• 被代替
  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2424.17-2008
  • 1995-01-27 頒布
  • 1995-08-01 實(shí)施
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GB/T 2424.17-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則_第1頁
GB/T 2424.17-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則_第2頁
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9DS.621.3:620.179.2中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2424.17-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則EnvironmentaltestingforelectricandelectronicproductsGuidanceonsolderingtest1995-01-27發(fā)布1995-08-01實(shí)施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)GB/T2424.17一1995錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則代替GB2424.17-82EnvironmentaltestingforelectricandelectronicproductsCuidanceonsolderingtest主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)為電工和電子元器件規(guī)范的編寫者和試驗(yàn)人員提供錫焊試驗(yàn)方面有關(guān)的背景資料。本標(biāo)準(zhǔn)適用于以錫焊工藝連接的電工和電子元器件。2引用標(biāo)準(zhǔn)GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法GB4677.10印制板可焊性測試方法3錫焊的基本條件錫焊連接的難易程度和可靠性取決于下述三個(gè)條件:連接設(shè)計(jì):包括選定的被連接的金屬零件的形狀、尺寸、成分和組裝方法等;被連接金屬零件表面的潤濕性;C焊接連接所用的條件,包括:溫度、時(shí)間、焊劑、焊料合金、設(shè)備等條件a和的選擇涉及到設(shè)備或部件的制造者,他們必須懂得每個(gè)條件的重要性和它們變化的極限,條件b在大多數(shù)情況下取決于元件制造者,設(shè)備制造者處理或存放不當(dāng)也有影響。設(shè)備制造者必須按照條件。和對(duì)表面潤濕性作出規(guī)定而不管精確程度如何。為保證復(fù)雜設(shè)備中互連的可靠性,必須要求元件具備令人滿意的表面質(zhì)量。在元件制造者和設(shè)備制造者之間的責(zé)任往往是互相交叉重疊的,因此有必要對(duì)元件引出端的可潤濕性或更一般地說元件的可焊性作出一個(gè)明確的規(guī)定、元件的可焊性及其引出端的可潤濕性電子元件僅有一個(gè)能被熔融焊料潤濕適合于焊接的引出端是不夠的,為了經(jīng)受成批焊接操作還必須滿足下述三個(gè)要求?!け仨毦哂泻玫膫鳠嵝阅?,至少足以承受所用焊料合金液相線以上足夠高的溫度,并保持足夠長的時(shí)間,以便產(chǎn)生潤濕;b.必須承受焊接期間(包括返工和用烙鐵維修)的熱應(yīng)力而不會(huì)產(chǎn)生短期或長期變化;必須承受為去除殘留焊劑而進(jìn)行的清洗過程中的機(jī)械和化學(xué)應(yīng)力而不產(chǎn)生短期或長期的損傷,本導(dǎo)則不強(qiáng)調(diào)清洗。某些電子元件由于它們不能承受與工藝操作有關(guān)的一種應(yīng)力或幾種應(yīng)力而無法進(jìn)行成批焊接操作。這樣的元件有:含有潤滑劑的機(jī)械部件,例如開關(guān):對(duì)污染敏感的非密封性元件,例如繼電器、電位器;或含有耐

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