GB/T 4722-1992印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

UDC621.316.616-415:621.3.049.75L30中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4722-92印制電路用覆銅箱層壓板試驗(yàn)方法Testmethodsforcopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits1992-07-08發(fā)布1993-04-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國(guó)國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)印制電路用覆銅箱層壓板試驗(yàn)方法GB/T4722-92中中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復(fù)興門(mén)外三里河北街16號(hào)郵政編碼：100045電話(huà)：63787337、637874471992年12月第一版2006年6月電子版制作書(shū)號(hào)：155066·1-23441版權(quán)專(zhuān)有侵權(quán)必究舉報(bào)電話(huà)：010）68533533

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4722-92印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法代替GB4722-84Testmethodsforcopper-cladlaminatedsheetsForDrintedcircuits本標(biāo)準(zhǔn)參照采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC249-1(1982年）印制電路用覆金屬箱基材才第一部分：試驗(yàn)方法》。1主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箱層壓板的電氣、機(jī)械和其他性能的試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于各種印制電路用覆銅箱層壓板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆箱板)性能的測(cè)試，2引用標(biāo)準(zhǔn)GB1409固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻(包括米波長(zhǎng)在內(nèi))下相對(duì)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)GB2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程：試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T：錫焊GB4207固體絕緣材料在潮濕條件下相比起痕指數(shù)和耐漏電起痕指數(shù)的測(cè)定方法GB2036印制電路名詞術(shù)語(yǔ)和定義第一篇一般要求3試樣3.1試樣的制備3.1.1清洗與印制測(cè)試圖形如果需要制作試驗(yàn)圖形，將覆箔板加工成所需尺寸。受試覆箱板的銅箱面應(yīng)用水調(diào)和的磨料粉（如浮石粉)進(jìn)行清洗（如有必要再加磷酸鈉清洗）直至整個(gè)銅箔面上形成一個(gè)不破裂的水膜，再在10%鹽酸溶液中浸一次，用水清洗后擦凈其表面水分并烘干。經(jīng)上述清洗處理后的覆箱板,用能得到規(guī)定精度的方法,將測(cè)試圖形印在銅箱面上。3.1.2蝕刻方法無(wú)論是做測(cè)試圖形，還是去掉整個(gè)銅箱，都需用適當(dāng)?shù)奈g刻方法進(jìn)行蝕刻(如氯化銅等)。在供需雙方有爭(zhēng)議時(shí),則用噴淋法，噴射密度為1.32～1.41g/cm2的三氯化鐵水溶液進(jìn)行蝕刻，溶液溫度不超過(guò)37℃。蝕刻時(shí)間以得到