標(biāo)準(zhǔn)解讀

《JJF 1179-2007 集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范》是針對集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的技術(shù)文件。該標(biāo)準(zhǔn)由中國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布,旨在確保此類設(shè)備的測量結(jié)果準(zhǔn)確可靠。根據(jù)這份規(guī)范,主要涉及了以下幾個方面:

首先,定義了術(shù)語和計量單位,明確了“集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)”的概念及其組成部分,包括加熱裝置、溫度控制系統(tǒng)以及用于監(jiān)測溫度變化的傳感器等。

其次,詳細(xì)描述了校準(zhǔn)條件,包括環(huán)境溫度、濕度的要求,以及對電源穩(wěn)定性的要求。這些條件對于保證校準(zhǔn)過程的有效性和準(zhǔn)確性至關(guān)重要。

接著,指定了校準(zhǔn)項(xiàng)目與方法,如溫度均勻性測試、溫度波動度測試等,并給出了具體的測試步驟及所需儀器設(shè)備清單。此外,還提供了如何處理數(shù)據(jù)的方法指導(dǎo),比如通過特定公式計算不確定度。

然后,規(guī)定了校準(zhǔn)結(jié)果表達(dá)方式,要求記錄所有相關(guān)參數(shù)值,并按照一定格式編寫校準(zhǔn)證書或報告。這有助于用戶了解其設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)是否符合預(yù)期性能指標(biāo)。

最后,提出了復(fù)校時間間隔建議,基于設(shè)備使用頻率、工作環(huán)境等因素綜合考慮后給出推薦周期,以保持長期穩(wěn)定性。

該規(guī)范為從事集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)設(shè)計、制造、使用及相關(guān)檢測工作的人員提供了重要參考依據(jù),有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量控制水平。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2007-06-14 頒布
  • 2007-09-14 實(shí)施
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文檔簡介

中華人民共和國國家計量技術(shù)規(guī)范

JJF1179—2007

集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范

CalibrationSpecificationofHighTemperature

DynamicICBurn-inSystem

2007-06-14發(fā)布2007-09-14實(shí)施

國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中華人民共和國

國家計量技術(shù)規(guī)范

集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范

JJF1179—2007

國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

*

中國質(zhì)檢出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100013)

北京市西城區(qū)復(fù)外三里河北街號

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務(wù)熱線

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年月第版

200781

*

書號

:155026·J-2262

版權(quán)專有侵權(quán)必究

JJF1179—2007

集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)

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校準(zhǔn)規(guī)范?JJF11792007?

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CalibrationSpecificationofHigh

TemperatureDynamicICBurn-inSystem

本規(guī)范經(jīng)國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局年月日批準(zhǔn)并自

2007614,

年月日起實(shí)施

2007914。

歸口單位:全國無線電計量技術(shù)委員會

起草單位:信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所

本規(guī)范由全國無線電計量技術(shù)委員會負(fù)責(zé)解釋

JJF1179—2007

本規(guī)范主要起草人:

王酣信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所

()

吳京燕信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所

()

陳大為信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所

()

參加起草人:

郭守君桂林電子科技大學(xué)

()

JJF1179—2007

目錄

范圍……………………

1(1)

引用文獻(xiàn)………………

2(1)

概述……………………

3(1)

計量特性………………

4(1)

溫度性能……………

4.1(1)

數(shù)字驅(qū)動信號特性參數(shù)……………

4.2(2)

模擬驅(qū)動信號特性參數(shù)……………

4.3(2)

老化板器件電源參數(shù)………………

4.4(2)

校準(zhǔn)條件………………

5(2)

環(huán)境條件……………

5.1(2)

校準(zhǔn)用計量標(biāo)準(zhǔn)儀表設(shè)備………

5.2、(2)

校準(zhǔn)項(xiàng)目及校準(zhǔn)方法…………………

6(2)

設(shè)備工作正常性檢查………………

6.1(2)

高溫試驗(yàn)箱校準(zhǔn)……………………

6.2(3)

數(shù)字驅(qū)動信號單元特性參數(shù)校準(zhǔn)…………………

6.3(4)

模擬驅(qū)動信號單元特性參數(shù)校準(zhǔn)…………………

6.4(5)

老化區(qū)器件電源單元電壓設(shè)置校準(zhǔn)………………

6.5(6)

校準(zhǔn)結(jié)果的表述………………………

7(7)

復(fù)校時間間隔…………

8(7)

附錄集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)校準(zhǔn)證書格式…………………

A(8)

JJF1179—2007

集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范

1范圍

本規(guī)范適用于集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)的校準(zhǔn)

2引用文獻(xiàn)

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法總則

GB/T5170.1—1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T5170.2—1996

注:使用本規(guī)范時,應(yīng)注意使用上述引用文獻(xiàn)的現(xiàn)行有效版本。

3概述

集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)用于對集成電路進(jìn)行高溫動態(tài)老化試驗(yàn)主要由控制

,

機(jī)高溫試驗(yàn)箱器件電源單元信號驅(qū)動單元等部分組成系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖見圖所

、、、,1

。

圖集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖

1

老化系統(tǒng)中的高溫試驗(yàn)箱用于提供集成電路高溫動態(tài)老化的高溫環(huán)境電源單元即

。

老化電源采用二級電源方式其中一級老化電源用于提供足夠功率的正負(fù)一次電壓

,,,

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