標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 5593-1996 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料》與《GB 5593-1985》相比,在多個方面進(jìn)行了修訂和完善,以更好地適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步和市場需求。具體變化包括但不限于以下幾個方面:
首先,《GB/T 5593-1996》作為一項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)(用T表示),而《GB 5593-1985》則為強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)。這一轉(zhuǎn)變反映了國家對于該領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化工作態(tài)度的變化,即從強(qiáng)制執(zhí)行轉(zhuǎn)向鼓勵采用。
其次,在內(nèi)容上,《GB/T 5593-1996》對原有標(biāo)準(zhǔn)中的部分內(nèi)容進(jìn)行了更新和補(bǔ)充。例如,增加了新型陶瓷材料的分類信息,以及針對這些新材料特性的測試方法和技術(shù)要求。同時,也對一些過時或不再適用的規(guī)定進(jìn)行了刪除或修改,使得整個標(biāo)準(zhǔn)體系更加科學(xué)合理。
再者,《GB/T 5593-1996》還加強(qiáng)了對環(huán)境保護(hù)的要求,在材料選擇、生產(chǎn)過程控制等方面提出了更高的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),體現(xiàn)了綠色可持續(xù)發(fā)展的理念。
此外,《GB/T 5593-1996》還細(xì)化了一些關(guān)鍵性能指標(biāo)的具體數(shù)值范圍,并且明確了相應(yīng)的檢測手段,增強(qiáng)了標(biāo)準(zhǔn)的操作性和實用性。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 5593-2015
- 1996-09-09 頒布
- 1997-05-01 實施
![GB/T 5593-1996電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料_第1頁](http://file4.renrendoc.com/view/c1b57d5f7f15d4746654360d02dca35a/c1b57d5f7f15d4746654360d02dca35a1.gif)
![GB/T 5593-1996電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料_第2頁](http://file4.renrendoc.com/view/c1b57d5f7f15d4746654360d02dca35a/c1b57d5f7f15d4746654360d02dca35a2.gif)
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文檔簡介
ICS31.030L90中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)CB/T5593—1996電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料Structureceramicmaterialsusedinelectroniccomponents1996-09-09發(fā)布1997-05-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
GB/T5593-1996日次前言范圍引用標(biāo)準(zhǔn)3定義4要求試驗方法6檢驗規(guī)則7標(biāo)志、包裝、運輸和存………
GB/T5593-1996前本標(biāo)準(zhǔn)文本是國家標(biāo)準(zhǔn)GB5593-85《電子元器件結(jié)構(gòu)陶究材料》的第一次修訂版本標(biāo)準(zhǔn)按國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T1.1一1993的要求對GB5593-85進(jìn)行了修改;對電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的一些性能指標(biāo)進(jìn)行了補(bǔ)充和修訂;按照國家標(biāo)準(zhǔn)GB4457~4460—84、GB1182~1184一80的規(guī)定,對GB5593-85中測試樣品形狀、尺寸和要求進(jìn)行了修訂。本標(biāo)準(zhǔn)自實施之日起同時代替GB5593—85.本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國電子工業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:北京真空電子技術(shù)研究所和電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:高隴橋、肖水光、曾桂生、譚少華、王玉功。
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)cB/T5593-1996電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料代替GB5593-85Structureceramicmaterialsusedinelectroniccomponents范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料(以下簡稱陶瓷材料)的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運輸、財存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于裝置零件、電子管、電阻基體、半導(dǎo)體及集成電路等用的各種陶瓷材料2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文,通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時·所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會被修訂,使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB1966—80多孔陶瓷顯氣孔率容重試驗方法GB2413—81壓電陶瓷材料體積密度測量方法GB2421-—89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程總則GB5592—85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的名稱和牌號的命名方法GB5594.1—85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法氣密性測試方法GB5594.2—85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法:楊氏彈性模量泊松比測試方法GB5594.3—85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法:平均線膨脹系數(shù)測試方法GB5594.4—85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法:介質(zhì)損耗角正切值的測試方法GB5594.5—85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法GB5594.6—85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法化學(xué)穩(wěn)定性測試方法GB5594.7-85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法:透液性測試方法GB5594.8-85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法顯微結(jié)構(gòu)的測定方法GB5597-85固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)的測試方法GB5598-85氧化皺瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法·GB9530—88;電子陶瓷名詞術(shù)語3定義本標(biāo)準(zhǔn)所用定義符合GB9530的規(guī)定。要求4.1分類與命名陶瓷材料根據(jù)其用途和性能按表1進(jìn)行分類。其名稱和牌號的命名符合GB559
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