電氣不良分析

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批準(zhǔn)：_________________培訓(xùn)教材

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辜云芳06二月20232培訓(xùn)教材課程名稱：P4RJ電氣不良介紹教材編號(hào)：適用范圍：

教材版本：REV_01P4RJ系列產(chǎn)品06二月20233電氣不良培訓(xùn)導(dǎo)讀1.電氣不良分析流程.2.主要不良項(xiàng)目.3.不良原因及分析方法以及改善措施.06二月20234電氣不良分析流程電氣不良分析流程06二月20235電氣不良分析流程按標(biāo)識(shí)卡上標(biāo)識(shí)的腳仔復(fù)測不良品顯微鏡下檢查不良品的不良現(xiàn)象如顯微鏡下檢查出需拆開不良記錄不良現(xiàn)象并用標(biāo)識(shí)卡標(biāo)識(shí)清楚并送修理組返修針對(duì)不良現(xiàn)象建議改善措施措施的執(zhí)行狀況及跟蹤結(jié)果06二月20236主要不良項(xiàng)目主要不良項(xiàng)目06二月20237主要不良項(xiàng)目一.斷路二.耐壓不良三.電阻不良四.電感不良五.相位不良六.開路不良七.電容不良八.短路不良06二月20238不良原因及分析方法以及改善措施不良原因及分析方法以及改善措施06二月20239一.斷路焊點(diǎn)整個(gè)脫離1.1

不良原因1.11點(diǎn)焊時(shí)脫焊(引線沒有弧度，在點(diǎn)焊或擺線圈時(shí)弄斷)1.12制作過程中造成線圈斷線(外界的力碰撞線圈或引線)1.13操作員方法不正確造成線圈斷線(在自檢時(shí)將PCB抬起，使漆皮線或線圈碰到焊刀)1.14線圈來料斷線不良原因及分析方法以及改善措施06二月2023101.3

改善措施1.31引線要有一定的弧度，不能過緊1.32在點(diǎn)焊過程中避免焊刀、鑷子碰撞線圈1.33在自檢時(shí)PCB不可抬起，應(yīng)該點(diǎn)焊夾具要平貼點(diǎn)焊臺(tái)不良原因及分析方法以及改善措施1.2

分析方法1.21參照QI單機(jī)復(fù)測不良品,確認(rèn)是否為不良品1.22在顯微鏡下檢查不良腳位處是否斷線,如表面檢查不出則需將蓋住線圈的膠刮掉再檢查.1.23記錄不良現(xiàn)象并標(biāo)識(shí)清楚可以返修或不可返修,然后送修理組返修06二月202311二.耐壓不良不良原因及分析方法以及改善措施06二月2023122.1不良原因

2.11線圈表面刮花(焊刀或其它利器損壞漆包線外面的漆皮層)2.12GND耐壓不良(電容裂開)2.13線圈來料刮花線2.14耐壓機(jī)是否出現(xiàn)固障

不良原因及分析方法以及改善措施2.2

分析方法2.21單機(jī)復(fù)測不良品,確認(rèn)是否為不良品,復(fù)測時(shí)需看清楚線圈表面是否有打火現(xiàn)象,以及電容位置是否有打火現(xiàn)象.2.22

將線圈表面打火的直接標(biāo)識(shí)不可返修,電容位置打火的檢查電容是否裂開2.23將線圈刮花及電容裂開標(biāo)識(shí)清楚并送修理組按修理指示進(jìn)行返修06二月2023132.3改善措施2.31焊刀與利器不可以去碰撞或擺線圈2.32焊接銅片時(shí)烙鐵溫度應(yīng)控制在PI要求范圍內(nèi),避免燙壞電容

自檢時(shí),將PCB板一端抬起,使線圈碰到焊刀不良原因及分析方法以及改善措施06二月202314三.電阻不良3.1不良原因

3.11電阻焊接不良(電阻未焊錫)3.12焊接時(shí)間過短(錫沒有熔解到腳仔上)3.13來料電阻值偏小3.14測試針接觸不良或測試夾具出現(xiàn)固障3.15腳仔焊接不良(腳仔未焊錫或虛焊)

不良原因及分析方法以及改善措施焊盤上有膠(虛焊)焊盤上無錫06二月202315不良原因及分析方法以及改善措施3.3改善措施3.31在焊接時(shí)嚴(yán)格按照定時(shí)器生產(chǎn)

3.32在組裝PCB與COV時(shí),先檢查PCB焊盤上是否有膠,如有膠需先刮掉膠后再組裝

3.2

分析方法3.21參照QI單機(jī)復(fù)測不良品,確認(rèn)是否為不良品.3.22

在顯微鏡下檢查不良腳位處是否斷線或脫焊,以及檢查PCB反面電阻焊接是否良好3.23記錄不良現(xiàn)象并標(biāo)識(shí)清楚可以返修或不可返修,然后送修理組返修06二月202316四.相位不良4.1不良原因4.11點(diǎn)焊人員疲勞造成點(diǎn)焊錯(cuò)誤(憑個(gè)人的直覺去點(diǎn)焊,沒有注意焊盤旁邊的字母)4.12未看懂PI造成點(diǎn)焊反相(PI標(biāo)識(shí)與焊盤旁字母不一致)4.13線圈來料扭錯(cuò)線(中心抽頭扭錯(cuò))不良原因及分析方法以及改善措施兩焊點(diǎn)焊反06二月202317不良原因及分析方法以及改善措施4.3改善措施4.31點(diǎn)焊時(shí)一定要對(duì)照焊盤旁邊的字母進(jìn)行對(duì)應(yīng)的漆包線4.32點(diǎn)焊前一定要對(duì)照PI內(nèi)容與實(shí)際的物料相符合4.2

分析方法4.21參照QI單機(jī)復(fù)測不良品,確認(rèn)是否為不良品4.22

在顯微鏡下檢查不良腳位連接處焊盤上標(biāo)識(shí)顏色是否焊反

4.23如未焊反將不良腳位的線圈拆出檢查抽頭是否扭錯(cuò)線4.24

記錄不良現(xiàn)象并標(biāo)識(shí)清楚可以返修或不可返修,然后送修理組返修06二月202318五.電感不良5.1不良原因5.11線圈圈數(shù)不正確(線圈來料圈數(shù)少圈)5.12來料磁環(huán)電感值偏低(變壓器的電感值不符合物料圖紙要求)5.13室內(nèi)溫度過高造成電感不良(電感值會(huì)隨溫度的變化而變化)變壓器的圈數(shù),四線扭在一起為一圈不良原因及分析方法以及改善措施06二月202319不良原因及分析方法以及改善措施5.3

改善措施5.31線圈在穿線時(shí)不可少圈或多圈5.32IQC加強(qiáng)磁環(huán)來料檢查,減少不良的磁環(huán)流入生產(chǎn)線5.2分析方法5.21參照QI單機(jī)復(fù)測不良品,確認(rèn)是否為不良品5.22

將不良腳位的線圈拆出檢查圈數(shù)是否正確

5.23如圈數(shù)正確則拆出磁環(huán)測其電感值是否符合圖紙要求

5.24

記錄不良現(xiàn)象并標(biāo)識(shí)清楚可以返修或不可返修,然后送修理組返修06二月202320六.開路不良腳仔沒有焊錫6.1不良原因6.11腳仔未焊錫(操作員在焊接過程作業(yè)中精力不集中,疏忽造成)6.12制作過程中造成線圈斷線(裝配時(shí)卡斷線)6.13測試針接觸不良或測試夾具出現(xiàn)固障不良原因及分析方法以及改善措施06二月202321不良原因及分析方法以及改善措施6.3改善措施6.31上班時(shí)必須精力集中，認(rèn)真操作6.32在產(chǎn)品焊接完成后須仔細(xì)檢查產(chǎn)品有無不良現(xiàn)象6.33測試夾具應(yīng)保養(yǎng)管理好,減少固障的發(fā)生6.2

分析方法6.21參照QI單機(jī)復(fù)測不良品,確認(rèn)是否為不良品6.22

在顯微鏡下檢查不良腳位處是否斷線,如表面檢查不出則需將蓋住線圈的膠刮掉再檢查

6.24

記錄不良現(xiàn)象并標(biāo)識(shí)清楚可以返修或不可返修,然后送修理組返修06二月202322七.電容不良電容裂開7.1不良原因7.11電容裂開(焊接溫度不正確造成電容破裂)7.12電容焊接不良(電容未焊錫)7.13來料電容值不良7.14分板機(jī)不清潔或出現(xiàn)固障造成電容破裂7.15室內(nèi)溫度過高造成電容不良不良原因及分析方法以及改善措施06二月202323不良原因及分析方法以及改善措施7.2

分析方法7.21參照QI單機(jī)復(fù)測不良品,確認(rèn)是否為不良品7.22

在顯微鏡下檢查電容及銅片是否焊接良好,以及檢查電容是否有破裂現(xiàn)象7.23

記錄不良現(xiàn)象并標(biāo)識(shí)清楚可以返修或不可返修,然后送修理組返修7.3改善措施7.31焊接銅片時(shí)烙鐵溫度應(yīng)控制在PI要求范圍內(nèi),避免燙壞電容7.32PCB貼片過回流焊后應(yīng)嚴(yán)格檢查元件貼片是否良好7.33PCB分板時(shí)應(yīng)按PI要求操作,定時(shí)清潔分板機(jī)06二月202324八.短路不良腳仔間連焊8.1不良原因8.11焊錫不良(兩腳仔之間連焊)8.12腳仔之間有雜物(如有錫渣造成兩腳仔之間連焊)8.13測試針上有雜物連接或測試夾具出現(xiàn)固障8.14PCB板孔或彈針上有雜物連接不良原因及分析方法以及改善措施06二月2023258.3改善措施8.31操作員在焊錫時(shí)須嚴(yán)格控制拖焊不良動(dòng)作。8.32在操作過程中如發(fā)現(xiàn)烙鐵頭不上錫須