標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 1555-2009 半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法》相比于《GB/T 1555-1997 半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法》,主要在以下幾個(gè)方面進(jìn)行了修訂和更新:

  1. 技術(shù)內(nèi)容的更新:2009版標(biāo)準(zhǔn)融入了近年來(lái)在半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定技術(shù)領(lǐng)域的新成果和進(jìn)步,包括更精確的測(cè)量技術(shù)和分析方法,以適應(yīng)半導(dǎo)體材料科學(xué)的快速發(fā)展。

  2. 測(cè)試方法的完善:新標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了更多種晶向測(cè)定的技術(shù)手段,可能包括X射線衍射、電子背散射衍射(EBSD)等現(xiàn)代分析技術(shù),以及相應(yīng)的操作流程和精度要求,相比1997版更為詳盡和先進(jìn)。

  3. 精度與誤差要求的調(diào)整:為了提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性,2009版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)測(cè)量誤差的允許范圍進(jìn)行了重新評(píng)估和設(shè)定,確保測(cè)試結(jié)果更加可靠,滿足高性能半導(dǎo)體器件制造的高精度要求。

  4. 術(shù)語(yǔ)和定義的規(guī)范:根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織和其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展,對(duì)一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)和定義進(jìn)行了修訂和增補(bǔ),以保持與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的一致性,便于國(guó)際交流和技術(shù)合作。

  5. 樣品制備及測(cè)試條件的明確:新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)樣品的制備方法、測(cè)試環(huán)境條件(如溫度、濕度)提出了更具體的要求,以減少外界因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響,提升測(cè)試的重復(fù)性和穩(wěn)定性。

  6. 數(shù)據(jù)處理與報(bào)告格式:2009版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的處理方法和測(cè)試報(bào)告的格式給出了更詳細(xì)的指導(dǎo),要求包含必要的信息項(xiàng),便于數(shù)據(jù)的記錄、追溯和比較。


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  • 被代替
  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 1555-2023
  • 2009-10-30 頒布
  • 2010-06-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 1555-2009半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法_第1頁(yè)
GB/T 1555-2009半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法_第2頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

犐犆犛29.045

犎80

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅/犜1555—2009

代替GB/T1555—1997

半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法

犜犲狊狋犻狀犵犿犲狋犺狅犱狊犳狅狉犱犲狋犲狉犿犻狀犻狀犵狋犺犲狅狉犻犲狀狋犪狋犻狅狀狅犳

犪狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉狊犻狀犵犾犲犮狉狔狊狋犪犾

20091030發(fā)布20100601實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

犌犅/犜1555—2009

前言

本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T1555—1997《半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法》。

本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T1555—1997相比,主要有如下變化:

———增加了“術(shù)語(yǔ)”章;

———增加了“干擾因素”章;

———將原標(biāo)準(zhǔn)定向推薦腐蝕工藝中“硅的腐蝕時(shí)間5min”改為“硅的腐蝕時(shí)間3min~5min”。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)歸口。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:峨嵋半導(dǎo)體材料廠。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:楊旭、何蘭英。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:

———GB1555—1979、GB1556—1979、GB5254—1985、GB5255—1985、GB8759—1988;

———GB/T1555—1997。

犌犅/犜1555—2009

半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體單晶晶向X射線衍射定向和光圖定向的方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于測(cè)定半導(dǎo)體單晶材料大致平行于低指數(shù)原子面的表面取向。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有

的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T2481.1固結(jié)磨具用磨料粒度組成的檢測(cè)和標(biāo)記第1部分:粗磨粒F4~F220

GB/T2481.2固結(jié)磨具用磨料粒度組成的檢測(cè)和標(biāo)記第2部分:微粉F230~F1200

GB/T14264半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)

3術(shù)語(yǔ)和定義

GB/T14264規(guī)定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

方法1犡射線衍射法定向法

4方法提要

4.1以三維周期性晶體結(jié)構(gòu)排列的單晶的原子,其晶體可以看作原子排列于空間垂直距離為犱的一

系列平行平面所形成,當(dāng)一束平行的單色X射線射入該平面上,且X射線照在相鄰平面之間的光程差

為其波長(zhǎng)的整數(shù)倍即狀倍時(shí),就會(huì)產(chǎn)生衍射(反射)。利用計(jì)數(shù)器探測(cè)衍射線,根據(jù)其出現(xiàn)的位置即可確

定單晶的晶向,如圖1所示。當(dāng)入射光束與反射平面之間夾角θ、X射線波長(zhǎng)λ、晶面間距犱及衍射級(jí)數(shù)

狀同時(shí)滿足下面布喇格定律取值時(shí),X射線衍射光束強(qiáng)度將達(dá)到最大值;

狀λ=2犱sinθ…………(1)

對(duì)于立方晶胞結(jié)構(gòu):

犱=犪/(犺2+犽2+犾2)1/2…………(2)

sinθ=狀λ(犺2+犽2+犾2)1/2/2犪…………(3)

式中:

犪———晶格常數(shù);

犺、犽、犾———反射平面的密勒指數(shù)。

對(duì)于硅、鍺等Ⅳ族半導(dǎo)體、砷化鎵及其他ⅢⅤ族半導(dǎo)體,通??捎^察到反射一般遵循以下規(guī)則:犺、犽

和犾必須具有一致的奇偶性,并且當(dāng)其全為偶數(shù)時(shí),犺+犽+犾一定能被4整除。表1列出了硅、鍺及砷化

鎵單晶低指數(shù)反射面對(duì)于銅靶衍射的θ角取值。

4.2

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