半導體行業(yè)年度報告

一、全球半導體短期下行不影響長期向好格局預測2023年全球半導體下滑4.1，存儲芯片下滑首當其沖WSTS預測2023年半導體市場規(guī)模將同比減少4.1％降至556億美元預計以中國為中心的亞太地區(qū)作為全球最大半導體市場將出現(xiàn)7.5％的負增長日美歐地區(qū)將維持正增長，但增長幅度近乎持平，其中美國增長0.8，歐洲增長0.4，日本增長0.4。預測存儲芯片2023年下滑17，分立半導體、傳感器、模擬芯片有望實現(xiàn)穩(wěn)健增長。圖表1：2023年全球半導體分區(qū)域及細分領域增長預測WSTS三季度行業(yè)庫存達到歷史高位國內與國外庫存均達到歷史最高水位。我們看到2022年第三季度全球半導體平均月數(shù)上升到4.16個月國內半導體設計廠商的平均庫存月數(shù)上升到8.2個月都已超過常見的4個月庫存水位線國外內廠商的庫存月數(shù)持續(xù)上升終端庫存處于歷史高位疊加消費市場的需求持續(xù)萎靡，供需調整腳步漸近，半導體行業(yè)或將開啟主動去庫存的主旋律。圖表2：全球半導體平均庫存月數(shù) 圖3：國內半導體設計廠商平均庫存月數(shù)95 87465342 321 14455667445566778899001122Q16Q16Q16Q17Q17Q17Q17Q18Q18Q18Q18Q19Q19Q19Q19Q20Q20Q20Q20Q21Q21Q21Q21Q22Q22Q22來源：彭博社， wind晶圓代工廠產能利用率下降，預測2023年資本開支下降19分8寸和2寸廠看2022年第四季度8寸晶圓廠的主力臺積電聯(lián)電世界先進力積電和中芯國際的產能利用率預計分別下降到97/90/73/86/90相較于第二季度下3/10/25/12/68寸晶圓廠主要面向90-180納和250納米以上產品產品應用對單一，主流產品包括PMIC、CIS、MCU、顯示驅動芯片、分立器件等8寸廠相對12寸產能利用率下滑更大過去兩年電源管理芯片和MCU缺貨情況相當嚴重隨著8寸晶圓供給趨于平衡，上述產品也出現(xiàn)砍單浪潮，大幅影響8寸廠產能利用率2022年第四季度12寸晶圓廠的主力臺積、三星、聯(lián)電、合肥晶合、中芯國際的產能利用率預計分別下降到96/90/92/70/90，相較于第二季度下滑2/7/8/25/8。12寸晶圓廠5/7/1X/22/28/4X/55/65/89/90納米產品布局更多元晶圓廠通過將產能分配到過去兩年不受重視的產品應用上，包括服務器、車用和工業(yè)控制IC等，來彌補消費類產品需求的下滑。合肥晶合產品布局相對單一，主要以驅動IC和CIS主流產品，電源管理芯片剛開始布局，驅動IC需求大幅度下滑疊加積極擴產，導致第四季度產能利用率下降較快。而臺積中芯國際和三星等晶圓廠在晶圓產業(yè)布局多年通過產品組合轉換彌補消費類下行。圖表4：8”主要晶圓代工廠產能利用率 圖5：12”主要晶圓代工廠產能利用率TrendForce TrendForce存儲器行業(yè)美光2023財年整體資本開支年減30設備資本開支減50南亞科宣調降2022年資本開支達22.52023年設備資本開支比2022年減20旺宏宣布調降年資本開支達24-29；SKHynix宣布下調其明年資本開支達50。晶圓代工聯(lián)電宣布調降2022資本開近16.7臺積電調降202資本開支從400-440億美元降到360億美元，臺積電已經減緩了7納米產能的擴張。晶圓代工資本開支同比存儲行業(yè)資本開支同比全球LCDMLD晶圓代工資本開支同比存儲行業(yè)資本開支同比全球LCDMLD資本開支同比全球半導體資本開支同比-%來源：彭博社， wind全球半導體未來有望繼續(xù)穩(wěn)健增長，車用、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心機會最大我們認為全球半導體這一波下行周期有望在2023年下半年觸底向上，細分行業(yè)優(yōu)質龍頭公司迎來布局良機。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)2026年全球半導體市場規(guī)模將到7827億美元2021-206年CAGR5.6其中增速最快的領域為高性能運算將從5億美元增長到11億美元CAGR其次是汽車電動化CAGR25.2，ADAS排第三，CAGR22。圖表8：2026年全球半導體分區(qū)域增長預測Gartner根據(jù)Mckinsey&Company數(shù)據(jù)2030年全球半導體市場規(guī)模將到10470億美元，汽車半導體占比將從2021年的7提升到2030年的12，工業(yè)占比將從2021年的10提2030年的12，而通信及消費電子的占比將下降。圖表9：2030年全球半導體細分領域占比預測Mckinsey&Company2023年下半年有望迎來需求回暖由于2022年4全球晶圓廠稼動率下降明顯晶圓襯底出貨面積將出現(xiàn)下滑由于去庫存等因素的影響2023年上半年全球晶圓廠稼動率將降至最低點，晶圓襯底出貨面積有望在2023年Q3迎來向上拐點。圖表10：2023年全球半導體晶圓襯底出貨面積預測SEMI，WSTS，半導體綜研，半導體行業(yè)與宏觀經濟密切相關，目前全球半導體在延續(xù)下行趨勢，結合2023年下游需求預測，庫存等信息，我們研判全球半導體有望在2023年Q3迎來向上拐點。圖表11：2023年全球半導體周期預測SEMI，WSTS，半導體綜研，二、半導體設計：關注明年需求復蘇和由弱轉強的標的臺灣半導體原廠庫存于今年三季度開始小幅下降從庫存水位看當前臺灣半導體公司庫存月數(shù)在今年二季度達到歷史高點后三季度庫存環(huán)比小幅下滑1個點，同時，我們看到臺灣電子暨光學產業(yè)PMI的客戶存貨從2021年6月的45開始逐步提升，今年年初以來急劇拉升由2022.01的50提升至2022.08達到史高點63，2022.09開始下降，至2022.11降到52，但從歷史經驗看，庫存水位上周期通常為1-2（其中主動加存1-1.5被動加庫存周期為0.51年我們認為臺灣半導體廠商在今年三季度開始進入主動去庫存庫存水位有望快速下降主動庫存調整周期在1年左右，之后進入被動去庫存的景氣上行期。圖表12：臺灣半導體廠商平均庫存月數(shù) 圖13：中國臺灣電子暨光學產業(yè)PMI（客戶存貨）252015100500

7%6%6%5%5%4%4%3%1Q111Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q42Q12Q22Q32Q42Q12Q22Q32Q42Q12Q22Q321-121-621-121-421-921-221-721-221-521-021-321-821-121-621-122-422-922-222-722-222-522-0wind wind海外汽車芯片大廠開始消費電子產能轉換成車用緊缺程度較高的車用MCU及模擬芯片交期在縮短我們到8位MCU中NXP的芯片交期由緊缺放緩到52周32位MCU中ST和NXP的芯片交期由緊缺放到40和26-52周原本全線緊缺的MCU芯片已經被打開了一個向下的口子而模擬芯片中原本緊缺的傳感器、定時接口開關穩(wěn)壓器信號鏈等芯片也有部分產品的交期開始拐頭向下意味著產能在弱應用和強需求之間發(fā)生了轉換在消費類產需疲弱的情況下晶圓廠將原本用于消費產品但能夠滿足車級MCU、模芯生產工藝的產能進行轉換。圖表14：緊缺程度較高的車用MCU及模型芯片交期縮短來源：富昌電子，半導體復蘇預判：消費類有望率先見底反彈經典的半導體周期表現(xiàn)為營收增速常領先庫存月數(shù)3-6個月從底部開啟下一輪上漲周期，同時股價也同步領先庫存月數(shù)開啟上行周期回顧上一輪半導體周期智能手機相關半導體公司的營收表現(xiàn)率先觸底反彈營收同比增速首先在2018年度到209年初觸底緊接著具備泛消費屬性的電腦和圖形處理器相關半導體公司的營收同比增速在2019年3月觸底要晚于智能手機3個而應用場景更廣泛不單局限于消費類的存儲電力功率和車用模擬相關半導體公司的觸底時間要更晚于消費類公司，通常落后6-12個月。從周期底部特征來看，我們看好在本輪周期中消費類產品率先觸底反彈。圖表15：消費類芯片增速有望率先見底回升CapitalIQ,投資策略：關注需求復蘇，長期看好由弱轉強的標的主線一：關注需求復蘇，看好明年消費類終端需求復蘇2023年關注消費電子需求復蘇目前來看2022年消費電子出貨量下跌已成定局但我們看好2023年需求回暖，消費電子全年出貨量有望恢復正成長。智能手機為消費電子核心產品，占比達到50以上。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2023年全球手機出貨量預計將達到14.8臺同比增長0.7我們看好智能手機的需求在2023年中改善各類微創(chuàng)新正在給智手機產業(yè)鏈帶來新的成長機遇手機攝像頭多攝化趨勢確定折疊屏手機新品頻出同時5G手機對4G手機的持續(xù)替代也將成為支撐智能手機銷量的另一大主因5G手機在部分發(fā)達與新興國家如印度、東南亞國家、西歐國家的滲透率不足20，仍有較大提升空間。圖表16：2015-2026E全球手機出貨量全球手機出貨量（包含非智能機）（億臺） yoy2519.8 19.7 19.8 1820 0.3%0.5%

18.0

16.1 16

3.0%

0.7%

2.1%1.2%15.3 15

4%2%1.1%0%154.4%1050

5.1%

10.4%

14.7 14.8 1510.9%

2%4%6%8%1%1%215 216 217 218 219 220 221 22E22E22E22E22EIDC根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2020年第一季到2021年第一季度受益新冠疫情帶來的居家教學、辦公等需求全球PC出貨量同比和環(huán)比均加速增長隨后2021年第二季度增速開始掉頭向下環(huán)比增速在2022年第一季度見底后開始反彈隨著行業(yè)步入去庫存階段全球PC季度出貨量環(huán)比正在逐季改善圖表17：全球PC季度出貨量環(huán)比改善全球P出貨量（百萬臺） yoy qq201010500

7%6%5%4%3%2%1%0%1%2%3%4%IDC全球可穿戴設備季度出貨量同比與環(huán)比改善。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2022年全年可穿戴設備的出貨量預計將持平于5.355億臺，而2023年由于新興市場涌現(xiàn)的購買力量和發(fā)達市場的存量產品迎來替換周期，可穿戴設備的需求有望在2023年恢復增長。手表類穿戴設備的成長潛力在于產品定位與能逐漸清晰潛在的目標客戶擴大帶動出貨量開始加速成長?？纱┐髟O備將慢慢聚焦健/運動監(jiān)測功能，在設備中開始加入各類心電、血氧、睡眠等傳感器，微創(chuàng)新驅動銷量的成長TWS耳機的成長潛力在于全球范圍內10億量級的安卓手機出貨量與2021年僅13的配置率形成鮮明對比，保守假設安卓手機出貨量維持2021年11.24億臺不變配置率每提升1就會加1124臺TWS耳機的出貨隨著廠商逐漸取消出廠附送耳機，我們看好TWS耳機的配置率仍有較大提升空間。圖表18：全球可穿戴設備季度出貨量同比與環(huán)比改善全球可穿戴設備出貨量（百萬臺） yoy qq20 30%20%10 20%10%10 10%5%50 0%5%1Q11Q21Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q41Q11Q21Q31Q42Q12Q22Q32Q42Q12Q22Q32Q42Q12Q22Q3IDC消費復蘇主線重點關注標的晶晨股份卓勝微艾為電子中穎電子恒玄科技芯朋微、樂鑫科技、晶豐明源、韋爾股份、芯海科技、富瀚微、瑞芯微、格科微、全志科技。主線二：長期看好車用、服務器用及工業(yè)用芯片的主邏輯，關注由弱轉強賽道切換的標的人駕到自駕，重點在成本及視覺AI芯片技術：很多產業(yè)專家說未來的自駕車就像裝了四個輪子的智能手機以自駕技術的難度及半導體配置而言我們不同意這說法我們認為自駕車像是裝了四個輪子的智能AI服務器（如果透過遠端控制軟件來協(xié)作，自駕車隊更像裝了四個輪子的智能集群系統(tǒng)Gartner在2019年四季度預測在203年全球有近74.6萬自駕車，而目前使用激光雷達來作為視覺功能的SAEL4-L5的自駕車成本要超過10萬美元，昂貴的激光雷達感測元件價格5萬美元以上，所以很難普及到自用車，像是特斯拉不使用激光達，通過3顆前置攝像頭60，150，250公尺視覺距離）1顆后置攝像頭50公尺視覺距離）4顆前后側邊攝像頭80-100公尺視覺距離）12顆環(huán)繞車身的超音波感測器（感測距離8公尺），及一顆前置雷達160公尺視覺距離）推出的L3等級FSD自駕駛解決方案，整體額外自駕功能成本應該不超過2萬美元。我們估計于2035年全球超過30的汽車銷量將備L3-L5的自動駕駛功能來15年的復增長率達到30-35。圖表19：全球電動車及L3-L5自駕車銷量的占比變化14012010080604020-

全球電動車銷量(mn) 全球L35自駕車銷量(mn)全球新能源電動車占比(%) 全球L3-5自動駕駛車占比%

8%7%6%5%4%3%2%1%0%TheBostnConlngGrup(BG，我們認為汽油引擎車轉馬達電動車接著是由人駕轉SAE3-5級自駕車的占比提升加上電動車及自駕車的技術演（耗能降低電池密度提升電源轉換系統(tǒng)重量降低攝像頭，感測器雷達激光雷達數(shù)量提升及人工智能芯片運算能力提升但要求耗能持續(xù)降低，這些技術演進將逐步拉升每臺電動車及自駕車的半導體價值這兩大驅動力對全球車用半導體公司及產業(yè)未來二十年將產生重大影響,我們先前估計全球車用半導體市場于2020-2035年復合成長率應有機會超過20（主要系增加AIGPU,FPGA,ASIC，激光雷以太網,MCU，模擬芯片IGBT，碳化硅，電源管理芯片的價值及數(shù)量,遠超過全球半導體市場在同時間的復合成長率的7-9,約占全球半導體市場的份額將在2035年達到30(從2021年不到10個),每車半導體價從2020的268美元暴增0倍到2035年的2758美元。圖表20：每車半導體價值及車用半導體占全球份額變化30002500200015001000500-

2121212113398212642852682993324084695669951135168382854每車半導體價值(US$) 車用半導體佔全球份額(%)

3%3%2%2%1%1%5%0%TrendForce，根據(jù)應用材料提供的資料機器所產生的數(shù)據(jù)量在2018年首次超越人類所創(chuàng)造的數(shù)據(jù)量，從2019年，每年幾乎以倍數(shù)的幅度來增加，從2020年到2025年，全球數(shù)據(jù)增量將達到157Zetabytes(1Yotabyte=1000Zetabytes;1Zetabyte=1000Exabytes;1Exabyte=1000Petabytes;1Petabyte=1000Terabytes;1Terabyte=1000Gigabytes)，5年有89復合增長率以這樣的速度增長我們很快在2028年就會看到超過1Yotabyte的據(jù)增量。這么龐大的數(shù)據(jù)增量不可能用人工來處理分析必須運用各種具備高速運算的人工智能芯片來過濾處理分析訓練及推理這將持續(xù)帶動7nm以下高速運算HBM存儲器3DNAND,CPU,AIGPU,FPGA,網絡芯片晶圓代工的需求，及順勢帶動成熟制程的配套芯片如電源管理芯片PCIEGen4/5retimer等的需求。我們估計全球服務器廠商營收在2022／2023年有5／7的增長但全球服務器半導體市場在2022／2023年卻有20／25的增長。這對2022/2023年半導體增長各有4－6個的貢獻每臺服務器芯片價值在2022年有超過12的增長主系AI智能服務器比重提升對AIGPU需求也有提升，而Intel7及AMD5m的CPU的芯片面積大增估計也對成本及價格進一步提升PCIEGen5retimer,及DDR5,DDR5內存接口芯片的采用，都對每臺服務器芯片有增量，增價效果。因為Intel,AMD,Nvidia在云端，邊緣運算，企業(yè)，政府，運營商端的技術迭代競爭加速，我們認為未來10年，全球服務器半導體增長將明顯高于服務器廠營收增長均達10-15個點全球服務器半導體市場于2021-2035年復合成長率達20（4-5CAGR來自于全球服務器數(shù)量成長2-3CAGR來自于每臺服務器片數(shù)目增長12-14CAGR來自于芯片平均單價提升）。根據(jù)美國半導體設備龍頭應用材料的預估，從2020到2025年，全球每臺服務器的半導體芯片價值將增加一倍到5600美元，相當于20的5年復合增長率。圖表21：機器數(shù)據(jù)量圖表 圖22：服務器芯片5年增值一倍來源：應用材料， 來源：應用材料，我們建議關注國內半導體廠商中逐步由消費向汽車泛工業(yè)及服務器等強應用領域切換的重點標的1）“車”及泛工業(yè)主線：納芯微、圣邦股份、北京君正、兆易創(chuàng)新、國芯科技、思瑞浦、雅創(chuàng)電子、韋爾股份、思特威2）“服務器”：瀾起科技、聚辰股份。主線三關注細分賽道機會1BMS芯片國產從0到1突破2車用MU國產化率提升；3）存儲止跌反彈4）FPGA在特種領域和民用市場快速發(fā)展。電池管理芯片可分為電池計量芯片電池保護芯片充電管理芯片和模擬前端模AFE）等在消費電子工業(yè)和汽車三大應用領域中電池管理系統(tǒng)的芯片構成有所不同消費電子領域通常采用SoC方案，集成電池計量、電池保護和電池充電管理等模塊；工業(yè)和汽車中常使用分立方案，包含計算單元（如MCU）、AFE（模擬前端芯片）、數(shù)字隔離芯片、均衡模塊等。根據(jù)MordorIntelligence的數(shù)據(jù)顯示2021年全球電池管理芯片市場規(guī)模預計為78億美元2024年預計將成長到93億美元21-24年CAGR為6。AFE芯片是電池管理芯片中技術壁壘和價值量最高的芯片，車規(guī)AFE芯片國產化率極低，國產空間廣闊電池管理系統(tǒng)中的AFE芯片部分廠商又稱為電池監(jiān)控芯片或電池采樣芯片一般由采集模塊均衡模塊和通訊模塊等組成采集模塊采集電池模擬信號然后經過ADC處理轉換為相應的數(shù)字信號，通過通信模塊中的各類接口將數(shù)據(jù)傳輸給MCU，同時均衡模塊負責平衡電池組中不同電芯的容量。國際廠商以ADI、TI、ST、NXP和瑞薩為主，其中ADI的產品線主要收購自凌力爾特和美信，瑞薩的產品主要來自收購的Intersil，國內廠商方面尚未有完全D級車規(guī)產品問世。圖表23：2024年全球電池管理芯片市場規(guī)模接近100億美元10806040200

市場規(guī)模 YoY876543210218 219 220 221E 222E 223E 224EModorIntellenc，新能源車及自動輔助駕駛的持續(xù)升級提高半導體價值量建議持續(xù)關注供需尚未完全緩解的車用MCU新能源車及L2上ADAS及自駕系統(tǒng)滲透率的提升更造成車用MC（每增加一臺自駕感測器，雷達，激光雷達毫米波雷達就需要一個MC），電源管理芯片，電力功率等芯片短缺。根據(jù)Cnsghts的數(shù)據(jù)2022年球MCU的市場規(guī)模將到215億美元，同比增長10。2026年全球MU的市場規(guī)模預計將達到272億美元21-6年CAGR達6.7。汽車MCU占比目前約40，21-6年汽車MCU的CAGR將達到7.7，增速高于體MCU增速此外全球MCU市場還有望實現(xiàn)量價齊升21-26年MU單價的CAR達3.5圖表24：2026年全球MCU市場規(guī)模預計將達到272億美元ICInight，建議關注彈性最大的存儲板塊2023年止跌反彈回顧WSTS披露的歷年全球半導體各板塊銷售同比增速存儲行業(yè)從銷售增速見頂?shù)戒N售增速見底通常為1-2年從上一輪周期看，存儲板塊的銷售增速在2017年見頂2019年見本輪周期中存儲的銷售增速在2021年見頂2022年增速轉負，隨著汽車智能化快速推進、高端制造信息化升級驅動汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)強勁的市場需求，我們看好2023年存儲板塊止跌反彈。圖表25：2023年存儲板塊銷售增速有望見底反彈0%

Aalg% co

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Memy%0%0%0%2%4%STS

FPGA在特種領域和民用市場快速發(fā)展隨著全球新一代通信設備以及人工智能與自動駕駛技術等新興市場領域需求的不斷增長，預計全球FPGA市場規(guī)模將從201年的686億美元增長至205年的1258億美元年均復合增長率約為16.4。根據(jù)Gartner預測，軍工、航天特種FPGA市場穩(wěn)定增長，占FPGA市場整體份額維持在15左右FPGA在航空航天和軍事領域的應用越來越多包括飛行控制傳感器接口和圖像處理的無人機系統(tǒng)軍用雷達射頻信號處理等國內復旦微電和紫光國微在特種FPGA領域已陸續(xù)突破2xnm及1xnm，下游國產化率持續(xù)提升。另一方面FPGA下游最大應用領域為通信行業(yè)占比超過40國內用FPGA龍頭為紫光創(chuàng)（紫光國微持股30）和安路科技，在通信領域驗證加速，持續(xù)快速增長。圖表26：全球FPGA芯片市場規(guī)模10 20全球FP全球FPA芯片市場規(guī)模（億美元）同比增速101610 1480 121060 840 642020 0 Frost&Sullivan，安路科技招股書，圖表27：全球FPGA芯片下游應用占比汽車電6

人工智能消費電子數(shù)據(jù)中11

41工業(yè)領32Frost&Sullivan海外廠商主導全球FPGA市場Xilinx和Intel形成雙頭壟斷國內企業(yè)持續(xù)加大FPGA芯片的布局，成長空間巨大FPGA方面，我們建議關注復旦微電（高可靠FPGA技術領先率先推出億門級FPGA和PSoC芯片應用領域不斷豐富和紫光國（國內特種集成電路行業(yè)領先者產品覆蓋500多個品種特種領域FPGA持續(xù)更新安路科（國內民用FPGA龍頭）。我們建議重點關注明年國內半導體廠商中細分賽道機會：BMS芯片從0”到”突破機,建議關注：中穎電子、思瑞浦、賽微微電、芯?？萍?、必易微；車用MCU國產化率提升機會，建議關注：兆易創(chuàng)新、中穎電子、國芯技；存儲芯片止跌反彈機會，建議關注：兆易創(chuàng)芯、東芯股份、普冉股份、德明利、江波龍、佰維存儲；FPGA在特種領域和民用市場快速發(fā)展，建議關注：復旦微電、紫光國微、安路科技。三、半導體設備材料穿越周期，長期受益國產美國對中國半導體企業(yè)的技術封鎖再次加碼國產主線明確2022年10月7日美國商務部在半導體制造和先進計算等領域對華升級出口管制措施此次新規(guī)旨在對中國企業(yè)獲取高性能計算芯片先進計算機特定半導體制造設施與設備以及相關技術實施進一步限制同時將31家中國實體列“未證清單包括中國最大的存儲芯片制造商長江存儲2018年以來美國對我國半導體產業(yè)鏈限制層層加碼，從最開始的芯片端（華為不能買芯片到制造（華為不能找代工中芯國際先進制程發(fā)展受阻到現(xiàn)在設備、EDA軟件等上游（代工、存儲廠買不到最先進設備，先進EA軟件受限）以及人才的限（阻止美國人協(xié)助發(fā)展國內半導體先進制程沿產業(yè)鏈條逐步向上當下產業(yè)發(fā)展應重點關注設備、零部件、材料、高端芯片等容易“卡脖子”的環(huán)節(jié)。圖表28：中美科技博弈，美國對中國半導體出口限制逐步升級來源：美國商務部，晶圓廠產能稼動率下滑，但長期擴產趨勢不變，國內逆勢擴張確定性高受消費電子疲軟智能手機去庫存等影響同時半導體制造用稀有氣體價格硅片價格上漲芯片制造成本增加全球半導體制造行業(yè)短期均承壓產能稼動率下滑根據(jù)臺灣電子時報代工龍頭臺積電的產能稼動率明年上半年有可能下跌至80大陸中芯國際今以來的稼動率也是在逐季度下降有望在明年年中觸底。SEMI在預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設的84座大規(guī)模芯片制造工廠中投資5000多億美元，其中包括汽車和高性能計算在內的細分市場將動支出增長，預計2023年將新增28家工廠。各國政府陸續(xù)出來激勵措施在擴大產能和加強供應鏈方面具有重大影響美《芯片和科學法案》推出，政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應商支持生態(tài)系統(tǒng)。從2021到明年預計美洲將投建18座新工/產線中國大陸新芯片制造工廠數(shù)量將超過所有其他地區(qū)，計劃有20座支持成熟工藝的工/產線。在《歐洲芯片法案》的推動下，歐/中東地區(qū)對新半導體工廠的投資預計將達到該地區(qū)歷史最高水平在2021至203年間將有17座Fab廠開工建設。中國臺灣地區(qū)將開始建設14個新工/產線，而日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設6個新工/產線。韓國預計將開始建設3個大型工/產線。圖表29：2019-2022年全球新建晶圓廠數(shù)量SEMI國內晶圓廠逆周期擴產，未來5年成熟制程產能大幅提升。中芯國際22Q3已將22年50億美元的資本開支提升至66億美元同時中芯京（規(guī)劃產能10萬片/程28nm及以上/總投資76億美金+中芯臨（10萬/28m及以/總投資887億美金+中芯天（10萬片/28~180nm/總投資75億美金未來5-7年總共約34片12英寸新產線的建設項目擴產節(jié)奏進入快速通道目前中芯國際華虹集團等國內主要晶圓廠在全球市占率較低國產背景下國內晶圓廠加速擴產以滿足國內市場需求持續(xù)看好華虹半導體和中芯國際。美國制裁升級，半導體設備國產亟待加速全球半導體設備市場規(guī)模經歷了2019-2021年超級景氣周期后，行業(yè)增速放緩SEMI預計2022年全球晶圓廠設備支出總額為90億美元同比增長9在高位維持穩(wěn)定年1-9月，全球半導體設備銷售額為799億美元同比增長6，中國大陸半導體設備售額為219億美元，同比增長2。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預計2023年全球半導體設備銷售同比小幅下滑約4，其中半導體前道晶圓設備支出總額下降16至820億美元。圖表30：全球及中國大陸半導體設備銷售額增速放緩，大陸占比逐步提升1,200

中國大陸半導體設備銷售額（億美元，左軸全球半導體設備銷售額（億美元，左軸）

中國大陸占比（右軸）中國大陸半導體設備銷售額增速（右軸）中國大陸占比（右軸）中國大陸半導體設備銷售額增速（右軸）1,000 60800 40600 20400 200 0 -40 SEMI國際前五的半導體設備公司銷售額占全球設備市場規(guī)模超過70，根據(jù)海外龍頭年報數(shù)據(jù)，2021年中國大陸在AMAT、LamResearch、TEL、KLA這4家龍頭公司的下游客戶分布中均占比最高，其中AMAT、LamResearch、KLA均為美國公司。我們測算2021年國產設備采購額在中國大陸設備需求的10-15目前中國大陸的設備市場主要被國際公司壟斷根據(jù)芯謀研究，從2020年中國晶圓廠設備采購占比來看，來自美國采購的設備占比超過50，日本17，荷蘭16，中國7，其他7。國際前五的半導體設備公司銷售額球設備市場規(guī)模超過70中國本土的半導體設備仍然占比較小目前國內大概有將近20個半導體前道設備公司隨著國內晶圓廠的擴產以及國產設備技術迭代未來國產設備發(fā)展空間廣闊。圖表31：2021年前五大設備商銷售情況，中國大陸多為第一大客戶，對外依賴嚴重AMAT（美國） ASML（荷蘭） LamResearch（美國） TEL（日本） KLA（美國）中國大陸33.0中國臺灣39.4中國大陸35.0中國大陸28.5中國大陸26.0韓國22.0韓國33.4韓國27.0韓國20.0中國臺灣25.0中國臺灣20.0中國大陸14.7中國臺灣14.0中國臺灣17.9韓國19.0美國9.0美國8.5日本9.0日本14.1美國11.0日本8.0日本2.5美國6.0美國10.9日本9.0歐洲5.0歐洲0.7東南亞6.0歐洲4.5歐洲6.0東南亞3.0其他0.8歐洲3.0東南亞3.7東南亞4.0Bloomberg

當前國產設備對28nm及以上制程的工藝覆蓋率逐步提升，基本上實現(xiàn)了設備量產，并積極推進14nm及以下制程的工藝研發(fā)在中美博弈的大背景下14nm制程及存儲產線工藝中的部分關鍵制程也正處在加速驗證的0-1階段同時各大半導體設備廠商基于產品上線量產的契機也在與客戶密切開展工藝設備的合作研發(fā)已有產品的迭代和細分新品類的擴充。不同細分領域的設備目前國產化率差異比較大，分設備類型來看，去膠、清洗、熱處理、刻蝕CMP化學機械拋光領域國產化率均可達到20以上而薄膜沉積過程控制離子注入光刻機等國產化率較低國產化率尚低的領域均為技術壁壘較高環(huán)節(jié)目前拓荊科技在PECVD，北方華創(chuàng)在PVD領域，芯源微在涂膠顯影和萬業(yè)企業(yè)在離子注入等領實現(xiàn)突破迎來滲透率加速提升的階段。受益下游晶圓廠持續(xù)擴產及國產化率提升國產設備廠商訂單持續(xù)有望保持相對高速增長穿越周期22Q3末來看北方華創(chuàng)合同負債65億元存貨116億元中微公司合同負債20億元貨32億北方華創(chuàng)中微公司以及華海清科的合同負債逐季增長側面印證公司在手訂單充沛受不同公司不同下游客戶不同付款策（是否有預收款預收款比例等）影響，合同負債僅能在一定程度上體現(xiàn)在手訂單情況。圖表32：國內設備公司合同負債持續(xù)提升（億元）中微公司 精測電子 至純技華海清科 拓荊科技-U 芯源微25 盛美上海 華峰測控 長川科技 70北方華創(chuàng)（右軸）6020505 10 302050 0wind國產半導體設備廠商依受益本土晶圓產能擴張以及公司自身的品類及份額拓展成長速度和空間均十分顯著建議關注在半導體核心工藝環(huán)節(jié)優(yōu)勢顯著和明年有新品類拓展的公司北方華創(chuàng)拓荊科技長川科技中微公司華峰測控盛美上海以及在國產化率滲透早期的芯源微、萬業(yè)企業(yè)等。圖表33：半導體設備重點公司投資評級（人民幣）證券簡稱 市值（億元） 歸母凈利潤預測（億元） PE2022E2023E2024E2022E2023E2024E北方華創(chuàng)1,151233545503326中微公司621121618523935拓荊科技-U251356845042華海清科238479603426芯源微138223696946萬業(yè)企業(yè)182567363026盛美上海324689544136長川科技2656912442922華峰測控2365710473424wind，（2022/12/9收盤價）國產材料加速驗證，國產化率有望快速提升半導體材料是半導體產業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)，全球整體市場空間（制造+封測）約643億美元，前道制造材料404億美元、后道封裝材料239億美元，占比分別約為62.8和37.2其中中國半導體材料市場規(guī)模約119億美元占比全球材料市場比重約18受益于全球晶圓產能的增長和先進制程的發(fā)展2016-2021年全球半導體材料市場規(guī)模CAGR約8.5，穩(wěn)健增長。圖表34：全球及中國大陸半導體材料銷售額，大陸占比持續(xù)提升706050

全球半導體材料銷售額（億美元，左軸）中國大陸半導體材料銷售額（億美元，左軸）中國陸占球比（右） 201540103020 5100 0SEMI圖表35：前道半導體晶圓制造材料細分領域占比濕化學5靶材3

其10

硅片37電子氣體13光掩膜13光刻膠輔助材7

拋光材料7光刻膠5SEMI中美科技博弈加速半導體材料國產化進程成熟制程迎來替代機遇我國半導體材料在品類豐富度和競爭力上處于劣勢在成熟制領域預計國產材料及設備能夠得到更多的驗證資源和機會，國產周期有望縮短。大陸新建晶圓廠從2020年開始加速擴產，我們測算2022年中國大陸內資晶圓廠產能增加至約90萬片23/24年存量產能增速為30、25，隨著存量產能的增長，國產半導體材料的黃金窗口期還將持續(xù)2~3年，是上游材料供應商進行國產的最佳時間。目前本土廠商在部分半導體材料細分領域已經取得較好的突本土高端半導體材料尚處于起步階段國產仍有較大空間12英寸硅片ArF光刻膠等半導體材料對產品的性能要求更為嚴苛技術要求更高，本土廠商正在突破這些高端產品的技術和市場壁壘。在12英寸硅片領域，本土廠商滬硅產業(yè)、立昂微正處于產能快速提升階段；彤程新材、華懋科技南大光電等廠商在ArF光刻膠領域穩(wěn)步推進產品研發(fā)2023年有望開始放；江化、格林達、上海新的濕電子化學品已成功導入多家12英寸半導體晶圓廠，高端產品營收占比逐年提升中低端產品有實現(xiàn)1-N的拓展進一步擴大產能提高市占率，高端產實現(xiàn)0-1的突破加速取得產品研發(fā)、客戶導入進展。圖表36：國產材料收入體量和業(yè)務進展業(yè)務內容2019年2020年2021年業(yè)務進展及規(guī)劃下游客戶滬硅產業(yè)半導體硅片14.918.124.712寸建成30萬片產能并量產出貨，新建30萬12寸長江存儲、中芯國片產線22年底產房建成，23年開始上量際、華力微、武漢新芯立昂微半導體硅片7.69.714.612寸重摻建成15萬片產能22年持續(xù)上量，收國內外功率IDM廠、安購國晶加碼輕摻產能建設森美、華潤微、士蘭微等江豐電子半導體靶材/半導8.211.715.9進入臺積電5nm加速提升原材料自給率提升臺積電等國內外大廠體設備零部件銅靶供應；設備零部件快速增長安集科技CMP拋光液、光刻2.84.26.914nm銅及通阻擋層拋光液已經量產2021年全英特爾、中芯國際、臺膠去除劑球市占率近6，功能性濕化學品開始上量積電、長存等鼎龍股份CMP拋光墊、OLED材料0.120.793拋光墊28nm量產14nm驗證快速上量OLED的PI漿料切進下游面板廠；CMP拋光液開始拿長存、中芯國際、長鑫等大陸領先的廠商訂單雅克科技面板光刻膠、電子特氣911.312.4收購LG化學光刻膠氣體六氟化硫四氟化碳臺積電三星英特爾、中芯國際、等彤程新材光刻膠0.70.90.94當前i,g線、KrF量產，ArF在研并取得突破中芯國際長存華虹、三安光電、華燦光電晶瑞股份光刻膠、高純試劑0.81.86.4光刻膠當前i,g線，KrF驗證中揚杰科技、水晶光電等金宏氣體電子特氣4.64.56.6超純氮、高純氫等等華潤微、華力、士蘭微等華特氣體電子特氣1.31.78.0目前主要清洗刻蝕氣體，未來規(guī)劃光刻氣以及中芯國際、華虹、長存摻雜氣體等長鑫、英特爾、美光等江化微超凈高純試劑、光1.72.13.8已經擁有20.8萬噸/年的濕電子化學品產能中芯國際、士蘭微、華刻膠配套試劑等濕潤微電子、長電科技電子化學品我們在半導體材料領域推:1)產品品類拓展順利具備建設半導體材料平臺的技術基礎，打開長期成長空間的公司，鼎龍股份、江豐電子、雅克科技、安集科技2）細分領域在現(xiàn)有滲透率0-1爆發(fā)性增長的光刻膠行業(yè)龍頭華懋科技、彤程新材、南大光電等3）市場空間大，國產化率快速提升的硅片龍頭滬硅產業(yè)和立昂微。圖表37：半導體材料重點公司投資評級（人民幣）證券簡稱 市值（億元 歸母凈利潤預測（億元） PE2022E2023E2024E2022E2023E2024E滬硅產業(yè)47535.046.057.014108營收/PS立昂微2858.611.515.0332519鼎龍股份1984.05.87.6503426雅克科技2316.38.711.7372720安集科技1222.54.05.5493122江豐電子1733.04.15.3584233彤程新材1863.35.27.1563626南大光電1582.63.74.8614333江化微601.42.12.9432921華特氣體852.22.93.7392923格林達491.92.83.7261813wind，（滬硅產業(yè)為營收和PS、滬硅產業(yè)、立昂微、鼎龍股份、江豐電子外均為wind一致預期，202/1/23收盤價）四、IGB、SC：新能源驅動成長，國產化率加速攀升4.1新能源驅動成長，全/中國三年CAGR達17/182021年全球IGBT市場規(guī)模達84億美元2016~2021年CAGR達16。中國市場約占全球市場的40。從產品類型來看IGBT可分為單管IPM、模塊2021年單管IPM、模市場規(guī)模占比為26、24、50。IGBT單管主要應用于小功率家用電器、分部式光伏逆變器、小功率變頻器，制造工藝為環(huán)氧注塑工藝2021年市場規(guī)模達22億美元2016~2021年CAGR達19。IPM模塊應用于白色家電中的變頻空調、變頻洗衣機，制造工藝為環(huán)氧注塑工藝2021年市場規(guī)模達20億美元2016~2021年CAGR達11。IGBT模塊應用于大功率變頻器、電焊機、新能源車、集中式光伏等領域，制造工藝為灌膠工藝2021年市場規(guī)模達42億美元2016~2021年CAGR達17。圖表38：全球IGBT市場規(guī)模 圖39：中國IGBT需求占比為40單管市單管市場規(guī)模（億美元）模場（元）IPM-YOYIP市場規(guī)模（億美元）單管YY模塊YY502016 2017 2018 2019 2020 202

-10%-20%

IIGBT中國IGBT市場規(guī)模（億美元） 605040302010021721821922E22E22E22E22E

10%8%6%4%2%0%Omdia Omdia從電壓等級來劃分600V以下的低壓IGBT主要應用于消費電子領域600V~1200V的中壓IGBT主要應用于新能源車、光伏、家電、工業(yè)（電焊機UPS）領域1700V以上的超高壓IGBT主要應用于軌交、風電、智能電網領域。從下游應用來劃分，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)200年工業(yè)、家、電動車、軌交、光伏、其他行業(yè)市場規(guī)模占比為31、24、11、6、4。圖表40：2020年IGBT按下游應用劃分市場結構,24%工業(yè),31%光伏,4%軌交,6%電動,11%

家用,24%Yole根據(jù)我們估算，我們預計2025年全球IGBT市場規(guī)模達991億元、2022~2025年CAGR為17，中國IGBT市場規(guī)模達497億元2022~2025年CAGR達18。其中新能源車、光&儲能貢獻了最大增量。圖表41：20202025年全球IGBT市場穩(wěn)健增長（億元）圖42：2020~2025年中國IGBT市場穩(wěn)健增長（億元）1200

新車 光伏&儲能 白電 工其他

新能源車 光伏儲能白電 工業(yè)及其他1000 0 0 0 0 02020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E

02020 2021 2022E 2023E 2024E 2025EYole Yole4.2缺貨漲價潮助力國產加速，2022年國產化率有望達38從全球IGBT競爭格局來看行業(yè)較為集中根據(jù)Yole2020年行業(yè)CR3達50英飛是行業(yè)絕對龍頭、市占率達27。分產品類型來看：IGBT單管主要應用于小功率家用電器、分部式光伏逆變器、小功率變頻器，制造工藝為環(huán)氧注塑工藝2021年行業(yè)CR3達53英飛凌是行業(yè)絕對龍頭市占率超29國內蘭微市占率達2.6、位居第十名。IPM模塊應用于白色家電中的變頻空調、變頻洗衣機，制造工藝為環(huán)氧注塑工藝2021年行業(yè)CR3達57三菱是行業(yè)絕對龍頭市占率達30國內士蘭微市占率達1.6居第九名，華微電子市占率為2.2、位居第八名。IGBT模塊應用于大功率變頻器、電焊機、新能源車、集中式光伏等領域，制造工藝為灌膠工藝2021年行業(yè)CR3達57英飛凌是行業(yè)絕對龍頭市占率達33國內斯達半市占率達3、位居第六名。圖表43：2020年全球IGBT競爭格局 圖44：2021年全球IGBT單管市場競爭格局其他,14.3%羅姆半導體丹佛斯,2%電裝,3%士蘭微,3%

其他,23%

英飛凌,

三菱,14%

士蘭微,2.6%美格納,3.1%瑞薩,3.8%力特,4.2%意法半導體4.6%

英飛凌29.3%日立,4%賽米控,士電機,8%

安森美,10%

三菱,9.3%東芝,.

安森美,.

富士電機,1.6%Yole Omdia圖表45：2021年全球IPM模塊市場競爭格局 圖46：2021年全球IGBT模塊市場競爭格局吉林華微電子1.0%士蘭微,.

其他,11.0%

其他,19.6%羅姆半導 體,1.7%意法半體,2.9%三墾電氣,15.2%

三菱,29.6%

博世,2.6%日立,2.6% 丹佛斯,2.6% 日立,2.6%斯達

英飛凌,33.0%賽米控,.

富士電機10.9%

安森美11.8%英飛凌,9.5%

半3.0%

威科,3.6%賽米控,.

富士電機11.4%

三菱,1.4%Omdia Omdia行業(yè)國產化率較低2019年僅12根據(jù)Yole從產量來看2015年國內自給率為102019年國內自給率僅12行業(yè)自給率緩慢提升考慮海外產品規(guī)格更高預計從市場規(guī)?？趶絹砜磭a化率更低。圖表47：國內IGBT自給率較低2002001001005000

215 216 217 218 219 22E22E22E 22E22

4%中國IGBT中國IGBT產量（萬只）中國IGBT需求（萬只） 自給率3%3%2%2%1%1%5%0%Omdia分行業(yè)來看：新能源車國產率較高，光伏國產化率接近于0。1）新能源車：得益于近年來中國新能源車市場蓬勃發(fā)展，帶動國內IGBT廠商快速成長，新能源車國產化率相較較高2022年H1年比亞迪斯達時代電氣市占達201711國產化率將近過2）光&儲能2020年國內該領域國產化率接近為0。根據(jù)固德威2021年年報，IGBT元器件國內生產商較少，與進口部件相比，產品穩(wěn)定性、技術指標存在一定差異。目前，國產IGBT元器件C半導體的性能穩(wěn)定性及相關技術指標未能完全滿足公司產品的技術要求，預計短期內不能完全實現(xiàn)進口替代。3）工業(yè)：斯達半導是國內工控IGBT龍頭，20192020年斯達工控和電源行業(yè)收入達67億元對應市占率約為79工控行國產化率較低。缺貨漲價潮助力國產加速2022年行業(yè)國產化率有達38。2020年以來，需求得益于新能源車、光伏需求爆發(fā)，供給端海外疫情反復限制海外產能IGBT供需失衡，海外大廠交期持續(xù)上升，價格持續(xù)上升。圖表48：國際大廠IGBT交期、價格持續(xù)上升2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q2英飛凌貨期18-2622-3018-2018-2618-2626-5239-5039-5039-5039-50貨期趨勢上升上升下降上升上升上升上升上升上升上升價格趨勢上升持平持平持平上升上升上升上升上升上升安森美貨期18-2613-2013-2018-2218-2626-5226-5239-5239-5239-52貨期趨勢上升持平持平上升上升上升上升上升上升上升價格趨勢上升SMA持平持平上升上升上升上升上升上升來源：公司官網，；SMA指依據(jù)市場進行選擇性調整得益于缺貨漲價潮IGBT行業(yè)國產化率快速提升12021年英飛凌功率半導體業(yè)務收入同增20，國內上市公司斯達半導體IGBT收入同增75，士蘭微IGBT業(yè)務收入實現(xiàn)翻增長比亞迪半導功率半導體收入同增152中車時代功率半導體收入同增33新潔IGBT收入同增5292我們估算2022021年國內上市司IGBT收達3157億元同增59、88，國產化率達為17、25，提升5pct、8pct。圖表49：2021年上市公司IGBT業(yè)務收入增速快速增長，國內顯著高于國外

圖50：2021年上市公司IGBT業(yè)務收入快速增長捷捷微新潔能揚杰科士蘭微斯達半英飛凌科技

34%64%31%34%64%31%43%74%79%38%10%220202186420 0% 2% 4% 6% 8% 10%來源：公司公告，備注：英飛凌、時代電氣、比亞迪半導為功率半導體收入增速

來源：公司公告，備注：時代電氣、比亞迪半導為功率半導體收入增速分行業(yè)來看新能源車新能源發(fā)電工控白電領域國產化率快速攀升1新能源車：2021年比亞迪半導、斯達半導、時代電氣車載IGBT收入約為13、5、2億元，同比均實現(xiàn)翻倍增長，國產化率超30。2）工：斯達半導是國內工控IGT龍頭，士蘭微、華潤微、宏微科技等企業(yè)亦有出貨2021年斯達半導工控和電源IGBT收入約為11億元、同增51市占率約為12國產化率進一步提升3白電士蘭微是國內IPM龍頭新潔能、揚杰科技等企業(yè)亦有出貨2021年士蘭微IPM收入達8.6億元，白電領域IPM模塊出貨量超3800萬顆，同比實現(xiàn)翻倍增長，出貨量市占率達20，國產化率快速攀升4）2021年斯達半導時代電氣揚杰科技新潔能光伏IGBT收入均為幾千萬且處于快速放量階段。圖表51：2021年國內新能源車IGBT國產化率達34（收入口徑）

圖52：國內新能源車、工控、白電行業(yè)IGBT國產化率快速提升20192019 220 221其他,66%

比亞迪半導

斯達半導,時代電氣,3%

工控：斯達半導市占率新能源車：國產化率白電：士蘭微市占率來源：公司公告， 來源：公司公告，備注：工控、新能源車領域采用收入口徑，白電領域采用出貨量口徑回顧2022年，供需失衡貫穿全年。1）8月英飛凌公告財年三季報，公司積壓訂單達420億歐元2021年公司收入為111億歐元，預計2022年收為140億歐元），且80需求集中于12個月交付2月英飛凌向經銷商向經銷商發(fā)布通知函示2022年供需失衡貫穿全年，或醞釀新一輪產品提價2）5月安森美內部人士稱2022年、2023年車用IGBT訂單已滿且不再接單31月逆變器龍頭企業(yè)錦浪科技預計2022年四季度前芯片供給難有大改善4海外廠商擴產普遍謹慎主要的增量貢獻是英飛凌投資16億歐元在奧地利菲拉赫12寸產能，于2021年8月投產，預計通過45年產能爬坡后貢獻增量收入20億歐元，增量有限。圖表53：英飛凌積壓訂單金額達420億歐元40總收入（億歐元） 積壓訂單（億歐元）4總收入（億歐元） 積壓訂單（億歐元）30302020101050022Q1

22Q2

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22Q2

22Q3來源：公司公告，供不應求的背景下，國產化率進程取決于產能釋放速度2022年國產化率有望達37。從國內IDM模式的龍頭IGT產能規(guī)劃來看比亞迪半導中車時代2022年8寸晶圓產能均實現(xiàn)翻倍增長，從國內Fab廠（華虹半導、中芯紹興、先進積塔IGBT產能規(guī)劃來看亦能實現(xiàn)60以上成長，從產能數(shù)據(jù)來看，我們估算2022年國內產能同增90+，我們估算2022年國內上市公司IGBT收入有望實現(xiàn)翻倍增長，國產率達37。圖表54：2022年國內IGBT廠商產能快速擴張 圖55：IGBT行業(yè)國產化率快速攀升2022021 2022E 2023E86420比亞迪半導 中車時代 國內ID廠產能

0

219 220 221 22

中國上市公司中國上市公司IGB收入（億元）國產化率來源：公司公告， 來源：公司公告，IGBT行業(yè)投資建議我們看好新能源驅動IGBT需求快速增長，國產化率快速提升，看好車規(guī)級產品快速放量的企（斯達半導比亞迪半導時代電氣士蘭微華潤微）光伏產品快速放量的企業(yè)（揚杰科技、新潔能、宏微科技、東微半導），建議積極關注捷捷微電。圖表56：2021年IGBT各企業(yè)業(yè)務一覽公司斯達半導比亞迪半導體士蘭微時代電氣華潤微宏微科技新潔能揚杰科技東微半導捷捷微電公司屬性民企民企民企央企央企民企民企民企民企民企520465744520465744692124161271149150173272151926154481837343334352239352948161435*1538*51435814（億元）總營業(yè)收（億元）綜合毛利率 功率收入（億元）公司斯達半導比亞迪半導體士蘭微時代電氣華潤微宏微科技新潔能揚杰科技東微半導捷捷微電公司屬性民企民企民企央企央企民企民企民企民企民企IGBT收入（億元）

16 14 13* 9 2* 3* 0.8 0.60 0.06 0IGBT

白電

軌交、電

工控、光工業(yè)、新下游

新能源

控新能網新能源工控、

伏、新能

光伏、

光伏、白電 - -源車、光