標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 16649.2-2006 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置》相比于《GB/T 16649.2-1996 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置》，主要在以下方面進(jìn)行了調(diào)整和更新：

  1. 技術(shù)內(nèi)容的修訂：2006版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)觸點(diǎn)的尺寸、位置以及相關(guān)電氣特性的要求進(jìn)行了重新定義和細(xì)化，以適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)發(fā)展的新需求。這些修訂確保了集成電路卡與讀寫設(shè)備之間的兼容性和互換性得到進(jìn)一步提升。

  2. 標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化：標(biāo)準(zhǔn)文檔的結(jié)構(gòu)可能根據(jù)實(shí)際使用反饋和國際標(biāo)準(zhǔn)的接軌要求進(jìn)行了優(yōu)化，使得信息的呈現(xiàn)更加清晰，便于使用者查閱和執(zhí)行。

  3. 引用標(biāo)準(zhǔn)更新：隨著相關(guān)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范的更新，2006版標(biāo)準(zhǔn)可能引用了最新版本的其他國家標(biāo)準(zhǔn)或國際標(biāo)準(zhǔn)，確保了標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的現(xiàn)代性和準(zhǔn)確性。

  4. 圖示和說明改進(jìn)：為了更直觀地表達(dá)觸點(diǎn)尺寸和位置的要求，新版標(biāo)準(zhǔn)可能改進(jìn)了圖表質(zhì)量，增加了必要的示例或者詳細(xì)說明，幫助制造商準(zhǔn)確理解并實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。

  5. 測(cè)試方法和要求明確化：對(duì)于觸點(diǎn)的電氣測(cè)試、機(jī)械耐久性試驗(yàn)等方面，2006版標(biāo)準(zhǔn)可能提供了更為具體和嚴(yán)格的測(cè)試條件及評(píng)判準(zhǔn)則，以保證集成電路卡的質(zhì)量控制水平。

  6. 國際化兼容性增強(qiáng)：考慮到全球貿(mào)易和技術(shù)交流的需求，2006版標(biāo)準(zhǔn)在制定時(shí)可能更加注重與國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC的相關(guān)部分保持一致或協(xié)調(diào)，便于國內(nèi)外產(chǎn)品的相互認(rèn)可和流通。


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  • 2006-03-14 頒布
  • 2006-07-01 實(shí)施
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GB/T 16649.2-2006識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置_第1頁
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GB/T 16649.2-2006識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置-免費(fèi)下載試讀頁

文檔簡介

ICS35.240.15L64中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T16649.2-2006/ISO/IEC7816-2：1999代替GB/T16649.2-1996識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分:觸點(diǎn)的尺寸和位置Identificationcards-Integratedcircuit(s）cardswithcontacts-Part2:Dimensionsandlocationofthecontacts(ISO/IEC7816-2:1999,IDT)2006-03-14發(fā)布2006-07-01實(shí)施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局愛布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T16649.2-2006/ISO/IEC7816-2:1999三次前言范圍2規(guī)范性引用文件3觸點(diǎn)的尺寸4觸點(diǎn)的數(shù)量和位置5觸點(diǎn)的分配附錄A(資料性附錄)相關(guān)其他技術(shù)的觸點(diǎn)分配附錄B(資料性附錄)可能的導(dǎo)電區(qū)的位置·

GB/T16649.2-2006/ISO/IEC7816-2：1999GB/T16649《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡》擬分為十二個(gè)部分：第1部分：物理特性：第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置;第3部分：電信號(hào)和傳輸協(xié)議：第4部分：行業(yè)間交換用命令：第5部分：應(yīng)用標(biāo)識(shí)符的國家編號(hào)體系和注冊(cè)規(guī)程：第6部分：行業(yè)間數(shù)據(jù)元；第7部分：用于結(jié)構(gòu)化卡查詢語言（SCQL)的行業(yè)間命令：第8部分：與安全相關(guān)的行業(yè)間命令;第9部分：附加的行業(yè)間命令和安全屬性：第10部分：同步卡的電信號(hào)和復(fù)位應(yīng)答：第11部分：集成電路卡上通過生物方法的身份驗(yàn)證：第12部分：帶觸點(diǎn)集成電路卡的USB接口。本部分為GB/T16649的第2部分。本部分等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-2：1999《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置》英文版）。本部分代替GB/T16649.2-1996《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置》。本部分與GB/T16649.2—1996相比主要變化如下：“）增加了“未使用的觸點(diǎn)區(qū)域不應(yīng)導(dǎo)電.并且應(yīng)與其他觸點(diǎn)區(qū)域電隔離，以避免插入接口設(shè)備時(shí)可能發(fā)生的短路問題”這一規(guī)定：副去了1996版中的附錄A“觸點(diǎn)的位置b）測(cè)量方法”.在新版標(biāo)準(zhǔn)中，觸點(diǎn)位置的測(cè)試方法見GB/T17554.3：C）增加了附錄B"可能的導(dǎo)電區(qū)的位置"。GB/T16649是描述識(shí)別卡的參數(shù)和交換中識(shí)別卡使用的系列國家標(biāo)準(zhǔn)之一。下面列出了這些國家標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)計(jì)結(jié)構(gòu)及其對(duì)應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)以及所代替的國家標(biāo)準(zhǔn)：）（B/T14916(識(shí)別卡物理特性》(ISO/IEC7810:2003.代替GB/T14916—1994)。b）GB/T15120《識(shí)別卡記錄技術(shù)》,分為：-第1部分：山印(ISO/IEC7811-1:1985)；第2部分：磁條（ISO/IEC7811-2：1985）：第3部分：ID-1型卡上凸印字符的位置(ISO/IEC7811-3:1985);-第4部分：只讀磁道的第1磁道和第2磁道的位置(ISO/IEC7811-4:1985)-第5部分：讀寫磁道的第3磁道的位置(ISO/IEC7811-5:1985)。c）GB/T15694《識(shí)別卡發(fā)卡者標(biāo)識(shí)》,分為：一第1部分：編號(hào)體系(ISO/IEC7812-1:1993);-第2部分：申請(qǐng)和注冊(cè)規(guī)程(ISO/IEC7812-2:2000)。d）GB/T17552《識(shí)別卡金融交易卡》。GB/T17554《識(shí)別卡測(cè)試方法》分為：-第1部分：一般特性測(cè)試(ISO/IEC10373-1:1998.代替GB/T17554—1998)

GB/T16649.2-2006/ISO/IEC7816-2：1999-第2部分：帶磁條的卡(ISO/IEC10373-2:1998)；-第3部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備(ISO/IEC10373-3:2001)-第5部分：光存儲(chǔ)卡(ISO/IEC10373-5：1998)：第第6部分：接近式卡(ISO/IEC10373-6:2001)；-第7部分：鄰近式卡(ISO/IEC10373-7:2001)）GB/T17551《識(shí)別卡光存儲(chǔ)卡一般特性》。g）GB/T17550《識(shí)別卡光存儲(chǔ)卡線性記錄方法》.分為：-第1部分：物理特性(ISO/IEC11694-1:1994)；-第2部分：可訪間光區(qū)域的尺寸和位置（ISO/IEC11694-2：1995)：-第3部分：光屬性和特性（ISO/IEC11694-3：1995)-第4部分：邏輯數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(ISO/IEC11694-4:1996)本部分由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所歸口本部分起草單位：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所。本部分主要起草人：金倩、馮敬、蔡懷忠、耿力.

GB/T16649.2-2006/ISO/IEC7816-2：1999識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置1范圍GB/T16649的本部分規(guī)定了ID-1型集成電路卡上每-一個(gè)觸點(diǎn)的尺寸、位置和分配GB/T16649的本部分應(yīng)與GB/T16649.1結(jié)合使用2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T16649的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分.然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本適用于本部分。GB/T14916-2006識(shí)別卡物理特性(ISO/IEC7810:2003.IDT)GB/T16649.1—2006識(shí)別卡：帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性（ISO/IEC7816-1:1998.MOD)GB/T17554.1—2006識(shí)別卡測(cè)試方法第1部分：通用特性測(cè)試(ISO/IEC10373-1:1998，MOD)GB/T17554.3-2006識(shí)別卡測(cè)試方法第3部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備（ISO/IEC10373-3:2001.MOD)3觸點(diǎn)的尺寸包含各個(gè)觸點(diǎn)傳導(dǎo)區(qū)的表面和形狀不在GB/T16649的本部分中定義每個(gè)觸點(diǎn)都應(yīng)有一個(gè)不小于圖1中規(guī)定尺寸的最小矩形表面區(qū)域。除了要求每個(gè)觸點(diǎn)和

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