smt復(fù)習(xí)知識(shí)要點(diǎn)

復(fù)習(xí)知識(shí)要點(diǎn)

表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷線路板或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。1.2SMT定義

SMT:SurfaceMountingTechnology

表面貼裝技術(shù)

SMD:SurfaceMountingDevice

表面貼裝設(shè)備

SMC:SurfaceMountingComponent

表面貼裝元件

PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

印刷電路板組裝

1.3SMT相關(guān)術(shù)語1.6SMT之優(yōu)點(diǎn)1.能節(jié)省空間50~70%.2.大量節(jié)省元件及裝配成本.3.可使用更高腳數(shù)之各種零件.4.具有更多且快速之自動(dòng)化生產(chǎn)能力.5.減少零件貯存空間.6.節(jié)省製造廠房空間.7.總成本降低.三、SMT的制程種類I類:單面制程印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏——回流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷注：以下清洗工站如果採(cǎi)用免清洗技術(shù)則不需要清洗三、SMT的制程種類I類:單面制程涂敷粘接劑清洗紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊點(diǎn)膠、貼片——波峰焊工藝價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝通常先作B面再作A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面回流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如手機(jī)II類:雙面回流焊制程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：III類:混合制程一、SMT三大關(guān)鍵工序印刷貼片回流焊TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

預(yù)熱區(qū)恆溫區(qū)回焊區(qū)冷卻區(qū)

熱風(fēng)回流焊過程中，錫膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段:溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；錫膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。

基本工藝：1.3

工藝分區(qū)

目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去錫膏中的水份﹑溶劑，

以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB

的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。（1）PRE-HEAT預(yù)熱區(qū)重點(diǎn)：預(yù)熱的斜率

預(yù)熱的溫度

作用及規(guī)格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒,占總時(shí)間

的30%左右,最高溫度控制在140℃以下,減少熱沖擊.

目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化

物。時(shí)間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。（2）SOAK恆溫區(qū)作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫

差;通過錫膏成份中的溶劑清除零件電極及PCBPAD及

SolderPowder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準(zhǔn)

備.本區(qū)時(shí)間約占45%左右,溫度在140-183℃之間。重點(diǎn)：均溫的時(shí)間

均溫的溫度

目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20

度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達(dá)到峰值溫度,峰值溫

度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會(huì)導(dǎo)致PCB變

形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).重點(diǎn)：回焊的最高溫度

回焊的時(shí)間（3）REFLOW回焊區(qū)目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，

冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。重點(diǎn)：冷卻的斜率作用及規(guī)格﹕為降溫,使PCB&零件均勻降溫；回焊

爐上下各有兩個(gè)區(qū)有降溫吹風(fēng)馬達(dá),通常出爐

的PCB溫度控制在120℃以下.（4）COOLING冷卻區(qū)自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)

運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)﹐自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷﹔3.1為什么使用AOI

4.1

什么是波峰焊

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助葉泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的

PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵

移動(dòng)方向

焊料封裝型半導(dǎo)體器件一般可分為倆種：1)

塑封器件

2)

陶瓷封裝器件QFPBGASOICPLCC3.3封裝型半導(dǎo)體器件SOICI-DIP1塑封器件﹕小外形塑封晶體管SOT貼片元件電路板焊盤通孔元件電路板焊盤一、SMT與PTH區(qū)別

SMT零件通常被稱為貼片元件;而PTH零件則通常被稱為通孔元件.從下圖可以看到二者的區(qū)別所在:電阻的單位是歐姆,用Ω表示,此外還有KΩ,MΩ,GΩ,TΩ.換算關(guān)系為:1TΩ=103GΩ=106MΩ=109KΩ=1012Ω.2.3電阻的單位:

a

電路符號(hào)﹕我們常用的電路符號(hào)有兩種﹕

或

b字母表示﹕R2.4電阻的電路符號(hào)及字母表示:排阻電阻器有四種標(biāo)識(shí)方法:直標(biāo)法,文字符號(hào)法、三位數(shù)碼表示法和色標(biāo)法.1.直標(biāo)法直標(biāo)法是用阿拉伯?dāng)?shù)字和單位符號(hào)在電阻器表面直接標(biāo)出標(biāo)稱阻值,其允許偏差直接用百分?jǐn)?shù)表示.2.5電阻器的標(biāo)識(shí)方法:

文字符號(hào)法是用阿拉伯?dāng)?shù)字和文字符號(hào)兩者有規(guī)律的組合來表示標(biāo)稱阻值,其允許偏差也用文字符號(hào)表示.文字表示法用R/K/M/G/T幾個(gè)文字符號(hào)表示電阻值的單位.文字符號(hào)的組合規(guī)律:符號(hào)前面的數(shù)字表示整數(shù),後面的表示小數(shù).如:R12表示0.12Ω,2K7表示2.7KΩ.B:

0.1%,F:1%,J:5%,K:10%,M:20%.字母越後,表示的偏差越大.2.文字符號(hào)法3.三位數(shù)碼表示法前兩位數(shù)表示有效值，第三位數(shù)表示倍率

色標(biāo)法是用不同顏色的帶或點(diǎn)在電阻器表面標(biāo)識(shí)阻值和允許偏差.1).兩位有效數(shù)字色標(biāo)法.普通電阻器用四條色帶表示標(biāo)稱阻值和允許偏

差,其中三條表示阻值,一條表示偏差.如下圖:電阻是用來反映導(dǎo)體對(duì)

電流起阻礙作用大小的物理量.加在導(dǎo)體兩諯的電壓U與通過導(dǎo)體的

電流之比,稱之為導(dǎo)體的電阻值,用R表示,R=U/I(即歐姆定律).在電子

技術(shù)應(yīng)用中把具有電阻性能的實(shí)體稱為電阻器.4.色標(biāo)法標(biāo)稱值的第一位有效數(shù)字標(biāo)稱值的第二位有效數(shù)字倍率允許偏差兩位有效數(shù)字的阻值色標(biāo)表示法:標(biāo)稱值的第一位有效數(shù)字標(biāo)稱值的第二位有效數(shù)字倍率允許偏差標(biāo)稱值的第三位有效數(shù)字2.)三位有效數(shù)字的阻值色標(biāo)表示法:三位有效數(shù)字的阻值色標(biāo)表示法:電容的單位:Q的單位是C(庫倫),U的單位是V,則由C=Q/U所得的電容C的單位為F(法拉).F的單位太大,通常用較小的單位mf(毫法),uf(微法),nf(納法),pf(皮法).1mf=10-3f;1uf=10-6f;1nf=10-9f;1pf=10-12f3.3電容的單位電容器(一般符號(hào))電解電容器電容器在線路圖中的符號(hào)3.4電容器的電路符號(hào)可調(diào)電容器微調(diào)電容器10uf50v223J電解電容有三個(gè)基本參數(shù)﹕容量﹑耐壓系數(shù)﹑溫度系數(shù)﹐其中10UF為電容容量﹐50V為耐壓系數(shù)﹐105℃為溫度系數(shù)。電解電容的特點(diǎn)是容量大﹑漏電大﹑耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質(zhì)電解電容。

前者體積大﹐損耗大﹐後者體積小﹐損耗小﹐性能較穩(wěn)定。極性區(qū)分﹕長(zhǎng)腳為正﹐短腳為負(fù)﹔負(fù)極有一條灰?guī)А３Ｓ脝挝粸閁F級(jí)。3.8電解電容(EC)的參數(shù)SMT編碼簡(jiǎn)述下列各SMT元件編碼中各代碼含義ECC-0105Y-K31ECS-0105F-KB1ECH-0106F-KG1ERA-01031-K51ERA-10R21-J31ERB-01035-K51包裝一般又分四種﹕

編帶包裝﹑棒式包裝﹑托盤包裝﹑散裝1.1零件包裝方式Tray盤卷帶式紙帶膠帶管裝1.Electrostatic-靜電

靜電就是物體所帶相對(duì)靜止不動(dòng)的電荷.2.ESD-ElectrostaticDischarge-靜電放電

具有不同靜電電位的物體,由於直接接觸或靜電感應(yīng)引起的物體間的靜電電荷轉(zhuǎn)移.3.EOS-ElectrostaticOverstress靜電過載(損傷)

由靜電放電造成的電子元器件性能退化或功能失效.4.ESDS-ESDSensitivity靜電敏感性(度)

元器件所能承受的靜電放電電壓值1.1

靜電的概念靜電敏感符號(hào),呈三角形,里面畫有一只被拉一道痕的手,用來表示該物體對(duì)ESD引起的傷害十分敏感.其標(biāo)示以識(shí)別該物體為ESD敏感物.在敏感元件(如IC,電晶體,二極體,等半導(dǎo)體或貼裝有半導(dǎo)體的板子)包裝或放置區(qū)標(biāo)示靜電防護(hù)符號(hào),呈三角形,在三角形外圍著一個(gè)弧圈,三角形內(nèi)手上的道痕沒有了,用來表示該物體經(jīng)過專門設(shè)計(jì)具有靜電防護(hù)能力.其標(biāo)示以識(shí)別該物體為ESD防護(hù)物三、靜電防止標(biāo)示作業(yè)靜電防護(hù)步驟1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計(jì)算機(jī)，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。2.把所有工具及機(jī)器接上地線。3.用靜電防護(hù)桌墊。4.時(shí)常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。5.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作站。6.立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。一、焊錫(1)焊錫的性質(zhì)

在電子元件上焊接使用的焊錫一般具有熔點(diǎn)低，在較低的溫度下(200℃左右)變成液態(tài)，熔解后的焊錫較容易潤(rùn)濕到基板的焊盤上和元件的電極上的性質(zhì)。能夠注入到金屬和金屬(元件的電極和基板的焊盤)間的間隙中，冷卻后能夠牢固的將兩者連接在一起。

二、焊錫的成份(1).錫(Sn)-鉛(Pb)共晶焊錫

在焊接的實(shí)際應(yīng)用中，錫(Sn)和鉛(Pb)按一定比例搭配的Sn-Pb焊錫被廣泛使用，其中Sn63%-Pb37%組成的焊錫一般稱為共晶焊錫，Sn-Pb焊錫中，最低熔點(diǎn)(183℃)開始熔化。固體液體183℃加熱共晶焊接(Sn63-Pb37)的情況

共晶焊錫的特征是在一定溫度作用下由固態(tài)到液態(tài)，再由液態(tài)向固態(tài)變化。即固體的共晶焊錫加熱到183℃的時(shí)候，開始熔化，稍低于183℃時(shí)即變成固體。其沒有固液共存的半熔融狀態(tài)。助焊劑之作用(1)溶解被焊母材表面的氧化膜清潔表面，(2)形成保護(hù)膜，隔離空氣可防止再氧化的發(fā)生(3)降低熔融焊料的表面張力增進(jìn)金屬表面的潤(rùn)錫能力及擴(kuò)散能力。四助焊劑的分類1.助焊劑的種類繁多，一般可分為﹕

無機(jī)系列助焊劑

有機(jī)系列助焊劑

樹脂系列助焊劑(1).固化物(Solids)：包括松香、松香油等具黏滯性，略具清潔被焊金屬之效能，且可阻隔空氣，防止被焊高溫下之氧化。(2).活性劑(Activators)：包括鹵素及有機(jī)酸，具有強(qiáng)力清潔金屬表面之能力，其腐蝕性亦強(qiáng)。(3).溶劑(Solvents)：包括乙醇、水等，可降低前二者之含量百分比，使其作用易於掌控，同時(shí)有助於助焊劑溫度之降低，在使用時(shí)涂布更均勻，效果更佳。五助焊劑的組成二免清洗技朮(1)什么是免清洗:

免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微小、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)

，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。三助焊劑噴涂方式和工藝因素助焊劑Flux噴布主要有絲網(wǎng)印刷、發(fā)泡和噴霧三種方式：焊接﹕就是通過助焊﹐加熱焊錫后使其熔化﹐利

用瞬間的毛細(xì)血管現(xiàn)象﹐使熔融后的焊錫

沾到兩種金屬表面形成合金層﹐成為連接

點(diǎn)。焊接後﹐必須長(zhǎng)時(shí)間維持這種狀態(tài)。1.2焊接定義二、焊接的三要素焊接非常重要的三要素如下﹕清潔﹕清潔金屬接合處的表面(除去氧化膜﹑臟污等)。加熱﹕將接合的兩種金屬在最適合時(shí)間﹑溫度條件下加熱。形成合金層﹕使焊錫和接合面接觸﹐因金屬擴(kuò)散形成焊錫和被接合金屬的合金。3.1焊接的潤(rùn)濕和擴(kuò)散焊接時(shí)仔細(xì)觀察就明白﹐焊錫熔解後隨著Flux的擴(kuò)散而擴(kuò)散﹐在焊接完成過程中產(chǎn)生了圖2.2.1的三種現(xiàn)象(即﹕焊接三現(xiàn)象)﹐時(shí)間大約3秒左右

A潤(rùn)濕﹕在焊接過程中，我們把熔融的焊料在被焊金屬表面上形成均勻、平滑、連續(xù)並且附著牢固的合金的過程，稱之為焊料在母材表面的潤(rùn)濕。

B

擴(kuò)散﹕在金屬內(nèi)部金屬原子隨著溫度高低變化而產(chǎn)生的交互移動(dòng)現(xiàn)象。合金層

C合金化﹕因擴(kuò)散形成2種以上金屬的混合物。形成一種不同性質(zhì)的金屬(合金)。具有很強(qiáng)的接合強(qiáng)度。

錫膏的作用在常溫下，錫膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。二.錫膏的定義錫膏的定義:英文名稱:SOLDERPASTE錫膏(焊膏)是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體。在焊接時(shí)可以使表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。三.錫膏的組成

錫膏的組成:錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)

錫膏選擇的基本原則是：

①

合金粉末的顆粒大小及形狀；

②

金屬粉末的含量；

③

焊劑類型；

④

焊膏的穩(wěn)定性。

顆粒大小的選擇主要依據(jù)為所貼裝元器件的最小間距和所開鋼網(wǎng)的網(wǎng)眼大小。2.2錫膏的存放

焊膏購(gòu)買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。

焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的專用冷藏櫃內(nèi)，有鉛與無鉛錫膏分開儲(chǔ)存。其存儲(chǔ)溫度須與錫膏進(jìn)出管制卡上所標(biāo)明之溫度相符。

溫度在約為(2—10)

℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低(低于0℃)，焊劑中的松香會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。這樣在解凍上會(huì)危及錫膏的流變特征。

一般保存時(shí)間自生產(chǎn)日期起最長(zhǎng)為免洗--6個(gè)月&水洗--3個(gè)月。失效期限：由制造填寫。錫膏開封的失效時(shí)間是以開封時(shí)間為基準(zhǔn)，超過24H就為

錫膏的開封失效期限。2)錫膏回溫時(shí)間規(guī)定為4小時(shí)以上，若錫膏回溫時(shí)間超過

48H就為錫膏的回溫失效期限。3)

當(dāng)錫膏的開封失效時(shí)間大于錫膏的回溫失效時(shí)間，以回溫

失效時(shí)間為準(zhǔn)。4)

錫膏的開封時(shí)間必須距回溫時(shí)間4個(gè)小時(shí)以上。失效期限：由制造填寫。錫膏開封的失效時(shí)間是以開封時(shí)間為基準(zhǔn)，超過24H就為

錫膏的開封失效期限。2)錫膏回溫時(shí)間規(guī)定為4小時(shí)以上，若錫膏回溫時(shí)間超過

48H就為錫膏的回溫失效期限。3)

當(dāng)錫膏的開封失效時(shí)間大于錫膏的回溫失效時(shí)間，以回溫

失效時(shí)間為準(zhǔn)。4)

錫膏的開封時(shí)間必須距回溫時(shí)間4個(gè)小時(shí)以上。三錫膏的回溫“回溫”

回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；

回溫時(shí)間：4～8小時(shí)左右注意：①末經(jīng)充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；

②不要用加熱的方式縮短“回溫”時(shí)間。六錫膏的使用建義使用的建議：環(huán)境的溫、濕度：最佳溫度：25±3℃最佳濕度：45-65%RH溫度增高，黏度減低濕度減低，焊膏變干溫度減低，黏度增大濕度增加，焊膏起化學(xué)反應(yīng)1.保證在各種模式下正確使用錫膏

--檢查錫膏的類型、合金類型和網(wǎng)目類型

--不同的焊膏適用于不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn)2.錫膏從冰箱拿出解凍到室溫最少需要4個(gè)小時(shí)，在存儲(chǔ)期間，錫膏不可低于0度

--避免結(jié)晶

--保證錫膏到可使用的條件

--預(yù)防錫膏結(jié)塊

--不過在解凍后，使用過的和未使用的焊膏都可以恢復(fù)它本來的性能。3.在使用之前，要完全、輕輕地?cái)嚢桢a膏，相同方向以每分

80-90轉(zhuǎn)的速度通常是2-3分鐘

--使錫膏均勻4.在使用時(shí)的任何時(shí)候，只保證只有1瓶錫膏開著

--在生產(chǎn)的所有時(shí)間里，保證使用的是新鮮錫膏5.對(duì)開過蓋的和殘留下來的錫膏，在不使用時(shí)，內(nèi)、外蓋一定是緊緊蓋著的。

--預(yù)防錫膏變干和氧化，延長(zhǎng)在使用過程中錫膏的自身壽命6.在使用錫膏時(shí)，實(shí)行“先進(jìn)先出”的工作程序。

--使用錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)7.確保錫膏在印刷時(shí)是“熱狗”式滾動(dòng)，“熱狗”的厚度直徑約等于1.5-3.0cm高度。

--監(jiān)測(cè)錫膏粘度的指導(dǎo)方法

--正確的滾動(dòng)可以確保焊膏漂亮的印刷到鋼網(wǎng)的開口處8.印有錫膏的PCB，為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，在1個(gè)小時(shí)內(nèi)流到下一個(gè)工序。

--防止錫膏變干和粘度減少9.在錫膏不用超過1個(gè)小時(shí)，為保持錫膏最佳狀態(tài)，錫膏不要留在鋼網(wǎng)上。

--預(yù)防錫膏變干和不必要的鋼網(wǎng)堵孔10.盡量不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入同一個(gè)瓶子。當(dāng)要從鋼網(wǎng)收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶來裝。

--防止新鮮錫膏被舊錫膏污染

--對(duì)于使用過的錫膏的保存方法，參見前面的“儲(chǔ)存”程序；11.建議新、舊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌在一起。

--保持新、舊錫膏在混合在一起時(shí)都處于最佳狀態(tài)一錫膏的印刷原理

錫膏印刷是一個(gè)建立在流體力學(xué)下的制程，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。PCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網(wǎng)或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。二印刷機(jī)分類2.1手工印刷機(jī)(MANNALPRINTERS)2.2半自動(dòng)印刷機(jī)(SEMIANTOMATICPRINTERS)2.3全自動(dòng)印刷機(jī)(AUTOMATICPRINTER)【①】廢棄物處理考量【②】設(shè)計(jì)、使用易回收/易再次使用之材料【③】進(jìn)行有毒物質(zhì)的控管【④】尋求鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻等重金屬及PBB、PBDE的替代品7.1WEEE的應(yīng)對(duì)■企業(yè)一般應(yīng)對(duì)方略

◆

進(jìn)行有害物質(zhì)的含量測(cè)試◆

對(duì)有害物質(zhì)的流向進(jìn)行監(jiān)控◆

完善內(nèi)部管理系統(tǒng)◆

建立良好的供應(yīng)商管理機(jī)制7.2RoHS

的應(yīng)對(duì)三對(duì)象及內(nèi)容RestrictionoftheuseofCertainHazardousSubstanceinElectricalandElectronicEquipment在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令

指令要求于2006年7月1日起，禁止在歐盟市場(chǎng)銷售含有鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）、六價(jià)鉻（Cr6+）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴聯(lián)苯醚（