GB/T 16649.1-2006識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性

ICS35.240.15L64中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T16649.1—2006代替GB/T16649.1-1996識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分:物理特性Identificationcards-Integratedcircuit(s）cardswithcontacts-Part1:Physicalcharacteristics（ISO/IEC7816-1:1998.MOD)2006-03-14發(fā)布2006-07-01實(shí)施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T16649.1-2006三次前言1范圍2規(guī)范性引用文件3術(shù)語和定義4物理特性

GB/T16649.1-2006GB/T16649《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡》擬分為十二個(gè)部分：第1部分：物理特性；第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置;第3部分：電信號和傳輸協(xié)議;第4部分：行業(yè)間交換用命令；第5部分：應(yīng)用標(biāo)識(shí)符的國家編號體系和注冊規(guī)程：第6部分：行業(yè)間數(shù)據(jù)元；第7部分：用于結(jié)構(gòu)化卡查詢語言（SCQL)的行業(yè)間命令；第8部分：與安全相關(guān)的行業(yè)間命令;第9部分：附加的行業(yè)間命令和安全屬性：第10部分：同步卡的電信號和復(fù)位應(yīng)答：第11部分：集成電路卡上通過生物方法的身份驗(yàn)證第12部分：帶觸點(diǎn)集成電路卡的USB接口。本部分為GB/T16649的第1部分：本部分修改采用國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-1：1998《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性》英文版）本部分與ISO/IEC7816-1:1998相比,存在如下少量技術(shù)性差異“）本部分增加了4.2.7電磁場，在ISO/IEC7816-1:1998中并無這一條.但在新版測試方法標(biāo)準(zhǔn)中引用到了ISO/IEC7816-1:1998中這一條，因此增加該條：b）將4.2.4(卡和觸點(diǎn)的)機(jī)械強(qiáng)度改為芯片面積小于4mm2和大于等于4mm2兩種情況下兩種測試方法：c）將4.2.5(觸點(diǎn)的)電阻的測試方法改為GB/T17554.3中規(guī)定的測試方法和接收標(biāo)準(zhǔn)本部分代替GB/T16649.1—1996《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性》。本部分與GB/T16649.1—1996相比主要變化如下：融點(diǎn)的表面輪席中,所有的觸點(diǎn)與其附近的卡表面平面之間的高度差應(yīng)小于0.10mm改為"向上不超過0.05mm,向下不超過0.1mm”;b）機(jī)械強(qiáng)度的測試方法從"點(diǎn)壓力”一種分為兩種:點(diǎn)壓力”和"三輪測試”；C）觸點(diǎn)電阻的測試方法改為見GB/T17554.3；d）IC卡的抗靜電條件從1500V上升到了2000V.GB/T16649是描述識(shí)別卡的參數(shù)和交換中識(shí)別卡使用的系列國家標(biāo)準(zhǔn)之一。下面列出了這些國家標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)計(jì)結(jié)構(gòu)及其對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)以及所代替的國家標(biāo)準(zhǔn)：）GB/T14916《識(shí)別卡物理特性》ISO/IEC7810:2003.代替GB/T14916-1994)b）GB/T15120《識(shí)別卡記錄技術(shù)》，分為：-第1部分：凸印(ISO/IEC7811-1:1985)；-第2部分：磁條(ISO/IEC7811-2:1985)；-第3部分：ID-1型卡上凸印字符的位置(ISO/IEC7811-3:1985)；第4部分：只讀磁道的第1磁道和第2磁道的位置(ISO/IEC7811-4:1985)；-第5部分：讀寫磁道的第3磁道的位置(ISO/IEC7811-5:1985)

GB/T16649.1—2006c）GB/T15694《識(shí)別卡發(fā)卡者標(biāo)識(shí)》,分為：-第1部分：編號體系(ISO/IEC7812-1:1993)；-第2部分：申請和注冊規(guī)程(ISO/IEC7812-2:2000).d）GB/T17552《識(shí)別卡金融交易卡》。e）GB/T17554《識(shí)別卡測試方法》.分為：-第1部分：一般特性測試(ISO/IEC10373-1:1998,代替GB/T17554--1998）：-第2部分：帶磁條的卡(ISO/IEC10373-2:1998)；-第3部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備(ISO/IEC10373-3:2001）：第5部分：光記憶卡（ISO/IEC10373-5：1998)：-第6部分：接近式卡(ISO/IEC10373-6:2001)；-第7部分：鄰近式卡(ISO/IEC10373-7:2001)。GB/T17551《識(shí)別卡光記憶卡一般特性》。GB/T17550《識(shí)別卡光記憶卡線性記錄方法》.分為：一第1部分：物理特性(ISO/IEC11694-1:1994)；-第2部分：可訪間光區(qū)域的尺寸和位置(ISO/IEC11694-2:1995)；-第3部分：光屬性和特性(ISO/IEC11694-3:1995)；-第4部分：邏輯數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(ISO/IEC11694-4:1996)本部分由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所歸口。本部分起草單位：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所本部分主要起草人：金倩、馮敬、蔡懷忠、耿力.

GB/T16649.1-2006識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分:物理特性1范圍GB/T16649的本部分規(guī)定了帶觸點(diǎn)的集成電路卡的物理特性。它適用于可能包含凸印和/或磁條(如ISO/IEC7811中所規(guī)定)的ID-1型識(shí)別卡。本部分適用于帶有電觸點(diǎn)的物理接口的卡.但是沒有規(guī)定卡上集成電路的性質(zhì)、數(shù)目和位置。住：其他類型IC卡、格式或接口的未來發(fā)展將會(huì)要求對本部分進(jìn)行補(bǔ)充.或者導(dǎo)致制定另外的國家標(biāo)準(zhǔn)。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分.然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。GB/T14916-2006識(shí)別卡物理特性(ISO/IEC/FDIS7810:2003.IDT）GB/T17554.1-2006識(shí)別卡測試方法第1部分：一般特性測試(ISO/IEC10373-1:1998.MOD）GB/T17554.3-2006識(shí)別卡測試方法第3部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備（ISO/IEC10373-3:2001,MOD）ISO/IEC7811識(shí)別卡記錄技術(shù)GB/T17552-1998識(shí)別卡金融交易卡(idtISO/IEC7813:1995)3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于（B/T16649的本部分3.1集成電路integratedcircuit(s)為執(zhí)行處理和/或存儲(chǔ)功能而設(shè)計(jì)的電子器件。集成電路卡(ICCard）integratedcircuit(s）card內(nèi)部封裝一個(gè)或多個(gè)集成電路的ID-1型卡(如GB/T14916—2006中所定義)。3.3觸點(diǎn)Contact保持集成電路和外部接口設(shè)備間電流連續(xù)性的導(dǎo)電元件物理特性下列物理特性描述了嵌入了帶觸點(diǎn)的集成電路的ID-1型卡(符合GB/T14916—20