2021年中國半導體封裝設備及模具行業(yè)相關(guān)政策匯總

2021年中國半導體封裝設備及模具行業(yè)相關(guān)政策匯總根據(jù)國家統(tǒng)計局國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼（GB/T4754-2017），半導體封裝設備及模具行業(yè)屬于“專用設備制造業(yè)（C35）”根據(jù)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018），半導體封裝設備及模具屬于“1。新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)-1。2電子核心產(chǎn)業(yè)-1。2。4集成電路制造-3562半導體器件專用設備制造-封裝設備”1、行業(yè)主管部門\t"/zhengce/202112/_blank"顯示，半導體封裝設備及模具行業(yè)主管部門為國家工信部、發(fā)改委。國家工信部主要負責擬訂、實施行業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策和標準，監(jiān)測工業(yè)行業(yè)日常運行，推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級，推動重大技術(shù)裝備發(fā)展和自主創(chuàng)新等。國家發(fā)改委主要負責制定產(chǎn)業(yè)政策，提出中長期產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和指導性意見等，履行宏觀調(diào)控職能。2、行業(yè)監(jiān)管體制半導體封裝設備及模具行業(yè)自律組織為中國模具工業(yè)協(xié)會、中國建筑金屬結(jié)構(gòu)協(xié)會塑料門窗及建筑裝飾制品分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會等。中國模具工業(yè)協(xié)會是國家民政部核準登記注冊、具有社團法人資格的模具行業(yè)全國性社會團體，承擔模具制造行業(yè)引導和服務職能，主要負責產(chǎn)業(yè)與市場研究、行業(yè)自律管理、行業(yè)內(nèi)信息交流以及協(xié)助有關(guān)部門制定（修訂）模具產(chǎn)品的行業(yè)技術(shù)標準、規(guī)范等。中國建筑金屬結(jié)構(gòu)協(xié)會塑料門窗及建筑裝飾制品分會隸屬于住房和城鄉(xiāng)建設部領導下的國家一級協(xié)會—中國建筑金屬結(jié)構(gòu)協(xié)會，現(xiàn)有會員單位近600家，會員單位包含了塑料門窗、塑料型材、五金件、組裝設備、模具生產(chǎn)企業(yè)以及科研檢測機構(gòu)、大專院校、地產(chǎn)開發(fā)等單位；目前主要根據(jù)住房和城鄉(xiāng)建設部有關(guān)文件要求，以協(xié)助政府、服務行業(yè)、服務企業(yè)等為主要工作內(nèi)容。中國半導體行業(yè)協(xié)會是由從事集成電路、半導體分立器件、半導體材料和設備的生產(chǎn)、設計、科研、開發(fā)、經(jīng)營、應用、教學的相關(guān)的企、事業(yè)單位自愿結(jié)成的行業(yè)性、全國性、非營利性的社會組織，是半導體行業(yè)自律管理機構(gòu)。行業(yè)協(xié)會在國家工業(yè)和信息化部的指導和管理下，負責產(chǎn)業(yè)及市場研究，對會員企業(yè)提供行業(yè)引導、咨詢服務、行業(yè)自律管理以及代表會員企業(yè)向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。協(xié)會下設集成電路分會、半導體封裝分會、集成電路設計分會等六個分會。3、行業(yè)主要法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策為優(yōu)先發(fā)展和重點支持中國智能制造裝備行業(yè)的發(fā)展，為促進行業(yè)持續(xù)、健康發(fā)展，國家相關(guān)部門先后出臺了一系列鼓勵半導體封裝設備及模具行業(yè)發(fā)展的法規(guī)及政策，具體政策法規(guī)如下：序號時間發(fā)文部門名稱主要內(nèi)容12010年國務院《國務院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》重點培育和發(fā)展節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)，發(fā)展的重點方向包括以數(shù)字化、柔性化及系統(tǒng)集成技術(shù)為核心的智能制造裝備22012年工業(yè)和信息化部、科技部、財政部、國務院國資委《重大技術(shù)裝備自主創(chuàng)新指導目錄（2012年版）》“大型及精密、高效塑料模具，鑄造模具，輪胎模具，精密、高效多工位級進沖壓模具及超高強度鋼板熱成形模具以及為C級轎車整車車身成形生產(chǎn)配套的覆蓋件及車身模具”等被列入其中32012年國務院《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（國發(fā)[2012]28號）圍繞重點整機和戰(zhàn)略領域需求，大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開發(fā)能力，突破先進和特色芯片制造工藝技術(shù)，先進封裝、測試技術(shù)以及關(guān)鍵設備、儀器、材料核心技術(shù)，加強新一代半導體材料和器件工藝技術(shù)研發(fā)，培育集成電路產(chǎn)業(yè)競爭新優(yōu)勢42014年工信部《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，封裝測試技術(shù)達到國際領先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展52015年國務院《中國制造2025》部署全面推進實施制造強國戰(zhàn)略，為我國實施制造強國戰(zhàn)略第一個十年的行動綱領，提出開發(fā)一批精密、高速、高效、柔性數(shù)控機床與基礎制造裝備及集成制造系統(tǒng)。加快增材制造等前沿技術(shù)和裝備的研發(fā)。“掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力”62016年質(zhì)檢總局、國家標準委、工業(yè)和信息化部《裝備制造業(yè)標準化和質(zhì)量提升規(guī)劃》落實《中國制造2025》的部署和要求，發(fā)揮標準化和質(zhì)量工作對裝備制造業(yè)的引領和支撐作用，推進結(jié)構(gòu)性改革尤其是供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，促進產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)邁向中高端，建設制造強國、質(zhì)量強國72016年國務院《國務院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家信息化規(guī)劃的通知》大力推進集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設計研發(fā)部署82017年國家發(fā)改委、商務部《外商投資產(chǎn)業(yè)指導目錄（2017年修訂）》與模具行業(yè)相關(guān)的產(chǎn)品集中在鼓勵類，包括：1）金屬制品模具（銅、鋁、鈦、鋯的管、棒、型材擠壓模具）設計、制造；2）汽車車身外覆蓋件沖壓模具，汽車儀表板、保險杠等大型注塑模具，汽車及摩托車夾具、檢具設計與制造；3）精密模具（沖壓模具精度高于0.02毫米、型腔模具精度高于0.05毫米）設計與制造；4）非金屬制品模具設計與制造92017年科技部《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進半導體器件、光通訊器件、MEMS（微機電系統(tǒng)）器件、功率電子器件、新型顯示、半導體照明、高效光伏等泛半導體產(chǎn)業(yè)和專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應用102018年工信部、國家標準化管理委員會《國家智能制造標準體系建設指南（2018年版）》針對智能制造標準跨行業(yè)、跨領域、跨專業(yè)的特點，立足國內(nèi)需求，兼顧國際體系，建立涵蓋基礎共性、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應用等三類標準的國家智能制造標準體系……深化智能制造標準國際交流與合作，提升標準對制造業(yè)的整體支撐作用……112019年國家發(fā)改委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年）本）》非金屬制品精密模具設計、制造；大型模具、精密模具、多工位自動深拉伸模具、多工位自動精沖模具等列入鼓勵類122019年工業(yè)和信息化部《工業(yè)企業(yè)技術(shù)改造升級投資指南（2019年版）》10.模具。……超大規(guī)模集成電路封裝模具、精密醫(yī)療器械模具；塑料異型材共擠及高速擠出模具；高檔模具標準件和智能化模具集成制造單元……132021年全國人大《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程，瞄準前沿領域。其中，在集成電路領域，關(guān)注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）