PCB 生產(chǎn)工藝及其基本知識

PCB生產(chǎn)工藝及其基本知識什么是PCBPCB

全稱printedcircuitboard,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導通與信號傳送的作用,是電子原器件的載體.

1.早于1903年Mr.AlbertHanson（阿爾伯特·漢森）首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖：

2.到1936年，Dr.PaulEisner（保羅·艾斯納）真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimage

transfer)，就是沿襲其發(fā)明而來的。

圖PCB的演變

PCB在基板材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。

A.以基板材料分

a.有機材料

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT樹脂等皆屬之。

b.無機材料

鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。

B.以成品軟硬區(qū)分

a.硬板

RigidPCB

b.軟板

FlexiblePrintedCircuit，柔性電路板，即FPC

c.軟硬結(jié)合板

Rigid-FlexPrintedCircuit

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

b.雙面板

c.多層板（2/4/6/8/10/12層等）PCB的分類單面板多層板軟板軟硬結(jié)合板PCB制程一.主要原材料介紹1.干膜聚乙烯保護膜光致抗蝕層聚酯保護膜主要作用:

干膜是一種感光材料，用于線路板圖形的轉(zhuǎn)移制作。干膜感光后耐酸不耐堿，不導電，用作抗蝕刻層或抗電鍍層。主要特點:一定溫度與壓力作用下,會牢固地貼于板面上；在一定光能量照射下,會吸收能量,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。存放環(huán)境:

恒溫、恒濕、黃光安全區(qū)主要作用：多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚，由樹脂和玻璃纖維布組成。主要特點：一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚存放環(huán)境：恒溫、恒濕2.半固化片P/P(prepreg)半固化片主要作用：多層板頂、底層形成導線的基銅材料，使用PP將其與其它層粘結(jié)。主要特點：一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合

12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放環(huán)境：恒溫、恒濕3.銅箔4.覆銅板銅箔

絕緣介質(zhì)層銅箔在半固化片兩邊黏上銅箔，即成覆銅板，一般用作PCB的最內(nèi)層（core）5.底片底片上面有單層線路或阻焊的圖案，用于在對線路板干膜曝光時起遮擋作用。曝光顯影后干膜上留下與底片上相對應(yīng)的圖案。二、PCB生產(chǎn)流程介紹

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明，具體分為八部分進行介紹，分類及流程如下：A、內(nèi)層線路C、孔金屬化D、外層干膜E、外層線路F、絲印H、后工序B、層壓鉆孔G、表面工藝A、內(nèi)層線路流程介紹流程介紹:目的:1、利用圖形轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路2、“DES”為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理壓膜曝光DES開料沖孔內(nèi)層線路--開料介紹開料(BOARDCUT):目的:因基板材料來料尺寸較大，不符合生產(chǎn)設(shè)備要求的尺寸，因此需要將基板材料裁切成工作所需尺寸。主要生產(chǎn)物料:覆銅板覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類覆銅板材料結(jié)構(gòu)表示方法：X/X：X指銅箔，/指粘結(jié)片（樹脂）?！?”指1oz（盎司），“H”指半oz(盎司)。“oz”盎司為英制質(zhì)量單位，1oz=31.1035g，“1oz銅厚”表示將1盎司的銅平鋪在1平方英尺上得到的厚度，約為35~36μm。注意事項:避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進行磨邊,圓角處理。考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進行烘烤。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於后續(xù)的壓膜制程主要消耗物料：磨刷銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層線路--前處理介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要生產(chǎn)物料:干膜(DryFilm)工藝原理：干膜壓膜前壓膜后內(nèi)層線路—壓膜介紹壓膜曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要生產(chǎn)工具:底片/菲林（film)工藝原理：白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后內(nèi)層線路—曝光介紹顯影(DEVELOPING):目的:用弱堿液作用將未發(fā)生化學反應(yīng)之干膜部分沖掉主要生產(chǎn)物料:K2CO3或Na2CO3工藝原理：使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉，對應(yīng)位置銅箔露出。而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層。說明：水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與弱堿反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶解掉，顯露出圖形顯影后顯影前內(nèi)層線路—顯影介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要生產(chǎn)物料:蝕刻藥液(CuCl2)CuCl2中Cu2+有氧化性，跟板面銅反應(yīng)生成Cu+。反應(yīng)如下：Cu+CuCl2=Cu2Cl2Cu2Cl2不溶于水，但有過量的Cl-存在時，可以發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)：Cu2Cl2+4Cl-=2(CuCl3)2-蝕刻后蝕刻前內(nèi)層線路—蝕刻介紹去膜(STRIP):目的:利用強堿將保護銅面之抗蝕層（反應(yīng)后的干膜）剝掉,露出線路圖形主要生產(chǎn)物料:NaOH去膜后去膜前內(nèi)層線路—退膜介紹沖孔:目的:利用CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要生產(chǎn)物料:鉆刀內(nèi)層線路—沖孔介紹AOI檢驗:全稱為AutomaticOpticalInspection，自動光學檢測目的：通過光學反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認。內(nèi)層檢查工藝LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen經(jīng)AOI檢測后不良的板子，送至“找點”機臺，設(shè)備會自動將放大鏡位置定位至AOI檢出的異常位置，然后人工通過放大鏡觀察復判該異常點，并按以下方式處理：a.若異常點為臟污或干膜殘留，線路無異常：擦除臟污后流下；b.若為線間蝕刻不完全，導致短路：使用刻刀將對短路處刻開后流下；c.若為線路過蝕刻導致線寬過小(<正常寬度2/3)或開路，打出送至修板工位，對開路處用點焊鍍金扁銅絲的方式進行修復后流下；內(nèi)層檢查工藝LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpenB、層壓鉆孔流程介紹流程介紹:☆目的：層壓：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。棕化鉚合疊板壓合后處理鉆孔棕化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)

主要生產(chǎn)物料:棕化液MS100注意事項:棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢層壓工藝—棕化介紹鉚合目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要生產(chǎn)物料:鉚釘;半固化片（P/P)P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為106、1080、3313、2116、7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L鉚釘層壓工藝—鉚合介紹疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要生產(chǎn)物料:銅箔、半固化片電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ＝12um(代號T)1/2OZ＝18um(代號H)1OZ＝35um(代號1)2OZ＝70um（代號2）Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6層壓工藝—疊板介紹2L3L4L5L壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料:牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料:牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹后處理:目的:對層壓后的板經(jīng)過磨邊;打靶;銑邊等工序進行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。主要生產(chǎn)物料:鉆頭;銑刀層壓工藝—后處理介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鉆孔工藝—鉆孔介紹鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板流程介紹☆去毛刺(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating目的:

使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化方便進行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Ｗo的金屬孔璧。C、孔金屬化工藝流程介紹去毛刺(Deburr):

毛刺形成原因:鉆孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布

去毛刺的目的:去除孔邊緣的毛刺,防止鍍孔不良

重要的原物料：磨刷沉銅工藝—去毛刺除膠渣介紹去膠渣(Desmear):

膠渣形成原因:鉆孔時造成的高溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

(Tg值),而形成融熔態(tài),產(chǎn)生膠渣

去膠渣的目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)化學銅(PTH)

化學銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40微英寸的化學銅。

孔壁變化過程：如下圖化學銅原理：如右圖PTH沉銅工藝—化學銅介紹一次銅一次銅之目的:鍍上200-500微英寸的厚度的銅以保護僅有20-40microinch厚度的化學銅不被后制程破壞造成孔破。

重要生產(chǎn)物料:銅球一次銅電鍍工藝—電鍍銅介紹

流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:

經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層干膜,為外層線路的制作提供圖形。D、外層干膜流程介紹

前處理:

目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于壓膜制程重要原物料：磨刷外層干膜—前處理介紹

壓膜(Lamination):

目的:通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上.重要原物料：干膜(Dryfilm)PhotoResist曝光(Exposure):目的:通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝出所需的線路。

重要的原物料：底片乾膜底片UV光外層干膜—曝光介紹ＵV光

顯影(Developing):目的:把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.主要生產(chǎn)物料：弱堿(K2CO3)一次銅乾膜外層干膜—顯影介紹流程介紹:☆二次鍍銅退膜線路蝕刻退錫目的:

將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度。完成客戶所需求的線路外形。鍍錫E、外層線路流程介紹二次鍍銅:

目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加后,以達到客戶所要求的銅厚

重要原物料：銅球乾膜二次銅外層線路—電鍍銅介紹

鍍錫:

目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑。

重要原物料：錫球乾膜二次銅保護錫層退膜:目的:將抗電鍍用途之干膜以藥水剝除重點生產(chǎn)物料：退膜液(NaOH)線路蝕刻:目的:將非導體部分的銅蝕掉重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板外層線路—堿性蝕刻介紹退錫:目的:將導體部分的起保護作用之錫剝除重要生產(chǎn)物料:HNO3退錫液二次銅底板外層線路—退錫介紹備注：以上所講到鍍錫而保護銅不被蝕刻的流程現(xiàn)已經(jīng)被PCB廠家逐漸淘汰，原因為保護錫流程不僅對環(huán)境造成污染，而且本身流程也要做好管控，保護錫雖然最終會被褪去，但其對孔銅的品質(zhì)有很大影響，萬一控制不好很容易造成孔內(nèi)無銅而開路?，F(xiàn)在PCB廠家已經(jīng)不再使用保護錫流程而使用與內(nèi)層相同的流程：干膜當作保護介質(zhì)，不過此流程中干膜必須把孔蓋上稱為Tenting(蓋孔)流程。保護錫不良導致孔內(nèi)無銅流程介紹:☆阻焊字符固化目的:外層線路的保護層，以保證PCB的絕緣、護板、防焊的目的☆制作字符標識。火山灰磨板F、絲印工藝流程介紹顯影阻焊(SolderMask)

阻焊,俗稱“綠油”,為了便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,并節(jié)省焊錫的用量。B.護板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。

C.絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性能的重要性.絲印工藝—阻焊介紹阻焊工藝流程圖預(yù)烘烤印刷第一面前處理曝光顯影固化S/M預(yù)烘烤印刷第二面前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。主要原物料：火山灰阻焊工藝—前處理介紹

印刷目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖：主要原物料：油墨常用的印刷方式：

A印刷型（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C噴涂型(SprayCoating)D滾涂型(RollerCoating)預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。阻焊工藝—預(yù)烘介紹制程要點溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度及時間的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則overcuring會造成顯影不盡。曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機制程要點：

A曝光機的清潔

B能量的選擇

C抽真空的控制阻焊工藝—曝光顯影介紹顯影目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鉀溶液去除掉。主要生產(chǎn)物料：碳酸鉀S/MA/W印字符目的：利于維修和識別原理：絲網(wǎng)印刷的方式主要生產(chǎn)物料：文字油墨字符工藝—印刷介紹烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字R105WWEI94V-0固化（后烤）目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹脂徹底硬化。字符工藝—固化介紹常規(guī)的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。有多種不同的保護層可以使用，最普遍的有：熱風整平（HASL)、有機涂覆(OSP)、電鍍鎳金(platinggold)、化學沉鎳金(ENIG)、金手指、沉銀（IS)和沉錫(IT)☆等。

（１）熱風整平(HASL):板子完全覆蓋焊料后，接著經(jīng)過高壓熱風將表面和孔內(nèi)多余焊料吹掉，并且整平附著于焊盤和孔壁的焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。優(yōu)勢：成本低，在整個制造過程中保持可焊接性。（２）有機涂覆(OSP):在PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護層。優(yōu)點：在成本上與HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。（３）電鍍鎳金(platinggold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護層金。優(yōu)點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。（4）化學沉鎳金(ENIG)：通過化學反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。優(yōu)點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。（5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因為鍍金中含有其他金屬區(qū)別（3）。（6）沉銀(IS):銀沉浸在銅層上0.1到0.6微米的金屬層，以保護銅面。優(yōu)點：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。（7）沉錫(IT):錫沉浸在銅層上0.８到１.２um的金屬層，以保護銅面。優(yōu)點：良好的可焊接性、表面平整、相對低的成本。G、表面工藝的選擇介紹流程介紹:外形終檢/實驗室目的:

根據(jù)客戶外形完成加工。

根據(jù)電性能的要求進行裸板測試。

出貨前做最后的品質(zhì)審核。電測H、后工序工藝流程介紹外形目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機床機械切割主要生產(chǎn)物料：銑刀后工序外形工藝流程介紹PNL固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWeb

厚度V-cut深度尺寸孔準備位置電測目的：對PCB的電性能即開短路進行裸板測試，以滿足客戶要求。電測的種類：

A、專用機（dedicated)測試優(yōu)點：產(chǎn)速快缺點：測試針不能回收使用，治具成本高。B、通用機（UniversalonGrid)測試優(yōu)點：a治具成本較低缺點：a設(shè)備成倍高C、飛針測試（Movingprobe)

不需制做昂貴的治具，用兩根探針做x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩端點。

優(yōu)點:.不需治具成本低,.

缺點:效率低。后工序電測工藝流程介紹飛針機通用機樣品加急樣品小批量大批量成本專用機自動化終驗/實驗室目的：終驗/實驗室是制程中進行的最后品質(zhì)查核。（１）檢驗的主要項目：１外形尺寸OutlineDimension２各尺寸與板邊HoletoEdge３板厚BoardThickness４孔徑HolesDiameter５線寬Linewidth/space６孔環(huán)大小AnnularRing等外觀和長度方面的項目☆?。ǎ玻嶒炇业闹饕椖浚?.可焊性Solderability

2.線路剝離強度

Peelstrength

3.切片MicroSection

４.熱沖擊

ThermalShock

５.離子污染度IonicContamination

６.濕氣與絕緣

MoistureandInsulationResistance

７.阻抗Impedance等可靠性方面的項目☆。終檢/實驗室介紹包裝發(fā)貨了??！

PCB流程示意圖☆LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER61、內(nèi)層2、壓膜3、曝光4、顯影6、退膜5、蝕刻7、疊板8、壓合9、鉆孔10、孔化11、壓膜12、曝光13、顯影14、鍍銅錫15、退膜16、蝕刻17、退錫18、絲印19、表面工藝以上介紹到流程為普通通孔板的制作流程，現(xiàn)在我司410019、410015即為此流程，但是我司的主板的所使用的流程要遠比此流程復雜，手機主板都為HDI。HDI為HighDensityInterconnect的縮寫，為高密度互連電路板，即使用微孔(孔直徑小于1.5um)和盲孔技術(shù)。一般我們所說幾階，是指有幾層盲孔，如圖即為1階板?，F(xiàn)將1階6層HDI的流程描述如下：四層板------此處四層板指線路制作完成，未進行防焊以及后工序疊板壓合激光孔------利用CO2能量燒灼擊穿而成孔機械孔外層壓膜、曝光、顯影、蝕刻防焊、文字------現(xiàn)在我司主板設(shè)計已經(jīng)要求去除文字而提高焊接良率表面處理------我司現(xiàn)階段主要使用化金+OSP檢查2.1Short/OpenShort/Open為PCB最常出現(xiàn)失效模式，重點對此類失效進行重點分析。Short/Open分析步驟:確認現(xiàn)象-----量測是否存在;查找Short/Open位置所在的網(wǎng)絡(luò)，以及網(wǎng)絡(luò)相關(guān)狀況;觀察外層線路是否存在異常(Short/Open)；若外層未發(fā)現(xiàn)異常(Short/Open點)，可以判斷為內(nèi)層異常導致Short/Open；對比layout，從網(wǎng)絡(luò)邊緣位置進行分割、測量，逐步縮小異常區(qū)域；切片分析，找到異常位置。二、常見失效模式2.1Short----410019產(chǎn)線短路以410019發(fā)生批量Short為例子進行分析。步驟一&二、首先確認“4”、“5”、“6”鍵對地短路，在layout圖中可以找到失效點