半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)融資情況該賽道持續(xù)火熱融資事件數(shù)呈上升趨勢(shì)

半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)融資情況該賽道持續(xù)火熱融資事件數(shù)呈上升趨勢(shì)半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是中國(guó)科技自立和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的增長(zhǎng)前景，更為重要的是芯片是人工智能、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件。一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀半導(dǎo)體芯片歸屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)的基石，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一，也是世界主要國(guó)家高度重視、全力布局的競(jìng)爭(zhēng)高地。為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打破國(guó)外壟斷，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。近年國(guó)家從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等角度大力支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。例如2020年9月，國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部發(fā)布關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)，提出加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān)，大力推動(dòng)重點(diǎn)工程和重大項(xiàng)目建設(shè)，積極擴(kuò)大合理有效投資。穩(wěn)步推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用。近年來(lái)有關(guān)半導(dǎo)體相關(guān)政策情況發(fā)布時(shí)間文件名稱發(fā)布單位主要內(nèi)容2022-03《關(guān)于做好2022年享受稅牧優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》發(fā)改委、工信部、財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域:高性能處理器和FPGA芯片3存儲(chǔ)芯片﹔智能傳感器;工業(yè)、通信、汽車(chē)和安全芯片、EDA

、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。如業(yè)務(wù)范圍涉及多個(gè)領(lǐng)域，僅選擇其中一個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行申請(qǐng)，選擇領(lǐng)域的銷(xiāo)售(營(yíng)業(yè)〉收入占本企業(yè)集電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售《營(yíng)業(yè)》收入的比例不低于50%。2021-12《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》國(guó)務(wù)院在“數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程”方面，提出要搶先布局前沿技術(shù)融合創(chuàng)新，推進(jìn)前沿學(xué)科和交叉研究平臺(tái)建設(shè)，重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)，量子信息、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)，推動(dòng)信息、生物、材料、能源等領(lǐng)域技術(shù)融合和群體性突破。2021-11《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》工信部要完善數(shù)字化服務(wù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。軍富5芯片、終端、模組、網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品種類(lèi)，加快推動(dòng)面向行業(yè)的5面芯片、模組、終端、網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng)芯片企業(yè)豐富產(chǎn)品體系，加快模組分級(jí)分類(lèi)研發(fā)，優(yōu)化模組環(huán)境適應(yīng)性，持續(xù)降低功耗及成本，增強(qiáng)原始創(chuàng)新能力和產(chǎn)亞基礎(chǔ)支撐能力。2021-09《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》工信部、科技部等八部門(mén)高端傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、新型短距離通信等關(guān)鍵技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。突破MEMS傳感器和物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)與制造2021-03《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》國(guó)務(wù)院瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。深入實(shí)施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務(wù)型制造新模式，推動(dòng)制造業(yè)高端化智能化綠色化2021-01《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》工信部重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類(lèi)別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件2020-09《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān)，大力推動(dòng)重點(diǎn)工程和重大項(xiàng)目建設(shè)，積極擴(kuò)大合理有效投資。穩(wěn)步推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用2020-07《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國(guó)務(wù)院聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制2019-11《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》國(guó)家發(fā)改委將集成電路設(shè)計(jì)，線寬0.8微米以下集成電路制造，及球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進(jìn)封裝與測(cè)試列為鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)2019-10《制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022年）》工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部等十三部委在電子信息領(lǐng)域，大力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)，大型計(jì)算設(shè)備設(shè)計(jì)，個(gè)人計(jì)算機(jī)及智能終端設(shè)計(jì)，人工智能時(shí)尚創(chuàng)意設(shè)計(jì)，虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）設(shè)備、仿真模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)等2017-12《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》工信部發(fā)展市場(chǎng)前景廣闊的新型生物、氣體、壓力、流量、慣性、距離、圖像、聲學(xué)等智能傳感器，推動(dòng)壓電材料、磁性材料、紅外輻射材料、金屬氧化物等材料技術(shù)革新，支持基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成等工藝的新型智能傳感器研發(fā)，發(fā)展面向新應(yīng)用場(chǎng)景的基于磁感、超聲波、非可見(jiàn)光、生物化學(xué)等新原理的智能傳感器，推動(dòng)智能傳感器實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠、低功耗、低成本2017-11《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南（2017-2019年）》工信部補(bǔ)齊設(shè)計(jì)、制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板，推進(jìn)智能傳感器向中高端升級(jí)；面向消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域，開(kāi)展智能傳感器應(yīng)用示范；建設(shè)智能傳感器創(chuàng)新中心，進(jìn)一步完善技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、檢測(cè)等公共服務(wù)能力，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；合理規(guī)劃布局，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展\t"/market/202209/_blank"顯示，隨著下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展，穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及在有利的政策等背景下，近年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到迅速發(fā)展。到目前中國(guó)已成為了全球需求最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模從2015年的986億美元增長(zhǎng)至1925億美元，年均復(fù)合增速為11。8%。目前中國(guó)正處在由制造業(yè)轉(zhuǎn)向尖端工業(yè)化的進(jìn)程中，產(chǎn)業(yè)智能化、信息化已經(jīng)成為國(guó)家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉(cāng)”、數(shù)據(jù)信息的載體，芯片在保證重要信息存儲(chǔ)的可靠性與安全性承擔(dān)著關(guān)鍵作用，但目前中國(guó)芯片自給率較低，中高端芯片均通過(guò)進(jìn)口獲取，隨著中美貿(mào)易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲(chǔ)技術(shù)的重要性逐步凸顯，未來(lái)的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，將帶來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展機(jī)遇，從而也將給半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。在上述背景下，近年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)快速上升的態(tài)勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模從2017年的5411億元增長(zhǎng)至10458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為17。9%。企業(yè)數(shù)量不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量新增2。31萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)173。76%。2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量新增4。74萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)105。06%。二、行業(yè)融資市場(chǎng)近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智