GB/T 4937.22-2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強(qiáng)度

ICS3108001

L40..

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T493722—2018/IEC60749-222002

.:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗方法

第22部分鍵合強(qiáng)度

:

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part22Bondstrenth

:g

(IEC60749-22:2002,IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-01-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T493722—2018/IEC60749-222002

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍和目的

1………………1

試驗說明

1.1……………1

試驗裝置適用于所有方法

1.2()………………………1

方法引線拉力單鍵合點和方法引線拉力雙鍵合點見附錄

2A:()B:()(A)…………1

范圍

2.1…………………1

試驗的一般描述

2.2……………………1

方法鍵合拉脫

3C:…………………………2

范圍

3.1…………………2

程序

3.2…………………2

施加的力

3.3……………2

失效判據(jù)

3.4……………2

失效類別

3.5……………2

方法鍵合剪切用于倒裝焊

4D:()…………3

范圍

4.1…………………3

程序

4.2…………………3

施加的力

4.3……………3

失效判據(jù)

4.4……………3

失效類別

4.5……………3

方法推開試驗和方法拉開試驗

5E:F:…………………3

范圍

5.1…………………3

方法程序

5.2E…………………………3

方法程序

5.3F…………………………4

方法和方法的失效判據(jù)

5.4EF………………………4

施加的力適用于方法和方法

5.5(EF)………………4

方法引線球剪切試驗

6G:…………………4

范圍

6.1…………………4

概述

6.2…………………4

術(shù)語和定義

6.3…………………………5

設(shè)備和材料

6.4…………………………7

程序

6.5…………………7

可接受的試驗極限值

6.6………………8

相關(guān)文件中規(guī)定以下細(xì)節(jié)

7………………10

附錄規(guī)范性附錄指南

A()………………12

Ⅰ

GB/T493722—2018/IEC60749-222002

.:

前言

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗方法由以下部分組成

GB/T4937《》:

第部分總則

———1:;

第部分低氣壓

———2:;

第部分外部目檢

———3:;

第部分強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗

———4:(HAST);

第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗

———5:;

第部分高溫貯存

———6:;

第部分內(nèi)部水汽含量測試和其他殘余氣體分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分標(biāo)志耐久性

———9:;

第部分機(jī)械沖擊

———10:;

第部分快速溫度變化雙液槽法

———11:;

第部分掃頻振動

———12:;

第部分鹽霧

———13:;

第部分引出端強(qiáng)度引線牢固性

———14:();

第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

———15:;

第部分粒子碰撞噪聲檢測

———16:(PIND);

第部分中子輻照

———17:;

第部分電離輻射總劑量

———18:();

第部分芯片剪切強(qiáng)度

———19:;

第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

———20:;

第部分對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標(biāo)志和運(yùn)輸

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分鍵合強(qiáng)度

———22:;

第部分高溫工作壽命

———23:;

第部分加速耐濕無偏置強(qiáng)加速應(yīng)力試驗

———24:(HSAT);

第部分溫度循環(huán)

———25:;

第部分靜電放電敏感度試驗人體模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分靜電放電敏感度試驗機(jī)械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分靜電放電敏感度試驗帶電器件模型器件級

———28:(ESD)(CDM);

第部分閂鎖試驗

———29:;

第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預(yù)處理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性內(nèi)部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐濕無偏置高壓蒸煮

———33:;

第部分功率循環(huán)

———34:;

第部分塑封電子元器件的聲學(xué)掃描顯微鏡檢查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅲ

GB/T493722—2018/IEC60749-222002

.:

第部分采用加速度計的板級跌落試驗方法

———37:;

第部分半導(dǎo)體存儲器件的軟錯誤試驗方法

———38:;

第部分半導(dǎo)體元器件原材料的潮氣擴(kuò)散率和水溶解率測量

———39:;

第部分采用張力儀的板級跌落試驗方法

———40:;

第部分非易失性存儲器件的可靠性試驗方法

———41:;

第部分溫度和濕度貯存

———42:;

第部分集成電路可靠性鑒定方案指南

———43:(IC);

第部分半導(dǎo)體器件的中子束輻照單粒子效應(yīng)試驗方法

———44:。

本部分為的第部分

GB/T493722。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗方法第部分

IEC60749-22:2002《22:

鍵合強(qiáng)度

》。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所深圳市標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院

:、。

本部分主要起草人裴選彭浩高瑞鑫劉瑋高金環(huán)馬坤

:、、、、、。

Ⅳ

GB/T493722—2018/IEC60749-222002

.:

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗方法

第22部分鍵合強(qiáng)度

:

1范圍和目的

的本部分適用于半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路

GB/T4937()。

本部分的目的是測量鍵合強(qiáng)度或確定鍵合強(qiáng)度是否滿足規(guī)定的要求

。

11試驗說明

.

規(guī)定了種試驗方法每種試驗方法目的不同分別如下

7,,:

方法和方法通過對內(nèi)引線直接施加拉力來測試器件內(nèi)部的鍵合強(qiáng)度

———AB:;

方法用于器件外部的鍵合在引線或引出端與布線板或基底之間施加拉脫應(yīng)力

———C:,;

方法用于內(nèi)部鍵合在芯片和基底之間或?qū)︻愃频拿骀I合結(jié)構(gòu)施加剪切應(yīng)力

———D:,;

方法和方法用于外部鍵合在芯片和基底之間施加推開應(yīng)力或拉開應(yīng)力

———EF:,;

方法用于測試引線鍵合抗剪切力的強(qiáng)度

———G:。

12試驗裝置適用于所有方法

.()

試驗裝置應(yīng)包括按規(guī)定的試驗方法要求在鍵合點引線或引出端上施加規(guī)定應(yīng)力的設(shè)備該設(shè)備

,、。

能對失效時施加的應(yīng)力以為單位提供經(jīng)過校準(zhǔn)的測量和指示該設(shè)備測量以內(nèi)的力包

(N)。100mN(

括應(yīng)具有的精度測量到之間的力應(yīng)具有的精度測量超

100mN)±2.5mN,100mN500mN±5mN,

過的力應(yīng)具有指示值的的精度

500mN,±2.5%。

2方法A引線拉力單鍵合點和方法B引線拉力雙鍵合點見附錄A

:():()()

21范圍

.

本方法適用于采用錫焊熱壓焊超聲焊和其