2022年封裝基板行業(yè)重點企業(yè)-深南電路分析：封裝基板市場潛力巨大-利好企業(yè)業(yè)績圖

2022年封裝基板行業(yè)重點企業(yè)-深南電路分析：封裝基板市場潛力巨大_利好企業(yè)業(yè)績[圖]一、行業(yè)簡介集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個環(huán)節(jié)：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板與芯片之間存在高度相關性，不同的芯片往往需設計專用的封裝基板與之相配套?？傮w而言，封裝基板技術難度高、資金投入量大，一般企業(yè)難以進入該領域。作為長期從事PCB研發(fā)和生產(chǎn)的本土企業(yè)，深南電路憑借在高密度、高多層PCB研制和生產(chǎn)中積累的強大競爭優(yōu)勢，于2008年率先開始研發(fā)封裝基板。經(jīng)過多年的探索和研發(fā)，公司已掌握高密度封裝基板的核心技術，成功突破國外技術壟斷，填補了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關鍵材料的空白，在推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、加快芯片速度以及保障國防信息安全方面亦做出了積極貢獻。深南電路基本情況二、深南電路整體經(jīng)營情況總體而言深南電路的營業(yè)總收入處于在2018年-2022年1-9月間呈現(xiàn)出增長的趨勢，在2018-2021年，營收不斷上揚.2021年深南電路營業(yè)總收入為139.43億元，同比增長20.2%。2022年前三季度，深南電路的營業(yè)總收入為104.85億元。2018-20221-9月深南電路營業(yè)總收入（億元）從營業(yè)總成本看，深南電路的營業(yè)總成本和營業(yè)總收入趨勢大體上保持一致，隨著原材料的上漲，營業(yè)總晨報也呈現(xiàn)出增長的趨勢。2021年，深南電路營業(yè)總成本為123.89億元，同比增長23.43%。2022年1-9月，深南電路營業(yè)總成本為90.93億元2018-2022年1-9月深南電路營業(yè)總成本（億元）從趨勢來看，深南電路的毛利率波動較大，但總體都維持在23%以上，毛利率較為可觀。2022年1-9月，深南電路的毛利率有所回升，為26.11%.2018-2022年1-9月深南電路銷售毛利率三、深南電路封裝基板業(yè)務經(jīng)營情況深南電路的封裝基板收入總體呈現(xiàn)出增長的趨勢，隨著國產(chǎn)科技化的趨勢越來越明顯，封裝基板的市場規(guī)模也越來越大。2021年，深南電路的封裝基板收入為24.15億元，同比增長了56.4%，可見封裝基板市場潛力巨大。2022年上半年，根據(jù)公司半年報數(shù)據(jù)顯示，公司封裝基板收入為13.66億元。2018年-2022年上半年深南電路封裝基板收入（億元）封裝基板業(yè)務是深南電路的三大主營業(yè)務之一，自19年以來，隨著封裝基板的市場需求增加，深南電路封裝基板的業(yè)務收入占比也在逐年增長。2021年，深南電路封裝基板業(yè)務收入占比為19.49%。2022年上半年，深南電路封裝基板業(yè)務收入占比為15.02%。2018年-2022年上半年深南電路封裝基板業(yè)務收入占比近年來，深南電路封裝基板業(yè)務成本和比重都呈現(xiàn)出逐年上升的趨勢。2021年，深南電路封裝基板業(yè)務成本為17.12億元，同比增長54.1%，而封裝基板業(yè)務成本占總成本的比重為13.82%，相比2020年增加了2.75%。2018年-2021年深南電路封裝基板業(yè)務成本及比重自18年以來，深南電路封裝基板業(yè)務的毛利率逐年上揚，2022年上半年，深南電路毛利率為30.27%，相比2021年增加了1.18%?？梢姺庋b基板業(yè)務還有很大的利潤增長空間。2018年-2022年上半年深南電路封裝基板業(yè)務毛利率四、深南電路研發(fā)投入情況公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品大致分為五類，分別為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等，封裝基板技術難度高，需要大量的研發(fā)投入來攻克技術上的難關。從深南電路的研發(fā)支出情況來看，深南電路的研發(fā)支出逐年增長，并且占比達到了5%以上的水平，可見深南電路對于研發(fā)的重視。2021年，深南電路的研發(fā)支出為7.82