GB/T 8750-2014半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲

ICS7715099

H68..

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T8750—2014

代替

GB/T8750—2007

半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲

Goldbondingwireforsemiconductorpackage

2014-07-24發(fā)布2015-02-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T8750—2014

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

要求

3………………………1

試驗方法

4…………………5

檢驗規(guī)則

5…………………5

標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存

6、、…………………6

合同或訂貨單內(nèi)容

7()……………………8

附錄資料性附錄金絲弧高測試方法

A()………………9

附錄資料性附錄金絲表面質(zhì)量檢驗方法和典型缺陷

B()……………10

附錄規(guī)范性附錄金絲線軸規(guī)定

C()……………………13

附錄規(guī)范性附錄金絲長度測量方法

D()………………15

附錄規(guī)范性附錄金絲卷曲及軸向扭曲檢驗方法

E()…………………16

附錄規(guī)范性附錄金絲放絲性能檢測方法

F()…………20

Ⅰ

GB/T8750—2014

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)代替半導(dǎo)體器件鍵合用金絲

GB/T8750—2007《》。

本標(biāo)準(zhǔn)與原標(biāo)準(zhǔn)相比主要有如下變化

,:

標(biāo)準(zhǔn)名稱更改為半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲英文

———“”,“Goldbondingwireforsemiconductorpackage”;

范圍修改為本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體分立器件集成電路封裝用鍵合金絲以下簡稱金絲

———“、、LED()

的要求試驗方法檢驗規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存質(zhì)量證明書合同或訂貨單等內(nèi)容

、、、、、、、()。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲

?！?

產(chǎn)品分類中根據(jù)不同封裝弧高范圍進(jìn)行了用途說明

———,;

刪除型金絲增加兩種型號金絲和

———D-Y,AG2AG3;

直徑規(guī)格增加了

———0.014mm、0.016mm、0.017mm、0.019mm、0.021mm、0.022mm、0.024mm、

和等

0.026mm、0.027mm、0.028mm、0.029mm、0.033mm、0.043mm、0.044mm0.045mm

規(guī)格

;

增加了產(chǎn)品標(biāo)記示例

———;

刪除了尺寸允許偏差中的重量允許范圍增加金絲重量允許范圍列表并增加了

———200mm,1m,

重量計算規(guī)定

;

金絲力學(xué)性能增加了同一直徑下不同型號半硬態(tài)金絲最小拉斷力和伸長率范圍刪除了硬態(tài)

———,

和軟體的最小拉斷力參數(shù)

;

增加取樣規(guī)定對具體性能取樣要求細(xì)化

———,;

增加附錄金絲弧高測試方法

———A,;

增加附錄金絲表面典型缺陷

———B,;

附錄中金絲卷曲試驗檢驗方法增加了卷曲試驗檢驗方法

———E2。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC243)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院浙江佳博科技

:、、

股份有限公司山東科大鼎新電子科技有限公司

、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人陳彪杜連民向磊張?zhí)N薛子夜苗海川陳志張立平閆茹向翠華楊志新

:、、、、、、、、、、、

趙月國周曉光

、。

本標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T8750—2007、GB/T8750—1997、GB/T8750—1988。

Ⅲ

GB/T8750—2014

半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體分立器件集成電路封裝用鍵合金絲以下簡稱金絲的要求試驗方

、、LED()、

法檢驗規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存質(zhì)量證明書合同或訂貨單等內(nèi)容

、、、、、、()。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

有色金屬細(xì)絲拉伸試驗方法

GB/T10573

金化學(xué)分析方法銀銅鐵鉛銻和鉍量的測定原子發(fā)射光譜法

GB/T11066.5、、、、

貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法

GB/T15077

3要求

31產(chǎn)品分類

.

金絲按化學(xué)成分分為摻雜金絲和合金金絲兩大類摻雜金絲根據(jù)金絲所能達(dá)到的最低弧高分為

。

三個系列可根據(jù)摻雜元素及其含量不同分為等合金金絲

GS、GW、TS,GW1,GW2……TS1,TS2……;

根據(jù)合金成分分為兩個型號金絲的種類型號狀態(tài)用途直徑應(yīng)符合表的規(guī)定

AG2、AG3。、、、、1。

表1

種類型號狀態(tài)用途直徑

/mm

一般適用于弧高在以上范圍的

250μm

GS高弧鍵合

。

一般適用于弧高在范0.013,0.014,0.015,0.016,0.017,0.018,

摻雜金絲200μm~300μm

GW圍的中高弧鍵合

。0.019.0.020,0.021,0.022,0.023,0.024,

半硬態(tài)