中國(guó)高頻高速銅箔行業(yè)產(chǎn)能分布、未來(lái)需求及行業(yè)三大壁壘分析

中國(guó)高頻高速銅箔行業(yè)產(chǎn)能分布、未來(lái)需求及行業(yè)三大壁壘分析

一、高頻高速專(zhuān)用銅箔產(chǎn)能分布

覆銅板主要由銅箔、玻纖布、油墨等制成，其中銅箔占覆銅板成本最大。通常薄板中銅箔成本占比為30%，厚板中成本占比為50%。高頻高速基板專(zhuān)用銅箔占高頻高速覆銅板成本的30%-50%，將伴隨高頻高速覆銅板的快速成長(zhǎng)。

高頻下趨膚效應(yīng)顯著，影響覆銅板屬性。當(dāng)導(dǎo)體中有交流電或者交變電磁場(chǎng)時(shí)，導(dǎo)體內(nèi)部的電流分布不均勻，電流集中在導(dǎo)體外表的薄層，越靠近導(dǎo)體表面，電流密度越大，導(dǎo)體內(nèi)部實(shí)際上電流較小。結(jié)果使導(dǎo)體的電阻增加，使它的損耗功率也增加，這一現(xiàn)象稱(chēng)為趨膚效應(yīng)。電流或電壓以頻率較高的電子在導(dǎo)體中傳導(dǎo)時(shí)，會(huì)聚集于導(dǎo)體表層，而非平均分布于整個(gè)導(dǎo)體的截面積中。頻率越高，集膚效應(yīng)越顯著。

超低輪廓與平滑面有效緩解趨膚效應(yīng)。在高頻化的PCB和CCL中信號(hào)的傳送是沿著銅箔的輪廓曲線(xiàn)進(jìn)行傳輸?shù)?，其傳送距離與表面粗糙度（Rz）的大小密切相關(guān)。當(dāng)銅箔的輪廓大時(shí)，由信號(hào)傳送的距離增長(zhǎng)，而造成信號(hào)傳送速度速度的減慢，并傳送損失也增加。因此減少傳輸路徑和減少表面銅瘤是緩解趨膚效應(yīng)的有效手段。

硬板：RTF（反轉(zhuǎn)銅箔）與HVLP（超低輪廓銅箔）是高頻高速覆銅板硬板使用的主流產(chǎn)品。RTF是將電解銅箔的光滑面做強(qiáng)化結(jié)合處理，再粘合基材而成。HVLP的粗化面平滑、細(xì)膩，具有高的熱穩(wěn)定性、高硬度、厚薄均勻。它對(duì)銅箔表面粗糙度（Rz）的要求更高，通常HVLP的表面粗糙度（Rz）≤2μm，可用于生產(chǎn)高頻覆銅板。VLP表面粗糙度（Rz）在2~4.2μm之間，可用于生產(chǎn)高速覆銅板；反轉(zhuǎn)銅箔與HVLP銅箔之所以能夠應(yīng)用于高頻高速CCL，主要是由于這兩類(lèi)產(chǎn)品通過(guò)改變銅瘤的粗徑與形狀來(lái)調(diào)整銅箔性能，從而達(dá)到高頻高速CCL的使用標(biāo)準(zhǔn)。目前對(duì)于反轉(zhuǎn)銅箔與HVLP銅箔的供應(yīng)主要來(lái)自于三井金屬、JX日礦金屬與南亞塑膠。

軟板：高頻高速覆銅板專(zhuān)用壓延銅箔特性：用高頻高速覆銅板專(zhuān)用壓延銅箔為黑化箔，目前生產(chǎn)技術(shù)僅掌握在日本日礦等少數(shù)國(guó)外生產(chǎn)企業(yè)中，厚度一般為12μm和18μm。但常見(jiàn)黑化箔為12μm。

壁壘筑造護(hù)城河，日企壟斷高端銅箔市場(chǎng)。目前全球可實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)銅箔的企業(yè)約為22家，其中中國(guó)大陸企業(yè)11家。但高端銅箔的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)以及市場(chǎng)份額被日企壟斷。全球高端銅箔的前五家企業(yè)分別為古河電氣工業(yè)株式會(huì)社、三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社、日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社、日本電解及日本能源公司均為日企。其中高端電解銅箔，三井金屬按產(chǎn)值計(jì)算，全球市占率為16.8%。高端壓延銅箔部分，日礦全球市占率超60%，福田金屬位居第二，兩者全球合計(jì)占比近90%

高頻高速基板專(zhuān)用銅箔生產(chǎn)能力尚未成型。隨著新能源扶持政策的持續(xù)，鋰電銅箔的產(chǎn)能在2015年至2018年年復(fù)合增速為81.51%。而作為科技必備品的PCB銅箔由于多為低端產(chǎn)能，增速僅為5.31%。目前，上市公司層面僅有銅陵有色旗下銅冠銅箔擁有RTF和VLP產(chǎn)線(xiàn)5000噸產(chǎn)能，銅冠銅箔通過(guò)研發(fā)新型粗化添加劑、光面微細(xì)粗化和光面固化處理工藝等核心技術(shù)，解決低粗糙度光面剝離強(qiáng)度低的技術(shù)難題，開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低粗糙度反轉(zhuǎn)銅箔新產(chǎn)品，2019年7月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品目前能滿(mǎn)足5G通訊中高速銅箔的需求。

二、銅箔未來(lái)確定性需求

1.新能源汽車(chē)未來(lái)需求確定，鋰電銅箔仍是主旋律

新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)家政策大力支持的背景下，未來(lái)幾年動(dòng)力電池仍將是中國(guó)鋰電銅箔市場(chǎng)需求保持高速增長(zhǎng)的重要引擎。根據(jù)GGII預(yù)計(jì)，到2020年中國(guó)鋰電銅箔產(chǎn)量將達(dá)14.85萬(wàn)噸?？紤]到高能量密度鋰離子電池是企業(yè)布局的重心，未來(lái)鋰電銅箔將持續(xù)朝著“極薄化”方向發(fā)展。國(guó)內(nèi)供應(yīng)方面，雖然近三年來(lái)國(guó)內(nèi)鋰電銅箔產(chǎn)能快速擴(kuò)張，但由于中高端市場(chǎng)產(chǎn)品的技術(shù)壁壘高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局仍相對(duì)較好。以6μm極薄鋰電銅箔為例，目前國(guó)內(nèi)只有少數(shù)廠(chǎng)家研發(fā)出6μm高性能極薄鋰電銅箔，也只有類(lèi)似于嘉元科技和諾德股份等少數(shù)骨干企業(yè)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)該產(chǎn)品。

2.高頻高速覆銅板快速發(fā)展將拉動(dòng)高頻高速基板專(zhuān)用銅箔成長(zhǎng)

高頻高速覆銅板將隨著5G基站建設(shè)的加快逐步進(jìn)入快速發(fā)展階段，進(jìn)而對(duì)高頻高速基板專(zhuān)用銅箔會(huì)產(chǎn)生大量需求，而在中美貿(mào)易摩擦懸而未決的當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)替代仍為我國(guó)科技企業(yè)成長(zhǎng)的核心力量之一。5G通訊建設(shè)給高頻高速覆銅板帶來(lái)540億的市場(chǎng)空間，高頻高速基板專(zhuān)用銅箔的增量空間約為160-270億元。

高頻高速基板專(zhuān)用銅箔的產(chǎn)能較少，將迫使產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整。預(yù)計(jì)到2019年底，國(guó)內(nèi)有12.9萬(wàn)噸銅箔的新增產(chǎn)能，銅箔總產(chǎn)能將達(dá)到58.24萬(wàn)噸。其中PCB銅箔新增3.1萬(wàn)噸，PCB銅箔總產(chǎn)能將為30.01萬(wàn)噸；鋰電銅箔新增9.8萬(wàn)噸，鋰電池銅箔總產(chǎn)能將增加到28.23萬(wàn)噸。未來(lái)核心需求高頻高速覆銅板的產(chǎn)能增量不明顯。高頻高速基板專(zhuān)用銅箔的在5G刺激下將新增160億—270億元的市場(chǎng)空間，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)能未成型，將刺激龍頭企業(yè)技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整。

三、高頻高速專(zhuān)用銅箔三大壁壘

1.技術(shù)壁壘

日企大廠(chǎng)在高端銅箔領(lǐng)域擁有過(guò)半的核心專(zhuān)利技術(shù)，從早期的平坦化處理技術(shù)、瘤化微細(xì)顆粒技術(shù)、耐熱層處理技術(shù)、抗氧化層處理技術(shù)到壓延黑化箔生產(chǎn)技術(shù)都是被日企所壟斷，后進(jìn)入者研發(fā)成本較高。

（1）瘤化微細(xì)顆粒技術(shù)

將銅箔在含有硫酸銅的溶液中瘤化電鍍處理。即先進(jìn)行粗化處理（低濃度高電流），再進(jìn)行固化處理（高濃度低電流），最終使銅瘤弱化，在粗化銅瘤表面鍍上致密的銅。隨著瘤化的去化將使得銅箔的表面粗糙（Rz）降低，實(shí)現(xiàn)低于2.0μm的低粗糙度。

（2）耐熱層處理技術(shù)

該技術(shù)將針對(duì)底層顏色的不同選擇不同的鍍層材料。其中鍍鋅（底層為粉色）、鍍黃銅（底色為黃色或粉紅色）、鍍鎳（底色為黑色）、鍍鋅/鎳合金（底色為灰黑色），最終提高銅箔的耐高溫性能。

（3）抗氧化層處理技