GB/T 2424.17-2008電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗T：錫焊試驗導則

犐犆犛１９．０４０

犓０４

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜２４２４．１７—２００８／犐犈犆６００６８２４４：１９９５

代替ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５

電工電子產品環(huán)境試驗

第２部分：試驗方法

試驗犜：錫焊試驗導則

犈狀狏犻狉狅狀犿犲狀狋犪犾狋犲狊狋犻狀犵犳狅狉犲犾犲犮狋狉犻犮犪狀犱犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狆狉狅犱狌犮狋狊—

犘犪狉狋２：犜犲狊狋狊犿犲狋犺狅犱狊犌狌犻犱犪狀犮犲狅狀狋犲狊狋犜：犛狅犾犱犲狉犻狀犵狋犲狊狋

（ＩＥＣ６００６８２４４：１９９５，Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌｔｅｓｔｉｎｇ—

Ｐａｒｔ２：Ｔｅｓｔｓ—ＧｕｉｄａｎｃｅｏｎｔｅｓｔＴ：Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ，ＩＤＴ）

２００８１２３０發(fā)布２００９１１０１實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜２４２４．１７—２００８／犐犈犆６００６８２４４：１９９５

目次

前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅲ

第一篇總則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

１范圍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

２規(guī)范性引用文件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

第二篇通則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３錫焊的基本條件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

４元件的可焊性及其引出端的可潤濕性!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

５可焊性試驗在環(huán)境試驗中的安排!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

６可焊性試驗!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!３

７可潤濕性試驗!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!４

８試驗條件說明!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!６

９要求和結果的統(tǒng)計特性!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!８

第三篇潤濕稱量法可焊性試驗導則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!９

１０總則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!９

１１測試設備的特性!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１０

１２典型的力值時間曲線示例!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１１

１３力值時間曲線中的測試參數!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１１

Ⅰ

書

犌犅／犜２４２４．１７—２００８／犐犈犆６００６８２４４：１９９５

前言

ＧＢ／Ｔ２４２４《電工電子產品環(huán)境試驗》分為如下若干個部分：

———第１部分：高溫低溫試驗導則；

———第２部分：濕熱試驗導則；

———第５部分：溫度試驗箱性能確認；

———第６部分：溫度／濕度試驗箱性能確認；

———第７部分：試驗Ａ和Ｂ（帶負載）用溫度試驗箱的測量；

———第１０部分：大氣腐蝕加速試驗的通用導則；

———第１３部分：溫度變化試驗導則；

———第１４部分：太陽輻射試驗導則；

———第１５部分：溫度／低氣壓綜合試驗導則；

———第１７部分：錫焊試驗導則；

———第１９部分：模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則；

———第２２部分：溫度（低溫、高溫）和振動（正弦）綜合試驗導則；

———第２５部分：試驗導則地震試驗方法；

———第２６部分：支持文件和導則振動試驗選擇。

本部分為ＧＢ／Ｔ２４２４的第１７部分。

本部分等同采用ＩＥＣ６００６８２４４：１９９５《環(huán)境試驗第２部分：試驗試驗Ｔ：錫焊試驗導則》。

為了便于理解使用，本部分僅做了如下編輯性修改：

———將規(guī)范性引用文件中的ＩＥＣ６００６８２２０和ＩＥＣ６００６８２５４轉化為等同采用的國家標準；

———“ＩＥＣ６００６８的本部分”一詞改為“ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分”或“本部分”；

———用小數點“．”代替作為小數點的逗號“，”；

———刪除國際標準的前言。

本部分代替ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５《電工電子產品環(huán)境試驗錫焊試驗導則》。

本部分與ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５相比，主要技術性差異有：

———補充了潤濕稱量法可焊性試驗導則。

本部分由全國電工電子產品環(huán)境條件與環(huán)境試驗標準化技術委員會（ＳＡＣ／ＴＣ８）提出并歸口。

本部分由信息產業(yè)部電子第五研究所負責起草，上海市質量監(jiān)督檢驗技術研究院和廣州大學參與

起草工作。

本部分主要起草人：邱寶軍、鄒雅冰、盧兆明、徐忠根。

Ⅲ

犌犅／犜２４２４．１７—２００８／犐犈犆６００６８２４４：１９９５

電工電子產品環(huán)境試驗

第２部分：試驗方法

試驗犜：錫焊試驗導則

第一篇總則

１范圍

ＧＢ／Ｔ２４２４的本部分參考ＧＢ／Ｔ２４２３．２８—２００５，ＧＢ／Ｔ２４２３．３２—２００８和ＩＥＣ６００６８２５８：１９８９，

為規(guī)范編寫者提供背景資料和建議。

２規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過ＧＢ／Ｔ２４２４的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文

件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據本部分達成

協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本

部分。

ＧＢ／Ｔ２４２３．２８—２００５電工電子產品環(huán)境試驗第２部分：試驗方法試驗Ｔ：錫焊（ＩＥＣ６００６８

２２０：１９７９，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２４２３．３２—２００８電工電子產品環(huán)境試驗第２部分：試驗方法試驗Ｔａ：潤濕稱量法可焊

性（ＩＥＣ６００６８２５４：