GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T14515—2019

代替

GB/T14515—1993,GB/T14516—1993

單雙面撓性印制板分規(guī)范

、

Sectionalspecificationforsingleanddoublesidedflexibleprintedboard

2019-03-25發(fā)布2019-10-01實(shí)施

國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T14515—2019

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

應(yīng)用等級(jí)

3…………………1

要求

4………………………1

通則

4.1…………………1

優(yōu)先順序

4.2……………2

材料

4.3…………………2

設(shè)計(jì)

4.4…………………2

外觀要求及檢驗(yàn)方法

4.5………………2

檢驗(yàn)方法

4.5.1………………………2

導(dǎo)線外觀

4.5.2………………………2

覆蓋層及覆蓋涂層外觀

4.5.3………………………6

鍍層外觀

4.5.4………………………8

外形邊緣和沖切孔的外觀

4.5.5……………………12

增強(qiáng)材料的外觀

4.5.6………………13

其他

4.5.7……………14

尺寸檢驗(yàn)方法和要求

4.6………………18

檢驗(yàn)方法

4.6.1………………………18

外形尺寸

4.6.2………………………18

厚度

4.6.3……………18

孔

4.6.4………………18

導(dǎo)線寬度

4.6.5………………………19

導(dǎo)體節(jié)距的累積公差

4.6.6…………19

孔中心距

4.6.7………………………20

導(dǎo)線到板邊緣最小距離

4.6.8………………………20

位置公差

4.6.9………………………20

板與增強(qiáng)材料對(duì)壓敏膠或熱固粘接劑的偏移包括粘接劑的溢出

4.6.10()……22

鍍覆孔的鍍銅層最小厚度

4.6.11…………………23

物理性能及檢驗(yàn)方法

4.7………………23

剝離強(qiáng)度及檢驗(yàn)方法

4.7.1…………23

拉脫強(qiáng)度及檢驗(yàn)方法

4.7.2…………23

鍍層附著力及檢驗(yàn)方法

4.7.3………………………24

可焊性及檢驗(yàn)方法

4.7.4……………24

耐撓曲性及檢驗(yàn)方法

4.7.5…………24

耐折性及檢驗(yàn)方法

4.7.6……………24

化學(xué)性能及檢驗(yàn)方法

4.8………………25

Ⅰ

GB/T14515—2019

化學(xué)性能檢驗(yàn)方法

4.8.1……………25

化學(xué)性能要求

4.8.2…………………25

電性能及檢驗(yàn)方法

4.9…………………25

電性能檢驗(yàn)方法

4.9.1………………25

電性能要求

4.9.2……………………25

環(huán)境性能及檢驗(yàn)方法

4.10……………26

環(huán)境性能檢驗(yàn)方法

4.10.1…………26

環(huán)境性能要求

4.10.2………………26

清潔度及檢驗(yàn)方法

4.11………………27

清潔度檢驗(yàn)方法

4.11.1……………27

清潔度要求

4.11.2…………………27

阻燃性及檢驗(yàn)方法

4.12………………27

阻燃性檢驗(yàn)方法

4.12.1……………27

阻燃性檢驗(yàn)要求

4.12.2……………27

質(zhì)量保證規(guī)定

5……………27

通則

5.1…………………27

質(zhì)量評(píng)定

5.2……………27

檢驗(yàn)條件

5.3……………28

能力批準(zhǔn)

5.4……………28

鑒定批準(zhǔn)

5.5……………29

通則

5.5.1……………29

樣本大小

5.5.2………………………29

檢驗(yàn)程序

5.5.3………………………29

不合格

5.5.4…………………………30

不合格處理

5.5.5……………………30

鑒定資格的保持

5.5.6………………30

質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

5.6……………………30

通則

5.6.1……………30

逐批檢驗(yàn)

5.6.2………………………30

周期檢驗(yàn)

5.6.3………………………32

交付要求

6…………………33

包裝要求

6.1……………33

運(yùn)輸及裝卸

6.2…………………………34

儲(chǔ)存

6.3…………………34

使用

6.4…………………34

附錄規(guī)范性附錄溫度循環(huán)試驗(yàn)方法

A()………………35

附錄規(guī)范性附錄離子遷移試驗(yàn)方法

B()………………37

附錄規(guī)范性附錄晶須檢測(cè)試驗(yàn)方法

C()………………39

附錄規(guī)范性附錄綜合測(cè)試圖形與尺寸

D()……………41

附錄資料性附錄聚酰亞胺基撓性印制板使用說明

E()………………44

Ⅱ

GB/T14515—2019

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)代替有貫穿連接的單雙面撓性印制板技術(shù)條件和

GB/T14515—1993《、》GB/T14516—

無貫穿連接的單雙面撓性印制板技術(shù)條件與和相

1993《、》。GB/T14515—1993GB/T14516—1993

比主要技術(shù)變化如下

,:

修改了范圍一章的內(nèi)容見第章和的第章

———(1,GB/T14515—1993GB/T14516—19931);

增加了印制板應(yīng)用等級(jí)見第章

———(3);

增加了優(yōu)先順序見

———(4.2);

增加了印制板材料可重復(fù)可回收或環(huán)保材料的要求見

———、(4.3);

增加了設(shè)計(jì)的要求見

———(4.4);

增加了導(dǎo)體節(jié)距的累積公差見

———(4.6.6);

增加了覆蓋層或覆蓋涂層的重合度見表

———(35);

增加了鍍覆孔的鍍銅層最小厚度見表

———(38);

增加了質(zhì)量保證規(guī)定見第章

———(5);

增加了交付要求見第章

———(6)。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位福建閩威電路板實(shí)業(yè)有限公司珠海元盛電子科技股份有限公司

:、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人朱民何波

:、。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T14515—1993;

———GB/T14516—1993。

Ⅲ

GB/T14515—2019

單雙面撓性印制板分規(guī)范

、

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面撓性印制板以下簡稱撓性印制板或的應(yīng)用等級(jí)性能要求質(zhì)量保證

、(FPC)、、

規(guī)定交付規(guī)定等

、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于使用了單雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板包括無粘接劑型的撓性印

、()

制板

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)鹽霧

GB/T2423.17—20082:Ka:

印制板測(cè)試方法

GB/T4677—2002

撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

GB/T13555

撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板