APCB-PCB流程簡(jiǎn)介-全制程課件

PCB製造流程簡(jiǎn)介1Preparedby:JIMMY12/30/20221PCB製造流程簡(jiǎn)介1Preparedby:JIMMY12PCB制造流程簡(jiǎn)介(1)內(nèi)層課介紹:裁板;內(nèi)層前處理;壓膜;曝光;DES連線CCD沖孔;AOI檢驗(yàn);VRS確認(rèn);黑棕化壓合課介紹:鉚釘;疊板;壓合;X-Ray鑽靶;后處理鉆孔課:上PIN;鉆孔;下PIN12/30/20222PCB制造流程簡(jiǎn)介(1)12/26/20222內(nèi)層課介紹流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡(jiǎn)稱(chēng)前處理涂佈曝光DES裁板黑棕化12/30/20223內(nèi)層課介紹流程介紹:12/26/20223裁板(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋁片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類(lèi)注意事項(xiàng):避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,薄板需送下制程前進(jìn)行烘烤裁切須注意機(jī)械方向一致的原則內(nèi)層課介紹12/30/20224裁板(BOARDCUT):內(nèi)層課介紹12/26/20224前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料：刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層課介紹12/30/20225前處理(PRETREAT):銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖涂佈(COATING):目的:將經(jīng)處理之基板銅面COATING方式涂佈上抗蝕油墨主要原物料:油墨(INK)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型

水溶型油墨主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類(lèi)，可被水溶掉。油墨涂佈前涂佈后內(nèi)層課介紹12/30/20226涂佈(COATING):油墨涂佈前涂佈后內(nèi)層課介紹12/26曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光曝光前曝光后內(nèi)層課介紹12/30/20227曝光(EXPOSURE):UV光曝光前曝光后內(nèi)層課介紹12/顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之油墨部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之油墨沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前內(nèi)層課介紹12/30/20228顯影(DEVELOPING):顯影后顯影前內(nèi)層課介紹12/2蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前內(nèi)層課介紹12/30/20229蝕刻(ETCHING):蝕刻后蝕刻前內(nèi)層課介紹12/26/2去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH去膜后去膜前內(nèi)層課介紹12/30/202210去膜(STRIP):去膜后去膜前內(nèi)層課介紹12/26/202流程介紹:目的:對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查,挑出異常板并進(jìn)行處理收集品質(zhì)資訊,及時(shí)反饋處理,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔AOI檢驗(yàn)VRS確認(rèn)內(nèi)層課介紹12/30/202211流程介紹:內(nèi)層課介紹12/26/202211CCD沖孔:目的:利用CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料:沖頭注意事項(xiàng):CCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要內(nèi)層課介紹12/30/202212CCD沖孔:內(nèi)層課介紹12/26/202212AOI檢驗(yàn):全稱(chēng)為AutomaticOpticalInspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)內(nèi)層課介紹12/30/202213AOI檢驗(yàn):內(nèi)層課介紹12/26/202213VRS確認(rèn):全稱(chēng)為VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過(guò)與AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給V.R.S，并由人工對(duì)AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng)：VRS的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)內(nèi)層課介紹12/30/202214VRS確認(rèn):內(nèi)層課介紹12/26/202214內(nèi)層課介紹黑棕化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹(shù)脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)

主要原物料:黑化/棕化藥液注意事項(xiàng):黑化/棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)12/30/202215內(nèi)層課介紹黑棕化:12/26/202215流程介紹:目的：將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板鉚合疊板壓合后處理壓合課介紹X-Ray鑽靶12/30/202216流程介紹:壓合課介紹12/26/202216鉚合:(鉚合;預(yù)疊)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移主要原物料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類(lèi)可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類(lèi),生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L鉚釘壓合課介紹12/30/202217鉚合:(鉚合;預(yù)疊)2L3L4L5L2L3L4L5L疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:銅皮電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ(代號(hào)T)1/2OZ(代號(hào)H)1OZ(代號(hào)1)RCC(覆樹(shù)脂銅皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6壓合課介紹12/30/202218疊板:Layer1Layer2Layer3Layer壓合:目的:通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤(pán)熱板可疊很多層壓合課介紹12/30/202219壓合:鋼板壓力牛皮紙承載盤(pán)熱板可疊很多層壓合課介紹12/26壓合課介紹X-Ray鑽靶:目的:經(jīng)割剖後將內(nèi)層已作出的靶孔圖形用X-Ray鑽頭鑽出,提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭12/30/202220壓合課介紹X-Ray鑽靶:12/26/202220后處理:目的:撈邊;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求主要原物料:銑刀壓合課介紹12/30/202221后處理:壓合課介紹12/26/202221流程介紹:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔上PIN鉆孔下PIN鑽孔課介紹12/30/202222流程介紹:鑽孔課介紹12/26/202222上PIN:目的:對(duì)于非單片鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個(gè)STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆主要原物料:PIN針注意事項(xiàng):上PIN時(shí)需開(kāi)防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢鑽孔課介紹12/30/202223上PIN:鑽孔課介紹12/26/202223鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鑽孔課介紹12/30/202224鉆孔:鑽孔課介紹12/26/202224鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭鑽孔課介紹12/30/202225鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭鑽孔課介紹12/26/202225下PIN:目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出鑽孔課介紹下PIN:鑽孔課介紹外層課電鍍介紹:PTH線;一次銅線;外層課干膜介紹:前處理線;自動(dòng)壓膜;手動(dòng)曝光;顯影外層課IICu/蝕刻介紹:二次銅電鍍;外層蝕刻中檢課中測(cè)/AOI介紹：A.O.I/VRS/電性測(cè)試品保課介紹:阻抗測(cè)試/銅厚量測(cè)PCB制造流程簡(jiǎn)介(2)12/30/202227PCB制造流程簡(jiǎn)介(2)12/26/202227流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panelplating目的:使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻低鈱诱n介紹12/30/202228流程介紹鑽孔去毛頭去膠渣化學(xué)銅一次銅目的:外層課介紹12去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷

的玻璃布Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良

重要的原物料：刷輪外層課介紹12/30/202229去毛頭(Deburr):外層課介紹12/26/202229去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)外層課介紹12/30/202230去膠渣(Desmear):外層課介紹12/26/20223化學(xué)銅(PTH)化學(xué)銅之目的:通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為20-40microinch的化學(xué)銅。

重要原物料：活化鈀，化銅液PTH外層課介紹12/30/202231化學(xué)銅(PTH)PTH外層課介紹12/26/202231一次銅一次銅之目的:鍍上200-400microinch的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破。

重要原物料:銅球一次銅外層課介紹12/30/202232一次銅一次銅外層課介紹12/26/202232流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:經(jīng)過(guò)鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程製作外層線路,以達(dá)電性的完整外層課介紹12/30/202233流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:外層課介紹12/26/

前處理:目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程

重要原物料：刷輪外層課介紹12/30/202234前處理:外層課介紹12/26/202234壓膜(Lamination):製程目的:通過(guò)熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.

重要原物料：乾膜(Dryfilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)鹼反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類(lèi)，可被水溶掉。外層課介紹12/30/202235壓膜(Lamination):外層課介紹12/26/202曝光(Exposure):製程目的:通過(guò)imagetransfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路

重要的原物料：底片外層所用底片與內(nèi)層相反，為正片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)

白色的部分紫外光透射過(guò)去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光外層課介紹12/30/202236曝光(Exposure):乾膜底片UV光外層課介紹12/2顯影(Developing):製程目的:把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.

重要原物料：弱鹼(Na2CO3)一次銅乾膜外層課介紹12/30/202237顯影(Developing):一次銅乾膜外層課介紹12/2流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫目的:將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形鍍錫外層課介紹12/30/202238流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫目的:鍍錫外層課介紹1二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加厚,以達(dá)到客戶所要求的銅厚

重要原物料：銅球乾膜二次銅外層課介紹12/30/202239二次鍍銅:乾膜二次銅外層課介紹12/26/202239

鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑重要原物料：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層外層課介紹12/30/202240鍍錫:乾膜二次銅保護(hù)錫層外層課介紹12/26/202240剝膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除

重要原物料：剝膜液(NaOH)線路蝕刻:目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉

重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層課介紹12/30/202241剝膜:線路蝕刻:二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層課介紹1剝錫:目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除

重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液二次銅底板外層課介紹12/30/202242剝錫:二次銅底板外層課介紹12/26/202242流程介紹:

流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課程暫不介紹

制程目的：

通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生中檢課介紹12/30/202243流程介紹:中檢課介紹12/26/202243A.O.I:

全稱(chēng)爲(wèi)AutomaticOpticalInspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。需注意的事項(xiàng)：由於AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定

會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)中檢課介紹12/30/202244A.O.I:中檢課介紹12/26/202244V.R.S:

全稱(chēng)爲(wèi)VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過(guò)與A.O.I連綫，將每片板子的測(cè)試資料傳給V.R.S，並由人工對(duì)A.O.I的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。需注意的事項(xiàng)：V.R.S的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)中檢課介紹12/30/202245V.R.S:中檢課介紹12/26/202245O/S電性測(cè)試:目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具中檢課介紹12/30/202246O/S電性測(cè)試:中檢課介紹12/26/202246找O/S:目的：在O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過(guò)電腦找出該位置，並通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn)所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦中檢課介紹12/30/202247找O/S:中檢課介紹12/26/202247MRX銅厚量測(cè):目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過(guò)二次銅后，其銅厚是否能滿足客戶的要求需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書(shū)時(shí)都會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過(guò)的，另外，量測(cè)的數(shù)量一般是通過(guò)抽樣計(jì)劃得出品保課介紹12/30/202248MRX銅厚量測(cè):品保課介紹12/26/202248防焊---成型:SolderMask防焊課SurfaceTreatmentProcessandRouting加工課FinalInspection&Testing品檢課OQCPCB制造流程簡(jiǎn)介(3)12/30/202249防焊---成型:PCB制造流程簡(jiǎn)介(3)12/26/2022防焊(SolderMask)目的：A.防焊：防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量

B.護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)的機(jī)械力所傷害

C.絕緣：由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來(lái)越高防焊課介紹12/30/202250防焊(SolderMask)防焊課介紹12/26/2022原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨油墨之分類(lèi)主要有：IR烘烤型UV硬化型防焊課介紹12/30/202251原理：影像轉(zhuǎn)移防焊課介紹12/26/202251SoldmaskFlowChart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M12/30/202252SoldmaskFlowChart預(yù)烘烤印刷前處理曝光前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。主要原物料：SPS防焊課介紹12/30/202253前處理防焊課介紹12/26/202253印刷目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的印刷在板子上。主要原物料：油墨常用的印刷方式：

A印刷型（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C噴涂型(SprayCoating)D滾涂型(RollerCoating)防焊課介紹12/30/202254印刷防焊課介紹12/26/202254制程主要控制點(diǎn)油墨厚度：一般為1-2mil,獨(dú)立線拐角處0.3mil/min.預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。防焊課介紹12/30/202255制程主要控制點(diǎn)防焊課介紹12/26/202255制程要點(diǎn)溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過(guò)濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則overcuring會(huì)造成顯影不潔。隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。防焊課介紹12/30/202256制程要點(diǎn)防焊課介紹12/26/202256曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機(jī)制程要點(diǎn)：

A曝光機(jī)的選擇

B能量管理

C抽真空良好

防焊課介紹12/30/202257曝光防焊課介紹12/26/202257顯影目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鈉溶液去除掉。制程要點(diǎn)：

A藥液濃度、溫度及噴壓的控制

B顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系防焊課介紹12/30/202258顯影防焊課介紹12/26/202258后烤目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化。防焊課介紹12/30/202259后烤防焊課介紹12/26/202259印文字目的：利于維修和識(shí)別原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨防焊課介紹12/30/202260印文字防焊課介紹12/26/202260ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字12/30/202261ScreenPrintingFlowChart烘烤印一加工課(SurfaceTreatmentProcess)主要流程：A噴錫(HotAirSolderLeveling)HALB化金(ImmersionGold)IMGC金手指（GoldFinger)G/F加工課介紹12/30/202262加工課(SurfaceTreatmentProcess噴錫目的：1.保護(hù)銅表面2.提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基地原理：化學(xué)反應(yīng)主要原物料：錫鉛棒加工課介紹12/30/202263噴錫加工課介紹12/26/202263噴錫流程前處理目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速前處理上FLUX噴錫后處理加工課介紹12/30/202264噴錫流程前處理上FLUX噴錫后處理加工課介紹12/26/20上FLUX目的:以利于銅面上附著焊錫。主要原物料：FLUX制程要點(diǎn)：FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔加工課介紹12/30/202265上FLUX加工課介紹12/26/202265噴錫目的：將銅面上附上錫。主要原物料：錫鉛棒（63/37）制程要點(diǎn)：A機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能

B風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度錫爐溫度、板子通過(guò)風(fēng)刀的速度、浸錫時(shí)間等。

C外層線路密度及結(jié)構(gòu)加工課介紹12/30/202266噴錫加工課介紹12/26/202266后處理目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類(lèi)物質(zhì)洗掉。制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒(méi)什么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成，需要考慮的幾點(diǎn)是：

A冷卻段的設(shè)計(jì)

B水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì)

C輕刷段加工課介紹12/30/202267后處理加工課介紹12/26/202267化學(xué)鎳金(EMG)目的：1.平坦的焊接面2.優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性原理：置換反應(yīng)主要原物料：金鹽加工課介紹12/30/202268化學(xué)鎳金(EMG)加工課介紹12/26/202268流程：前處理化鎳金段后處理前處理目的:去除銅面過(guò)度氧化及去除輕微的Scum主要原物料：SPS制程要點(diǎn)：

A刷壓

BSPS濃度

C線速加工課介紹12/30/202269流程：前處理化鎳金段化鎳金段目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層很薄的鎳金層（厚度一般為2-4um)主要原物料：金鹽（金氰化鉀PotassiumGoldCyanide簡(jiǎn)稱(chēng)PGC)制程要點(diǎn)：

A藥水濃度、溫度的控制

B水洗循環(huán)量的大小

C自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性加工課介紹12/30/202270化鎳金段加工課介紹12/26/202270后處理目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化主要用料：DI水制程要點(diǎn)：

A水質(zhì)

B線速

C烘干溫度加工課介紹12/30/202271后處理加工課介紹12/26/202271ENTEK目的：1.抗氧化性2.低廉的成本原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料：護(hù)銅劑加工課介紹12/30/202272ENTEK加工課介紹12/26/202272SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek12/30/202273SurfacetreatmentFlowChartO.金手指（G/F)目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽加工課介紹12/30/202274金手指（G/F)加工課介紹12/26/202274GoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前鍍金后12/30/202275GoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金流程:貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理撕噴錫保護(hù)膠帶加工課介紹12/30/202276流程:貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保熱壓膠目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路，其他則以膠帶貼住防鍍。主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠）制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問(wèn)題， 加工課介紹12/30/202277加工課介紹12/26/202277鍍鎳金目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避因長(zhǎng)期使用，所導(dǎo)致金和銅會(huì)有原子互相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避免在空氣中氧化。主要原物料：金鹽制程要點(diǎn)：A藥水的濃度、溫度的控制

B線速的控制

C金屬污染加工課介紹12/30/202278鍍鎳金加工課介紹12/26/202278撕膠目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后序作業(yè)。制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則將會(huì)造成報(bào)廢。加工課介紹12/30/202279撕膠加工課介紹12/26/202279貼噴錫保護(hù)膠帶目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫造成報(bào)廢。主要物料：噴錫保護(hù)膠帶制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板子、割膠不良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。加工課介紹12/30/202280貼噴錫保護(hù)膠帶加工課介紹12/26/202280熱壓膠目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止在噴錫時(shí)膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報(bào)廢。主要設(shè)備：熱壓膠機(jī)制程要點(diǎn)：熱壓膠機(jī)的溫度、壓力、線速的控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。加工課介紹12/30/202281熱壓膠加工課介紹12/26/202281成型目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割主要原物料：銑刀加工課介紹12/30/202282成型加工課介紹12/26/202282CNCFlowChart成型后成型成型前12/30/202283CNCFlowChart成型后成型成型前12/26/20終檢目的：確保出貨的品質(zhì)流程：

A測(cè)試

B目檢品檢課介紹12/30/202284終檢品檢課介紹12/26/202284測(cè)試目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程，則勢(shì)必增加許多不必要的成本。電測(cè)的種類(lèi)：

A專(zhuān)用型（dedicated)測(cè)試專(zhuān)用型的測(cè)試方式之所以取為專(zhuān)用型，是因其所使用的治具（Fixture)僅適用一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就不能測(cè)試，而且也不能回收使用。（測(cè)試針除外）品檢課介紹12/30/202285測(cè)試品檢課介紹12/26/202285優(yōu)點(diǎn)：aRunningcost低

b產(chǎn)速快缺點(diǎn)：a治具貴

bsetup慢

c技術(shù)受限B泛用型（UniversalonGrid)測(cè)試其治具的制作簡(jiǎn)易快速，其針且可重復(fù)使用品檢課介紹12/30/202286優(yōu)點(diǎn)：aRunningcost低品檢課介紹12/26優(yōu)點(diǎn)：a治具成本較低

bset-up時(shí)間短，樣品、小量產(chǎn)適合缺點(diǎn)：a設(shè)備成倍高

b較不適合大量產(chǎn)C飛針測(cè)試（Movingprobe)

不需制做昂貴的治具，用兩根探針做x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩端點(diǎn)。品檢課介紹12/30/202287優(yōu)點(diǎn)：a治具成本較低品檢課介紹12/26/202287優(yōu)點(diǎn)：a極高密度板的測(cè)試皆無(wú)問(wèn)題

b不需治具，所以最適合樣品及小量產(chǎn)。缺點(diǎn)：a設(shè)備昂貴

b產(chǎn)速極慢品檢課介紹12/30/202288優(yōu)點(diǎn)：a極高密度板的測(cè)試皆無(wú)問(wèn)題品檢課介紹12/26/20目檢外觀檢查項(xiàng)目(SurfaceInspection)孔破Void孔塞HolePlug露銅CopperExposure異物Foreignparticle多孔/少孔Extra/MissingHole金手指缺點(diǎn)GoldFingerDefect文字缺點(diǎn)Legend(Markings)

品檢課介紹12/30/202289目檢品檢課介紹12/26/202289OQC介紹目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核，檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目：A尺寸的檢查項(xiàng)目(Dimension)外形尺寸OutlineDimension各尺寸與板邊HoletoEdge板厚BoardThickness孔徑HolesDiameter線寬Linewidth/space孔環(huán)大小AnnularRing板彎翹BowandTwist各鍍層厚度PlatingThickness12/30/202290OQC介紹目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核，12/26OQC介紹B信賴性(Reliability)焊錫性Solderability線路抗撕拉強(qiáng)度Peelstrength切片MicroSectionS/M附著力S/MAdhesionGold附著力GoldAdhesion熱沖擊ThermalShock阻抗Impedance離子污染度IonicContamination12/30/202291OQC介紹B信賴性(Reliability)12/26/2Q&A!END!12/30/202292Q&A!12/26/202292PCB製造流程簡(jiǎn)介1Preparedby:JIMMY12/30/202293PCB製造流程簡(jiǎn)介1Preparedby:JIMMY12PCB制造流程簡(jiǎn)介(1)內(nèi)層課介紹:裁板;內(nèi)層前處理;壓膜;曝光;DES連線CCD沖孔;AOI檢驗(yàn);VRS確認(rèn);黑棕化壓合課介紹:鉚釘;疊板;壓合;X-Ray鑽靶;后處理鉆孔課:上PIN;鉆孔;下PIN12/30/202294PCB制造流程簡(jiǎn)介(1)12/26/20222內(nèi)層課介紹流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡(jiǎn)稱(chēng)前處理涂佈曝光DES裁板黑棕化12/30/202295內(nèi)層課介紹流程介紹:12/26/20223裁板(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋁片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類(lèi)注意事項(xiàng):避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,薄板需送下制程前進(jìn)行烘烤裁切須注意機(jī)械方向一致的原則內(nèi)層課介紹12/30/202296裁板(BOARDCUT):內(nèi)層課介紹12/26/20224前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料：刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層課介紹12/30/202297前處理(PRETREAT):銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖涂佈(COATING):目的:將經(jīng)處理之基板銅面COATING方式涂佈上抗蝕油墨主要原物料:油墨(INK)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型

水溶型油墨主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類(lèi)，可被水溶掉。油墨涂佈前涂佈后內(nèi)層課介紹12/30/202298涂佈(COATING):油墨涂佈前涂佈后內(nèi)層課介紹12/26曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光曝光前曝光后內(nèi)層課介紹12/30/202299曝光(EXPOSURE):UV光曝光前曝光后內(nèi)層課介紹12/顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之油墨部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之油墨沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前內(nèi)層課介紹12/30/2022100顯影(DEVELOPING):顯影后顯影前內(nèi)層課介紹12/2蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前內(nèi)層課介紹12/30/2022101蝕刻(ETCHING):蝕刻后蝕刻前內(nèi)層課介紹12/26/2去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH去膜后去膜前內(nèi)層課介紹12/30/2022102去膜(STRIP):去膜后去膜前內(nèi)層課介紹12/26/202流程介紹:目的:對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查,挑出異常板并進(jìn)行處理收集品質(zhì)資訊,及時(shí)反饋處理,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔AOI檢驗(yàn)VRS確認(rèn)內(nèi)層課介紹12/30/2022103流程介紹:內(nèi)層課介紹12/26/202211CCD沖孔:目的:利用CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料:沖頭注意事項(xiàng):CCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要內(nèi)層課介紹12/30/2022104CCD沖孔:內(nèi)層課介紹12/26/202212AOI檢驗(yàn):全稱(chēng)為AutomaticOpticalInspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)內(nèi)層課介紹12/30/2022105AOI檢驗(yàn):內(nèi)層課介紹12/26/202213VRS確認(rèn):全稱(chēng)為VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過(guò)與AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給V.R.S，并由人工對(duì)AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng)：VRS的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)內(nèi)層課介紹12/30/2022106VRS確認(rèn):內(nèi)層課介紹12/26/202214內(nèi)層課介紹黑棕化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹(shù)脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)

主要原物料:黑化/棕化藥液注意事項(xiàng):黑化/棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)12/30/2022107內(nèi)層課介紹黑棕化:12/26/202215流程介紹:目的：將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板鉚合疊板壓合后處理壓合課介紹X-Ray鑽靶12/30/2022108流程介紹:壓合課介紹12/26/202216鉚合:(鉚合;預(yù)疊)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移主要原物料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類(lèi)可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類(lèi),生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L鉚釘壓合課介紹12/30/2022109鉚合:(鉚合;預(yù)疊)2L3L4L5L2L3L4L5L疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:銅皮電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ(代號(hào)T)1/2OZ(代號(hào)H)1OZ(代號(hào)1)RCC(覆樹(shù)脂銅皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6壓合課介紹12/30/2022110疊板:Layer1Layer2Layer3Layer壓合:目的:通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤(pán)熱板可疊很多層壓合課介紹12/30/2022111壓合:鋼板壓力牛皮紙承載盤(pán)熱板可疊很多層壓合課介紹12/26壓合課介紹X-Ray鑽靶:目的:經(jīng)割剖後將內(nèi)層已作出的靶孔圖形用X-Ray鑽頭鑽出,提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭12/30/2022112壓合課介紹X-Ray鑽靶:12/26/202220后處理:目的:撈邊;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求主要原物料:銑刀壓合課介紹12/30/2022113后處理:壓合課介紹12/26/202221流程介紹:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔上PIN鉆孔下PIN鑽孔課介紹12/30/2022114流程介紹:鑽孔課介紹12/26/202222上PIN:目的:對(duì)于非單片鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個(gè)STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆主要原物料:PIN針注意事項(xiàng):上PIN時(shí)需開(kāi)防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢鑽孔課介紹12/30/2022115上PIN:鑽孔課介紹12/26/202223鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鑽孔課介紹12/30/2022116鉆孔:鑽孔課介紹12/26/202224鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭鑽孔課介紹12/30/2022117鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭鑽孔課介紹12/26/202225下PIN:目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出鑽孔課介紹下PIN:鑽孔課介紹外層課電鍍介紹:PTH線;一次銅線;外層課干膜介紹:前處理線;自動(dòng)壓膜;手動(dòng)曝光;顯影外層課IICu/蝕刻介紹:二次銅電鍍;外層蝕刻中檢課中測(cè)/AOI介紹：A.O.I/VRS/電性測(cè)試品保課介紹:阻抗測(cè)試/銅厚量測(cè)PCB制造流程簡(jiǎn)介(2)12/30/2022119PCB制造流程簡(jiǎn)介(2)12/26/202227流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panelplating目的:使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻低鈱诱n介紹12/30/2022120流程介紹鑽孔去毛頭去膠渣化學(xué)銅一次銅目的:外層課介紹12去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷

的玻璃布Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良

重要的原物料：刷輪外層課介紹12/30/2022121去毛頭(Deburr):外層課介紹12/26/202229去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)外層課介紹12/30/2022122去膠渣(Desmear):外層課介紹12/26/20223化學(xué)銅(PTH)化學(xué)銅之目的:通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為20-40microinch的化學(xué)銅。

重要原物料：活化鈀，化銅液PTH外層課介紹12/30/2022123化學(xué)銅(PTH)PTH外層課介紹12/26/202231一次銅一次銅之目的:鍍上200-400microinch的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破。

重要原物料:銅球一次銅外層課介紹12/30/2022124一次銅一次銅外層課介紹12/26/202232流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:經(jīng)過(guò)鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程製作外層線路,以達(dá)電性的完整外層課介紹12/30/2022125流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:外層課介紹12/26/

前處理:目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程

重要原物料：刷輪外層課介紹12/30/2022126前處理:外層課介紹12/26/202234壓膜(Lamination):製程目的:通過(guò)熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.

重要原物料：乾膜(Dryfilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)鹼反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類(lèi)，可被水溶掉。外層課介紹12/30/2022127壓膜(Lamination):外層課介紹12/26/202曝光(Exposure):製程目的:通過(guò)imagetransfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路

重要的原物料：底片外層所用底片與內(nèi)層相反，為正片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)

白色的部分紫外光透射過(guò)去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光外層課介紹12/30/2022128曝光(Exposure):乾膜底片UV光外層課介紹12/2顯影(Developing):製程目的:把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.

重要原物料：弱鹼(Na2CO3)一次銅乾膜外層課介紹12/30/2022129顯影(Developing):一次銅乾膜外層課介紹12/2流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫目的:將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形鍍錫外層課介紹12/30/2022130流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫目的:鍍錫外層課介紹1二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加厚,以達(dá)到客戶所要求的銅厚

重要原物料：銅球乾膜二次銅外層課介紹12/30/2022131二次鍍銅:乾膜二次銅外層課介紹12/26/202239

鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑重要原物料：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層外層課介紹12/30/2022132鍍錫:乾膜二次銅保護(hù)錫層外層課介紹12/26/202240剝膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除

重要原物料：剝膜液(NaOH)線路蝕刻:目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉

重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層課介紹12/30/2022133剝膜:線路蝕刻:二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層課介紹1剝錫:目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除

重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液二次銅底板外層課介紹12/30/2022134剝錫:二次銅底板外層課介紹12/26/202242流程介紹:

流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課程暫不介紹

制程目的：

通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生中檢課介紹12/30/2022135流程介紹:中檢課介紹12/26/202243A.O.I:

全稱(chēng)爲(wèi)AutomaticOpticalInspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。需注意的事項(xiàng)：由於AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定

會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)中檢課介紹12/30/2022136A.O.I:中檢課介紹12/26/202244V.R.S:

全稱(chēng)爲(wèi)VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過(guò)與A.O.I連綫，將每片板子的測(cè)試資料傳給V.R.S，並由人工對(duì)A.O.I的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。需注意的事項(xiàng)：V.R.S的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)中檢課介紹12/30/2022137V.R.S:中檢課介紹12/26/202245O/S電性測(cè)試:目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具中檢課介紹12/30/2022138O/S電性測(cè)試:中檢課介紹12/26/202246找O/S:目的：在O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過(guò)電腦找出該位置，並通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn)所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦中檢課介紹12/30/2022139找O/S:中檢課介紹12/26/202247MRX銅厚量測(cè):目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過(guò)二次銅后，其銅厚是否能滿足客戶的要求需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書(shū)時(shí)都會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過(guò)的，另外，量測(cè)的數(shù)量一般是通過(guò)抽樣計(jì)劃得出品保課介紹12/30/2022140MRX銅厚量測(cè):品保課介紹12/26/202248防焊---成型:SolderMask防焊課SurfaceTreatmentProcessandRouting加工課FinalInspection&Testing品檢課OQCPCB制造流程簡(jiǎn)介(3)12/30/2022141防焊---成型:PCB制造流程簡(jiǎn)介(3)12/26/2022防焊(SolderMask)目的：A.防焊：防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量

B.護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)的機(jī)械力所傷害

C.絕緣：由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來(lái)越高防焊課介紹12/30/2022142防焊(SolderMask)防焊課介紹12/26/2022原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨油墨之分類(lèi)主要有：IR烘烤型UV硬化型防焊課介紹12/30/2022143原理：影像轉(zhuǎn)移防焊課介紹12/26/202251SoldmaskFlowChart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M12/30/2022144SoldmaskFlowChart預(yù)烘烤印刷前處理曝光前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。主要原物料：SPS防焊課介紹12/30/2022145前處理防焊課介紹12/26/202253印刷目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的印刷在板子上。主要原物料：油墨常用的印刷方式：

A印刷型（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C噴涂型(SprayCoating)D滾涂型(RollerCoating)防焊課介紹12/30/2022146印刷防焊課介紹12/26/202254制程主要控制點(diǎn)油墨厚度：一般為1-2mil,獨(dú)立線拐角處0.3mil/min.預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。防焊課介紹12/30/2022147制程主要控制點(diǎn)防焊課介紹12/26/202255制程要點(diǎn)溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過(guò)濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則overcuring會(huì)造成顯影不潔。隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。防焊課介紹12/30/2022148制程要點(diǎn)防焊課介紹12/26/202256曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機(jī)制程要點(diǎn)：

A曝光機(jī)的選擇

B能量管理

C抽真空良好

防焊課介紹12/30/2022149曝光防焊課介紹12/26/202257顯影目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鈉溶液去除掉。制程要點(diǎn)：

A藥液濃度、溫度及噴壓的控制

B顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系防焊課介紹12/30/2022150顯影防焊課介紹12/26/202258后烤目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化。防焊課介紹12/30/2022151后烤防焊課介紹12/26/202259印文字目的：利于維修和識(shí)別原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨防焊課介紹12/30/2022152印文字防焊課介紹12/26/202260ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字12/30/2022153ScreenPrintingFlowChart烘烤印一加工課(SurfaceTreatmentProcess)主要流程：A噴錫(HotAirSolderLeveling)HALB化金(ImmersionGold)IMGC金手指（GoldFinger)G/F加工課介紹12/30/2022154加工課(SurfaceTreatmentProcess噴錫目的：1.保護(hù)銅表面2.提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基地原理：化學(xué)反應(yīng)主要原物料：錫鉛棒加工課介紹12/30/2022155噴錫加工課介紹12/26/202263噴錫流程前處理目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速前處理上FLUX噴錫后處理加工課介紹12/30/2022156噴錫流程前處理上FLUX噴錫后處理加工課介紹12/26/20上FLUX目的:以利于銅面上附著焊錫。主要原物料：FLUX制程要點(diǎn)：FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔加工課介紹12/30/2022157上FLUX加工課介紹12/26/202265噴錫目的：將銅面上附上錫。主要原物料：錫鉛棒（63/37）制程要點(diǎn)：A機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能

B風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度錫爐溫度、板子通過(guò)風(fēng)刀的速度、浸錫時(shí)間等。

C外層線路密度及結(jié)構(gòu)加工課介紹12/30/2022158噴錫加工課介紹12/26/202266后處理目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類(lèi)物質(zhì)洗掉。制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒(méi)什么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成，需要考慮的幾點(diǎn)是：

A冷卻段的設(shè)計(jì)

B水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì)

C輕刷段加工課介紹12/30/2022159后處理加工課介紹12/26/202267化學(xué)鎳金(EMG)目的：1.平坦的焊接面2.優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性原理：置換反應(yīng)主要原物料：金鹽加工課介紹12/30/2022160化學(xué)鎳金(EMG)加工課介紹12/26/202268流程：前處理化鎳金段后處理前處理目的:去除銅面過(guò)度氧化及去除輕微的Scum主要原物料：SPS制程要點(diǎn)：

A刷壓

BSPS濃度

C線速加工課介紹12/30/2022161流程：前處理化鎳金段化鎳金段目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層很薄的鎳金層（厚度一般為2-4um)主要原物料：金鹽（金氰化鉀PotassiumGoldCyanide簡(jiǎn)稱(chēng)PGC)制程要點(diǎn)：

A藥水濃度、溫度的控制

B水洗循環(huán)量的大小

C自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性加工課介紹12/30/2022162化鎳金段加工課介紹12/26/202270后處理目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化主要用料：DI水制程要點(diǎn)：

A水質(zhì)

B線速

C烘干溫度加工課介紹12/30/2022163后處理加工課介紹12/26/202271ENTEK目的：1.抗氧化性2.低廉的成本原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料：護(hù)銅劑加工課介紹12/30/2022164ENTEK加工課介紹12/26/202272SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek12/30/2022165SurfacetreatmentFlowChartO.金手指（G/F)目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽加工課介紹12/30/2022166金手指（G/F)加工課介紹12/26/202274GoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前鍍金后12/30/2022167GoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金流程:貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理撕噴錫保護(hù)膠帶加工課介紹12/30/2022168流程:貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保熱壓膠目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路，其他