國(guó)際與國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)

芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告

沈陽(yáng)光電信息產(chǎn)業(yè)園孟慶偉2008年9月

一、芯片概述（一）芯片的定義我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造.（二）芯片產(chǎn)業(yè)常用基本術(shù)語(yǔ)1、晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料。２、前、后工序:IC制造過(guò)程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。３、光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路.是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)。４、封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。５、存儲(chǔ)器:專門(mén)用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。６、邏輯電路:以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。（三）芯片的分類：1、按半導(dǎo)體材料分類芯片的兩大材料為Si與Ge，技術(shù)方向卻是把Si和Ge合成在一起組成SiGe芯片，兩者的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)于單一芯片上。2、按集成電路工作原理分類芯片上的集成電路可以是CMOS，或者是TTL。兩者的差異在于工作原理。把CMOS和TTL技術(shù)合成單一芯片的技術(shù)是BI-CMOS。最后，和TTL工作原理相似的還有一種ECL電路，不過(guò)這種芯片不很常見(jiàn)。3、按芯片加工技術(shù)分類進(jìn)入了Sub-Micron“次微米”時(shí)代的半導(dǎo)體業(yè)突飛猛進(jìn)，越過(guò)了半微米，四分一微米等門(mén)檻，到達(dá)了“深次微米”的意境。電路越來(lái)越小，密度越來(lái)越高，功能越趨完美，價(jià)錢(qián)越來(lái)越低。4、按工作方式分類芯片的工作方式兩種：Analog和Digital。處理聲，光，無(wú)線信號(hào)等物理現(xiàn)象的是Analog芯片。并以此進(jìn)行邏輯計(jì)算的是Digital芯片。5、按功能分類5.1、處理器。處理器又可從其應(yīng)用范圍細(xì)分為通用處器，嵌入處理器，數(shù)字信號(hào)處理器，數(shù)學(xué)輔助處理器。

5.2、記憶芯片(1)以讀寫(xiě)分類，有RAM和ROM。(2)以記憶更新性分類，有DRAM和SRAM兩種芯片。(3)以電源依賴性分，有volitile和non-volitile記憶芯片。

5.3。特定功能。比如記憶管理芯片，以太網(wǎng)控制器，IO控制器，等等。6、按設(shè)計(jì)方式分類當(dāng)今的芯片設(shè)計(jì)有兩大陣營(yíng)：FPGA和ASIC。

（四）芯片的生產(chǎn)過(guò)程（1）硅提純

生產(chǎn)CPU等芯片的材料是半導(dǎo)體，現(xiàn)階段主要的材料是硅Si，這是一種非金屬元素，從化學(xué)的角度來(lái)看，由于它處于元素周期表中金屬元素區(qū)與非金屬元素區(qū)的交界處，所以具有半導(dǎo)體的性質(zhì)，適合于制造各種微小的晶體管，是目前最適宜于制造現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的材料之一。（2）切割晶圓所謂的“切割晶圓”也就是用機(jī)器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片，并將其劃分成多個(gè)細(xì)小的區(qū)域，每個(gè)區(qū)域都將成為一個(gè)CPU的內(nèi)核(Die)（3）影印和蝕刻（4）重復(fù)、分層為加工新的一層電路，再次生長(zhǎng)硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質(zhì)，重復(fù)影印、蝕刻過(guò)程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。（5）封裝這時(shí)的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個(gè)陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。（6）多次測(cè)試測(cè)試是一個(gè)CPU制造的重要環(huán)節(jié)，也是一塊CPU出廠前必要的考驗(yàn)。這一步將測(cè)試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什么差錯(cuò)，以及這些差錯(cuò)出現(xiàn)在哪個(gè)步驟。二、國(guó)際IC產(chǎn)業(yè)的分析（一）集成電路技術(shù)上的三次重大突破

第一次是1963年發(fā)明的CMOS技術(shù)，至今仍是集成電路的基礎(chǔ)；第二次是2001年時(shí)特征尺寸從180納米縮小到130納米、材料上用銅作為互連層金屬代替了延用30年之久的鋁；第三次是2007年英特爾首先采用高k介質(zhì)材料及金屬柵，連戈登摩爾也坦承此項(xiàng)技術(shù)將摩爾定律又延伸了另一個(gè)10年。

（二）、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程回顧集成電路的發(fā)展歷程，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過(guò)程。其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。第一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。第三次變革：“四業(yè)分離”的IC產(chǎn)業(yè)。90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。（三）、IC產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移。先進(jìn)制程的研研發(fā)費(fèi)用高聳聳，是導(dǎo)致全全球IC產(chǎn)業(yè)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移移的主要原因因。伴隨全球球IC產(chǎn)業(yè)鏈鏈不斷向賺錢(qián)錢(qián)越多的市場(chǎng)場(chǎng)轉(zhuǎn)移，全球球存儲(chǔ)器走上上了超級(jí)大廠廠特大晶(Superfab)道路路，就一定會(huì)會(huì)優(yōu)先采用最最先進(jìn)的工藝藝技術(shù)。目前前由于12英英寸的性價(jià)比比已經(jīng)超過(guò)8英寸，因此此全球43個(gè)個(gè)8英寸廠，，估計(jì)在未來(lái)來(lái)3至4年中中會(huì)以每年25%左右的的速度逐步退退出。（四）、國(guó)國(guó)際IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的的發(fā)展展趨勢(shì)勢(shì)從90年代代初的的PC推動(dòng)動(dòng)，到到97、98年年的網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)推推動(dòng)，，再到到現(xiàn)在在的消消費(fèi)電電子產(chǎn)產(chǎn)品推推動(dòng)，，IC產(chǎn)業(yè)業(yè)上升升的速速度越越來(lái)越越快。。從2004到到2006年，，世界界IC市場(chǎng)場(chǎng)的平平均增增長(zhǎng)率率將在在10—15%之間間，2007年年?duì)I業(yè)業(yè)額已已達(dá)2600億億美元元。亞亞太地地區(qū)成成為全全球半半導(dǎo)體體市場(chǎng)場(chǎng)增長(zhǎng)長(zhǎng)的““火車車頭””，市市場(chǎng)增增長(zhǎng)潛潛力繼繼續(xù)看看好。。2008年年在全全球電電子設(shè)設(shè)備市市場(chǎng)中中，六六大領(lǐng)領(lǐng)域中中的電電腦，，工業(yè)業(yè)設(shè)備備，汽汽車設(shè)設(shè)備、、有線線通訊訊和無(wú)無(wú)線通通訊等等五個(gè)個(gè)領(lǐng)域域預(yù)計(jì)計(jì)2008年增增長(zhǎng)率率將低低于2007年年，直直接導(dǎo)導(dǎo)致2008年年全球球芯片片市場(chǎng)場(chǎng)增長(zhǎng)長(zhǎng)放緩緩，美美國(guó)半半導(dǎo)體體產(chǎn)業(yè)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)表示示，高高企的的能源源成本本幾乎乎沒(méi)有有影響響到需需求。。個(gè)人人電腦腦和手手機(jī)的的銷售售依然然強(qiáng)勁勁。個(gè)個(gè)人電電腦消消耗了了40%的的芯片片產(chǎn)量量，手手機(jī)消消耗了了20%的的芯片片產(chǎn)量量。發(fā)發(fā)展中中國(guó)家家將占占到全全球PC銷銷售量量的一一半.1985-2007年全全球半半導(dǎo)體體產(chǎn)業(yè)業(yè)銷售售收入入規(guī)模模增長(zhǎng)長(zhǎng)情況況1986-2007年全全球半半導(dǎo)體體產(chǎn)業(yè)業(yè)銷售售收入入增長(zhǎng)長(zhǎng)率變變動(dòng)情情況三、國(guó)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)分分析我國(guó)大大陸的的IC設(shè)設(shè)計(jì)、、芯片片制造造和封封裝測(cè)測(cè)試三三大行行業(yè)規(guī)規(guī)模都都迅速速擴(kuò)大大。2005年年集成成電路路銷售售收入入達(dá)702億元元，增增長(zhǎng)28.8%；2006年年實(shí)現(xiàn)現(xiàn)銷售售收入入1006.3億元元，同同比增增長(zhǎng)達(dá)達(dá)到43.3%；2007年年是近近五年年來(lái)中中國(guó)IC市市場(chǎng)增增長(zhǎng)率率最低低的一一年，，市場(chǎng)場(chǎng)規(guī)模模達(dá)到到5623.7億元元，同同比增增長(zhǎng)18.6%，銷銷售額額達(dá)到到1251.3億元元，同同比增增長(zhǎng)24.3%。雖雖然存存在著著創(chuàng)新新能力力不夠夠及市市場(chǎng)價(jià)價(jià)格下下降過(guò)過(guò)快帶帶來(lái)的的壓力力，但但是近近年來(lái)來(lái)IC業(yè)的的進(jìn)步步是肯肯定的的，目目前中中國(guó)國(guó)國(guó)內(nèi)已已經(jīng)成成為全全球IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)發(fā)展最最快的的地區(qū)區(qū)之一一。從結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)來(lái)來(lái)看看，，計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)、、消消費(fèi)費(fèi)、、網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)通通信信三三大大領(lǐng)領(lǐng)域域占占中中國(guó)國(guó)IC市市場(chǎng)場(chǎng)近近九九成成市市場(chǎng)場(chǎng)份份額額，，值值得得一一提提的的是是汽汽車車電電子子領(lǐng)領(lǐng)域域，，在在2007年年實(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)了了38.2%的的高高增增長(zhǎng)長(zhǎng)率率，，是是2007年年中中國(guó)國(guó)集集成成電電路路市市場(chǎng)場(chǎng)上上發(fā)發(fā)展展最最快快的的領(lǐng)領(lǐng)域域。。2008年年上上半半年年，，據(jù)據(jù)統(tǒng)統(tǒng)計(jì)計(jì)，，1-6月月份份國(guó)國(guó)內(nèi)內(nèi)集集成成電電路路總總產(chǎn)產(chǎn)量量為為202.1億億塊塊，，同同比比增增長(zhǎng)長(zhǎng)6.2%。。全全行行業(yè)業(yè)銷銷售售總總額額為為656.13億億元元人人民民幣幣，，同同比比增增長(zhǎng)長(zhǎng)率率為為10.4%。。中國(guó)集成電電路市場(chǎng)應(yīng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)（一）、國(guó)國(guó)內(nèi)IC設(shè)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)發(fā)展情況據(jù)統(tǒng)計(jì)，中中國(guó)目前集集成電路設(shè)設(shè)計(jì)公司約約有500多家，從從業(yè)人員由由2000年的3000人發(fā)發(fā)展到20000人人左右。2003年年的IC設(shè)設(shè)計(jì)銷售收收入為57.6億元元，占整個(gè)個(gè)集成電路路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值值的12.6%，2008年年上半年，，IC設(shè)計(jì)計(jì)業(yè)銷售收收入225.7億元元，芯片制制造業(yè)397.9億億元，封裝裝測(cè)試業(yè)627.7億元。中中國(guó)半導(dǎo)體體市場(chǎng)增長(zhǎng)長(zhǎng)率已經(jīng)連連續(xù)5年超超過(guò)美國(guó)和和日本，成成為世界上上半導(dǎo)體市市場(chǎng)增長(zhǎng)最最快的地區(qū)區(qū)。從整體體布局上，，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)形形成了以““京津三角角”、“長(zhǎng)長(zhǎng)江三角””、“珠江江三角”和和“西部三三角”為主主的地域相相對(duì)集中的的產(chǎn)業(yè)格局局，“東北北地區(qū)”IC產(chǎn)業(yè)正正處于亟需需發(fā)展階段段。2008年中國(guó)國(guó)IC市場(chǎng)場(chǎng)將從2007年的的750億億美元上升升到810億美元，，增長(zhǎng)率僅僅為7%。。在中國(guó)設(shè)計(jì)計(jì)的主要電電子產(chǎn)品的的營(yíng)業(yè)收入入預(yù)測(cè)(以以百萬(wàn)美元元為單位)。（二）國(guó)內(nèi)IC制造產(chǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情情況從2000年到2005年，，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)確立立了自身在在全球市場(chǎng)場(chǎng)中的地位位，快速地地縮短了與與IC制造造業(yè)大部分分最先進(jìn)的的技術(shù)節(jié)點(diǎn)點(diǎn)的差距。。中國(guó)集成成電路產(chǎn)業(yè)業(yè)繼續(xù)保持持了穩(wěn)定增增長(zhǎng)的勢(shì)頭頭，產(chǎn)業(yè)銷銷售額在2006年年首次突破破1000億元的基基礎(chǔ)上繼續(xù)續(xù)較快增長(zhǎng)長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)達(dá)到1251.3億億元，同比比增長(zhǎng)24.3%。。1、IC制制造業(yè)增幅幅最大在2007年國(guó)內(nèi)集集成電路各各行業(yè)的發(fā)發(fā)展上，IC(集成成電路)設(shè)設(shè)計(jì)、芯片片制造與封封裝測(cè)試行行業(yè)均有增增長(zhǎng)，其中中以封裝測(cè)測(cè)試業(yè)的發(fā)發(fā)展最為迅迅速。2007年國(guó)國(guó)內(nèi)集成電電路封裝測(cè)測(cè)試業(yè)共實(shí)實(shí)現(xiàn)銷售收收入627.7億元元，同比增增長(zhǎng)26.4%，2007年國(guó)內(nèi)芯芯片制造企企業(yè)共實(shí)現(xiàn)現(xiàn)銷售收入入397.9億元，，增幅為23%。隨隨著IC設(shè)設(shè)計(jì)和芯片片制造行業(yè)業(yè)的迅猛發(fā)發(fā)展，國(guó)內(nèi)內(nèi)集成電路路價(jià)值鏈格格局繼續(xù)改改變國(guó)內(nèi)集集成電路產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)構(gòu)有所變化化,芯片制制造業(yè)所占占比例由2006年年的32.1%下降降到31.8%，封封裝測(cè)試業(yè)業(yè)所占份額額則由2006年的的49.3%上升至至50.2%。2、IC制制造業(yè)發(fā)展展特點(diǎn)（1）.產(chǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展增增速減緩增增幅合理，，2007年年中國(guó)集成成電路產(chǎn)業(yè)業(yè)增長(zhǎng)速度度明顯放緩緩，24.3%的年年度增幅與與2006年36.2%的增增幅相比回回落了11.9個(gè)百百分點(diǎn)，也也低于2007年初初人們普遍遍預(yù)期的30%左右右的增幅。。（2）.生產(chǎn)線線建設(shè)取取得新成成果投資資成為拉拉動(dòng)IC制造業(yè)業(yè)增長(zhǎng)主主要?jiǎng)恿αΓ?007年中國(guó)國(guó)集成電電路產(chǎn)業(yè)業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)線投資資與建設(shè)設(shè)方面仍仍舊保持持旺盛的的勢(shì)頭。。芯片生生產(chǎn)線方方面，2007年無(wú)錫錫海力士士-意法法12英英寸生產(chǎn)產(chǎn)線迅速速達(dá)產(chǎn)，，全年共共實(shí)現(xiàn)銷銷售收入入93.59億億元，比比2006年增增長(zhǎng)了2.4倍倍，從而而拉動(dòng)了了2007年國(guó)國(guó)內(nèi)芯片片制造業(yè)業(yè)整體規(guī)規(guī)模的擴(kuò)擴(kuò)大。此外，國(guó)內(nèi)內(nèi)有多條集集成電路芯芯片生產(chǎn)線線正處于建建設(shè)或達(dá)產(chǎn)產(chǎn)過(guò)程中，，包括2007年12月份剛剛建成投產(chǎn)產(chǎn)的中芯國(guó)國(guó)際(上海海)12英英寸芯片廠廠、正在建建設(shè)中的海海力士-意意法無(wú)錫工工廠二期、、茂德的重重慶8英寸寸芯片廠、、英特爾大大連12英英寸芯片廠廠，以及2008年年初中芯國(guó)國(guó)際剛剛宣宣布準(zhǔn)備建建設(shè)的深圳圳8英寸、、12英寸寸生產(chǎn)線和和英特爾支支持建設(shè)的的深圳方正正微電子芯芯片廠二期期工程建設(shè)設(shè)等。在封裝測(cè)試試領(lǐng)域，各各主要廠商商也進(jìn)行了了大規(guī)模的的擴(kuò)產(chǎn)。。（3）.企企業(yè)改組改改制取得新新進(jìn)展公開(kāi)開(kāi)上市成為為企業(yè)發(fā)展展方向2007年年，展訊通通信、南通通富士通、、天水華天天等數(shù)家半半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)在美國(guó)納納斯達(dá)克和和國(guó)內(nèi)上市市，至此國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體體領(lǐng)域上市市公司已經(jīng)經(jīng)達(dá)到19家，涵蓋蓋了IC設(shè)設(shè)計(jì)、芯片片制造、封封裝測(cè)試、、分立器件件以及半導(dǎo)導(dǎo)體材料等等多個(gè)領(lǐng)域域。國(guó)內(nèi)芯芯片制造業(yè)業(yè)在未來(lái)5年也將呈呈現(xiàn)快速發(fā)發(fā)展的勢(shì)頭頭，年均符符合增長(zhǎng)率率預(yù)計(jì)將達(dá)達(dá)到25.6%，到到2012年時(shí),銷銷售收入規(guī)規(guī)模將達(dá)到到1244.3億元元。而封裝裝測(cè)試業(yè)未未來(lái)則將保保持目前穩(wěn)穩(wěn)定發(fā)展的的勢(shì)頭，到到2012年銷售收收入規(guī)模預(yù)預(yù)計(jì)將達(dá)到到1487.7億元元，年均符符合增長(zhǎng)率率為18.8%。隨隨著IC芯芯片制造和和封裝測(cè)試試的發(fā)展，，國(guó)內(nèi)集成成電路產(chǎn)業(yè)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)結(jié)構(gòu)也將逐逐漸發(fā)生變變化，其趨趨勢(shì)是設(shè)計(jì)計(jì)和芯片制制造業(yè)所占占比重快速速上升，而而封裝測(cè)試試業(yè)所占比比重則逐步步下降。到到2012年,芯片片制造業(yè)所所占比重將將上升至34.8%，但同時(shí)時(shí)，封裝測(cè)測(cè)試業(yè)仍將將是國(guó)內(nèi)集集成電路產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的主要要組成部分分并占據(jù)41.6%的份額。。（三）國(guó)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)發(fā)展趨勢(shì)勢(shì)隨著全球球IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)向中中國(guó)大陸陸地區(qū)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移的熱熱潮不減減，天然然的地緣緣優(yōu)勢(shì)以以及兩岸岸IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的互互補(bǔ)性為為兩岸IC合作作締造了了良性的的發(fā)展平平臺(tái)2006年我國(guó)國(guó)臺(tái)灣公公司在大大陸投資資總額超超過(guò)1000億億美元，，而IC業(yè)占據(jù)據(jù)其中重重要席位位。如今今，臺(tái)灣灣地區(qū)越越來(lái)越多多的半導(dǎo)導(dǎo)體制造造和設(shè)計(jì)計(jì)企業(yè)向向大陸轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移，臺(tái)臺(tái)灣地區(qū)區(qū)半導(dǎo)體體廠商與與大陸廠廠商合作作的步伐伐在繼續(xù)續(xù)深入和和加快。。預(yù)計(jì)2008年全球球半導(dǎo)體體銷售額額僅增長(zhǎng)長(zhǎng)4%，，從2007年年的2690億億美元上上升到接接近2800億億美元。。同時(shí)，，中國(guó)半半導(dǎo)體銷銷售額預(yù)預(yù)計(jì)僅增增長(zhǎng)7%，明顯顯低于過(guò)過(guò)去的兩兩位數(shù)增增長(zhǎng)率。。但是，，2008年國(guó)國(guó)內(nèi)無(wú)廠廠IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)將比比2007年的的31億億美元增增長(zhǎng)16%，達(dá)達(dá)到36億美元元。消費(fèi)費(fèi)電子產(chǎn)產(chǎn)品和無(wú)無(wú)線產(chǎn)業(yè)業(yè)設(shè)備升升級(jí)正在在推動(dòng)該該市場(chǎng)的的增長(zhǎng)。。2007-2012年中國(guó)國(guó)IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)業(yè)額將達(dá)達(dá)到71億美元元，復(fù)合合年增長(zhǎng)長(zhǎng)率將達(dá)達(dá)18%。2007-2012年年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)業(yè)營(yíng)業(yè)額額(以百百萬(wàn)美元元為單位位)四、加速發(fā)展展中國(guó)IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的措施（一）、強(qiáng)化化戰(zhàn)略規(guī)劃與與政府作用上世紀(jì)80年年代之前，美美國(guó)、日本政政府制定了扶扶植芯片產(chǎn)業(yè)業(yè)的國(guó)家戰(zhàn)略略，投入大量量資源，使其其迅速崛起成成為全球芯片片產(chǎn)業(yè)霸主。。緊隨其后，，韓國(guó)、新加加坡、中國(guó)臺(tái)臺(tái)灣地區(qū)著力力發(fā)展動(dòng)態(tài)儲(chǔ)儲(chǔ)存器和芯片片代工產(chǎn)業(yè)，，并取得巨大大成功。中國(guó)國(guó)雖是全球第第三大芯片市市場(chǎng)，但"主主角"幾乎都都是外國(guó)公司司，應(yīng)像把發(fā)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)戰(zhàn)略。（二）、制訂訂強(qiáng)有力的產(chǎn)產(chǎn)業(yè)政策為扶植芯片產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，許多國(guó)國(guó)家和地區(qū)出出臺(tái)特殊的稅稅收政策。在在所得稅方方面，新加坡坡對(duì)芯片企業(yè)業(yè)免十年，韓韓國(guó)免七年、、減半三年年。在增值稅稅方面，新加加坡為3%、、韓國(guó)10%，均低于中中國(guó)大陸。政政府急需設(shè)立立一個(gè)專門(mén)、、高效、強(qiáng)有有力的芯片產(chǎn)產(chǎn)業(yè)工作小組組，追蹤國(guó)際際產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)動(dòng)態(tài)，加強(qiáng)政政策調(diào)研并制制定相關(guān)優(yōu)惠惠政策。（三）、加強(qiáng)強(qiáng)自主創(chuàng)新依托人才優(yōu)勢(shì)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)勢(shì)，設(shè)立國(guó)家家級(jí)的芯片研研發(fā)中心，整整合有限資源源，力爭(zhēng)十年年內(nèi)趕超中國(guó)國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、、韓國(guó)、日本本。為加快自自主創(chuàng)新，國(guó)國(guó)家應(yīng)制訂相相關(guān)政策，鼓鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)業(yè)加大研發(fā)投投入。（四）、打打造世界級(jí)芯芯片企業(yè)目前，全球芯芯片十強(qiáng)企業(yè)業(yè)2年平均每每家產(chǎn)值91億美元，其其中英特爾名名列榜首，三三星位居第二二。目前在美美國(guó)上市的芯芯片公司有92家，市值值達(dá)5040億美元。而而我國(guó)國(guó)內(nèi)上上市的芯片公公司僅4家，，海外上市的的芯片公司僅僅3家，總市市值80億美美元。（五）、加加快培育和引引進(jìn)人才高校需要企業(yè)業(yè)界強(qiáng)大的資資金、技術(shù)及及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的的幫助，同樣樣，企業(yè)也需需要高校在科科學(xué)前沿源源源不斷的創(chuàng)新新和培養(yǎng)的大大量人才以確確保自己的領(lǐng)領(lǐng)先地位。因因此，高校與與企業(yè)間的合合作對(duì)于中國(guó)國(guó)ＩＣ業(yè)來(lái)說(shuō)說(shuō)是至關(guān)重要要的。在這種大背景景下，高校無(wú)無(wú)疑成為了培培養(yǎng)合格ＩＣＣ人才的主要要基地，但是是由于ＩＣ產(chǎn)產(chǎn)業(yè)其獨(dú)特的的市場(chǎng)特性，，拋開(kāi)市場(chǎng)的的教學(xué)將不會(huì)會(huì)取得良好的的效果，因此此，高校應(yīng)該該與ＩＣ企業(yè)業(yè)充分合作，，共同為培養(yǎng)養(yǎng)我國(guó)自己的的ＩＣ人才創(chuàng)創(chuàng)造一個(gè)良好好的環(huán)境。綜上所述，產(chǎn)產(chǎn)業(yè)報(bào)告從研研究芯片發(fā)展展出發(fā)，到當(dāng)當(dāng)今的形勢(shì)和和以后的發(fā)展展，以自己的的觀點(diǎn)剖析了了中國(guó)IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，，希望能對(duì)大大家有幫助。。附表表1、、據(jù)據(jù)GSA統(tǒng)統(tǒng)計(jì)計(jì)，，2007年年?duì)I營(yíng)收收排排名名前前15位位公公司司(不不包包括括晶晶圓圓供供應(yīng)應(yīng)商商)為為：：1.英英特特爾爾：：383億億美美元元2.三三星星：：199億億美美元元3.德州州儀器：133億美美元4.東芝芝：129億美元5.意法法半導(dǎo)體：：100億億美元6.海力力士半導(dǎo)體體：91.9億美元元7.瑞薩薩：80億億美元8.恩智智浦半導(dǎo)體體：68.1億美元元9.英飛飛凌科技:61.9億美元10.AMD:60.1億億美元11.NEC電子子:58.6億美元元12.飛思思卡爾半導(dǎo)導(dǎo)體:57.2億美美元13.美光光科技:56.9億美元14.高通通-QCT:56.2億美元元15.富士士通:47.6億億美元附表2、美美國(guó)IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)十大公公司英特爾德州儀器超威半導(dǎo)體體飛思卡爾半半導(dǎo)體高通美光科技賽靈思英偉達(dá)博通附表3、日本IC產(chǎn)產(chǎn)業(yè)十大公公司東芝瑞薩索尼日電富士通松下?tīng)柋剡_(dá)愛(ài)普生三洋三菱附表4、韓國(guó)IC產(chǎn)