• 被代替
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  • 1992-07-08 頒布
  • 1993-04-01 實施
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GB/T 4725-1992印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板_第1頁
GB/T 4725-1992印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板_第2頁
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UDC621.316.616-415:621.3.049.75L30中華人民共和國國家標準GB4725—92印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板Epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits1992-07-08發(fā)布1993-04-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準GB4725-92印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板代替GB4725-84Epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits本標準參照采用國際電工委員會標準JEC249-2（1987）印制電路用覆金展箱基材第二部分：規(guī)范》中相應(yīng)型號的規(guī)范。1主題內(nèi)客與適用范圍本標準規(guī)定了印制電路用覆銅箱環(huán)氧玻璃布層壓板的電氣、機械及其他性能要求。本標準適用于電工用無堿玻璃纖維布浸以環(huán)氧樹脂、一面或兩面覆銅箱、經(jīng)熱壓而成的覆銅箱層壓板(以下簡稱覆箱板）。2引用標準GB/T4721印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則GB/T4722印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法GB5230電解銅箱產(chǎn)品分類3.11型號和特性本標準包含的覆箱板型號及其特性如表1所示。表1CEPGC-31通用型CEPGC-32F2注：1)CEPGC-31型相應(yīng)于IEC-249-2-4型。2)CEPCC-32F型相應(yīng)于IEC-249-2-5-FV型。3.2材料和結(jié)構(gòu)置箱板由絕緣基材一面或兩面覆銅構(gòu)成。3.2.1絕緣基材環(huán)氧樹脂為粘結(jié)劑.無堿玻璃布為增強材料的電工絕緣玻璃布層壓板。3.2.2銅箱用于雙箱板的電解銅箱，其技術(shù)要求應(yīng)符合GB5230的規(guī)定3.3產(chǎn)品標志產(chǎn)品標志應(yīng)符合GB/T4721第1

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