標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊》與《GB/T 2423.28-1982》相比，在內(nèi)容上有若干調(diào)整和更新。具體而言，2005年版本在結(jié)構(gòu)上更加清晰，并且根據(jù)技術(shù)進(jìn)步和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)對(duì)一些細(xì)節(jié)進(jìn)行了修訂。

首先，《GB/T 2423.28-2005》標(biāo)準(zhǔn)中增加了術(shù)語定義部分，明確了相關(guān)概念，使得標(biāo)準(zhǔn)使用者能夠更好地理解并應(yīng)用該標(biāo)準(zhǔn)。此外，對(duì)于試驗(yàn)條件的要求也有所細(xì)化，包括溫度、濕度等參數(shù)的具體數(shù)值都有所調(diào)整，以更準(zhǔn)確地模擬實(shí)際使用環(huán)境中可能遇到的情況。

其次，新版標(biāo)準(zhǔn)還加強(qiáng)了對(duì)安全性的考慮，例如增加了關(guān)于操作人員安全防護(hù)措施的內(nèi)容，以及如何處理試驗(yàn)過程中可能出現(xiàn)的危險(xiǎn)情況等方面的指導(dǎo)信息。同時(shí)，對(duì)于樣品準(zhǔn)備階段也有更加詳細(xì)的規(guī)定，比如要求記錄每個(gè)試樣的初始狀態(tài)，以便于后續(xù)分析對(duì)比。

再者，《GB/T 2423.28-2005》還引入了新的測(cè)試方法和技術(shù)手段，反映了近年來電子信息技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)新材料、新工藝的發(fā)展趨勢(shì)。這不僅提高了試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性，也為研發(fā)人員提供了更多樣化的選擇來評(píng)估產(chǎn)品性能。


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  • 2006-04-01 實(shí)施
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GB/T 2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊_第1頁
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GB/T 2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊-免費(fèi)下載試讀頁

文檔簡(jiǎn)介

ICS19.040K04中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20：1979代替GB/T2423.28-—1982電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T錫焊Enyironmentaltestingforelectricandelectronicproducts-Part2：Testmethods-TestT：Soldering(IEC60068-2-20:1979,BasicenvironmentaltestingproceduresPart2：Test-TestT:Soldering,IDT)2005-08-26發(fā)布2006-04-01實(shí)施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局愛布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20：1979次前言范圍2目的3術(shù)語4試驗(yàn)Ta導(dǎo)線和引出端的可焊性5試驗(yàn)Tb元器件耐焊接熱的能力6試驗(yàn)「e印制板和覆銅箱層壓板的可焊性附錄A（規(guī)范性附錄）加速蒸氣老化裝暨實(shí)例……附錄B（規(guī)范性附錄）附錄C（規(guī)范性附錄)焊劑成分規(guī)格附錄D（規(guī)范性附錄)焊球裝置規(guī)格附錄E（規(guī)范性附錄)試驗(yàn)樣品夾具和計(jì)時(shí)針的安排

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20：1979GB/T2423的本部分等同采用國際電工委員會(huì)IEC60068-2-20:1979《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第二部試驗(yàn)方法試驗(yàn)「；錫焊》及其修訂2:1987。本部分是對(duì)GB/T2423.28—1982《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)方法》的修訂.GB/T2423.28—1982等同采用IEC60068-2-20:1979。本部分與GB/T2423.28-1982相比較.主要是等同采用IEC60068-2-20:1979的修訂2:1987對(duì)GB/T2423.28—1982的4.7.3、4.11.5.6.3、5.9進(jìn)行了修訂，使標(biāo)準(zhǔn)更科學(xué)、更嚴(yán)格本部分引用的其他國家標(biāo)準(zhǔn)有GB/T2423.2-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫（idtIEC60068-2-2:1974）GB/T2423.3—1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法（eqvIEC60068-2-3:1969及修訂1:1984）GB/T2421-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第1部分：總則（idtIEC60068-1:1988)本部分對(duì)IEC60068-2-20:1979的編輯性修改有：原文中"2-丙醇(異丙醇)"統(tǒng)一叫做“異丙醇"。附錄中圖形編號(hào)原文中與正文中圖形一起連續(xù)編號(hào).現(xiàn)改為根據(jù)所在附錄編號(hào)。圖D.3和圖E.1原采用第三角投影畫法，現(xiàn)改為用第一角投影畫法。本部分的附錄A、附錄B、附錄C、附錄D、附錄E均為規(guī)范性附錄。本部分從實(shí)施之日起.同時(shí)代替GB/T2423.28—1982。本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出。本部分由全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。本部分由信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所負(fù)責(zé)起草本部分主要起草人：陸勁、魏建中、羅雯、陽輝、張樂中、虞文英

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20:1979電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊范圍GB/T2423的本部分適用于可能受到下述試驗(yàn)情況的所有電氣和電子元器件2目的確定元器件引出端和印制電路易于潤濕的能力以及檢查元器件本身在裝配焊接過程中不致?lián)p傷的能力。3術(shù)語3.1松香colophony天然松香是從松樹的含油脂中提出松節(jié)油以后的剩余物，主要由松香酸和同類的樹脂酸組成，還包活少量樹脂酸酯類。3.2接觸角通常是指在液體和固體相交處液體表面的切面和液固界面兩個(gè)平面之間的夾角（見圖1)。這里特指液體焊料與固體金屬表面接觸時(shí)的接觸角接角圖13.3潤濕wetting焊料在表面上形成一個(gè)附著層，小的接觸角表示潤濕34不潤濕non-wctting焊料在表面上不能形成一個(gè)附著層，在此情況下接觸角遠(yuǎn)大于90°3.5弱潤濕D

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