SMT新員工培訓教材(V1)

表面貼裝工程----關于SMT的教材什么是SMT？SMT(SurfaceMountTechnology

)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝技術。是新一代電子組裝技術，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應用于高可靠的軍方，60年代，混合技術被廣泛的應用，70年代，受日本消費類電子產品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMTIntroduceSMTIntroduce什么是SMT？表面貼裝穿孔插入與傳統(tǒng)工藝相比ＳＭＴ的特點：高密度高可靠小型化低成本生產的自動化什么是SMT？自動化程度類型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板印制電路板，2.54mm網格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制電路板，1.27mm網格或更細，導電孔僅在層與層互連調用（Φ0.3mm~0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網格或更細焊接方法波峰焊回流焊面積大小，縮小比約1：3～1：10組裝方法穿孔插入表面安裝----貼裝自動插件機自動貼片機，生產效率高SMTIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>

回流焊接=>檢測=>返修

二、雙面組裝；

來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）

=>A面回流焊接=>

翻板=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMT時采用。

工藝流程:SMTIntroduceB：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>

翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMT中，只有SOP（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

SMT工藝流程SMTIntroduceSMT工藝流程通常先作B面再作A面印刷錫膏貼裝元件再流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏再流焊翻轉檢查改修雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格常用于密集型或超小型電子產品，如手機SMTIntroduce工藝流程圖解:SMT工藝流程波峰焊插通孔元件檢查改修混合安裝工藝多用于消費類電子產品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉點貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：SMTIntroduceSMT工藝流程印刷錫高貼裝元件回流焊檢查錫膏——再流焊工藝簡單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉插通孔元件波峰焊檢查貼片——波峰焊工藝價格低廉，但要求設備多，難以實現高密度組裝SMTIntroduce絲印機貼片機回流焊AOISMT工藝流程SMTIntroduce焊膏檢測AOI焊膏刮刀網板ScreenPrinter絲網印刷絲印機內部工作圖SMTIntroduceScreenPrinter絲印的基本要素：Solder(又叫錫膏）經驗公式：三球定律

至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法：攪拌錫膏60秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內為良好。反之，粘度較差。

SMTIntroduceScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMT與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMT保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良SMTIntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角SMTIntroduceMOUNT表面貼裝對PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數的關系.元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應力，元件大于3.2*1.6mm時，必須注意。第三：導熱系數的關系.第四：耐熱性的關系.耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性應符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強度一般要達到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強度要達到25kg/mm以上第七：電性能要求SMTIntroduceMOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合于自動化表面貼裝尺寸，形狀在標準化后具有互換性有良好的尺寸精度適應于流水或非流水作業(yè)有一定的機械強度可執(zhí)行機器貼裝的封裝具有電性能以及機械性能的互換性耐焊接熱應符合相應的規(guī)定SMTIntroduce電容MOUNTSMTIntroduceMOUNTSMTIntroduce電阻MOUNTSMTIntroduceMOUNTSMTIntroduceMOUNTSMTIntroduceMOUNTSMTIntroduce阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNTSMTIntroduceMOUNT阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標記電阻電容標印值電阻值標印值電容值2R25R61026823331045642.2Ω

5.6Ω

1KΩ

6800Ω

33KΩ

100KΩ

560KΩ

0R5010

1104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PFSMTIntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認方法OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號T93151—1HC02A1132412廠標型號①IC有缺口標志②以圓點作標識③以橫杠作標識④以文字作標識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）SMTIntroduceMOUNT貼片機的介紹拱架型(Gantry)

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結構簡單，可實現高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產。

這類機型的缺點在于：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。SMTIntroduceMOUNT對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結構方面有其它犧牲。

SMTIntroduceREFLOW回流焊的方式：紅外線焊接紅外+熱風（組合）氣相焊（VPS）熱風焊接熱型芯板（很少采用）SMTIntroduceREFLOWT