標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 14146-2021 硅外延層載流子濃度的測(cè)試 電容-電壓法》與《GB/T 14146-2009 硅外延層載流子濃度測(cè)定 汞探針電容-電壓法》相比,主要存在以下幾方面的差異和更新:
-
測(cè)試方法的調(diào)整:最顯著的變化是從2009版中特別指明使用汞探針的電容-電壓法,轉(zhuǎn)變?yōu)?021版中不再限定為汞探針,而是泛指電容-電壓法。這一改變體現(xiàn)了對(duì)測(cè)試技術(shù)的通用性和先進(jìn)性的包容性增強(qiáng),可能旨在推廣更多種類的非侵入性測(cè)量技術(shù)。
-
技術(shù)內(nèi)容的更新:新版標(biāo)準(zhǔn) likely納入了近年來在硅外延層載流子濃度測(cè)量領(lǐng)域的新技術(shù)和研究成果,包括但不限于更精確的測(cè)量算法、誤差分析方法以及數(shù)據(jù)處理流程的優(yōu)化,以提高測(cè)試的準(zhǔn)確度和重復(fù)性。
-
安全環(huán)保要求:考慮到汞探針可能帶來的環(huán)境和健康風(fēng)險(xiǎn),新標(biāo)準(zhǔn)在取消對(duì)汞探針的特定要求的同時(shí),可能也隱含了對(duì)測(cè)試過程中安全環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的提升,鼓勵(lì)采用更為環(huán)保的測(cè)量手段。
-
適用范圍和術(shù)語定義:2021版標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)硅外延層的類型、厚度、以及載流子濃度的測(cè)量范圍進(jìn)行了重新界定或擴(kuò)展,同時(shí)對(duì)相關(guān)專業(yè)術(shù)語和定義給予了更清晰、更符合當(dāng)前行業(yè)實(shí)踐的說明。
-
校準(zhǔn)與驗(yàn)證:為了確保測(cè)量結(jié)果的可靠性,新標(biāo)準(zhǔn)很可能會(huì)加強(qiáng)對(duì)測(cè)試設(shè)備的校準(zhǔn)要求,以及提供詳細(xì)的驗(yàn)證測(cè)試程序,幫助用戶評(píng)估測(cè)試系統(tǒng)的性能和準(zhǔn)確性。
-
標(biāo)準(zhǔn)化與國(guó)際接軌:更新的標(biāo)準(zhǔn)可能更加注重與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的接軌,吸收了國(guó)際上先進(jìn)的測(cè)試?yán)砟詈头椒?,提高了中?guó)標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際兼容性和認(rèn)可度。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2021-05-21 頒布
- 2021-12-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS77040
CCSH.21
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T14146—2021
代替GB/T14146—2009
硅外延層載流子濃度的測(cè)試
電容-電壓法
Testmethodforcarrierconcentrationofsiliconepitaxiallayers—
Capacitance-voltagemethod
2021-05-21發(fā)布2021-12-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T14146—2021
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件代替硅外延層載流子濃度測(cè)定汞探針電容電壓法與
GB/T14146—2009《—》,
相比除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外主要技術(shù)變化如下
GB/T14146—2009,,:
更改了本文件的范圍包括規(guī)定的內(nèi)容和適用范圍見第章年版的第章
a),(1,20091);
刪除了規(guī)范性引用文件中的增加了見第
b)GB/T1552,GB/T1551、GB/T6624、GB/T14264(2
章年版的第章
,20092);
增加了術(shù)語和定義見第章
c)(3);
更改了試驗(yàn)條件的要求見第章年版的
d)(4,20096.2);
刪除了汞探針電容電壓法原理中的公式更改了原理的表述見年版的第章
e)-,(5.1,20093);
增加了樣品制備測(cè)試儀器操作測(cè)試機(jī)臺(tái)維護(hù)后的汞探針調(diào)試對(duì)測(cè)試結(jié)果影響的干擾因素
f)、、
見
(5.2.1);
更改了樣品表面汞裝汞毛細(xì)管對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響見年版的
g)、、(5.2.2、5.2.3、5.2.4,20094.1);
增加了確定補(bǔ)償電容用標(biāo)準(zhǔn)樣片厚度對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響見
h)(5.2.7);
增加了補(bǔ)償電容歸零調(diào)整或數(shù)值確定電容測(cè)量電路串聯(lián)電阻校準(zhǔn)儀器用質(zhì)量監(jiān)控片對(duì)測(cè)試
i)、、
結(jié)果的影響見
(5.2.8、5.2.9、5.2.10);
更改了試劑中去離子水氮?dú)獾囊笠娔臧娴?/p>
j)“”、(5.3.4、5.3.5,20095.3、5.5);
增加了試劑中壓縮空氣的要求見
k)“”(5.3.6);
更改了電容儀的要求見年版的
l)[5.4.1c),20096.1.2、6.1.3];
更改了汞探針電容電壓測(cè)試儀器中數(shù)字伏特計(jì)的要求見年版的
m)-[5.4.1d),20096.1.3];
增加了甩干設(shè)備烘干設(shè)備密閉烘烤腔的要求見
n)、、(5.4.2、5.4.3、5.4.4);
增加了樣品處理后表面目檢應(yīng)光亮潔凈的要求見更改了樣品的化學(xué)試劑處理步驟
o)(5.5.1),
見年版的增加了采用非破壞性方法對(duì)樣品進(jìn)行鈍化處理的步驟見
(5.5.2,20097.1~7.4),(
5.5.3);
刪除了儀器校準(zhǔn)中低電阻電極的制備見年版的試驗(yàn)步驟中增加了對(duì)應(yīng)內(nèi)容
p)“”(20098.4),“”
見
(5.7.2);
增加了試驗(yàn)數(shù)據(jù)處理見
q)“”(5.8);
更改了精密度見
r)“”(5.9);
增加了無接觸電容電壓法測(cè)試載流子濃度的方法見第章
s)-(6);
更改了試驗(yàn)報(bào)告的內(nèi)容見第章年版的第章
t)(7,200911)。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任
。。
本文件由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)與全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)
(SAC/TC203)
化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)共同提出并歸口
(SAC/TC203/SC2)。
本文件起草單位南京國(guó)盛電子有限公司有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司中電晶華
:、、
天津半導(dǎo)體材料有限公司有研半導(dǎo)體材料有限公司河北普興電子科技股份有限公司浙江金瑞
()、、、
泓科技股份有限公司瑟米萊伯貿(mào)易上海有限公司無錫華潤(rùn)上華科技有限公司義烏力邁新材料
、()、、
有限公司
。
Ⅰ
GB/T14146—2021
本文件主要起草人駱紅潘文賓楊素心趙揚(yáng)趙而敬張佳磊李慎重黃黎嚴(yán)琴黃宇程
:、、、、、、、、、、
皮坤林
。
本文件于年首次發(fā)布年第一次修訂本次為第二次修訂
1993,2009,。
Ⅱ
GB/T14146—2021
硅外延層載流子濃度的測(cè)試
電容-電壓法
1范圍
本文件規(guī)定了電容電壓法測(cè)試硅外延層載流子濃度的方法包括汞探針電容電壓法和無接觸電
-,-
容電壓法
-。
本文件適用于同質(zhì)硅外延層載流子濃度的測(cè)試測(cè)試范圍為13-316-3其中硅
,4×10cm~8×10cm,
外延層的厚度大于測(cè)試偏壓下耗盡層深度的兩倍硅單晶拋光片和同質(zhì)碳化硅外延片載流子濃度的測(cè)
。
試也可以參照本文件進(jìn)行其中無接觸電容電壓法不適用于同質(zhì)碳化硅外延片載流子濃度的測(cè)試
,-。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測(cè)試方法
GB/T1550
硅單晶電阻率的測(cè)定直排回探針法和直流兩探針法
GB/T1551
硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法
GB/T6624
半導(dǎo)體材料術(shù)語
GB/T14264
重?fù)诫s襯底上輕摻雜硅外延層厚度的紅外反射測(cè)量方法
GB/T14847
3術(shù)語和定義
界定的術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T14264。
4試驗(yàn)條件
41環(huán)境溫度溫度波動(dòng)小于
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