焊錫條、焊錫絲檢驗(yàn)指導(dǎo)以及相關(guān)知識(shí)

廣東步步高電子工業(yè)電腦電玩廠BBKELECTRONICSCORP.,LTD作 業(yè) 指 導(dǎo)書焊錫絲、焊錫條檢驗(yàn)標(biāo)題 作業(yè)指導(dǎo)

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年 月 日第 頁 共 目的：把握焊錫絲、焊錫條檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使來料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。適用范圍：電腦電玩廠所使用的焊錫絲、焊錫條。檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：游標(biāo)卡尺、卷尺、錫爐、電烙鐵。檢驗(yàn)工程及技術(shù)要求：外觀：焊錫絲卷軸標(biāo)簽及焊錫條上產(chǎn)品型號(hào)標(biāo)識(shí)清楚、正確。焊接性能：熔化狀況良好，焊點(diǎn)飽滿光亮，無氣孔、開裂、拉尖等不良。構(gòu)造尺寸：符合樣品或技術(shù)要求。檢驗(yàn)方法外觀：目測(cè)法。焊接性能：用電烙鐵把焊錫絲熔化在線路板上，檢查焊點(diǎn)質(zhì)量。把焊錫條放入錫爐中熔化，然后將PCB板浸錫，檢查PCB板焊點(diǎn)質(zhì)量。缺陷分類序號(hào) 檢驗(yàn)工程 缺陷內(nèi)容 判定外觀焊接性能構(gòu)造尺寸

標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤 B外表不光滑，有雜質(zhì)，標(biāo)識(shí)模糊 C焊點(diǎn)質(zhì)量差〔如氣孔、開裂、拉尖等〕 B焊點(diǎn)不飽滿，不光亮 C不符合樣品或技術(shù)要求且影響使用性能 B不符合樣品或技術(shù)要求但不影響使用性能 C抽樣方案：檢驗(yàn)工程 抽樣方案 檢查 水平 水平GB2828-87正常

AQLB=1.0

RQL 判定數(shù)組5.15.2，5.3

檢查一次抽樣 IIGB2829-87一次抽樣

C=2.5II

B=8C=15

處理方法：按《進(jìn)貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)總則》執(zhí)行。擬制 審核 批準(zhǔn)助焊劑的特性1、化學(xué)活性〔ChemicalActivity〕要到達(dá)一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必需要有一個(gè)完全無氧化層的外表，但金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化干凈的被焊物外表，才可與焊錫結(jié)合。助焊劑與氧化物的化學(xué)反響有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反響并存。AbieticAciditerpeneacids〕，當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反響，形成銅松香〔Copperabiet〕，是呈綠色透亮狀物質(zhì)，易溶入未反響的松香內(nèi)與松香一起被去除，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬外表。氧化物曝露在氫氣中的反響，即是典型的其次種反響，在高溫下氫與氧發(fā)生反響成水，削減氧化物，這種方式長(zhǎng)用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎全部的有機(jī)酸或無機(jī)酸都有力量去除氧化物，但大局部都不能用來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不行免考慮的。2、熱穩(wěn)定性〔ThermalStability〕當(dāng)助焊劑在去除氧化物反響的同時(shí)，必需還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物外表再度氧化，直到接觸焊難以用溶劑清洗，W/W280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別留意。3、助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度到達(dá)某一程度，氯離子不會(huì)解析出來清理氧化物，固然此溫度必需在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。另一個(gè)例子，如使用氫氣做為助焊劑，假設(shè)溫度是肯定的，反映時(shí)間則依氧化物的厚度而定。當(dāng)溫度過高時(shí)，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉〔315℃〕時(shí)，幾乎無任何反響，假設(shè)無法避開高溫時(shí)，可將預(yù)熱時(shí)間延長(zhǎng)，使其充分發(fā)揮活性后再進(jìn)入錫爐。也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別留意受熱時(shí)間與溫度，以確?；钚约兓?、潤(rùn)濕力量〔WettingPower〕為了能清理材外表的氧化層，助焊劑要能對(duì)基層金屬有很好的潤(rùn)濕力量，同時(shí)亦應(yīng)對(duì)焊錫有很好的潤(rùn)濕力量以取代空氣，降低焊錫外表張力，增加其集中性。5、集中率〔SpreadingActivity〕“集中率”可用來作助焊劑強(qiáng)弱的指標(biāo)。本公司供給不同規(guī)格的錫線，可有各種不同合金成份，不同助焊劑類型以及線徑選擇。產(chǎn)品具有以下優(yōu)點(diǎn)：可焊性好，潤(rùn)濕時(shí)間短；釬焊時(shí)松香飛濺；線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好；無惡臭味，煙霧少，不含毒害安康之揮發(fā)氣體；卷線整齊、美觀，外表光亮。無鉛錫線：協(xié)作無鉛化電子組裝需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線。1000ppm幫助您順當(dāng)過渡到無鉛化制程。免洗錫線：協(xié)作全球限制使用CFC溶劑的《蒙特利爾國(guó)際公約》以及滿足高精度、高牢靠性電子產(chǎn)品的免清洗組裝工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免洗錫線供客選擇。具有焊點(diǎn)牢靠、清潔、美觀，焊后絕緣電阻高、離子污染低及焊后殘留物極少等特點(diǎn)。松香芯錫線：R型〔非活化RMA型〔中度活性〕和RA型〔高度活性〕共三種。具有焊接時(shí)潤(rùn)濕性佳，焊點(diǎn)牢靠，各種技術(shù)性能指針優(yōu)良，用途廣泛等特點(diǎn)。永康市堰頭福利廠配有多種合金比例和線徑供客選擇。水溶性錫線：符合當(dāng)今取消ODS物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快、焊點(diǎn)光亮美觀、焊后殘留物極易用溫水清洗等特點(diǎn)。永康市堰頭福利廠配有多種合金比例和線徑供客選擇。焊錫絲焊接(線路)技術(shù)焊接材料焊錫絲作為全部三種級(jí)別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(boardassembly)的連接材料。另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫絲通常用于元件引腳和PCB的外表涂層?？紤]到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作/鉛材料的、元件和PCB的外表涂層材料?？墒菍?duì)連接材料，對(duì)實(shí)際的無鉛系統(tǒng)的查找仍舊進(jìn)展中。這里，總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的根本學(xué)問，以及焊接點(diǎn)的性能因素，隨后簡(jiǎn)要爭(zhēng)論一下無鉛焊錫絲。焊錫絲通常定義為液化溫度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片級(jí)的(特別是倒裝芯片)錫球的根本合金含有高溫、高鉛含量，比方Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，載體CSP/BGA/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統(tǒng)板材料，如FR-4，的賴溫水平，用于附著元件和IC共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫絲。在某些狀況，使用了錫/銀共晶和含有鉍(Bi)或銦劑類型以及線徑選擇。產(chǎn)品具有以下優(yōu)點(diǎn)：可焊性好，潤(rùn)濕時(shí)間短；釬焊時(shí)松香飛濺；線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好；無惡臭味，煙霧少，不含毒害安康之揮發(fā)氣體；卷線整齊、美觀，外表光亮。無鉛錫線：協(xié)作無鉛化電子組裝需求，本公司的具有Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線。1000ppm協(xié)作全球限制使用CFC溶劑的《蒙特利爾國(guó)際公約》以及滿足高精度、高牢靠性電子產(chǎn)品的免清洗組裝工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免洗錫線供客選擇。具有焊點(diǎn)牢靠、清潔、美觀，焊后絕緣電阻高、R型〔非活化RMA型〔中度活性〕和RA型〔高度活性〕共三種。具有焊接時(shí)潤(rùn)濕性佳，焊點(diǎn)牢靠，各種技術(shù)性能指針優(yōu)良，用途廣泛等特點(diǎn)。本公司配有多種合金比符合當(dāng)今取消ODS物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快、焊點(diǎn)光亮美觀、焊后殘留物極易用針比照明行業(yè)的燈頭焊接而開發(fā)，具有潤(rùn)濕性特佳、焊點(diǎn)牢靠飽滿、殘?jiān)鼰o腐蝕等特點(diǎn)，本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。(In)的低溫焊錫絲成分。焊錫絲可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預(yù)制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。焊錫絲材料的固有特性可從三個(gè)方面考慮：物理、冶金和機(jī)械。物理特性對(duì)今日的包裝和裝配特別重要的有五個(gè)物理特性：冶金相化溫度(Metallurgicalphase-transitiontemperature)對(duì)給定的化學(xué)成分，液相線與固相線之間的范圍叫做塑性或粘滯階段。選作連接材料的焊錫絲合金必當(dāng)使用溫度接近于液相線時(shí)，焊錫絲通常會(huì)變得機(jī)械上與冶金上“脆弱“。焊錫絲連接的導(dǎo)電性(electricalconductivity)(電子)從一個(gè)位置向另一個(gè)位置的運(yùn)動(dòng)。電子導(dǎo)電性是指金屬的，離子導(dǎo)電性是指氧化物和非金屬的。焊錫絲的導(dǎo)電性主要是電子流產(chǎn)生的。電阻-與導(dǎo)電性相反-隨著溫度的上升而增加。這是由于電子的移動(dòng)性減弱，它直接與溫度上升時(shí)電子運(yùn)動(dòng)的平均自由路線(mean-free-path)成比例。焊錫絲的電阻也可能受塑性變形的程度的影響(增加)。金屬的導(dǎo)熱性(thermalconductivity)(可是，對(duì)絕緣體，聲子的活動(dòng)占主要。)焊錫絲的導(dǎo)熱性隨溫度的增加而減弱。自從外表貼裝技術(shù)的開頭，溫度膨脹系數(shù)(CTE,coefficientofthermalexpansion)問題是常常爭(zhēng)論到的，它發(fā)生在SMT連接材料特性的溫度膨脹系數(shù)(CTE)通常相差較大的時(shí)候。一個(gè)典型的裝配由FR-4板、焊錫絲和無引腳或有引腳的元件組成。它們各自的溫度膨脹系數(shù) (CTE)為，16.0×10-6/°C(FR-4);23.0×10-6/°C(Sn63/Pb37);16.5×10-6/°C(銅引腳);和6.4×10-6/°C(氧化鋁Al2O3無引腳元件)。在溫度的波動(dòng)和電源的開關(guān)下，這些CTE的差異增加焊接點(diǎn)內(nèi)的應(yīng)力和應(yīng)變，縮短使用壽命，導(dǎo)致早期失效。兩個(gè)主要的材料特性打算CTE的大小，晶體構(gòu)造和熔點(diǎn)。當(dāng)材料具有類似的晶格構(gòu)造，它們的CTE與熔點(diǎn)是相反的聯(lián)系。熔化的焊錫絲的外表張力(surfacetension)是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關(guān)。由于在外表的斷裂的結(jié)合，作用在外表分子之間的吸引力相對(duì)強(qiáng)度比焊錫絲內(nèi)部的分子力要弱。因此材料的自由外表比其內(nèi)部具有更高的能量。對(duì)熔濕焊盤的已熔化的焊錫絲來說，焊盤的外表必需具有比熔化的焊錫絲表面更高的能量。換句話說，已熔化金屬的外表能量越低(或金屬焊盤的外表能量越高)，熔濕就更簡(jiǎn)潔。冶金特性在焊錫絲連接使用期間暴露的環(huán)境條件下，通常發(fā)生的冶金現(xiàn)象包括七個(gè)不同的轉(zhuǎn)變。塑性變形(plasticdeformation)。當(dāng)焊錫絲受到外力，如機(jī)械或溫度應(yīng)力時(shí)，它會(huì)發(fā)生不行逆變的塑性變形。通常是從焊錫絲晶體結(jié)合的一些平行平面開頭，它可能在全部或局部(焊錫絲點(diǎn)內(nèi))進(jìn)展，看應(yīng)力水平、應(yīng)變率、溫度和材料特性而定。連續(xù)的或周期性的塑性變形最終導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂。應(yīng)變硬化(strain-hardening)，是塑性變形的結(jié)果，通常在應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系中觀看得到?；貜?fù)過程(recoveryprocess)是熱動(dòng)力學(xué)過程，能量釋放過程開頭時(shí)快速，其后過程則較慢。對(duì)焊接點(diǎn)失效敏感的物理特性傾向于恢復(fù)到其初始的值。僅管如此，這不會(huì)影響微構(gòu)造內(nèi)的可見的變化。再結(jié)晶(recrystallization)的溫度下，涉及比回復(fù)過程更大的從應(yīng)變材料內(nèi)釋放的能量。在再結(jié)晶期間，也形成一套的根本無應(yīng)變的溶液硬化(solution-hardening)(Sb)來強(qiáng)化Sn/Pb成分。沉淀硬化(precipitaion-hardening)包括來自有充分?jǐn)嚢璧奈⒊恋順?gòu)造的強(qiáng)化效果。焊錫絲的超塑性(superplasticity)消滅在低應(yīng)力、高溫順低應(yīng)變率相結(jié)合的條件下?？茖W(xué)分析助焊劑特性及化學(xué)組成助焊劑重要組成局部.焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.元器件和PCB焊劑應(yīng)具有以下作用:(1).去除焊接外表的氧化物,防止焊接時(shí)焊錫和焊接外表的再氧化降低焊錫的外表張力.(2).熔點(diǎn)比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用.9090%以上.(5).焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和猛烈的刺激性臭味.(6).焊后殘?jiān)子谌コ?并具有不腐蝕.不吸濕和不導(dǎo)電等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊點(diǎn)不易拉尖.(8).在常溫下貯存穩(wěn)定.傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體.松香具有弱酸性和熱熔流淌性,并具有良好的絕緣性.耐濕性.無腐蝕性.無毒性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性,是不多得的助焊材料.能有較大差異,因此,對(duì)松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵.通用的助焊劑還包括以下成分:活性劑.成膜物質(zhì).添加劑和溶劑等.a.活性劑:活性劑是為了提高助焊力量而在焊劑中參加的活性物質(zhì).活性劑的活性是指它與焊料和被焊材料外表氧化物起化學(xué)反響以便清潔金屬外表和促進(jìn)潤(rùn)濕的力量.活性劑分為無機(jī)活性劑,如氯化鋅.氯化銨等;有機(jī)活性劑,如有機(jī)酸及有機(jī)鹵化物等.通常無機(jī)活性劑助焊性好,但作用時(shí)間長(zhǎng).腐蝕性大,不宜在電子裝聯(lián)中使用;有機(jī)活性劑作用嚴(yán)峻.時(shí)間短.腐蝕性2%-10%0.2%以下.參加成膜物質(zhì),能在焊接后形成一層嚴(yán)密的有機(jī)膜,保護(hù)了焊點(diǎn)和基板,具有防腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性.常用的成膜物質(zhì)有松香.酚醛樹脂.丙烯酸樹脂.氯乙烯樹脂.聚氨酯等.一般參加量在10%-20%,參加過多會(huì)影響擴(kuò)展率,使助焊作用下降.在一般家電或要求不高的電器裝聯(lián)中,使用成膜物質(zhì),裝聯(lián)后的電器部件不清洗,以降低本錢,然而在周密電子裝聯(lián)中焊后仍要清洗.添加劑是為適應(yīng)工藝和環(huán)境而參加的具有特別物理和化學(xué)性能的物質(zhì).常用的添加劑有:鋅生成.消光劑:能使焊點(diǎn)消光,在操作和檢驗(yàn)時(shí)抑制眼睛疲乏和視力衰退.一般參加無機(jī)鹵化物.無機(jī)鹽,有機(jī)酸及其金屬5%.緩蝕劑:參加緩蝕劑能保護(hù)印制板和元器件引線,具有防潮.防霉.防腐蝕性能,又保持了優(yōu)良的可焊性.用緩蝕劑的物質(zhì)大多是含氮化物為主體的有機(jī)物.1%.(5).阻燃劑:為保證使用安全,提高抗燃性而參加的材料.溶劑:有用的助焊劑大多是液態(tài)的.為此必需將助焊劑的固體成分溶解在肯定的溶劑里,使之成為均相溶液.大多承受異丙醇和乙醇作為溶劑.特性:(2).常溫下?lián)]發(fā)程度適中,在焊接溫度下快速揮發(fā).(3).氣味小.毒性小.(3).按助焊劑的活性大小分為無活化.低活化.適度活化.全活化和高度活化五類.最正確化學(xué)成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)供給更高的強(qiáng)度，以及比63Sn/37Pb高大約200%的疲乏壽命?！卞a/銀/銅/鉍的最正確化學(xué)成分，從SMT制造的觀點(diǎn)來看，是很有用的，特別是由于它供給較低的回流溫度，這是需要的關(guān)鍵所在。最正確化學(xué)成分在錫銅鉍系統(tǒng)中的三個(gè)元素都會(huì)影響所得合金的熔點(diǎn)1,四元系統(tǒng)中每個(gè)元素的最正確配劑，同時(shí)將機(jī)械性能維持在所期望的水平上，這是難以致信的簡(jiǎn)單追求，也是科學(xué)上吸引人的地方。以下是在實(shí)際配劑范圍內(nèi)一些好玩的覺察(全部配劑都以重量百分比表示)：熔化溫度隨著銅的增加而下降，在0.5%時(shí)到達(dá)最小。超過0.5%的銅，熔化溫度幾乎保持不變。類型地，當(dāng)增加銀時(shí)熔化溫度下降，在大約3.0%時(shí)到達(dá)最小。當(dāng)銀從3.0%增加到4.7%時(shí)合金熔化溫度的削減可以無視。鉍對(duì)進(jìn)一步削減熔化溫度起主要作用?？墒?，可參加的鉍的量是有限的，由于它對(duì)疲乏壽命和塑性有格外3~3.5%。5,520,752透露了一種從錫/銀/鉍/銅所選的無鉛合金：在重量上，大約86~97%的錫、大約0.3~4.5%的銀、大約0~9.3%的銦、大約0~4.8%的鉍和大約0~5%的銅。3在3.0~3.1%的鉍和3.0~3.4%0.5%的銅時(shí)，最有效地增加疲乏壽命。再增加任何銅都不會(huì)影響疲乏壽命。3~3.1%0.5~2%時(shí)，3.1%的銀是到達(dá)最大疲乏壽命的最有效的配劑。在系統(tǒng)化設(shè)計(jì)出來的化學(xué)成分之中，顯示所期望性能的最好平衡，即，熔化溫度、強(qiáng)度、塑性和疲乏壽命。根本的特性與現(xiàn)象基于Sn/Ag與Sn/Cu的二元相圖，銀與錫之間的相互作用形成一種AgSn的金屬間化合物，而銅與錫反響形3成CuSn的金屬間化合物。對(duì)錫/鉍相互作用，預(yù)料鉍原子作為替代原子進(jìn)入晶格位置達(dá)1.0%；超過1.0%之后，6 5鉍原子作為獨(dú)立的其次相沉淀出來。鉍的角色是格外“有力的”2。人們認(rèn)為，鉍的沉淀-強(qiáng)化機(jī)制通常遵循MottNabbaro1,2，由于所測(cè)得的合金強(qiáng)度與鉍的沉淀體積分?jǐn)?shù)成比例關(guān)系。這說明鉍沉淀物的強(qiáng)化作用主要來自長(zhǎng)期內(nèi)部應(yīng)力。93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu可能具有最細(xì)的微構(gòu)造特征尺寸，這解釋了它的高疲乏壽命和塑性。銀含量高于大約3%預(yù)料會(huì)增加AgSn顆粒的體積分?jǐn)?shù)，結(jié)果強(qiáng)度更高但塑性和疲乏壽命更低。所觀看到的高含銀量的較低疲乏3壽命與較大的AgSn顆粒有關(guān)，它使AgSn顆粒體積分?jǐn)?shù)更高。據(jù)推想，在含有3~3.4%的銀和3~3.1%的鉍的錫/3 3銀/銅/鉍系統(tǒng)中，0.5%的銅最有效地產(chǎn)生適量的、具有最細(xì)的微構(gòu)造尺寸的CuSn顆粒，因此得到高的疲乏壽命、6 5強(qiáng)度和塑性。63Sn/37Pb的比較最正確的化學(xué)成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)供給較高的強(qiáng)度，以及比Sn63/Pb37高出大約200%的疲乏壽命。96.5Sn/3.5Ag的比較93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu209°~212°C的熔點(diǎn)溫度，比共晶的96.5Sn/3.5Ag9°C。比較它們根本的機(jī)械性能，最正確成分在強(qiáng)度和疲乏壽命上表現(xiàn)較好，如高出大約155%的疲乏壽命。它的塑性比96.5Sn/3.5Ag低，但足夠。99.3Sn/0.7Cu的比較93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu比99.3Sn/0.7Cu表現(xiàn)出好得多的強(qiáng)度與疲乏壽命，但塑性較低。其熔點(diǎn)溫度比96.5Sn/3.5Ag15°C。Sn/Ag/Cu的比較相比較時(shí)，93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu表現(xiàn)出高得多的強(qiáng)度(屈服強(qiáng)度與抗拉強(qiáng)度)。其疲乏壽命較低，但還是優(yōu)越于其它二元焊錫。錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)超過錫/銀/銅系統(tǒng)最重要的優(yōu)點(diǎn)是較低的熔化溫度。最正確成分供給比錫/銀/銅共晶熔點(diǎn)(216~217°C)低至少5°C。這種錫/銀/銅共晶合金熔化溫度還太高，不能適應(yīng)當(dāng)今SMT構(gòu)造下的各種電路板的應(yīng)用(熔化215°C更現(xiàn)實(shí)一點(diǎn))。推舉熔化比錫/銀/銅共晶合金低幾度，錫/銀/銅/鉍化學(xué)成分在外表貼裝制造中處于優(yōu)勢(shì)的位置。考慮到各種印刷電路板(PCB)裝配與過程窗口的要求，具有低于215°C熔點(diǎn)的合金對(duì)保持已建立的SMT構(gòu)造的可制造性是必要的。錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中最正確的無鉛焊錫化學(xué)成分是93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu63Sn/37Pb更高的強(qiáng)度和疲勞阻抗，而塑性方面也不遜色。其相對(duì)較低的熔化溫度(209~212°C)、狹窄的粘滯范圍(小于或等于3°C)和熔濕(wetting)性能特別適合于作為外表貼裝應(yīng)用中的63Sn/37Pb(63Sn/37Pb或96.5Sn/3.5Ag99.3Sn/0.7Cu)更高的強(qiáng)度。93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu是值得考慮與評(píng)估的63Sn/37Pb替代候選合金。助焊劑1.助焊劑的特性:SMT焊接過程中不行缺少的輔料.在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊劑則作為焊膏的重要組成局部.焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.PCB的質(zhì)量有關(guān)外,助焊劑的選擇是格外重要的.性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用:(1).去除焊接外表的氧化物,防止焊接時(shí)焊錫和焊接外表的再氧化降低焊錫的外表張力.(2).熔點(diǎn)比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用.浸潤(rùn)集中速度比熔化焊料快,通常要求擴(kuò)展在90%左右或90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大會(huì)使浸潤(rùn)集中困難,比重大就不能掩蓋焊料外表.(5).焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和猛烈的刺激性臭味.(6).焊后殘?jiān)子谌コ?并具有不腐蝕.不吸濕和不導(dǎo)電等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊點(diǎn)不易拉尖..2.助焊劑的化學(xué)組成:傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體.松香具有弱酸性和熱熔流淌性,并具有良好的絕緣性.耐濕性.無腐蝕性.無毒性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性,是不多得的助焊材料.目前在SMT中承受的大多是以松香為基體的活性助焊劑.由于松香隨著品種.產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同,其化學(xué)組成和性能有較大差異,因此,對(duì)松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵.通用的助焊劑還包括以下成分:活性劑.成膜物質(zhì).添加劑和溶劑等.