實訓2.1焊接技術(shù)介紹

焊接技術(shù)1焊接工具與材料2手工焊接基本操作3手工焊接技術(shù)要點電工基礎實訓課件之二1錫焊工具與材料一、電烙鐵典型電烙鐵的結(jié)構(gòu)普通電烙鐵常壽命烙鐵頭電烙鐵外熱式電烙鐵手動送錫電烙鐵溫控式電烙鐵熱風拔焊臺常用焊接工具（1）烙鐵頭一般用紫銅制成，對于有鍍層的烙鐵頭，一般不要銼或打磨。因為電鍍層的目的就是保護烙鐵頭不易腐蝕。還有一種新型合金烙鐵頭，壽命較長，但需配專門的烙鐵。一般用于固定產(chǎn)品的印制板焊接。常用烙鐵頭形狀有以下幾種（如圖）二、烙鐵頭及修整鍍錫部分樣式烙鐵頭（2）普通烙鐵頭的修整和鍍錫烙鐵頭經(jīng)使用一段時間后，會發(fā)生表面凹凸不平，而且氧化層嚴重，這種情況下需要修整。對焊接數(shù)字電路、計算機的工作來說，銼細，再修整。一般將烙鐵頭拿下來，夾到臺鉗上粗銼，修整為自己要求的形狀，然后再用細銼修平，最后用細砂紙打磨光。

修整后的烙鐵應立即鍍錫，方法是將烙鐵頭裝好通電，在木板上放些松香并放一段焊錫，烙鐵沾上錫后在松香中來回摩擦；直到整個烙鐵修整面均勻鍍上一層錫為止。注意：烙鐵通電后一定要立刻蘸上松香，否則表面會生成難鍍錫的氧化層。三、焊料鉛與錫熔形成合金（即鉛錫焊料）后，具有一系列鉛和錫不具備的優(yōu)點：熔點低。各種不同成分的鉛錫合金熔點均低于鉛和錫的熔點，利于焊接。機械強度高，抗氧化。表面張力小，增大了液態(tài)流動性，有利于焊接時形成可靠接頭。焊錫絲一、焊接操作姿勢電烙鐵拿法有三種。2手工錫焊基本操作焊錫絲一般有兩種拿法。使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放與烙鐵架上，并注意導線等物不要碰烙鐵頭。電烙鐵使用注意事項使用前檢查新電烙鐵的最初使用電烙鐵接通電源后，不熱或不太熱的原因測電源電壓是否低于AC210V（正常電壓應為AC220V），電壓過低可能造成熱度不夠和沾焊錫困難。電烙鐵頭發(fā)生氧化或烙鐵頭根端與外管內(nèi)壁緊固部位氧化。零線帶電原因電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地插放在烙鐵架上，并注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導線，造成漏電等事故

由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時應戴手套或操作后洗手，避免食入。焊劑加熱揮發(fā)出的化學物質(zhì)對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不少于30厘米，通常以40厘米時為宜。注意

二、五步法訓練作為一種初學者掌握手工錫焊技術(shù)的訓練方法，五步法是卓有成效的。正確的五步法:準備施焊加熱焊件熔化焊料移開焊錫移開烙鐵五、焊點缺陷產(chǎn)生的原因

（1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來。時間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當造成的。（2）拉尖：焊點出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時間過長、焊接時間過長、烙鐵撤離角度不當。（3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。（4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。（5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長、焊盤上金屬鍍層不良。（6）不對稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。（7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。（8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。（9）焊料過少：焊接面積小于焊盤的80％，焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊錫流動性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、焊接時間太短。（10）過熱：焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長、焊接溫度過高過熱。（11）松動：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱，導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙、引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。（12）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太大、引線過細、焊料過多、加熱時間過長、焊接溫過高過熱。手焊錫不良類型PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.Flux擴散不良(炭化)2.熱不足

3.母材(銅箔,部品)的氧化

4.焊錫的氧化5.烙鐵頭不良(氧化)6.FluX活性力弱

導通不良強度弱PINHOER1.FluxGas飛出

2.加熱方法(熱不足)3.設計不良(孔大,孔和銅箔偏位)4.母材(銅箔,部品)的氧化

導通不良強度弱錫渣1.焊錫的氧化

2.錫量過多3.錫投入方法(直接放在烙鐵上)4.烙鐵取出角度錯誤5.烙鐵取出速度太快.

6.烙鐵頭未清洗定期的電火花17.手焊錫不良類型(2)銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過大.2.烙鐵抽取速度大.????冷焊1.熱不足

追加焊錫及修整時基準焊錫追加焊錫沒有確認完全熔化導通不良強度弱均裂(裂紋)1.熱不足

2.母材(銅箔,部品)的氧化

3.凝固時移動

4.凝固時振動5.冷卻不充份

6.焊錫中有不純物導通不良強度弱銅箔銅箔??銅箔外觀不良（

圖2－14常見有缺陷的焊點3手工焊接技術(shù)要點一、印制電路板安裝與焊接印制板和元器件檢查二、元器件引線成型三、元器件插裝四、印制電路板的焊接五、焊后處理六、導線焊接1.常用連接導線2.導線焊前處理

剝絕緣層、預焊3.導線焊接（1）導線同接線端子的連接有三種基本形式（2）導線與導線的連接導線之間的連接以繞焊為主，操作步驟如下繞焊鉤焊搭焊（1）去掉一定長度絕緣皮。（2）端子上錫，穿上合適套管。（3）絞合，施焊。（4）趁熱套上套管，冷卻后套管固