GB/T 34502-2017封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲

ICS7715099

H68..

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T34502—2017

封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲

Gold-coatedsilverandsilveralloybondingwiresfor

semiconductorpackage

2017-09-29發(fā)布2018-04-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T34502—2017

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)負(fù)責(zé)歸口

(SAC/TC243)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司山東科大鼎新電子科技有限公司有色金

:、、

屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院浙江佳博科技股份有限公司廣東佳博電子科技有限公司

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人閆茹向翠華向磊李天祥趙義東周鋼周曉光劉潔高亮梁忠孫妮

:、、、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T34502—2017

封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體封裝包括分立器件集成電路封裝用鍍金銀及銀合金絲的要求試驗(yàn)方

、、LED、

法檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸貯存質(zhì)量證明書(shū)訂貨單或合同

、、、、、、、()。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

有色金屬細(xì)絲拉伸試驗(yàn)方法

GB/T10573

所有部分銀化學(xué)分析方法

GB/T11067()

齒科烤瓷修復(fù)用金基和鈀基合金化學(xué)分析方法第部分金鉑鈀銅錫銦

YS/T938.44:、、、、、、

鎵鈹鐵錳鋰量的測(cè)定電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法

、、、、

3要求

31產(chǎn)品分類

.

產(chǎn)品按不同基體可分為鍍金銀絲和鍍金銀合金絲兩大類鍍金銀絲型號(hào)為鍍金銀合金絲按

,HSG,

基體銀含量不同分為型號(hào)產(chǎn)品的種類型號(hào)狀態(tài)直徑應(yīng)符合表的規(guī)定

AS3、AS6、AS8、AS13。、、、1。

表1

種類型號(hào)狀態(tài)直徑

/mm

,,,,,,,,,,

鍍金銀絲半硬態(tài)0.0130.0150.0160.0170.0180.019.0.0200.0210.0220.0230.024

HSG0.025,0.028,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.042,

0.043,0.044,0.045,0.050

半硬態(tài)

AS3

半硬態(tài)

鍍金銀合金絲AS6

半硬態(tài)0.018,0.020,0.023,0.025,0.030,0.038

AS8

半硬態(tài)

AS13

注可根據(jù)需方要求生產(chǎn)其他直徑的產(chǎn)品

:。

32產(chǎn)品標(biāo)記示例

.

321每軸鍍金銀絲標(biāo)記

..

?

HSG,□×□m

長(zhǎng)度

直徑