標準解讀
《GB/T 36636-2018 識別卡 雙界面集成電路卡模塊規(guī)范》是一項國家標準,它定義了雙界面集成電路卡(IC卡)模塊的技術要求。該標準適用于具有接觸式和非接觸式兩種通信接口的IC卡模塊的設計、生產和測試。以下是關于這項標準的一些關鍵點:
- 標準涵蓋了物理特性、電氣特性以及功能特性等方面的要求。
- 在物理特性方面,規(guī)定了卡模塊尺寸、觸點布局等具體參數(shù),確保不同制造商生產的卡片之間可以互換使用。
- 電氣特性部分詳細描述了工作電壓范圍、電流消耗限制等內容,為保證卡片在各種環(huán)境下穩(wěn)定運行提供了依據(jù)。
- 功能特性則涉及卡片與讀寫設備之間的數(shù)據(jù)交換過程,包括但不限于初始化協(xié)議、命令格式及響應機制等。
- 此外,還包含了安全性方面的考量,比如防克隆措施、加密算法支持等,以保護用戶信息不被非法獲取或篡改。
- 測試方法也被明確列出,旨在驗證產品是否符合上述各項指標要求。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2018-09-17 頒布
- 2019-04-01 實施
文檔簡介
ICS3524015
L70..
中華人民共和國國家標準
GB/T36636—2018
識別卡雙界面集成電路卡模塊規(guī)范
Identificationcards—Specificationfordual-interfaceintegratedcircuitcardmodule
2018-09-17發(fā)布2019-04-01實施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
GB/T36636—2018
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術語和定義
3………………1
縮略語
4……………………2
模塊特性
5…………………2
引出端
5.1………………2
電氣特性
5.2……………3
環(huán)境適應性
5.3…………………………4
限用物質的限量
5.4……………………5
試驗方法
6…………………5
試驗條件
6.1……………5
默認允差
6.2……………6
引出端
6.3………………6
電氣特性
6.4……………6
環(huán)境適應性
6.5…………………………7
限用物質的限量
6.6……………………8
質量評定程序
7……………8
一般規(guī)定
7.1……………8
檢驗分類
7.2……………8
定型檢驗
7.3……………9
逐批檢驗
7.4……………9
周期檢驗
7.5……………9
模塊成品的標志包裝運輸和貯存
8、、……………………10
標志
8.1…………………10
包裝
8.2…………………10
運輸
8.3…………………10
貯存
8.4…………………10
附錄規(guī)范性附錄故障的分類與判據(jù)
A()………………11
參考文獻
……………………13
圖觸點電阻測試
1…………………………7
表觸點定義
1………………3
表電源電壓
2………………3
表工作電流尖峰值指標
3…………………3
Ⅰ
GB/T36636—2018
表溫濕度和大氣壓環(huán)境適應性
4、………………………4
表磁場強度參考值
5………………………5
表檢驗項目
6………………8
Ⅱ
GB/T36636—2018
前言
本標準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別這些專利的責任
。。
本標準由全國信息技術標準化技術委員會提出并歸口
(SAC/TC28)。
本標準起草單位中國電子技術標準化研究院飛天誠信科技股份有限公司北京智芯微電子科技
:、、
有限公司廣東楚天龍智能卡有限公司北京同方微電子有限公司北京中電華大電子設計有限責任公
、、、
司大唐微電子技術有限公司中國銀聯(lián)股份有限公司中電智能卡有限責任公司上海復旦微電子集團
、、、、
股份有限公司金邦達有限公司
、。
本標準主要起草人曹國順王繼業(yè)于華章蔣曲明朱鵬飛付青琴李斌包烏日吐周崢
:、、、、、、、、、
王東山盛敬剛劉文莉舒逸邵興徐木平
、、、、、。
Ⅲ
GB/T36636—2018
識別卡雙界面集成電路卡模塊規(guī)范
1范圍
本標準規(guī)定了雙界面集成電路卡模塊的模塊特性和相應的試驗方法以及質量評定程序和標志包
,、
裝運輸貯存等
、、。
本標準適用于雙界面集成電路卡模塊的設計制造和測試
、。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
包裝儲運圖示標志
GB/T191
電工電子產品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗低溫
GB/T2423.12:A:
電工電子產品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗高溫
GB/T2423.22:B:
電工電子產品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗恒定濕熱試驗
GB/T2423.32:Cab:
計數(shù)抽樣檢驗程序第部分按接收質量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃
GB/T2828.11:(AQL)
信息技術詞匯第部分可靠性可維護性與可用性
GB/T5271.1414:、
半導體集成電路封裝術語
GB/T14113—1993
識別卡帶觸點的集成電路卡第部分物理特性
GB/T16649.1—20061:
識別卡測試方法第部分一般特性測試
GB/T17554.1—20061:
識別卡測試方法第部分帶觸點的集成電路卡及其相關接口設備
GB/T17554.3—20063:
電磁兼容試驗和測量技術靜電放電抗擾度試驗
GB/T17626.2
電子電氣產品六種限用物質鉛汞鎘六價鉻多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的測定
GB/T26125(、、、、)
電子電氣產品中限用物質的限量要求
GB/T26572
識別卡測試方法第部分帶觸點的集成電路卡和相關接口設備
ISO/IEC10373-3:20103:
(Identificationcards—Testmethods—Part3:Integratedcircuitcardswithcontactsandrelated
interfacedevices)
識別卡測試方法第部分接近式卡
ISO/IEC10373-6:20166
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