2021年全球及中國封裝測試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2021年全球及中國封裝測試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、概述1、定義及相關(guān)分類封裝測試即集成電路封裝測試，其包括封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中封裝是將半導(dǎo)體元件在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)其免受損傷，保證其散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。而測試是把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程。其中，根據(jù)封裝材料的不同，可將封裝分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。2、工藝流程集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計(jì)、制造及封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)，封裝測試位于集成電路產(chǎn)業(yè)的末端，其流程主要有磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封等多個(gè)步驟。二、相關(guān)政策近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺(tái)，為集成電路行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動(dòng)集成電路行業(yè)的技術(shù)突破和整體提升，也推動(dòng)了封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。三、產(chǎn)業(yè)鏈分析1、產(chǎn)業(yè)鏈封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為封裝基板、鍵合絲、芯片粘結(jié)材料、切割材料等封裝材料；中游為集成電路的封裝測試環(huán)節(jié)；下游廣泛應(yīng)用于電子制造、通信設(shè)備、航空航天、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。2、上游端分析隨著我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求的增加，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)的主要材料，也隨之不斷發(fā)展。2019年受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體不景氣的影響，行業(yè)規(guī)模有所下滑，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回暖，行業(yè)規(guī)模開始回升。據(jù)資料顯示，2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為57.4億美元，同比增長5.7%。3、下游端分析電子行業(yè)作為我國的支柱產(chǎn)業(yè)之一，是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)中占有重要地位。而隨著近年來我國經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展，我國居民對(duì)一系列電子行業(yè)產(chǎn)品的需求大幅增加，推動(dòng)了我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2021年我國規(guī)模以上電子制造業(yè)營收達(dá)120992億元，同比增長16.8%。四、全球市場1、市場規(guī)模隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入新一輪的上升周期，封裝測試行業(yè)規(guī)模也隨之快速增長。據(jù)資料顯示，2021年全球封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)618億美元，同比增長4%。2、區(qū)域分布從全球行業(yè)市場分布情況來看，目前，全球封裝測試行業(yè)市場已形成了中國臺(tái)灣、中國大陸及美國三足鼎立的局面。具體來看，中國臺(tái)灣市場份額占比約為44%，中國大陸市場份額占比約為20%，美國市場份額占比約為15%。五、中國市場1、集成電路歷經(jīng)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，集成電路已廣泛滲透于國民經(jīng)濟(jì)各主要領(lǐng)域，成為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要基石，是支撐我國國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是促進(jìn)我國高技術(shù)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵力量。我國作為全球最大的電子信息產(chǎn)品制造和消費(fèi)大國，集成電路消費(fèi)規(guī)模也隨之不斷增長。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)10458.3億元，同比增長18.2%。集成電路產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)，分別形成了相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。在三個(gè)環(huán)節(jié)中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)科研和人才水平要求最高，制造環(huán)節(jié)對(duì)制造設(shè)備的技術(shù)水平要求最高，而封裝測試環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘相對(duì)較低。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路銷售額匯總，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比為43.2%，制造環(huán)節(jié)占比為30.4%，封裝測試環(huán)節(jié)占比為26.4%。2、市場規(guī)模隨著近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。加上近年來各大知名芯片設(shè)計(jì)公司的封裝測試訂單逐漸向我國大陸轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步促進(jìn)了我國封裝測試行業(yè)規(guī)模的增長。據(jù)資料顯示，2021年我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)2660.1億元，同比增長6%。3、先進(jìn)封裝技術(shù)隨著集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，加上電子產(chǎn)品都在追求小型化、高速化等趨勢(shì)，使得集成電路的生產(chǎn)技術(shù)與制造工序愈發(fā)復(fù)雜化，制造成本也隨之呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升趨勢(shì)。而先進(jìn)封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設(shè)計(jì)門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性，是集成電路封裝測試行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)資料顯示，2021年我國先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)399.6億元，同比增長13.7%。近年來，國內(nèi)廠商通過兼并收購，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，目前封測廠商技術(shù)平臺(tái)基本做到與海外同步，大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例也不斷提升，由2016年的10.9%增長至2020年的14.8%?？梢灶A(yù)見，隨著我國封測行業(yè)的不斷發(fā)展，我國先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比重有望進(jìn)一步提升。系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是先進(jìn)封裝市場的重要?jiǎng)恿?。在后摩爾時(shí)代，SiP開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計(jì)自由度?，F(xiàn)階段，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)消費(fèi)電子領(lǐng)域是系統(tǒng)級(jí)封裝最大的下游應(yīng)用市場，占了系統(tǒng)級(jí)封裝下游應(yīng)用的70%。六、競爭格局1、市場情況從全球市場方面來看，目前，全球封裝測試行業(yè)市場集中度較高，市場份額主要由中國大陸和中國臺(tái)灣企業(yè)所占據(jù)。具體來看，2021年全球封測行業(yè)CR3約為51.3%，其中日月光市場占比約為27%，安靠市場占比約為13.5%，長電科技市場占比約為10.8%。從國內(nèi)市場來看，目前，我國封裝測試市場較為集中，市場競爭較為激烈。從行業(yè)競爭梯隊(duì)情況來看，位于第一梯隊(duì)的有長電科技、通富微電、華天科技，三者均為全球前十大封測企業(yè)。位于第二梯隊(duì)有晶方科技、太極實(shí)業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊(duì)有所差距。2、重點(diǎn)企業(yè)長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級(jí)中道封裝測試、系統(tǒng)級(jí)封裝測試、芯片成品測試。2021年公司封裝測試市場份額位列全球第三，中國大陸第一。據(jù)資料顯示，2021年長電科技封裝測試業(yè)務(wù)營收達(dá)303.45億元，同比增長15.18%，毛利率達(dá)18.32%。七、發(fā)展趨勢(shì)1、政策利好行業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，近年來我國政府已把集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略高度，并連續(xù)出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，為推動(dòng)我國集成電路封裝測試行業(yè)快速、健康、有序發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為國內(nèi)集成電路封裝測試技術(shù)水平提升并達(dá)到或趕超國外技術(shù)水平提供了良好的政策環(huán)境。2、先進(jìn)封裝成為行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識(shí)別、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場景的快速興起，應(yīng)用市場對(duì)芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術(shù)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”后，芯片制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩。而先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，先進(jìn)封裝也將成為我國封裝測試行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)。3、大陸芯片設(shè)計(jì)能力的成熟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展由于中國大陸芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商主要集中于中國臺(tái)灣