最好的時(shí)代，華為和中興通訊等龍頭通信設(shè)備商也面臨空前的發(fā)展機(jī)遇。華為作為中國(guó)5G的龍頭企業(yè)，5G技術(shù)全球領(lǐng)先。截止2019年底，華為5G累計(jì)投入達(dá)40億美元，在ETSI的5G基礎(chǔ)專利數(shù)量以及在3GPP5G標(biāo)準(zhǔn)提案數(shù)量排名均為第一。在創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案方面，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯，如業(yè)界唯一的BladeAAU（刀片AAU）、業(yè)界唯一支持400MHz帶寬的超寬頻解決方案、創(chuàng)新超級(jí)上行解決方案以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)駕駛引擎等。與華為相比，中興通訊在5G部署上仍有一定差距，數(shù)據(jù)顯示，截止2020年1月1日，華為5GSEP專利（標(biāo)準(zhǔn)必要專利族）族達(dá)3147族，位列全球第一，而中興以2561族排名第三。在5G商用訂單方面，2019年10月，華為的全球5G商用訂單達(dá)60多個(gè)，而中興約為35個(gè)。但是此次中興在5G芯片上的重大進(jìn)步將進(jìn)一步縮小與華為之間的差距，也意味著中興在5G芯片上將有非常大的主動(dòng)權(quán)。中興通訊的產(chǎn)品板塊主要運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)、政企業(yè)務(wù)、消費(fèi)者業(yè)務(wù)三大部分。更細(xì)分的產(chǎn)品則包括終端產(chǎn)品、無(wú)線、承載網(wǎng)、云計(jì)算及IT產(chǎn)品、云核心網(wǎng)、接入、能源產(chǎn)品等。中興通訊年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2019年中興通訊營(yíng)業(yè)收入達(dá)130億美元，同比增長(zhǎng)4%。其中運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)占主要比重，業(yè)務(wù)收入達(dá)95.45億美元；企業(yè)業(yè)務(wù)收入為13.12億美元，消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入為21.5億美元。而與中興不同的是，華為的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于消費(fèi)者業(yè)務(wù)，2019年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入達(dá)669億美元，占比約為%；企業(yè)業(yè)務(wù)收入為128億美元，運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)收入為425億美元。近年來(lái)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)方面快速發(fā)展，營(yíng)業(yè)收入也從2013年的93億美元增至2019年的669億美元，成為華為的主要業(yè)務(wù)收入。華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于手機(jī)、智能手表、平板電腦、智能音響等產(chǎn)品。而在運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)方面，華為和中興都面臨著來(lái)自海外市場(chǎng)的阻礙。2018年中興在因違反美國(guó)“出口管理?xiàng)l例”，支付了10億美元的罰金，受此事件影響，中興當(dāng)年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)直線下滑。2019年美國(guó)總統(tǒng)特朗普特朗普簽署行政令，隨后美國(guó)商務(wù)部也將華為納入“實(shí)體名單”，意味著華為不能向美國(guó)出售信息與通訊技術(shù)和服務(wù)；2020年1月，英國(guó)決定讓華為“有限”參與5G建設(shè)，但將其列為“高風(fēng)險(xiǎn)供應(yīng)商”。在海外市場(chǎng)夾擊下，倒閉國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)加快國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。2019年華為加大了去A化進(jìn)程，在核心芯片中，AP、基帶芯片、攝像頭芯片、觸控芯片等核心零部件已完成了國(guó)產(chǎn)化的基本替代。中興也在美國(guó)多次制裁后反思，中興對(duì)于美國(guó)芯片技術(shù)高度依賴，必須要實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化，才能在市場(chǎng)中有更大的話語(yǔ)權(quán)。因此在技術(shù)的研發(fā)投入上，華為和中興都舍得下“血本”。中興通訊2015-2019近5年每年平均在120億元以上，研發(fā)投入在整體營(yíng)收當(dāng)中的占比也一直都在12%以上。而華為的研發(fā)投入每年高達(dá)千億元。7nm芯片技術(shù)是目前最頂尖的旗艦手機(jī)芯片技術(shù),而5nm芯片制程被認(rèn)為是2020年下半年的旗艦芯片技術(shù)。此次中興實(shí)現(xiàn)了7nm芯片的規(guī)模量產(chǎn)，在一定程度上也擺脫了對(duì)美國(guó)芯片的依賴，也意味著中興在5G芯片上將有非常大的主動(dòng)權(quán)。同