全球射頻前端行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

全球射頻前端行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

射頻前端為位于天線和射頻收發(fā)器之間的所有組件，主要應(yīng)用于智能手機(jī)等通信終端設(shè)備。射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用于實(shí)現(xiàn)接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號，而將特定頻段外的信號濾除；雙工器用于將發(fā)射和接收信號的隔離，保證接收和發(fā)射在共用同一天線的情況下能正常工作。

射頻前端芯片市場主要有兩個方向：移動終端市場和以基站為代表的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)市場。前者市場規(guī)模較大，為射頻前端市場的主要驅(qū)動力，且5G發(fā)展將推動單個移動終端內(nèi)部射頻前端芯片數(shù)量和價值持續(xù)提高。

移動智能終端需求上升原因?yàn)橛脩魧τ诰W(wǎng)絡(luò)視頻通信、微博社交、新聞資訊、生活服務(wù)等需求上升，在此等消費(fèi)需求的刺激下，終端消費(fèi)者對于移動智能終端需求大幅上升，從而帶動對射頻前端芯片的需求。

另一方面，智能手機(jī)中射頻前端芯片價值大幅上升。隨著通信技術(shù)升級，移動數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度大幅度提升和持續(xù)快速增長。2016年全球每月流量為960億GB，其中智能手機(jī)流量占比為13%；預(yù)計(jì)到2021年，全球每月流量將達(dá)到2780億GB，其中智能手機(jī)流量占比亦大幅提高到33%。移動數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度大幅度提升依賴于移動通訊技術(shù)的變革，及其配套的射頻前端芯片的性能的不斷提高。在通信行業(yè)從2G經(jīng)過兩次重大產(chǎn)業(yè)升級到4G的過程中，智能手機(jī)對不同通信制式兼容的能力也不斷提升，故智能手機(jī)中射頻前端芯片的整體價值也在不斷提高。2019年作為5G落地商用的一年，5G手機(jī)射頻器件數(shù)量和價值量將大幅度增加。

2G制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機(jī)中大幅上升到3.4美元，支持區(qū)域性4G制式的智能手機(jī)中射頻前端芯片的價值已經(jīng)達(dá)到6.15美元，高端LTE智能手機(jī)中為15.30美元，是2G制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的17倍。5G趨勢下，網(wǎng)絡(luò)高頻化、前端模組化以及通信技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動使得射頻器件數(shù)量和價值量的增加，從而促進(jìn)了5G射頻前端市場規(guī)模擴(kuò)張。從2011年至2018年全球射頻前端市場規(guī)模以復(fù)合增長率13.10%的速度增長，2018年達(dá)149.10億美元。受到5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響，自2020年起，全球射頻前端市場將迎來快速增長。2018年至2023年全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)計(jì)將以復(fù)合增長率16.00%持續(xù)高速增長，2023年接近313.10億美元。

在射頻前端器件市場結(jié)構(gòu)中，濾波器和PA是占比最大的兩大器件，分別達(dá)到54%和34%的份額，其他器件與這兩大器件相比，份額相對較小。

《2020-2026年中國射頻前端產(chǎn)業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：將射頻前端市場細(xì)分來看，即手機(jī)射頻前端模塊和組件市場。

濾波器市場規(guī)模最大，2017年約80億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到225億美元，2017~2023年CAGR為19%，主要來自于高頻通信對BAW濾波器的需求增長和天線數(shù)量增加。功率放大器市場規(guī)模位于第二位，2017年達(dá)到50億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到70億美元，2017~2023年CAGR為7%。高端4G和5GPA市場將保持增長，尤其是在高頻和超高頻段，但是2G/3GPA市場將會衰退。射頻開關(guān)市場規(guī)模位居第三位。2017年開關(guān)為10億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到30億美元，2017~2023年CAGR為15%。低噪聲放大器2017年市場規(guī)模2.46億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到6.02億美元，2017~2023年CAGR為16%。主要是多種射頻前端模組的使用以及其在手機(jī)中與PA模塊集成。天線調(diào)諧器2017年市場規(guī)模4.63億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到10億美元，2017~2023年CAGR為15%。主要受益于4×4MIMO技術(shù)的滲透。毫米波前端模組預(yù)計(jì)2023年的市場規(guī)模將達(dá)到4.23億美元。

手機(jī)使用PA的數(shù)量隨著頻段的增長而不斷增長。4G手機(jī)所需的PA芯片為5-7顆，預(yù)計(jì)5G手機(jī)的PA芯片將達(dá)到16顆左右。

射頻開關(guān)市場持續(xù)快速增長，5G迅速發(fā)展要求射頻開關(guān)提升性能。2011年以來全球射頻開關(guān)市場迎來了持續(xù)的快速增長，2018年全球市場規(guī)模達(dá)到16.54億美元。根據(jù)其預(yù)測，2020年射頻開關(guān)市場規(guī)模將達(dá)到22.90億美元，并隨著5G的商業(yè)化建設(shè)迎來增速的高峰，此后增長速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場規(guī)模的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到16.55%。在射頻開關(guān)市場快速增長的背景下，對于射頻開關(guān)技術(shù)要求有所提升，OEM廠商需要的是沒有插入損耗和實(shí)現(xiàn)良好隔離的RF開關(guān)，插入損耗設(shè)計(jì)信號功率的損失，如果RF開關(guān)沒有實(shí)現(xiàn)良好的隔離，系統(tǒng)可能會遇到干擾。RF開關(guān)本身包含效應(yīng)晶體管（FET）。與大多數(shù)器件一樣，F(xiàn)ET受到不需要的溝道電阻和電容的影響。在RF開關(guān)中，F(xiàn)ET被堆疊使用。通常而言，當(dāng)今的RF開關(guān)中堆疊了10到14個FET。隨著FET數(shù)量的增加，器件可能會遇到插入損耗和電阻帶來的相關(guān)問題?？偠灾l帶覆蓋的增加、標(biāo)準(zhǔn)的提升、封裝尺寸的減小等都要求RF開關(guān)持續(xù)提升其性能。

射頻低噪聲市場迅速擴(kuò)大，2018年全球射頻低噪聲放大器