FPC基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)-3

6.14、表面處理SurfaceFinish

熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學(xué)鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護(hù)裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司鍍鎳/沉鎳厚度≥2.54um，鍍金厚度(plating)0.025-0.2um，沉金厚度0.025-0.125um，鍍錫厚度3-10um沉錫厚度0.6-1.2um，OSP厚度0.4-0.8um16.15、沖孔Punching

為滿足客戶對(duì)外角的精度要求，以及其他精、細(xì)、密等高品質(zhì)、高要求產(chǎn)品的檢測(cè)需要，采用沖孔的方式制作其定位孔，確保其定位孔與圖形線路等一致；景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司打孔精度公差±0.025mm26.16、組裝Assembly

在軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵蛟黾雍穸纫员惆惭b而另外壓合上去之膠和其他硬質(zhì)材料。其材料一般均以壓敏膠PressureSensitiveAdhesive與軟板貼合，但鋼片、FR4等補(bǔ)強(qiáng)則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。

景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司人工對(duì)位公差：±0.1mm36.17、測(cè)試Testing

以探針測(cè)試是否有開(kāi)／短路之不良現(xiàn)象，以功能測(cè)試

檢驗(yàn)零件貼裝之品質(zhì)狀況，確?？蛻舳耸褂眯刨嚩取＞巴洶迨聵I(yè)部景旺電子（深圳）有限公司飛針測(cè)試最薄厚度的板0.05mm

測(cè)試點(diǎn)高低最大落差1.5mm46.18、沖切

Punching

利用鋼模／刀?；蜩D射切割將客戶設(shè)計(jì)之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司5沖切制程能力66.19、終檢（FQC)按照客戶特定的要求或IPC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)全面的對(duì)FPC進(jìn)行檢測(cè)，同時(shí)需量測(cè)外型尺寸並將線路內(nèi)部有缺點(diǎn)，但不影響導(dǎo)通功能及外觀不良的線路篩選出來(lái)，以滿足客戶的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司76.20、出貨抽測(cè)檢驗(yàn)（FQA）站在客戶的立場(chǎng)，按照AQL0.65對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)，確保的產(chǎn)品的可靠性和特殊特性。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司86.21、包裝Packing

軟性電路板在出貨時(shí)會(huì)依不同的客戶需要及外型尺寸訂定包裝方式，以確保產(chǎn)品運(yùn)送途中不產(chǎn)生損傷不良。作業(yè)方式：1．塑膠袋+紙板2．制式真空盒（便當(dāng)盒）3．專用真空盒（抗靜電等級(jí)）

4.微粘膜景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司9七、SMT工藝流程7.1、印刷（Printing）

將錫膏按照基板焊盤位置，通過(guò)印刷模板的開(kāi)孔印制到基板上，這一過(guò)程稱為印刷。

錫膏印刷機(jī)（圖1）裝有光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，通過(guò)相機(jī)（Camera）對(duì)FPC和模板上對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志（Mark/Fiducial）進(jìn)行識(shí)別，實(shí)現(xiàn)模板開(kāi)孔與FPC焊盤的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行。作業(yè)人員只需適時(shí)添加錫膏和更換擦拭紙。

10印刷三要素：

三個(gè)S：Solderpaste（錫膏），Stencils（模板），

Squeegees（刮刀錫膏（Solderpaste）：錫粉和松香（Resin）的結(jié)合物，主要成分為錫、銀和銅，比例為：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu

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刮刀（Squeegee）

刮刀推動(dòng)錫膏在前面滾動(dòng)，并使其填入模板開(kāi)孔內(nèi)，然后刮去多余錫膏，在焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏；刮刀類型：橡膠或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金屬刮刀。12模板(Stencil)

模板主要有不銹鋼模板，簡(jiǎn)稱鋼網(wǎng)，制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型，137.2、貼裝（pickandplace）

錫膏板待貼裝元器件的焊盤上布滿符合要求的焊錫膏后,就要將元器件貼裝到相應(yīng)位置，147.3、回流焊（reflow）

熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的焊接157.4、自動(dòng)光