GB/T 5968-2011電子設(shè)備用固定電容器第9部分：分規(guī)范2類瓷介固定電容器

ICS3106020

L11..

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

代替:

GB/T5968—1996

電子設(shè)備用固定電容器

第9部分分規(guī)范

:

2類瓷介固定電容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part9SectionalsecificationFixedcaacitors

:p:p

ofceramicdielectricClass2

,

(IEC60384-9:2005,IDT)

2011-12-30發(fā)布2012-07-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

目次

前言…………………………

Ⅲ

總則………………………

11

范圍…………………

1.11

目的…………………

1.21

規(guī)范性引用文件……………………

1.31

詳細(xì)規(guī)范中應(yīng)給出的內(nèi)容…………

1.41

術(shù)語和定義…………………………

1.52

標(biāo)志…………………

1.63

優(yōu)先額定值和特性………………………

23

優(yōu)先特性……………

2.13

優(yōu)先額定值…………………………

2.23

質(zhì)量評定程序……………

35

初始制造階段………………………

3.15

結(jié)構(gòu)類似元件………………………

3.25

放行批證明記錄……………………

3.35

鑒定批準(zhǔn)……………

3.45

質(zhì)量一致性檢驗……………………

3.510

試驗和測量程序…………………………

411

專門預(yù)處理…………………………

4.112

外觀檢查和尺寸檢驗………………

4.212

電氣試驗……………

4.312

電容量溫度特性……………………

4.414

引出端強(qiáng)度…………………………

4.514

耐焊接熱……………

4.614

可焊性………………

4.715

溫度快速變化………………………

4.815

振動…………………

4.916

碰撞………………

4.1016

沖擊………………

4.1116

氣候順序…………………………

4.1217

穩(wěn)態(tài)濕熱…………………………

4.1319

耐久性……………

4.1419

元件耐溶劑性適用時…………

4.15()20

標(biāo)志耐溶劑性適用時…………

4.16()20

附錄資料性附錄類瓷介固定電容器電容量的老化……………

A()221

Ⅰ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

前言

電子設(shè)備用固定電容器系列國家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分

《》:

第部分總規(guī)范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(IEC60384-2-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體電解質(zhì)鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝固體電解質(zhì)鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分規(guī)范固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范固體電解質(zhì)鋁電解電容器評定水平

———4-2:EZ(IEC60384-4-2:2007);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平

———6-1:E

(IEC60384-6-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器

———7:(GB/T10185);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平可供認(rèn)

———7-1:E(

證用

)(GB/T10186);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(IEC60384-9-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———11-1:

評定水平

EZ(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

———12:(IEC60384-12:1988);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平

———12-1:E

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平和

———13-1:EEZ

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第號修改單

1993,1:1995);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

Ⅲ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分規(guī)范非固體或固體電解質(zhì)鉭電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第號修改單第號修改單

1:1987,2:1992);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)箔電極鉭電容器評定水平可供認(rèn)證用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)多孔陽極鉭電容器評定水平可供認(rèn)證用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范固體電解質(zhì)和多孔陽極鉭電容器評定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器評定水平和

———17-1:E

EZ(IEC60384-17-1:2005);

第部分分規(guī)范固體和非固體電解質(zhì)片式鋁固定電容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝固體電解質(zhì)鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范非固體電解質(zhì)片式鋁固定電容器評定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容器

———19-1:

評定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器評定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分規(guī)范表面安裝多層類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/

IEC60384-22:2004);

第部分空白詳細(xì)規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器評定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設(shè)備用固定電容器系列國家標(biāo)準(zhǔn)的第部分

《》9。

本標(biāo)準(zhǔn)按和給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法等同采用電子設(shè)備用固定電容器第部分分規(guī)范類

IEC60384-9:2005《9:2

瓷介固定電容器

》。

與本規(guī)范中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下

:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)。

為了便于使用對進(jìn)行了一些編輯性修改

,IEC60384-9:2005。

本部分是對的第一次修訂本部分與相比主要變化如下

GB/T5968—1996。GB/T5968—1996,:

增加了對有引線多層陶瓷電容器的要求

———;

刪除了評定水平增加了評定水平

———E,EZ;

Ⅳ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

對應(yīng)國家標(biāo)準(zhǔn)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試

———IEC60068-1GB/T2421.1—2008/IEC60068-1:1988《

驗概述和指南

》。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位國營第七一五廠

:。

本部分主要起草人李悝李紅衛(wèi)

:、。

本部分所代替規(guī)范的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB5968—1986;

———GB/T5968—1996。

Ⅴ

GB/T5968—2011/IEC60384-92005

:

電子設(shè)備用固定電容器

第9部分分規(guī)范

:

2類瓷介固定電容器

1總則

11范圍

.

本部分適用于電子設(shè)備中使用的具有確定溫度特性類瓷的瓷介固定電容器包括無引線電容

(2),

器但不包括表面安裝多層瓷介電容器1)

,。

抑制電磁干擾用電容器不包括在本部分內(nèi)該類電容器包括在電子設(shè)備用固定電容

,IEC60384-14《

器第部分分規(guī)范抑制電磁干擾和電源網(wǎng)絡(luò)連接用固定電容器

14:》。

12目的

.

本部分的目的是對本類電容器規(guī)定優(yōu)先額定值和特性并從電子設(shè)備用固定

,GB/T2693—2001《

電容器第部分總規(guī)范中選擇適用的質(zhì)量評定程序試驗和測量方法以及給出一般特性要求詳

1:》、,。

細(xì)規(guī)范中引用本部分的試驗嚴(yán)酷等級和要求時應(yīng)具有與本部分相同或較高的性能水平不允許被