• 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2008-12-30 頒布
  • 2009-11-01 實(shí)施
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GB/T 2424.17-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則_第1頁
GB/T 2424.17-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則_第2頁
GB/T 2424.17-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則_第3頁
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犐犆犛19.040

犓04

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅/犜2424.17—2008/犐犈犆60068244:1995

代替GB/T2424.17—1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

第2部分:試驗(yàn)方法

試驗(yàn)犜:錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則

犈狀狏犻狉狅狀犿犲狀狋犪犾狋犲狊狋犻狀犵犳狅狉犲犾犲犮狋狉犻犮犪狀犱犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狆狉狅犱狌犮狋狊—

犘犪狉狋2:犜犲狊狋狊犿犲狋犺狅犱狊犌狌犻犱犪狀犮犲狅狀狋犲狊狋犜:犛狅犾犱犲狉犻狀犵狋犲狊狋

(IEC60068244:1995,Environmentaltesting—

Part2:Tests—GuidanceontestT:Soldering,IDT)

20081230發(fā)布20091101實(shí)施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

犌犅/犜2424.17—2008/犐犈犆60068244:1995

目次

前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅲ

第一篇總則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

1范圍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

2規(guī)范性引用文件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

第二篇通則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

3錫焊的基本條件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

4元件的可焊性及其引出端的可潤(rùn)濕性!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

5可焊性試驗(yàn)在環(huán)境試驗(yàn)中的安排!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

6可焊性試驗(yàn)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!3

7可潤(rùn)濕性試驗(yàn)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!4

8試驗(yàn)條件說明!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!6

9要求和結(jié)果的統(tǒng)計(jì)特性!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!8

第三篇潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!9

10總則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!9

11測(cè)試設(shè)備的特性!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!10

12典型的力值時(shí)間曲線示例!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!11

13力值時(shí)間曲線中的測(cè)試參數(shù)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!11

犌犅/犜2424.17—2008/犐犈犆60068244:1995

前言

GB/T2424《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》分為如下若干個(gè)部分:

———第1部分:高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則;

———第2部分:濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則;

———第5部分:溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn);

———第6部分:溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn);

———第7部分:試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)用溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量;

———第10部分:大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則;

———第13部分:溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則;

———第14部分:太陽輻射試驗(yàn)導(dǎo)則;

———第15部分:溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則;

———第17部分:錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則;

———第19部分:模擬貯存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則;

———第22部分:溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則;

———第25部分:試驗(yàn)導(dǎo)則地震試驗(yàn)方法;

———第26部分:支持文件和導(dǎo)則振動(dòng)試驗(yàn)選擇。

本部分為GB/T2424的第17部分。

本部分等同采用IEC60068244:1995《環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則》。

為了便于理解使用,本部分僅做了如下編輯性修改:

———將規(guī)范性引用文件中的IEC60068220和IEC60068254轉(zhuǎn)化為等同采用的國家標(biāo)準(zhǔn);

———“IEC60068的本部分”一詞改為“GB/T2423的本部分”或“本部分”;

———用小數(shù)點(diǎn)“.”代替作為小數(shù)點(diǎn)的逗號(hào)“,”;

———?jiǎng)h除國際標(biāo)準(zhǔn)的前言。

本部分代替GB/T2424.17—1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則》。

本部分與GB/T2424.17—1995相比,主要技術(shù)性差異有:

———補(bǔ)充了潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則。

本部分由全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC8)提出并歸口。

本部分由信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所負(fù)責(zé)起草,上海市質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)技術(shù)研究院和廣州大學(xué)參與

起草工作。

本部分主要起草人:邱寶軍、鄒雅冰、盧兆明、徐忠根。

犌犅/犜2424.17—2008/犐犈犆60068244:1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

第2部分:試驗(yàn)方法

試驗(yàn)犜:錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則

第一篇總則

1范圍

GB/T2424的本部分參考GB/T2423.28—2005,GB/T2423.32—2008和IEC60068258:1989,

為規(guī)范編寫者提供背景資料和建議。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過GB/T2424的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文

件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成

協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本

部分。

GB/T2423.28—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)T:錫焊(IEC60068

220:1979,IDT)

GB/T2423.32—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ta:潤(rùn)濕稱量法可焊

性(IEC60068254:

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