全球半導體及半導體材料市場規(guī)模分析

全球半導體及半導體材料市場規(guī)模分析

一、全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

新興應用領域的快速發(fā)展，對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時也驅動傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起，也為半導體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動力。隨著新領域、新應用的普及，新興市場的發(fā)展，5至10年周期來看，半導體行業(yè)的未來市場前景樂觀。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

由于集成電路的下游應用市場在各類終端智能化、聯(lián)網(wǎng)化的過程中不斷拓展，故集成電路產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟總量增速的關聯(lián)度日益緊密，增長的穩(wěn)健性加強、周期性波動趨弱。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，，2012-2018年間全球半導體產(chǎn)值占全球GDP的比重由0.39%持續(xù)攀升至0.55%。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

放眼國內市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長。根據(jù)數(shù)據(jù)，2007年到2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速增長態(tài)勢，年均復合增長率為15.8%，遠遠高于全球半導體市場6.8%的增長率，2018年半導體市場規(guī)模達1582億美元，全球占比達33.72%。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

二、全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模

材料和設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現(xiàn)。

半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高、更新速度快等特點。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)數(shù)據(jù)，2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元，增長10.6%，超過2011年471億美元的歷史高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

半導體材料行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)多達上百個。數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

根據(jù)數(shù)據(jù)預測，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球半導體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.5