GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標準

GB/T14515—2019

代替

GB/T14515—1993,GB/T14516—1993

單雙面撓性印制板分規(guī)范

、

Sectionalspecificationforsingleanddoublesidedflexibleprintedboard

2019-03-25發(fā)布2019-10-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T14515—2019

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

應(yīng)用等級

3…………………1

要求

4………………………1

通則

4.1…………………1

優(yōu)先順序

4.2……………2

材料

4.3…………………2

設(shè)計

4.4…………………2

外觀要求及檢驗方法

4.5………………2

檢驗方法

4.5.1………………………2

導(dǎo)線外觀

4.5.2………………………2

覆蓋層及覆蓋涂層外觀

4.5.3………………………6

鍍層外觀

4.5.4………………………8

外形邊緣和沖切孔的外觀

4.5.5……………………12

增強材料的外觀

4.5.6………………13

其他

4.5.7……………14

尺寸檢驗方法和要求

4.6………………18

檢驗方法

4.6.1………………………18

外形尺寸

4.6.2………………………18

厚度

4.6.3……………18

孔

4.6.4………………18

導(dǎo)線寬度

4.6.5………………………19

導(dǎo)體節(jié)距的累積公差

4.6.6…………19

孔中心距

4.6.7………………………20

導(dǎo)線到板邊緣最小距離

4.6.8………………………20

位置公差

4.6.9………………………20

板與增強材料對壓敏膠或熱固粘接劑的偏移包括粘接劑的溢出

4.6.10()……22

鍍覆孔的鍍銅層最小厚度

4.6.11…………………23

物理性能及檢驗方法

4.7………………23

剝離強度及檢驗方法

4.7.1…………23

拉脫強度及檢驗方法

4.7.2…………23

鍍層附著力及檢驗方法

4.7.3………………………24

可焊性及檢驗方法

4.7.4……………24

耐撓曲性及檢驗方法

4.7.5…………24

耐折性及檢驗方法

4.7.6……………24

化學性能及檢驗方法

4.8………………25

Ⅰ

GB/T14515—2019

化學性能檢驗方法

4.8.1……………25

化學性能要求

4.8.2…………………25

電性能及檢驗方法

4.9…………………25

電性能檢驗方法

4.9.1………………25

電性能要求

4.9.2……………………25

環(huán)境性能及檢驗方法

4.10……………26

環(huán)境性能檢驗方法

4.10.1…………26

環(huán)境性能要求

4.10.2………………26

清潔度及檢驗方法

4.11………………27

清潔度檢驗方法

4.11.1……………27

清潔度要求

4.11.2…………………27

阻燃性及檢驗方法

4.12………………27

阻燃性檢驗方法

4.12.1……………27

阻燃性檢驗要求

4.12.2……………27

質(zhì)量保證規(guī)定

5……………27

通則

5.1…………………27

質(zhì)量評定

5.2……………27

檢驗條件

5.3……………28

能力批準

5.4……………28

鑒定批準

5.5……………29

通則

5.5.1……………29

樣本大小

5.5.2………………………29

檢驗程序

5.5.3………………………29

不合格

5.5.4…………………………30

不合格處理

5.5.5……………………30

鑒定資格的保持

5.5.6………………30

質(zhì)量一致性檢驗

5.6……………………30

通則

5.6.1……………30

逐批檢驗

5.6.2………………………30

周期檢驗

5.6.3………………………32

交付要求

6…………………33

包裝要求

6.1……………33

運輸及裝卸

6.2…………………………34

儲存

6.3…………………34

使用

6.4…………………34

附錄規(guī)范性附錄溫度循環(huán)試驗方法

A()………………35

附錄規(guī)范性附錄離子遷移試驗方法

B()………………37

附錄規(guī)范性附錄晶須檢測試驗方法

C()………………39

附錄規(guī)范性附錄綜合測試圖形與尺寸

D()……………41

附錄資料性附錄聚酰亞胺基撓性印制板使用說明

E()………………44

Ⅱ

GB/T14515—2019

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準代替有貫穿連接的單雙面撓性印制板技術(shù)條件和

GB/T14515—1993《、》GB/T14516—

無貫穿連接的單雙面撓性印制板技術(shù)條件與和相

1993《、》。GB/T14515—1993GB/T14516—1993

比主要技術(shù)變化如下

,:

修改了范圍一章的內(nèi)容見第章和的第章

———(1,GB/T14515—1993GB/T14516—19931);

增加了印制板應(yīng)用等級見第章

———(3);

增加了優(yōu)先順序見

———(4.2);

增加了印制板材料可重復(fù)可回收或環(huán)保材料的要求見

———、(4.3);

增加了設(shè)計的要求見

———(4.4);

增加了導(dǎo)體節(jié)距的累積公差見

———(4.6.6);

增加了覆蓋層或覆蓋涂層的重合度見表

———(35);

增加了鍍覆孔的鍍銅層最小厚度見表

———(38);

增加了質(zhì)量保證規(guī)定見第章

———(5);

增加了交付要求見第章

———(6)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由全國印制電路標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本標準起草單位福建閩威電路板實業(yè)有限公司珠海元盛電子科技股份有限公司

:、。

本標準主要起草人朱民何波

:、。

本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T14515—1993;

———GB/T14516—1993。

Ⅲ

GB/T14515—2019

單雙面撓性印制板分規(guī)范

、

1范圍

本標準規(guī)定了單雙面撓性印制板以下簡稱撓性印制板或的應(yīng)用等級性能要求質(zhì)量保證

、(FPC)、、

規(guī)定交付規(guī)定等

、。

本標準適用于使用了單雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板包括無粘接劑型的撓性印

、()

制板

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗鹽霧

GB/T2423.17—20082:Ka:

印制板測試方法

GB/T4677—2002

撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

GB/T13555

撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板