PCB-工藝流程資料課件

BROADBROAD印制電路板（PCB）制作流程主講：楊興全(高工)深圳市博敏電子有限公司BROADBROAD印制電路板（PCB）制作流程主講：楊1一、多層板內(nèi)層制作流程BROADBROAD顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING

蝕刻銅ETCHING黑化處理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預(yù)疊及疊板后處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移INNERLAYERIMAGE預(yù)疊及疊板LAY-UP蝕刻I/LETCHING鉆孔DRILLING壓合LAMINATION內(nèi)層制作流程

INNERLAYERPRODUCTMLPCBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE一、多層板內(nèi)層制作流程BROADBROAD顯影DEV2二、多層板外層制作流程BROADBROAD孔金屬化P.T.H.鉆孔DRILLING外層圖形轉(zhuǎn)移OUTERLAYERIMAGE圖形電鍍銅/錫PATTERNPLATING檢查INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT圖形電鍍銅PATTERNPLATING蝕刻

ETCHING全板鍍銅PANELPLATING外層制作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕刻TENTINGPROCESSDESMER除膠渣

E-LESSCU孔金屬化

前處理PRELIMINARYTREATMENT退錫

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓干膜LAMINATION鍍錫T/LPLATING曝光EXPOSURE二、多層板外層制作流程BROADBROAD孔金屬化P.3三、外形制作和成品檢查流程BROADBROAD阻焊印制LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成形FINALSHAPING檢查

INSPECTION

測(cè)試ELECTRICALTEST出貨檢查OQC成品PACKING&SHIPPING印制阻焊油

S/MCOATING前處理

PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE后烘烤預(yù)干燥

PRE-CURE熱風(fēng)整平HOTAIRLEVELINGOSP表面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指化學(xué)鎳/金E-lessNi/AuForO.S.P.字符印制SCREENLEGEND選擇性鍍鎳/金SELECTIVEGOLD三、外形制作和成品檢查流程BROADBROAD阻焊印制L4BROADBROAD附件：典型多層板制作流程1.內(nèi)層開料2.內(nèi)層線路壓膜BROADBROAD附件：典型多層板制作流程1.內(nèi)層開料5BROADBROAD4.內(nèi)層線路顯影3.內(nèi)層線路曝光BROADBROAD4.內(nèi)層線路顯影3.內(nèi)層線路曝光6BROADBROAD5.內(nèi)層線路蝕刻6.內(nèi)層線路去膜BROADBROAD5.內(nèi)層線路蝕刻6.內(nèi)層線路去膜7BROADBROAD7.疊板8.層壓LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6BROADBROAD7.疊板8.層壓LAYER2LAY8BROADBROAD9.鉆孔10.孔金屬化BROADBROAD9.鉆孔10.孔金屬化9BROADBROAD11.外層線路壓膜12.外層線路曝光BROADBROAD11.外層線路壓膜12.外層線路曝光10BROADBROAD13.外層線路顯影14.圖形電鍍銅/錫BROADBROAD13.外層線路顯影14.圖形電鍍銅/11BROADBROAD15.外層去膜16.外層蝕刻銅BROADBROAD15.外層去膜16.外層蝕刻銅12BROADBROAD17.退錫18.阻焊印制BROADBROAD17.退錫18.阻焊印制13BROADBROAD19.浸金或熱風(fēng)整平BROADBROAD19.浸金或熱風(fēng)整平14BROADBROAD四、PCB各制程物料消耗COPPERFOILEpoxyGlass1、下料裁板物料消耗：2、拼板廢棄的覆銅板1、成品加工板料消耗BROADBROAD四、PCB各制程物料消耗COPPER15BROADBROADPhotoResist2、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移物料消耗：1、干膜或濕膜（光致油墨）BROADBROADPhotoResist2、內(nèi)層圖形16BROADBROADArtwork(底片)Artwork(底片)光源3、曝光物料消耗：PhotoResist曝光后1、菲林2、UV燈管BROADBROADArtworkArtwork光源3、17BROADBROADPhotoResist4、內(nèi)層顯影物料消耗：1、顯影液（碳酸鉀等）BROADBROADPhotoResist4、內(nèi)層顯影18BROADBROADPhotoResist5、內(nèi)層蝕刻物料消耗：1、蝕刻液2、蝕刻含銅廢液BROADBROADPhotoResist5、內(nèi)層蝕刻19BROADBROAD6、去膜物料消耗：1、NaOHBROADBROAD6、去膜物料消耗：1、NaOH20BROADBROAD7、黑化/棕化處理物料消耗：1、BROADBROAD7、黑化/棕化處理物料消耗：1、21BROADBROADLayer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayer8、疊板和層壓物料消耗：1、半固化片（PP料）2、層壓墊紙（墊膜）3、邊/廢料（PP料和墊膜等）BROADBROADLayer1Layer2Laye22BROADBROAD墊木板鋁板10、鉆孔物料消耗：1、鉆咀2、鋁板3、墊板BROADBROAD墊木板鋁板10、鉆孔物料消耗：1、鉆23BROADBROAD11、孔金屬化與全板鍍銅物料消耗：1、凹蝕（除膠渣）液2、整孔劑3、中和劑、預(yù)浸劑4、活化劑、加速劑5、沉銅液6、鍍銅液7、廢槽液的回收BROADBROAD11、孔金屬化與全板鍍銅物料消耗：124BROADBROADPhotoResist12、外層圖形轉(zhuǎn)移物料消耗：1、干膜或濕膜（光致油墨）2、網(wǎng)版3、膠帶及校正紙張BROADBROADPhotoResist12、外層圖25BROADBROAD物料消耗：13、外層曝光曝光后1、黃/黑菲林2、UV燈管BROADBROAD物料消耗：13、外層曝光曝光后1、黃26BROADBROAD14、外層顯影物料消耗：1、顯影液（碳酸鉀等）BROADBROAD14、外層顯影物料消耗：1、顯影液（27BROADBROAD物料消耗：15、圖形電鍍銅/錫1、除油劑2、粗化液3、鍍銅液4、鍍錫液5、銅球和錫條6、添加劑BROADBROAD物料消耗：15、圖形電鍍銅/錫1、除28BROADBROAD物料消耗：16、去膜1、NaOHBROADBROAD物料消耗：16、去膜1、NaOH29BROADBROAD物料消耗：17、外層蝕刻銅1、蝕刻液2、蝕刻含銅廢液BROADBROAD物料消耗：17、外層蝕刻銅1、蝕刻液30BROADBROAD物料消耗：18、退錫1、退錫液BROADBROAD物料消耗：18、退錫1、退錫液31BROADBROAD物料消耗：19、阻焊印制1、阻焊綠油2、網(wǎng)版3、膠帶及校正紙張BROADBROAD物料消耗：19、阻焊印制1、阻焊綠油32BROADBROADS/MA/W光源物料消耗：20、阻焊曝光1、菲林2、UV燈管BROADBROADS/MA/W光源物料消耗：20、阻33BROADBROAD物料消耗：21、阻焊顯影1、顯影液（碳酸鉀等）BROADBROAD物料消耗：21、阻焊顯影1、顯影液（34BROADBROAD

BTI94V-0

R105物料消耗：22、字符的印制1、字符油墨2、網(wǎng)版BROADBROADBTI35BROADBROAD

BTI94V-0R105物料消耗：23、表面涂覆（OSP）1、除油劑2、粗化液3、OSP溶液BROADBROADBTI94V-0R36BROADBROAD制作：博敏R&DENDBROADBROAD制作：博敏R&DEND37BROADBROADBROADBROAD38BROADBROAD印制電路板（PCB）制作流程主講：楊興全(高工)深圳市博敏電子有限公司BROADBROAD印制電路板（PCB）制作流程主講：楊39一、多層板內(nèi)層制作流程BROADBROAD顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING

蝕刻銅ETCHING黑化處理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預(yù)疊及疊板后處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移INNERLAYERIMAGE預(yù)疊及疊板LAY-UP蝕刻I/LETCHING鉆孔DRILLING壓合LAMINATION內(nèi)層制作流程

INNERLAYERPRODUCTMLPCBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE一、多層板內(nèi)層制作流程BROADBROAD顯影DEV40二、多層板外層制作流程BROADBROAD孔金屬化P.T.H.鉆孔DRILLING外層圖形轉(zhuǎn)移OUTERLAYERIMAGE圖形電鍍銅/錫PATTERNPLATING檢查INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT圖形電鍍銅PATTERNPLATING蝕刻

ETCHING全板鍍銅PANELPLATING外層制作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕刻TENTINGPROCESSDESMER除膠渣

E-LESSCU孔金屬化

前處理PRELIMINARYTREATMENT退錫

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓干膜LAMINATION鍍錫T/LPLATING曝光EXPOSURE二、多層板外層制作流程BROADBROAD孔金屬化P.41三、外形制作和成品檢查流程BROADBROAD阻焊印制LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成形FINALSHAPING檢查

INSPECTION

測(cè)試ELECTRICALTEST出貨檢查OQC成品PACKING&SHIPPING印制阻焊油

S/MCOATING前處理

PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE后烘烤預(yù)干燥

PRE-CURE熱風(fēng)整平HOTAIRLEVELINGOSP表面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指化學(xué)鎳/金E-lessNi/AuForO.S.P.字符印制SCREENLEGEND選擇性鍍鎳/金SELECTIVEGOLD三、外形制作和成品檢查流程BROADBROAD阻焊印制L42BROADBROAD附件：典型多層板制作流程1.內(nèi)層開料2.內(nèi)層線路壓膜BROADBROAD附件：典型多層板制作流程1.內(nèi)層開料43BROADBROAD4.內(nèi)層線路顯影3.內(nèi)層線路曝光BROADBROAD4.內(nèi)層線路顯影3.內(nèi)層線路曝光44BROADBROAD5.內(nèi)層線路蝕刻6.內(nèi)層線路去膜BROADBROAD5.內(nèi)層線路蝕刻6.內(nèi)層線路去膜45BROADBROAD7.疊板8.層壓LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6BROADBROAD7.疊板8.層壓LAYER2LAY46BROADBROAD9.鉆孔10.孔金屬化BROADBROAD9.鉆孔10.孔金屬化47BROADBROAD11.外層線路壓膜12.外層線路曝光BROADBROAD11.外層線路壓膜12.外層線路曝光48BROADBROAD13.外層線路顯影14.圖形電鍍銅/錫BROADBROAD13.外層線路顯影14.圖形電鍍銅/49BROADBROAD15.外層去膜16.外層蝕刻銅BROADBROAD15.外層去膜16.外層蝕刻銅50BROADBROAD17.退錫18.阻焊印制BROADBROAD17.退錫18.阻焊印制51BROADBROAD19.浸金或熱風(fēng)整平BROADBROAD19.浸金或熱風(fēng)整平52BROADBROAD四、PCB各制程物料消耗COPPERFOILEpoxyGlass1、下料裁板物料消耗：2、拼板廢棄的覆銅板1、成品加工板料消耗BROADBROAD四、PCB各制程物料消耗COPPER53BROADBROADPhotoResist2、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移物料消耗：1、干膜或濕膜（光致油墨）BROADBROADPhotoResist2、內(nèi)層圖形54BROADBROADArtwork(底片)Artwork(底片)光源3、曝光物料消耗：PhotoResist曝光后1、菲林2、UV燈管BROADBROADArtworkArtwork光源3、55BROADBROADPhotoResist4、內(nèi)層顯影物料消耗：1、顯影液（碳酸鉀等）BROADBROADPhotoResist4、內(nèi)層顯影56BROADBROADPhotoResist5、內(nèi)層蝕刻物料消耗：1、蝕刻液2、蝕刻含銅廢液BROADBROADPhotoResist5、內(nèi)層蝕刻57BROADBROAD6、去膜物料消耗：1、NaOHBROADBROAD6、去膜物料消耗：1、NaOH58BROADBROAD7、黑化/棕化處理物料消耗：1、BROADBROAD7、黑化/棕化處理物料消耗：1、59BROADBROADLayer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayer8、疊板和層壓物料消耗：1、半固化片（PP料）2、層壓墊紙（墊膜）3、邊/廢料（PP料和墊膜等）BROADBROADLayer1Layer2Laye60BROADBROAD墊木板鋁板10、鉆孔物料消耗：1、鉆咀2、鋁板3、墊板BROADBROAD墊木板鋁板10、鉆孔物料消耗：1、鉆61BROADBROAD11、孔金屬化與全板鍍銅物料消耗：1、凹蝕（除膠渣）液2、整孔劑3、中和劑、預(yù)浸劑4、活化劑、加速劑5、沉銅液6、鍍銅液7、廢槽液的回收BROADBROAD11、孔金屬化與全板鍍銅物料消耗：162BROADBROADPhotoResist12、外層圖形轉(zhuǎn)移物料消耗：1、干膜或濕膜（光致油墨）2、網(wǎng)版3、膠帶及校正紙張BROADBROADPhotoResist12、外層圖63BROADBROAD物料消耗：13、外層曝光曝光后1、黃/黑菲林2、UV燈管BROADBROAD物料消耗：13、外層曝光曝光后1、黃64BROADBROAD14、外層顯影物料消耗：1、顯影液（碳酸鉀等）BROADBROAD14、外層顯影物料消耗：1、顯影液（65BROADBR