GB/T 8750-2022半導(dǎo)體封裝用金基鍵合絲、帶

ICS7715099

CCSH.68.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T8750—2022

代替GB/T8750—2014

半導(dǎo)體封裝用金基鍵合絲帶

、

Gold-basedbondingwireandbandletforsemiconductorpackage

2022-12-30發(fā)布2023-07-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T8750—2022

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

分類(lèi)和標(biāo)記

4………………1

產(chǎn)品分類(lèi)

4.1……………1

產(chǎn)品標(biāo)記

4.2……………2

技術(shù)要求

5…………………3

化學(xué)成分

5.1……………3

尺寸及其允許偏差

5.2…………………4

力學(xué)性能

5.3……………6

表面質(zhì)量

5.4……………9

工藝性能

5.5……………10

繞線(xiàn)要求

5.6……………10

放線(xiàn)性能

5.7……………10

試驗(yàn)方法

6…………………10

檢驗(yàn)規(guī)則

7…………………10

檢查與驗(yàn)收

7.1…………………………10

組批

7.2…………………11

檢驗(yàn)項(xiàng)目

7.3……………11

取樣

7.4…………………11

檢驗(yàn)結(jié)果的判定

7.5……………………11

標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存及隨行文件

8、、……………………12

標(biāo)志

8.1…………………12

包裝

8.2…………………12

運(yùn)輸

8.3…………………12

貯存

8.4…………………12

隨行文件或質(zhì)量證明書(shū)

8.5()…………13

訂貨單或合同內(nèi)容

9()……………………13

附錄資料性金基鍵合絲弧高測(cè)試方法

A()……………14

附錄資料性產(chǎn)品表面缺陷

B()…………15

附錄規(guī)范性產(chǎn)品線(xiàn)軸規(guī)定

C()…………17

附錄規(guī)范性金合金絲直徑檢驗(yàn)方法

D()………………19

Ⅰ

GB/T8750—2022

附錄規(guī)范性金帶寬度檢驗(yàn)方法

E()……………………20

附錄規(guī)范性產(chǎn)品長(zhǎng)度檢驗(yàn)方法

F()……………………21

附錄規(guī)范性產(chǎn)品表面質(zhì)量檢驗(yàn)方法

G()………………22

附錄規(guī)范性產(chǎn)品卷曲及軸向扭曲檢驗(yàn)方法

H()………23

附錄規(guī)范性產(chǎn)品放線(xiàn)性能檢驗(yàn)方法

I()………………27

Ⅱ

GB/T8750—2022

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲與相比除結(jié)構(gòu)調(diào)整

GB/T8750—2014《》,GB/T8750—2014,

和編輯性改動(dòng)外主要技術(shù)變化如下

,:

刪除了范圍中的封裝更改了標(biāo)準(zhǔn)適用對(duì)象由半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲改為半導(dǎo)

a)“”“LED”,,“”“

體分立器件和集成電路封裝用金基鍵合絲帶見(jiàn)第章年版的第章

、”(1,20141);

增加了金合金絲及金帶的分類(lèi)與標(biāo)記技術(shù)要求試驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸貯藏

b)、、、、、、、

和隨行文件和訂貨單或合同內(nèi)容見(jiàn)第章第章第章第章第章及第章

()(4、5、6、7、89);

刪除了摻雜金絲和合金金絲的分類(lèi)見(jiàn)年版的

c)(20143.1),

更改了金絲的型號(hào)及部分用途中的弧高規(guī)定見(jiàn)第年版的

d)(4.1,20143.1);

更改了金絲的產(chǎn)品標(biāo)記表述形式見(jiàn)年版的

e)(4.2,20143.2);

更改了金絲的化學(xué)成分見(jiàn)年版的

f)(5.1.1,20143.3);

更改了金絲直徑及其允許偏差見(jiàn)年版的

g)(5.2.1.1,20143.4);

增加了金絲的長(zhǎng)度及其允許偏差見(jiàn)

h)(5.2.3);

更改了金絲的繞絲要求將繞絲要求更改為繞線(xiàn)要求見(jiàn)年版的

i),“”“”(5.6,6.6,20143.8,4.6);

更改了金絲的放絲性能見(jiàn)年版的

j)(5.7,6.7,20143.9,4.7);

更改了金絲的化學(xué)成分仲裁分析方法見(jiàn)年版的

k)(6.1,20144.1);

增加了金絲長(zhǎng)度及其偏差測(cè)量方法見(jiàn)

l)(6.2);

增加了金絲的卷曲檢驗(yàn)仲裁方法見(jiàn)

m)(6.5);

更改了金絲的檢驗(yàn)結(jié)果判定見(jiàn)年版的刪除了但經(jīng)供需雙方

n)(7.5.2,7.5.3,20145.5.2,5.5.3),“

商定見(jiàn)年版的

”(20145.5.4);

更改了金絲表面質(zhì)量檢驗(yàn)方法見(jiàn)附錄年版的附錄

o)(G.2.4,2014B.1.2.4)。

請(qǐng)注意本文件的有些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本文件由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出

。

本文件由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC243)。

本文件起草單位北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司北京有色金屬與稀土應(yīng)用研究所有限公

:、

司浙江佳博科技股份有限公司貴研鉑業(yè)股份有限公司上杭縣紫金佳博電子新材料科技有限公司

、、、。

本文件主要起草人閆茹田柳張京葉薛子夜周文艷劉潔黃曉猛趙義東康菲菲張虎

:、、、、、、、、、、

元琳琳裴洪營(yíng)向翠華陳雪平謝海濤周鋼

、、、、、。

本文件于年首次發(fā)布年第一次修訂年第二次修訂年第三次修訂本次為

1988,1997,2007,2014,

第四次修訂

。

Ⅲ

GB/T8750—2022

半導(dǎo)體封裝用金基鍵合絲帶

、

1范圍

本文件規(guī)定了半導(dǎo)體封裝用金基鍵合絲帶的分類(lèi)和標(biāo)記技術(shù)要求試驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包

、、、、、、

裝運(yùn)輸貯存及隨行文件和訂貨單或合同內(nèi)容

、、()。

本文件適用于半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝用金基鍵合絲帶

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

金合金首飾金含量的測(cè)定灰吹法火試金法

GB/T9288()

有色金屬細(xì)絲拉伸試驗(yàn)方法

GB/T10573

金化學(xué)分析方法銀銅鐵鉛銻和鉍量的測(cè)定原子發(fā)射光譜法

GB/T11066.5、、、、

貴金屬及其合金材料幾何尺寸測(cè)量方法

GB/T15077

齒科烤瓷修復(fù)用金基和鈀基合金化學(xué)分析方法第部分金鉑鈀銅錫銦

YS/T938.44:、、、、、、

鋅鎵鈹鐵錳鋰量的測(cè)定電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法

、、、、、

3術(shù)語(yǔ)和定義

下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件