2020年半導體級單晶硅材料企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營計劃

半導體級單晶硅材料企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營計劃2020年5月

目 錄一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 3二、未來發(fā)展策略 4三、2020年經(jīng)營計劃 51、在刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域 52、在芯片用單晶硅材料領(lǐng)域 53、在人才引進上 6

半導體級單晶硅材料企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營計劃一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢經(jīng)過半個世紀的發(fā)展，半導體廣泛滲透于信息、通信、計算機、消費電子、汽車等各個領(lǐng)域，半導體產(chǎn)品對人們的日常生活和消費形態(tài)產(chǎn)生了顯著的影響。5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新應用領(lǐng)域的興起，逐漸成為半導體行業(yè)下一代技術(shù)革新的驅(qū)動力量。半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動國家經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。長期來看，半導體行業(yè)的增速波動與全球GDP波動的相關(guān)性呈現(xiàn)高度一致（2010至今，相關(guān)系數(shù)為0.57）。半導體行業(yè)存在受GDP增速影響的需求周期在行業(yè)內(nèi)已成為共識。另一方面，半導體產(chǎn)業(yè)分工的出現(xiàn)使得行業(yè)出現(xiàn)了以核心企業(yè)的產(chǎn)能波動為主導的供給周期。綜合來看，以GDP增速表征的需求周期和行業(yè)龍頭產(chǎn)能變化的供給周期兩個因素共同疊加，構(gòu)成了半導體周期。2016年度至2018年度，全球半導體行業(yè)處于行業(yè)周期上行階段，行業(yè)景氣度較高，帶動半導體材料特別是硅材料市場需求增長。2019年以來，終端市場需求有所放緩，加之全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了一定的反全球化的現(xiàn)象，導致半導體材料行業(yè)市場規(guī)模有所縮減，但下降幅度低于整體半導體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019年全球半導體材料市場銷售達520億美元，較上年略微下降1.1%。其中，全球晶圓制造材料總營收從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%；封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。但長期來看，全球半導體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢。相比全球半導體市場，中國半導體市場雖受全球整體因素影響，但依舊保持了相對良好的走勢。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，IC設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%；IC制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%；IC封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。我國政府先后出臺了一系列規(guī)范和促進集成電路行業(yè)發(fā)展的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，同時通過設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金、鼓勵產(chǎn)業(yè)資本投資等多種形式為行業(yè)發(fā)展提供資本助力。二、未來發(fā)展策略公司以“科技創(chuàng)新、技術(shù)報國”為宗旨，以“專注技術(shù)、強調(diào)質(zhì)量、服務客戶”為經(jīng)營理念，致力于成為在全球半導體級單晶硅材料領(lǐng)域內(nèi)，有市場地位、有技術(shù)優(yōu)勢和研發(fā)實力、有高性價比產(chǎn)品、有良好品質(zhì)管理及售后服務的優(yōu)秀硅材料供應商。未來，公司將繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢及豐富的半導體市場經(jīng)驗，增加技術(shù)研發(fā)投入，提高生產(chǎn)管理效率，并緊密圍繞“半導體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略，成為中國乃至世界半導體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。三、2020年經(jīng)營計劃1、在刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域緊跟行業(yè)前沿客戶的研發(fā)步伐，加大力度開發(fā)超大尺寸硅電極用單晶硅材料。在公司已初步掌握的22英寸超大直徑單晶硅材料拉制技術(shù)的基礎(chǔ)上，進一步優(yōu)化工藝，添置專用設(shè)備，力爭早日實現(xiàn)超大直徑產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)，不斷夯實公司先發(fā)優(yōu)勢，構(gòu)建技術(shù)壁壘，鞏固公司在全球范圍內(nèi)的競爭地位。在市場開拓上，公司將繼續(xù)深耕重點客戶，在鞏固與重點客戶長期穩(wěn)定的良好合作關(guān)系同時，注重與國內(nèi)半導體行業(yè)新興客戶及終端IC客戶的接觸，逐步建立并完善起國內(nèi)的銷售網(wǎng)絡，抓住國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展的機遇，擴大國內(nèi)市場銷售的份額。2、在芯片用單晶硅材料領(lǐng)域公司前期已儲備了一定的8英寸低缺陷晶體生長的技術(shù)，接下來，將進一步向硅片加工工序延伸，生產(chǎn)出8英寸硅單晶拋光片（含測控片）。公司計劃使用募集基金購置硅片加工所需要的全套生產(chǎn)及檢測設(shè)備，力爭在2020年年內(nèi)，打通8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)完整鏈條，并逐步優(yōu)化調(diào)整設(shè)備工藝，確保公司產(chǎn)品可對標日本信越化學、日本SUMCO等國際一流廠商拋光片質(zhì)量標準。為此公司制定了詳盡的生產(chǎn)啟動、工藝提升計劃，一方面力爭實現(xiàn)年內(nèi)量產(chǎn)xx片/月的生產(chǎn)規(guī)模，另一方面，利用在行業(yè)中長期積累的豐富客戶資源及良好的品牌知名度，加速8英寸硅拋光片的客戶認證工作，為后續(xù)擴產(chǎn)工