YS/T 1105-2016半導體封裝用鍵合銀絲

ICS77.150.99

H68

中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準

YST1105—2016

半導體封裝用鍵合銀絲

Silverbondingwireforsemiconductorpackage

2016-04-05發(fā)布2016-09-01實施

中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布

中華人民共和國有色金屬

行業(yè)標準

半導體封裝用鍵合銀絲

YS/T1105—2016

*

中國標準出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100029)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網址

:

服務熱線

:400-168-0010

年月第一版

20177

*

書號

:155066·2-31780

版權專有侵權必究

YST1105—2016

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC243)。

本標準起草單位煙臺一諾電子材料有限公司北京達博有色金屬焊料有限責任公司有色金屬技

:、、

術經濟研究院山東科大鼎新電子科技有限公司

、。

本標準主要起草人林良向翠華向磊苗海川臧曉丹苗洪遠閆茹李天祥周曉光劉潔

:、、、、、、、、、。

Ⅰ

YST1105—2016

半導體封裝用鍵合銀絲

1范圍

本標準規(guī)定了半導體分立器件集成電路封裝用鍵合銀絲以下簡稱銀絲的要求試驗方法

、、LED()、、

檢驗規(guī)則標志包裝運輸和貯存質量證明書訂貨單或合同等內容

、、、、()。

本標準適用于半導體封裝用鍵合銀絲

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

貴金屬及其合金密度的測試方法

GB/T1423

半導體封裝用鍵合金絲

GB/T8750—2014

有色金屬細絲拉伸試驗方法

GB/T10573

所有部分銀化學分析方法

GB/T11067()

所有部分貴金屬合金化學分析方法

GB/T15072()

貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法

GB/T15077

3要求

3.1產品分類

3.1.1種類型號牌號狀態(tài)和規(guī)格

、、、

銀絲按化學成分分為普通銀絲合金銀絲兩大類普通銀絲是含量及以上的銀絲合金

、。Ag99%CS,

銀絲可以根據(jù)合金元素及其含量不同分為和等個型號銀絲的種類型號狀態(tài)

AS1、AS2、AS3AS44。、、

和直徑應符合表的規(guī)定

1。

表1種類型號牌號和直徑

、、

種類型號牌號狀態(tài)直徑

/mm

普通銀絲

CSAg99

AS1Ag88AuPd

半硬態(tài)0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、

合金銀絲AS2Ag92AuPd

0.032、0.033、0.035、0.038、0.040、0.045、0.050

AS3Ag95PdAu

AS4Ag97PdAu

注:根據(jù)需方的要求可增加其他直徑的銀絲

。

3.1.2標記示例

每軸銀絲標記按產品名稱標準編號